Schnellfertigungsservice für Leiterplatten in China

Q: Ich habe die Datei noch nicht oder möchte das Design ändern. Kann ich Hilfe von FS Technology erhalten?

Unser Team besteht aus erfahrenen Konstrukteuren, die sich auf die Fertigung und Montage spezialisiert haben. Wir sind jedoch auch in der Lage, Designdienstleistungen und Upgrades nach Ihren Anforderungen anzubieten.

Q: Wie wird FS Technology zwischen Qualität und Geschwindigkeit wählen?

Bei FS Technology sind Qualität und Effizienz unsere wichtigsten Werte. Wir wissen, wie wichtig es ist, zeitkritische Projekte ohne Abstriche bei der Produktionsqualität pünktlich auszuführen. Unser Engagement für Schnelligkeit umfasst schnelle Angebote, optimierte Kommunikation, persönlichen Service und vieles mehr. Seien Sie versichert, dass unser engagierter Service beginnt, wenn Sie sich für uns entscheiden, unabhängig davon, ob Sie unsere Dienste in Anspruch nehmen oder nicht.

Q: Ist FS Technology in der Lage, spezielle Branchen zu bedienen?

Mit zwei Jahrzehnten Erfahrung in der PWB-Fertigungsindustrie hat FS Technology erfolgreich Kunden aus verschiedenen Sektoren bedient. Wir halten uns strikt an die von der IPC-A-610-G festgelegten Implementierungsstandards und verfügen über wichtige Zertifizierungen, die für Branchen wie die Medizin- und Automobilindustrie erforderlich sind. Insbesondere haben wir die Herstellung von Leiterplatten für militärische Projekte in Bangladesch übernommen und damit unsere Fähigkeit unter Beweis gestellt, strenge Anforderungen zu erfüllen. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie weitere Informationen zu unseren bisherigen Aufträgen wünschen.

Q: Wie realisiert FS Technologies Projekte zur Herstellung von Prototypen-Leiterplatten?

Unsere PCB-Fertigungsdienste für Prototypen gehen über die Grundlagen hinaus. Wir bieten umfassende bauteilfreie Tests und Dienstleistungen für konforme Beschichtung um die Verfeinerung und Funktionalität der hergestellten Produkte zu gewährleisten. Durch den Einsatz modernster 3D-Druckverfahren ermöglicht das Rapid Prototyping Zeiteinsparungen und erleichtert die Identifizierung von Designfehlern, die für die Massenproduktion angepasst werden müssen. Bei FS Tech gibt es keine MOQ-Beschränkungen, so dass unsere Kunden auch nur ein einziges Stück Leiterplatte zur Herstellung bestellen können. Unsere Dienstleistungen umfassen die Herstellung von Prototypen, die Produktion von Kleinserien, die Produktion von Großserien und kundenspezifische Lösungen.

Eigene Produktion mit über 20 Jahren Erfahrung, die globale Kunden aus den Bereichen Automobil, Industrie und Medizin bedient.

Leiterplattenfertigung und -bestückung aus einer Hand

Alles aus einer Hand

Wir fertigen die Rohplatine und montieren sie, wodurch Sie sich den Aufwand für Versand und Logistik ersparen.

Schnellere Kommunikation

Keine Zwischenhändler zwischen den Abteilungen PCB und PCBA.

PCB-Fertigungskapazitäten

Wir bieten fortschrittliche Leiterplattenfertigungslösungen, die höchsten Industriestandards gerecht werden. Entdecken Sie unsere Kernkompetenzen für Ihre komplexen Projekte.

Bis zu 58 Schichten

Für Backplanes und komplexe Industrieplatinen.

0,1 mm / 4 mil

Mechanisches Bohren für hochdichte Konstruktionen.

3/3mil

Feinleitungsfähigkeit für HDI und Impedanzregelung.

FR4, High-Tg, Rogers

Unterstützung für Standard- und Hochfrequenzmaterialien.

