PCB Quality Control That Goes Beyond Final Inspection
We don't just inspect—we prevent. FS Technology's rigorous PCB quality assurance and multidimensional PCB quality management system ensures defect-free boards with 99%+ on-time delivery. From design to delivery, every step is monitored, verified, and documented.
Prevention Over Correction,
Details Determine Success
Exceptional PCB quality assurance stems from forward-thinking design and precise control throughout the entire process—not merely final inspections. Our unique "Critical Process Quality Control Mechanism" focuses monitoring on core processes that directly impact final product performance yet are often overlooked.
❌ Traditional Approach
- Rely on final inspection
- Reactive defect discovery
- Costly rework loops
- Inconsistent quality output
- Limited process visibility
✅ FS Technology Approach
- Design-phase prevention
- Proactive process monitoring
- SPI catches issues pre-soldering
- AXI verifies hidden BGA joints
- Full traceability & reporting
Наш PCB quality management system is independently audited and continuously improved.
Why Our PCB Quality Control Method Stands Out
На сайте Технология FS, we precisely concentrate on major processes less attended to by other EMS companies. This includes rigorous Проверка паяльной пасты (SPI) before reflow, Рентгеновский контроль (AXI) for BGA assemblies, and comprehensive functional circuit testing (FCT) that simulates real-world operating conditions.
We are not merely a Обслуживание PCBA provider—we are your reliable manufacturing partner committed to Контроль качества печатных плат excellence at every stage of product development.
After-Sales Commitment
We stand behind every PCBA we ship. If an issue occurs, we react immediately — repair or refund, no questions asked.
PCB Quality Control Methods at FS Technology
We utilize a diversified inspection methodology to establish a multidimensional monitoring system that accurately detects and locates possible defects. Below are the core PCB quality control methods we deploy for various production volumes and product types.
Внутрисхемное тестирование (ICT)
Высокоскоростной PCB quality control method using test probes to detect open circuits, short circuits, and erroneous component values with exceptional speed and accuracy. Ideal for mass production PCB quality assurance.
Узнать большеИспытание летающего зонда
Programmable probe movement eliminates costly fixtures, offering precision Контроль качества печатных плат for prototypes and small batches. Same electrical verification capability as ICT without the tooling investment.
Узнать большеАвтоматизированная оптическая инспекция (AOI)
High-resolution cameras capture PCB images for comparison against schematics. Detects misplaced parts, solder joint defects, and cosmetic errors—an essential part of our PCB quality management workflow.
Узнать большеX-Ray Inspection (AXI)
Non-destructive detection of concealed faults such as BGA solder voids and internal chip cracks. Critical for ultra-fine pitch, high-density PCB обеспечение качества without destructive teardown.
Узнать большеSolder Paste Inspection (SPI)
3D laser scanning technology verifies solder paste thickness, area, and volume distribution before reflow—preventing defects at the source. A cornerstone of our preventive PCB quality control method.
Узнать большеФункциональное тестирование цепей (ФТЦ)
Simulates actual-use conditions to verify power management, signal processing, and logic control. Ensures every module meets design specifications—the final gate of PCB quality assurance before delivery.
Узнать большеPCB Quality Assurance Throughout the Entire Process
Наш PCB quality management permeates every stage—design, manufacturing, and assembly—forming an impenetrable quality defense. Click each phase to explore detailed control points.
Design Phase
DFM & SimulationRaw Material
IQC & StorageСборка SMT
SPI · AOI · AXIОкончательное тестирование
FCT · ReliabilityДоставка
Packaging & TraceabilityDesign Phase — Quality Control for PCB Design
- Schematic design with professional EDA software
- Signal integrity & power integrity simulation
- Strict impedance matching for high-frequency circuits
- DFM (Design for Manufacturability) review
- Complete Gerber, drill & BOM file verification
- Proactive elimination of design-level defects
Raw Material — Incoming Quality Control (IQC)
- PCB inspection: thickness, vias, pads, silkscreen, warpage
- Component verification: part number, value, RoHS compliance
- Physical & chemical property examination of substrates
- Sensitive components stored at 5% RH humidity-controlled cabinets
- Solder paste refrigerated at 2–10°C with expiration tracking
- Material identification cards for full traceability
SMT Assembly — Core PCB Quality Control Methods
- Automatic solder paste mixing (2–5 min clockwise stirring)
- Laser stencil for high-precision BGA/QFN pads
- 3D SPI inspection: thickness, area, volume verification
- 5 SMT lines + 2 THT lines with automated manufacturing
- 10-zone reflow oven for stable temperature profiling
- First Article Inspection (FAI) before batch production
- In-line AOI at the end of every production line
- X-ray inspection for BGA assembly soldering quality
Final Testing — Functional & Reliability Verification
- 100% Functional Circuit Test (FCT) simulating real conditions
- Aging tests under specific temperature, humidity & vibration
- Thermal stress testing (288°C solder float)
- Temperature cycling (-40°C to +125°C)
- Insulation resistance & dielectric withstand testing
- TDR impedance testing for high-speed/high-frequency PCBs
- Solderability & ionic contamination testing
- Peel strength testing for mechanical stability
Delivery — Packaging & Complete Traceability
- Anti-static bubble bags & pearl cotton wrapping
- Vacuum-sealed electrostatic bags for moisture protection
- Detailed test reports documenting every inspection result
- Failure analysis records for future design improvements
- Video-recorded test operations shared with clients
- 100% customer confirmation before shipment
Common PCB Quality Inspection Items & Standards
Our testing encompasses all dimensions—appearance, electrical properties, physical characteristics, and reliability—strictly adhering to IPC-A-600, IPC-6012, IPC-TM-650 and other internationally recognized PCB quality control standards.
