Bei der THT-Montage, auch Durchsteckmontage genannt, werden die Anschlussdrähte der Bauteile durch vorgebohrte Löcher in der Leiterplatte geführt und auf der anderen Seite verlötet.

Im Allgemeinen wird es für Anwendungen mit hohen mechanischen Anforderungen (insbesondere elektrische Steckverbinder, Transformatoren und große Kondensatoren) oder für Prototypen/Vintage-Anwendungen eingesetzt, bei denen SMT nicht verwendet werden kann. THT ist in Umgebungen mit geringer Wärmeentwicklung/höheren Temperaturen tendenziell zuverlässiger.

DIP (Dual In-line Package) und THT (Through-Hole Technology) sind beides wichtige Begriffe im Bereich der Verpackung elektronischer Komponenten und der Leiterplattenmontage.

DIP, auch bekannt als Dual In-line Package oder DIL-Gehäuse, bezieht sich auf eine bestimmte Art von Gehäuse für elektronische Komponenten, die zwei parallele Reihen von Stiften oder Anschlüssen aufweisen, die sich von der Unterseite des Gehäuses aus erstrecken. DIP-Gehäuse werden aufgrund ihrer kompakten Größe und einfachen Einsetzbarkeit in Leiterplatten häufig in elektronischen Baugruppen verwendet.

THT hingegen steht für Through-Hole Technology. Sie bezieht sich auf den Herstellungsprozess, bei dem Löcher in eine Leiterplatte gebohrt werden und die Leitungen oder Stifte der Komponenten durch diese Löcher geführt werden. Die Bauteile werden dann auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte verlötet, um die elektrischen Verbindungen herzustellen.

Während DIP in der Regel mit der Art von Bauteilgehäuse in Verbindung gebracht wird, das bei der Leiterplattenbestückung verwendet wird, ist THT der Herstellungsprozess, bei dem die Bauteile durch Löcher hindurch eingesetzt und gelötet werden.

Ja. Wir verfügen über Wellenlötanlagen für die Serienfertigung sowie über Selektivlötmaschinen. Bei Prototypen, Kleinserien oder empfindlichen Bauteilen bieten wir professionelles Handlöten (IPC-zertifiziert) an.

Ja, das Kürzen der Anschlussdrähte ist im THT-Paket enthalten. Wir führen dies nach dem Löten durch und kürzen die überstehenden Drähte auf eine definierte Länge (üblicherweise 1–2 mm über der Platinenoberfläche) gemäß Ihren Anweisungen oder IPC-Standards. Wir bieten auch das Verpressen (Biegen der Drähte vor dem Löten) an.

Ja. Sie haben die Wahl zwischen Komplettlösung (wir beschaffen die Bauteile und bauen das Gehäuse) oder Konsignationslösung (Sie liefern die Bauteile). Wir haben die meisten gängigen bedrahteten Bauteile (z. B. konische Sockel, Kondensatoren, Widerstandsbaugruppen) auf Lager und können auch seltenere oder schwer erhältliche Bauteile von renommierten Distributoren beschaffen oder Ihnen dabei behilflich sein.

Ja. Wenn ein Bauteil falsch eingesetzt wurde oder eine Lötstelle die Prüfung nicht besteht, verwenden unsere Nachbearbeitungstechniker einen Lötkolben, eine Entlötpistole und eine Heißluftstation, um die THT-Bauteile zu entfernen und zu ersetzen, ohne die Platine oder benachbarte Bauteile zu beschädigen.