Substrat d'alumine PCB
Composants essentiels des produits électroniques, les cartes de circuits imprimés jouent un rôle crucial, nécessitant l'ajustement des matériaux de substrat pour répondre aux exigences d'applications spécifiques. Cependant, cela représente un défi pour les concepteurs. Ils sont confrontés à une gamme variée de matériaux, notamment les métaux (tels que l'aluminium, le cuivre et le fer), le FR4 (composé de tissu de fibre de verre et de résine époxy) et les céramiques (telles que l'oxyde d'aluminium, le nitrure d'aluminium et le carbure d'aluminium). Chaque matériau possède des avantages, des caractéristiques et des attributs uniques, ce qui souligne la nécessité pour les concepteurs d'acquérir une compréhension globale afin de faire des choix éclairés.
Heureusement, en s'associant à FS Technology, le premier fabricant chinois, les clients ont non seulement accès à nos services exceptionnels de fabrication et d'assemblage, mais ils bénéficient également de nos conseils en matière de conception et de notre expertise professionnelle. Chez FS Technology, nous sommes fiers de fournir des informations détaillées à nos clients. Aujourd'hui, nous aimerions vous présenter l'un de ces matériaux qui convient pour les applications suivantes PCB en céramique: substrat d'alumine.
Meilleur fabricant de circuits imprimés en alumine
Technologie FSfabricant renommé de circuits imprimés en alumine en Chine, est spécialisé dans la fourniture de services complets de circuits imprimés comprenant la fabrication et l'assemblage pour des clients issus de divers secteurs d'activité. Nous sommes fiers d'offrir une large gamme de PCB en alumine avec des spécifications variées. Veuillez consulter le tableau suivant pour obtenir des informations détaillées sur nos offres :
| Caractéristiques | 96% Alumine | 99% Alumine |
|---|---|---|
| Apparence | Blanc | Beige |
| Densité | 3,6g/cm³ | 3,9g/cm³ |
| Dureté | 1500HV | 1700HV |
| L'arrêt de travail | ≤0.3mm | ≤0.2mm |
| Parallélisme | ±0,4% | ±0,3% |
| Résistance à la flexion | 3000Kgf/cm² | 3500Kgf/cm² |
| Résistance à la compression | 25000Kgf/cm² | 30000Kgf/cm² |
| Ténacité à la rupture | 3-4Mpa m1/2 | 4Mpa m1/2 |
| Conductivité thermique | 25W/(m-K) | 31,4 W/(m-K) |
| Tension Résistance | 18KV | 18KV |
| Constante diélectrique [1MHz, 25°C] | 9.4 | 10 |
| Rugosité de la surface Ra | 0,6-0,8μm | 0,6-0,8μm |
| Absorption de l'eau | 0% | 0% |
| Température de frittage | 1689°C | 1700°C |
| Résistivité volumique | / | / |
| Résistance aux chocs thermiques | 200T°C | 220T°C |
| Coefficient de dilatation thermique [20°C à 300°C] | 6-7.5×10ˆ(-6)°C | 8-10×10ˆ(-6)°C |
| Température maximale d'utilisation | 1400°C | 1600°C |
Processus de fabrication de haute qualité
- Sélection des matières premières : La qualité du substrat est fortement influencée par la pureté et la distribution granulométrique de la poudre. Par conséquent, la première étape pour garantir une production de haute qualité consiste à choisir soigneusement une poudre d'alumine de première qualité. Si vous avez déjà un fournisseur de matériaux privilégié, vous pouvez soit vous procurer la poudre vous-même, soit faire appel à FS Technology pour vous aider dans le processus d'approvisionnement.
- Préparation de la poudre : Une fois les matières premières acquises, plusieurs procédures de traitement essentielles sont mises en œuvre pour contrôler la taille des particules, la forme et la pureté de la poudre. Ces procédures comprennent le broyage, le mélange, le filtrage, le lavage et d'autres étapes nécessaires.
- Moulage : Une fois la poudre traitée, elle subit une étape de moulage pour la façonner dans les substrats souhaités. Cette étape est généralement réalisée au moyen de diverses technologies telles que le moulage par injection, le moulage par extrusion, le moulage par compression, etc.
- Frittage : Le substrat moulé n'ayant pas la fiabilité souhaitée, il est soumis à un processus de frittage à haute température. Ce processus permet aux particules de fusionner, ce qui donne des substrats denses avec une densité et une structure cristalline optimales.
- Processus conventionnel : Il est fondamentalement similaire au Processus de fabrication des PCB. Une fois le circuit fabriqué, il peut passer à l'étape de l'assemblage. Toutefois, il est important de noter que la capacité de production actuelle de FS Technology permet de produire des circuits imprimés en Al2O3 avec un maximum de 1 à 2 couches. En raison de la fragilité de ces cartes, les fabricants doivent accorder une attention méticuleuse aux détails de fabrication au cours du processus de production.
