Алюминиевая подложка печатная плата
Являясь важным компонентом электронных изделий, печатные платы играют решающую роль, требуя подбора материалов подложки в соответствии с конкретными требованиями приложений. Однако это представляет собой сложную задачу для дизайнеров. Они сталкиваются с разнообразными материалами, включая металлы (такие как алюминий, медь и железо), FR4 (состоящий из стекловолокна и эпоксидной смолы) и керамику (такую как оксид алюминия, нитрид алюминия и карбид алюминия). Каждый материал обладает уникальными преимуществами, характеристиками и свойствами, что подчеркивает необходимость для дизайнеров получить полное представление о нем, чтобы сделать осознанный выбор.
К счастью, сотрудничая с FS Technology, ведущим китайским производителем, клиенты не только получают доступ к нашим исключительным услугам по производству и сборке, но и пользуются нашими консультациями по дизайну и профессиональными знаниями. В FS Technology мы гордимся тем, что предоставляем нашим клиентам подробную информацию. Сегодня мы хотели бы представить один из таких материалов, подходящих для керамическая печатная плата: алюминиевая подложка.
Лучший производитель алюминиевых печатных плат
Технология FSизвестный производитель печатных плат на глиноземной основе в Китае, специализируется на предоставлении комплексных услуг по производству и сборке печатных плат для клиентов из различных отраслей промышленности. Мы гордимся тем, что предлагаем широкий ассортимент печатных плат на глиноземной подложке с различными техническими характеристиками. Пожалуйста, ознакомьтесь со следующей таблицей для получения подробной информации о наших предложениях:
| Характеристики | 96% Глинозем | 99% Глинозем |
|---|---|---|
| Внешний вид | Белый | Бежевый |
| Плотность | 3,6 г/см³ | 3,9 г/см³ |
| Твердость | 1500HV | 1700HV |
| Деформация | ≤0.3 мм | ≤0.2 мм |
| Параллелизм | ±0.4% | ±0.3% |
| Сопротивление изгибу | 3000 кгс/см² | 3500 кгс/см² |
| Прочность на сжатие | 25000 кгс/см² | 30000 кгс/см² |
| Вязкость разрушения | 3-4 МПа m1/2 | 4Mpa m1/2 |
| Теплопроводность | 25 Вт/(м-К) | 31.4 Вт/(м-К) |
| Сопротивление напряжению | 18KV | 18KV |
| Диэлектрическая проницаемость [1 МГц, 25°C] | 9.4 | 10 |
| Шероховатость поверхности Ra | 0,6-0,8 мкм | 0,6-0,8 мкм |
| Поглощение воды | 0% | 0% |
| Температура спекания | 1689°C | 1700°C |
| Объемное удельное сопротивление | / | / |
| Устойчивость к тепловому удару | 200T°C | 220T°C |
| Коэффициент теплового расширения [от 20°C до 300°C] | 6-7.5×10ˆ(-6)°C | 8-10×10ˆ(-6)°C |
| Максимальная температура использования | 1400°C | 1600°C |
Высококачественный производственный процесс
- Выбор сырья: На качество подложки существенно влияет чистота и гранулометрический состав порошка. Поэтому первым шагом к обеспечению высококачественного производства является тщательный выбор глиноземного порошка высшего сорта. Если у Вас уже есть предпочтительный поставщик материалов, Вы можете либо закупить порошок самостоятельно, либо обратиться за помощью в процессе закупки к FS Technology.
- Приготовление порошка: После того, как сырье получено, проводится несколько необходимых процедур обработки, чтобы контролировать размер частиц, форму и чистоту порошка. Эти процедуры включают в себя измельчение, смешивание, фильтрацию, промывку и другие необходимые действия.
- Формовка: После обработки порошок проходит стадию формования, чтобы придать ему форму желаемой подложки. Обычно для этого используются различные технологии, такие как литье под давлением, экструзионное формование, компрессионное формование и другие.
- Спекание: Отформованная подложка не обладает желаемой надежностью, поэтому она подвергается высокотемпературному процессу спекания. Этот процесс позволяет частицам сплавиться вместе, в результате чего получаются плотные подложки с оптимальной плотностью и кристаллической структурой.