Kostengünstige Leiterplattenfertigung – ohne Kompromisse bei der Qualität

Platinenspezifikationen

Wir bieten flexible Optionen für Platinenabmessungen und -dicken, um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden – von kompakten Unterhaltungselektronikgeräten bis hin zu großen industriellen Schaltschränken.

Maximale Abmessungen

Maximale Größe

450 mm x 340 mm

Anzahl der Schichten

1-58L

Plattenstärke & Toleranz

Dicke der Platte

0,2 mm – 6,0 mm

Toleranz bei der Dicke

±12% (für <1,0 mm)

Spur & Raum

Fortschrittliche Feinleitungsfunktionen unterstützen High-Density-Interconnect-Designs (HDI) und gewährleisten die Signalintegrität für komplexe Schaltungen.

Feinlinienfähigkeit

Minimale Spur-/Lücken-IL

3 mil / 3 mil (0,075 mm)

Kupfer Gewicht

Maximale Kupferdicke (Außen-/Innenschichten)

6 oz / 12 oz (Schwerkupfer erhältlich)

Bohrkapazitäten

Präzisionsmechanische Bohranlagen gewährleisten genaue Durchkontaktierungen und Durchgangslöcher für eine zuverlässige Bauteilmontage und Lagenverbindung.

Mechanisches Bohren

Lochdurchmesserbereich (Durchgangsloch)

0,15 mm – 6,5 mm

Toleranz für den Lochdurchmesser

±0,05mm

Oberflächenoptionen

Mit unseren vielfältigen Oberflächenveredelungen schützen Sie Kupferkreisläufe vor Oxidation und gewährleisten eine hervorragende Lötbarkeit während des Montageprozesses.

Verfügbare Oberflächen

ENIG

✓ (Sehr empfehlenswert)

LF HASL

✓

OSP

✓

Immersion Silber

✓

Spezialtechnologien

Wir unterstützen anspruchsvolle Anforderungen an Leiterplatten, darunter kontrollierte Impedanz für Hochgeschwindigkeitssignale und dicke Kupferschichten für Leistungsanwendungen.

Fortgeschrittene Prozesse

Impedanzkontrolle

±10% (Kundenspezifisch)

Dicke Kupferplatte

Bis zu 170 ml

Halblochbrett (Kastelllöcher)

✓

Prototyp Express

24 Stunden - 72 Stunden
Schnelle Bearbeitungszeit

Ideal zur Designverifizierung. Keine Mindestbestellmenge, Online-Sendungsverfolgung und sofortiger technischer Support.

Serienproduktion

2-3 Wochen
Vorlaufzeit

Stabile Versorgung für Ihre Massenproduktion. Monatliche Kapazität bis zu 50.000 m² mit gleichbleibender Qualitätskontrolle.

Leiterplattenherstellungsprozess

CAM Engineering

Prüfung und Aufbereitung von Konstruktionsdaten. Wir prüfen Ihre Gerber-Dateien und konstruieren die Werkzeuge, um eine fehlerfreie Fertigung zu gewährleisten.

Kaschierung

Der Prozess des Verbindens von Schichten zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte.

Bohren

Mechanisches oder Laserbohren zur Herstellung von Durchkontaktierungen und Durchgangslöchern.

Beschichtung

Kupferplattierung der Bohrlöcher zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen den Schichten.

Abbildung der äußeren Schicht

Abbildung und Ätzung der äußeren Leiterbahnen der Leiterplatte.

Lötstoppmaske und Oberflächenbeschaffenheit

Aufbringen der schützenden Lötstoppmaske und der Oberflächenveredelung auf die freiliegenden Kupferpads.

Routing & E-Test

Die einzelnen Platinen aus dem Panel herausführen und die elektrische Prüfung 100% durchführen.

Holen Sie sich sofort ein Angebot

Wir sind ein Hersteller von Leiterplatten und Baugruppen, der sich mit Leidenschaft dafür einsetzt, Ihr Unternehmen wirklich voranzubringen.