Pourquoi utiliser un substrat en alumine pour les circuits imprimés ?
Actuellement, parmi les différents matériaux utilisés pour les substrats céramiques, l'alumine et Rogers sont les options les plus couramment utilisées dans l'industrie. Si l'on compare ces deux matériaux, l'oxyde d'aluminium ou Al2O3 PCB s'impose comme une céramique plus pure aux propriétés supérieures, bien qu'elle soit plus difficile à mettre en œuvre en raison de sa fragilité. Cependant, ses excellentes propriétés électriques et thermiques en ont fait un produit largement préféré.
Dans les projets d'éclairage LED à grande échelle, les substrats en oxyde d'aluminium jouent un rôle crucial dans l'allongement de la durée de vie des applications électroniques en facilitant les capacités exceptionnelles de transfert de chaleur. Lorsque le système fonctionne, les composants intégrés au circuit imprimé génèrent des quantités substantielles de chaleur en raison du flux de courant élevé, et cette chaleur continue de s'accumuler. Si la température dépasse un seuil critique, des problèmes de surcharge des composants ou de brûlure du circuit imprimé peuvent survenir. La conductivité thermique d'une carte de circuit imprimé à substrat d'alumine se situe généralement entre 20-30 W/m-Kpermettant une gestion thermique efficace et une dissipation de la chaleur au sein du système.
On peut se demander pourquoi nous n'utilisons pas exclusivement des PCB en aluminium.
Il ne fait aucun doute que les circuits imprimés en aluminium sont également couramment utilisés dans les projets de DEL, et leur fréquence d'utilisation dépasse celle des circuits imprimés en alumine. L'aluminium pur, dans des conditions équivalentes, est plus facile à traiter et coûte moins cher. En outre, sa conductivité thermique est environ dix fois plus élevée que celle de l'alumine, atteignant près de 205 W/m-K.
Cependant, lors du choix entre les deux options, il est essentiel de prendre en compte non seulement la conductivité thermique, mais aussi des facteurs tels que la réactivité de la surface et le coefficient de dilatation thermique, qui sont des préoccupations cruciales pour les concepteurs. Dans des conditions de température élevée, l'aluminium pur réagit facilement avec l'oxygène de l'air, formant une couche d'oxyde d'aluminium. En outre, son coefficient de dilatation thermique élevé peut entraîner des contraintes thermiques et des problèmes de fiabilité, car il ne correspond pas à celui d'autres matériaux.
En revanche, les circuits imprimés en alumine excellent dans ces domaines. Outre une excellente gestion thermique, elles offrent une isolation électrique et une résistance mécanique supérieures. Ils peuvent supporter des tensions élevées sans subir de rupture électrique, ce qui améliore la robustesse globale du système électronique.
En outre, les PCB en céramique d'alumine héritent de la caractéristique avantageuse de la constante diélectrique des PCB en céramique, qui améliore la capacité de polarisation de la charge et la capacité de stockage de l'énergie dans un champ électrique. La constante diélectrique se situe généralement entre 8 et 10. Cette qualité exceptionnelle rend les circuits imprimés en céramique d'alumine idéaux pour les applications dans les domaines de l'énergie, de l'automobile, de la défense et d'autres applications à haute fréquence où l'intégrité du signal est une exigence critique.
Blogs associés
Circuit imprimé en téflon Dans les projets à haute fréquence, le circuit imprimé en téflon est devenu un circuit de haute performance privilégié, particulièrement adapté à divers projets à haute fréquence et à radiofréquence. Téflon, ou polytétrafluoroéthylène
Céramique d'oxyde de béryllium (BeO) PCB La céramique d'oxyde de béryllium (BeO), communément appelée céramique de béryllium, est un type de céramique composé principalement de béryllium exceptionnellement pur.
PCB à base de cuivre Actuellement, 99% des PCB sur le marché sont des stratifiés recouverts de cuivre (CCL), mais un concept qui est souvent confondu avec celui-ci est celui de PCB à base de cuivre.
Guide ultime des processus de fabrication des PCB en céramique Un PCB en céramique est un circuit imprimé fabriqué à partir d'un substrat en céramique, généralement de l'oxyde d'aluminium ou de l'alumine,
Tout savoir sur les matériaux pour circuits imprimés CEM-3 Le matériau composite de résine époxy de type 3 "CEM-3" est composé de résine époxy, de tissu de verre et de fibres de verre. Il est composé de résine époxy, de tissu de verre et de fibres de verre.
Le MCPCB, qui signifie Metal Core PCB, est exactement comme son nom l'indique : son noyau est fait de métal, généralement d'aluminium ou de cuivre. Ce type de
Nous serions ravis de vous entendre