- Традиционный процесс: По сути, он похож на Процесс производства печатных плат. Как только схема будет изготовлена, она может перейти к этапу сборки. Однако важно отметить, что текущие производственные мощности FS Technology позволяют изготавливать печатные платы Al2O3 максимум с 1-2 слоями. Из-за хрупкости этих плат производители должны уделять пристальное внимание деталям изготовления в процессе производства.
Почему стоит использовать алюминиевую подложку для печатных плат
В настоящее время среди различных материалов, используемых для изготовления керамических подложек, глинозем и роджерс являются наиболее распространенными вариантами в промышленности. Если сравнивать их, то оксид алюминия или Al2O3 PCB выделяется как более чистая керамическая плата с превосходными свойствами, хотя и более сложная в обработке из-за своей хрупкости. Однако благодаря своим превосходным электрическим и тепловым свойствам она получила широкое распространение.
В масштабных проектах светодиодного освещения подложки из оксида алюминия играют решающую роль в продлении срока службы электронных устройств, обеспечивая исключительную способность к теплопередаче. В процессе работы системы компоненты, встроенные в печатную плату, выделяют значительное количество тепла под действием высокого тока, и это тепло продолжает накапливаться. Если температура превысит критический порог, могут возникнуть проблемы с перегрузкой компонентов или перегоранием печатной платы. Теплопроводность печатной платы с алюминиевой подложкой обычно находится в диапазоне 20-30 Вт/м-Кобеспечивая эффективное терморегулирование и рассеивание тепла в системе.
Кто-то может спросить, почему мы не используем исключительно Алюминиевая печатная плата.
Несомненно, алюминиевые печатные платы также широко применяются в светодиодных проектах, и частота их использования превышает частоту использования алюминиевых печатных плат. Чистый алюминий в эквивалентных условиях легче обрабатывается и имеет более низкую стоимость. Кроме того, его теплопроводность примерно в десять раз выше, чем у глинозема, и достигает примерно 205 Вт/м-К.
Однако при выборе между этими двумя вариантами крайне важно учитывать не только теплопроводность, но и такие факторы, как реактивность поверхности и коэффициент теплового расширения, которые являются важнейшими проблемами для дизайнеров. В условиях высоких температур чистый алюминий легко вступает в реакцию с кислородом воздуха, образуя слой оксида алюминия. Кроме того, его высокий коэффициент теплового расширения может стать причиной теплового напряжения и проблем с надежностью, поскольку он не соответствует показателям других материалов.
С другой стороны, алюмооксидные печатные платы превосходят все эти аспекты. Помимо отличной терморегуляции, они обеспечивают превосходную электроизоляцию и механическую прочность. Они могут выдерживать высокое напряжение без электрического пробоя, тем самым повышая общую надежность электронной системы.
Кроме того, керамическая печатная плата из глинозема унаследовала выгодную диэлектрическую проницаемость, характерную для керамических печатных плат, что улучшает способность к поляризации заряда и способность накапливать энергию в электрическом поле. Обычно диэлектрическая проницаемость колеблется в пределах 8-10. Это исключительное качество делает печатные платы с алюмооксидной керамикой идеальными для применения в энергетике, автомобилестроении, оборонной промышленности и других высокочастотных приложениях, где целостность сигнала является критическим требованием.
Похожие блоги
Тефлоновая печатная плата В высокочастотных проектах тефлоновая печатная плата стала предпочтительной высокопроизводительной печатной платой, особенно подходящей для различных высокочастотных и радиочастотных проектов. Тефлон, или политетрафторэтилен
Оксид бериллия (BeO) керамическая печатная плата Оксид бериллия (BeO) керамика, широко известная как бериллиевая керамика, представляет собой тип керамики, состоящей преимущественно из исключительно чистого бериллия
Печатные платы на основе меди В настоящее время 99% печатных плат на рынке - это ламинаты с медным покрытием (CCL), но понятие, которое часто путают с этим, - это печатные платы на основе меди
Ultimate Guide to Ceramic PCB Manufacturing Processes Керамическая печатная плата - это печатная плата, изготовленная из керамической подложки, как правило, оксида алюминия или глинозема,
Все о материалах для печатных плат CEM-3 Композитный эпоксидно-смоляной материал CEM-3, тип 3, изготавливается из эпоксидной смолы, стеклоткани и стекловолокна. Он
MCPCB, что означает Metal Core PCB (печатная плата с металлическим сердечником), соответствует своему названию: ее сердечник изготовлен из металла, обычно из алюминия или меди. Этот тип
Мы будем рады услышать от Вас