Tonerde-Substrat PCB
Als wesentlicher Bestandteil elektronischer Produkte spielen Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Sie erfordern eine Anpassung der Substratmaterialien an die jeweiligen Anwendungsanforderungen. Dies stellt jedoch eine große Herausforderung für die Designer dar. Sie werden mit einer Vielzahl von Materialien konfrontiert, darunter Metalle (wie Aluminium, Kupfer und Eisen), FR4 (bestehend aus Glasfasergewebe und Epoxidharz) und Keramik (wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und Aluminiumkarbid). Jedes Material besitzt einzigartige Vorteile, Eigenschaften und Merkmale, was unterstreicht, wie wichtig es für Designer ist, sich ein umfassendes Wissen anzueignen, um eine fundierte Entscheidung treffen zu können.
Glücklicherweise haben Sie durch die Zusammenarbeit mit FS Technology, dem führenden chinesischen Hersteller, nicht nur Zugang zu unseren außergewöhnlichen Fertigungs- und Montageservices, sondern profitieren auch von unserer Designberatung und unserem Fachwissen. Bei FS Technology sind wir stolz darauf, unseren Kunden detaillierte Einblicke zu geben. Heute möchten wir Ihnen ein solches Material vorstellen, das für Keramik-Leiterplatte: Aluminiumoxid-Substrat.







Bester Aluminiumoxid PCB Hersteller
FS Technologie, ein renommierter Hersteller von Aluminiumoxid-Leiterplatten in China, hat sich auf die Bereitstellung umfassender PCBA-Dienstleistungen spezialisiert, die die Herstellung und Montage für Kunden aus verschiedenen Branchen umfassen. Wir sind stolz darauf, eine breite Palette von Aluminiumoxid-Substrat-Leiterplatten mit unterschiedlichen Spezifikationen anbieten zu können. In der folgenden Tabelle finden Sie detaillierte Informationen zu unserem Angebot:
| Eigenschaften | 96% Tonerde | 99% Tonerde |
|---|---|---|
| Erscheinungsbild | Weiß | Beige |
| Dichte | 3,6g/cm³ | 3,9g/cm³ |
| Härte | 1500HV | 1700HV |
| Verzug | ≤0,3mm | ≤0,2mm |
| Parallelität | ±0,4% | ±0,3% |
| Biegewiderstand | 3000Kgf/cm² | 3500Kgf/cm² |
| Druckfestigkeit | 25000Kgf/cm² | 30000Kgf/cm² |
| Bruchzähigkeit | 3-4Mpa m1/2 | 4Mpa m1/2 |
| Wärmeleitfähigkeit | 25W/(m-K) | 31.4W/(m-K) |
| Spannungswiderstand | 18KV | 18KV |
| Dielektrizitätskonstante [1MHz, 25°C] | 9.4 | 10 |
| Oberflächenrauhigkeit Ra | 0,6-0,8μm | 0,6-0,8μm |
| Wasserabsorption | 0% | 0% |
| Sintertemperatur | 1689°C | 1700°C |
| Volumenwiderstand | / | / |
| Resistenz gegen thermische Schocks | 200T°C | 220T°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient [20°C bis 300°C] | 6-7,5×10ˆ(-6)°C | 8-10×10ˆ(-6)°C |
| Maximale Gebrauchstemperatur | 1400°C | 1600°C |
Hochwertiger Herstellungsprozess
- Auswahl der Rohmaterialien: Die Qualität des Substrats wird maßgeblich von der Reinheit und der Korngrößenverteilung des Pulvers beeinflusst. Der erste Schritt zur Gewährleistung einer qualitativ hochwertigen Produktion ist daher die sorgfältige Auswahl von hochwertigem Aluminiumoxidpulver. Wenn Sie bereits einen bevorzugten Materiallieferanten haben, können Sie das Pulver entweder selbst beschaffen oder sich bei der Beschaffung von FS Technology unterstützen lassen.
- Zubereitung des Pulvers: Sobald Sie die Rohstoffe erworben haben, werden mehrere wichtige Verarbeitungsprozesse durchgeführt, um die Partikelgröße, Form und Reinheit des Pulvers zu kontrollieren. Diese Verfahren umfassen Mahlen, Mischen, Filtern, Waschen und andere notwendige Schritte.
- Gießen: Nachdem das Pulver verarbeitet wurde, wird es geformt, um es in die gewünschten Substrate zu bringen. Dies geschieht in der Regel durch verschiedene Technologien wie Spritzguss, Extrusionsguss, Formpressen und andere.