Unsere Dienstleistungen

Setzen Sie Ihre Vision um, sichern Sie Ihren Markterfolg

Komplettlösungen im Bereich EMS – vom Prototyp bis zur Serienproduktion, wir sind die treibende Kraft hinter Ihrer Elektronik.

Starten Sie Ihr Leiterplattenfertigungsprojekt

Herstellung verschiedener Leiterplattentypen

Substrate Materialien

FR4-Leiterplatten
Roger Leiterplatten
Keramische Leiterplatten
Metallkern-Platinen

Schicht / Härte

Einzel-/Doppel-Leiterplatten
Mehrschichtige PCBs
Starre/flexible Leiterplatten
Starr-flexible PCBs

Funktionstyp

Hochfrequenz-Leiterplatten
HDI-Leiterplattenfertigung
IMS Leiterplattenfertigung

Mehr erfahren

Von der Konzeption bis zur Produktion – schnell, zuverlässig, vertraulich.

Erhalten Sie innerhalb weniger Minuten ein unverbindliches Angebot für die Leiterplattenbestückung.

Laden Sie Ihre Gerber-Dateien hoch und erhalten Sie sofort ein Angebot.

Alle Dateien werden streng vertraulich behandelt. (Geheimhaltungsvereinbarung wird unterstützt)

Häufig gestellte Fragen zur Leiterplattenfertigung

Ich habe die Datei noch nicht oder möchte das Design ändern. Kann ich Hilfe von FS Technology erhalten?

Unser Team besteht aus erfahrenen Konstrukteuren, die sich auf die Fertigung und Montage spezialisiert haben. Wir sind jedoch auch in der Lage, Designdienstleistungen und Upgrades nach Ihren Anforderungen anzubieten.

Wie wird FS Technology zwischen Qualität und Geschwindigkeit wählen?

Bei FS Technology sind Qualität und Effizienz unsere wichtigsten Werte. Wir wissen, wie wichtig es ist, zeitkritische Projekte ohne Abstriche bei der Produktionsqualität pünktlich auszuführen. Unser Engagement für Schnelligkeit umfasst schnelle Angebote, optimierte Kommunikation, persönlichen Service und vieles mehr. Seien Sie versichert, dass unser engagierter Service beginnt, wenn Sie sich für uns entscheiden, unabhängig davon, ob Sie unsere Dienste in Anspruch nehmen oder nicht.

Ist FS Technology in der Lage, spezielle Branchen zu bedienen?

Mit zwei Jahrzehnten Erfahrung in der PWB-Fertigungsindustrie hat FS Technology erfolgreich Kunden aus verschiedenen Sektoren bedient. Wir halten uns strikt an die von der IPC-A-610-G festgelegten Implementierungsstandards und verfügen über wichtige Zertifizierungen, die für Branchen wie die Medizin- und Automobilindustrie erforderlich sind. Insbesondere haben wir die Herstellung von Leiterplatten für militärische Projekte in Bangladesch übernommen und damit unsere Fähigkeit unter Beweis gestellt, strenge Anforderungen zu erfüllen. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie weitere Informationen zu unseren bisherigen Aufträgen wünschen.

Wie realisiert FS Technologies Projekte zur Herstellung von Prototypen-Leiterplatten?

Unsere PCB-Fertigungsdienste für Prototypen gehen über die Grundlagen hinaus. Wir bieten umfassende bauteilfreie Tests und Dienstleistungen für konforme Beschichtung um die Verfeinerung und Funktionalität der hergestellten Produkte zu gewährleisten. Durch den Einsatz modernster 3D-Druckverfahren ermöglicht das Rapid Prototyping Zeiteinsparungen und erleichtert die Identifizierung von Designfehlern, die für die Massenproduktion angepasst werden müssen. Bei FS Tech gibt es keine MOQ-Beschränkungen, so dass unsere Kunden auch nur ein einziges Stück Leiterplatte zur Herstellung bestellen können. Unsere Dienstleistungen umfassen die Herstellung von Prototypen, die Produktion von Kleinserien, die Produktion von Großserien und kundenspezifische Lösungen.

Schnellfertigungsservice für Leiterplatten in China