| Категория проверки | Конкретные тестовые элементы | Основные характеристики | Общие стандартные ссылки |
|---|---|---|---|
| Визуальный осмотр | Surface defects, line defects, hole wall quality, solder mask coverage, marking/legend | No opens, shorts, nicks, or copper residue; uniform solder mask color | IPC-A-600, Customer Drawings |
| Physical / Structural | Dimensions (thickness, length, width), hole location, line width/space, warpage | Деформация ≤0.75%; dimensional tolerance per drawing | IPC-6012, IPC-TM-650 |
| Электрические характеристики | Continuity (open/short), insulation resistance, dielectric withstand, impedance control | Insulation resistance ≥2MΩ (Class 2/3); impedance ±10% | IPC-9252, IPC-6012, IPC-TM-650 |
| Mechanical Performance | Peel strength, solder pad strength, plated-through hole pull strength | After thermal stress; no delamination or cracking | IPC-TM-650 (2.4.1), IPC-6012 |
| Environmental & Reliability | Thermal stress (solder float), solderability, ionic cleanliness, thermal cycling, humidity | 288°C solder float; 85°C/85% RH storage; -40°C to +125°C cycling | IPC-TM-650, IPC-6012, GJB 362B |
| Chemical / Material | Surface finish thickness, flammability (UL94), RoHS compliance | Gold/tin thickness per IPC-4552 series; RoHS per IEC 62321 | IPC-4552 Series, UL 94, IEC 62321 |
Choose FS Technology—Choose Uncompromising PCB Quality Control
Choosing FS Technology means selecting not just an individual service, but an unwavering commitment to PCB quality assurance. Our independent quality department, detailed test reports, and continuous improvement culture ensure your products achieve superior market performance.
Contact Our Quality Experts Download CertificatesOr request a free DFM consultation — we'll review your design for manufacturability before production begins.
Frequently Asked Quertions
Мы контролируем качество печатных плат в соответствии со стандартом системы управления качеством ISO9001:2015.
Стандарт сборки печатных плат, которому следует наша компания, — это стандарт контроля качества сборки печатных плат (PCBA patch control), также известный как стандарт контроля качества сборки печатных плат (PCBA patch control). Стандарт проверки внешнего вида печатных плат (IPC-610).
Да, мы принимаем заказы на проверку продукции. Вы можете назначить встречу с нашими сотрудниками отдела продаж, и мы организуем рабочее место для вашего персонала, чтобы они могли осмотреть продукцию. Мы также поддерживаем видеоинспекцию.
Окончательная проверка перед упаковкой проводится вручную. Некоторые продукты требуют функционального тестирования с помощью оборудования, в то время как другие проверяются вручную с использованием таких инструментов, как микроскопы и увеличительные стекла.
Наши специалисты по контролю качества будут ежедневно проверять каждый производственный процесс и фиксировать любые проблемы с качеством в соответствии с требованиями. Мы будем принимать специальные меры и фиксировать любые процессы, в которых возникли конкретные проблемы или были получены отзывы клиентов.
Да, на всех наших производственных линиях действуют стандартные инструкции и руководства, обеспечивающие качество и соответствие стандартам продукции. Мы также предоставляем нашим сотрудникам специальное обучение и наставления во время ежедневных утренних собраний и перед началом производства.
Мы отдаем приоритет поставщикам из числа ведущих дистрибьюторов. В отношении других поставщиков специализированной продукции мы требуем проведения выборочного тестирования и проверки продукции перед принятием решения о долгосрочном сотрудничестве. Мы также требуем от поставщиков предоставления соответствующих сертификатов.
В наших отделах закупок, производства и контроля качества действуют собственные системы управления, и каждый отдел тесно сотрудничает с другими.
Для разных марок компонентов мы сотрудничаем с различными агентами или поставщиками. Мы сравниваем цены, чтобы выбрать наиболее конкурентоспособного поставщика для каждой марки, стремясь предоставить клиентам лучшие цены и доступ к товарам.
Мы проводим инспекцию в соответствии со стандартами IPC-600G, IPC-610-G и GB2828-87, а также придерживаемся разработанных нами “Спецификаций по контролю качества поступающих материалов”.”
Да, у нас есть стандартные протоколы испытаний печатных плат на время транспортировки. Компания PCBA может предоставить протоколы испытаний внешнего вида и функциональности по запросу.
Мы достигаем выхода годной продукции в 99,41 Т/3 тонны при производстве печатных плат и 98,51 Т/3 тонны при производстве сборочных плат, а также контролируемого отгрузки в 1001 Т/3 тонны.
Для всех видов продукции мы архивируем информацию о проекте, дату производства и все записи о проверке поступающих материалов. Отгружаемые товары маркируются конкретным номером проекта и производственным циклом для обеспечения отслеживаемости.
В нашей компании используется IPQC для проведения входного контроля всех материалов и печатных плат, а наши печатные платы проходят проверку по стандарту 100% на заводе по производству печатных плат. Продукция, не прошедшая тестирование, обрабатывается нашими отделами контроля качества и ремонта, чтобы гарантировать ее прохождение перед отгрузкой.
Все наши заказы выполняются в соответствии с инструкциями заказчика. Для каждого производственного процесса составляется технологическая карта, в которой регистрируются производственные данные и различные проблемы. Если для печатных плат требуется протокол испытаний, наша компания может его предоставить. Кроме того, все жалобы будут направлены в соответствующие отделы по электронной почте для архивирования, отслеживания и последующего контроля качества.
Контактная информация
Напишите нам по электронной почте
info@fs-pcba.com
Позвоните нам
+86-13715307049
Адрес
Здание 4, Промышленная зона Фуцяо, ул. Тяньфу, 79, район Баоань, Шэньчжэнь.