- Sintern: Da das geformte Substrat nicht die gewünschte Zuverlässigkeit aufweist, wird es einem Hochtemperatursinterprozess unterzogen. Bei diesem Prozess verschmelzen die Partikel miteinander, was zu dichten Substraten mit optimaler Dichte und Kristallstruktur führt.
- Konventionelles Verfahren: Es ist im Grunde ähnlich wie das PCB-Herstellungsprozess. Sobald die Schaltung hergestellt ist, kann sie in die Montage gehen. Es ist jedoch wichtig zu wissen, dass die derzeitige Produktionskapazität von FS Technology die Herstellung von Al2O3-Leiterplatten mit maximal 1-2 Lagen ermöglicht. Aufgrund der Zerbrechlichkeit dieser Leiterplatten müssen die Hersteller während des Produktionsprozesses peinlich genau auf die Fertigungsdetails achten.
Warum Aluminiumoxid-Substrat-Leiterplatten verwenden
Unter den verschiedenen Materialien, die für keramische Substrate verwendet werden, sind Aluminiumoxid und Rogers derzeit die am häufigsten verwendeten Optionen in der Industrie. Im Vergleich dazu zeichnet sich Aluminiumoxid oder Al2O3 PCB als reinere keramische Leiterplatte mit überlegenen Eigenschaften aus, auch wenn es aufgrund seiner Zerbrechlichkeit schwieriger zu verarbeiten ist. Aufgrund seiner hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften ist es jedoch weithin beliebt.
Bei groß angelegten LED-Beleuchtungsprojekten spielen Aluminiumoxid-Substrate eine entscheidende Rolle bei der Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Anwendungen, da sie eine außergewöhnliche Wärmeübertragung ermöglichen. Während des Betriebs des Systems erzeugen die auf der Leiterplatte integrierten Komponenten aufgrund des hohen Stromflusses beträchtliche Wärmemengen, die sich weiter aufstauen. Wenn die Temperatur einen kritischen Wert überschreitet, kann es zu einer Überlastung der Komponenten oder zum Durchbrennen der Leiterplatte kommen. Die Wärmeleitfähigkeit einer Leiterplatte mit Aluminiumoxid-Substrat liegt normalerweise zwischen 20-30 W/m-KDies ermöglicht ein effizientes Wärmemanagement und eine effiziente Wärmeableitung innerhalb des Systems.
Nun mag man sich fragen, warum wir nicht ausschließlich die Aluminium PCB.
Zweifellos werden Aluminium-Leiterplatten auch häufig in LED-Projekten verwendet, und ihre Verwendungshäufigkeit übersteigt die von Aluminiumoxid-Leiterplatten. Reines Aluminium lässt sich unter gleichen Bedingungen leichter verarbeiten und ist kostengünstiger. Außerdem ist seine Wärmeleitfähigkeit etwa zehnmal höher als die von Aluminiumoxid und erreicht etwa 205 W/m-K.
Bei der Wahl zwischen den beiden Optionen ist es jedoch wichtig, nicht nur die Wärmeleitfähigkeit zu berücksichtigen, sondern auch Faktoren wie die Oberflächenreaktivität und den Wärmeausdehnungskoeffizienten, die für Designer von entscheidender Bedeutung sind. Unter Hochtemperaturbedingungen reagiert reines Aluminium leicht mit dem Sauerstoff der Luft und bildet eine Aluminiumoxidschicht. Außerdem kann sein hoher Wärmeausdehnungskoeffizient zu thermischen Spannungen und Zuverlässigkeitsproblemen führen, da er nicht mit dem anderer Materialien vergleichbar ist.
Andererseits zeichnen sich Aluminiumoxid-Leiterplatten in diesen Aspekten aus. Sie bieten nicht nur ein ausgezeichnetes Wärmemanagement, sondern auch eine hervorragende elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit. Sie können hohen Spannungen standhalten, ohne dass es zu elektrischen Ausfällen kommt, und erhöhen so die allgemeine Robustheit des elektronischen Systems.
Darüber hinaus verfügt Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatten über die vorteilhafte Dielektrizitätskonstante von Keramik-Leiterplatten, die die Fähigkeit zur Ladungspolarisation und die Energiespeicherkapazität in einem elektrischen Feld verbessert. In der Regel liegt die Dielektrizitätskonstante zwischen 8-10. Diese außergewöhnliche Qualität macht Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatten ideal für Energie-, Automobil-, Verteidigungs- und andere Hochfrequenzanwendungen, bei denen die Signalintegrität eine wichtige Voraussetzung ist.
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