FS Technology PCB Bare-Board-Fertigungsservice
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PCB Fertigungsdienstleistungen

Made in China | Erschwinglicher Preis | Qualitätssicherung | 20 Jahre Erfahrung

Die Verschmelzung von Ästhetik und Leistung ist entscheidend für die Sicherung des Marktanteils Ihres Produkts. Das Design des Außengehäuses ist untrennbar mit seiner Ästhetik verbunden, während hochwertige Leiterplatten für die Leistung des Geräts unerlässlich sind. FS Technologies kann auf eine langjährige Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten für Elektronikhersteller zurückblicken und bietet modernste Fertigungs-, Montage-, Inspektions- und Testkapazitäten sowie einen kundenorientierten Ansatz, der auf Ihre technischen Anforderungen und Ihre Geschäftsziele abgestimmt ist. Wenn Sie höhere Renditen bei geringeren Kosten erzielen möchten, schauen Sie sich auf unserer Website um und erfahren Sie, wie unser Team von FS Technologies Sie unterstützen kann. Alternativ können Sie sich auch mit uns in Verbindung setzen, um ein Beratungsgespräch mit unseren Ingenieuren und Geschäftsexperten zu vereinbaren, in dem Sie weitere Einzelheiten besprechen können.

PCB-Herstellung in China

Wer sind wir?

FS Technology wurde 2004 gegründet und ist seither ein zuverlässiger Anbieter von elektronischen Fertigungsdienstleistungen für weltweite Kunden. Obwohl Sie unsere Website vielleicht zum ersten Mal besuchen, sind wir schon seit geraumer Zeit aktiv. Wenn Sie Alibaba genutzt haben, haben Sie vielleicht schon von uns gehört. Unser Team wächst weiter, und immer mehr talentierte Menschen schließen sich der FS Technology-Familie an, darunter Vertriebsprofis, technische Experten und Arbeiter, die insgesamt 1.300 Mitarbeiter beschäftigen. Wir sind in der Lage, alle Ihre Fertigungsanforderungen zu erfüllen, vom Prototyping bis zur Massenfertigung, und dabei die Einhaltung von Qualitätsstandards und Kosteneffizienz zu gewährleisten. Bei FS Technology sind wir bestrebt, die technischen Anforderungen jedes Kunden zu erfüllen und die Qualitätsstandards und Zertifizierungen einzuhalten.

Warum wählen Sie uns

  • Professionelle Dienstleistungen: Vom Entwurf bis zur Lieferung gibt es eine Person, die für die Verwaltung Ihres Projekts verantwortlich ist.
  • Strenge Herstellungsprozesse: Die Produktionslinie verfügt über mehrere Kontrollpunkte und unsere Mitarbeiter halten sich strikt an die strengen Vorschriften des Qualitätsmanagements, um ein Höchstmaß an Qualität zu gewährleisten.
  • Erweiterte Ausrüstung: Entgratungsmaschine, doppelseitige alkalische Ätzmaschine, chemische Metallreinigungsmaschine, Ätzproduktionslinie und mehr.
  • Große Produktionskapazität: FS Technology betreibt sowohl in Shenzhen als auch in Huizhou Fabriken mit einer Gesamtkapazität von über 500.000 Einheiten.
  • Nein Mindestbestellmenge: Angebot PCB-Prototyping-Dienstleistungen ohne Mindestbestellmenge, so dass auch kleine Projekte mit der gleichen Sorgfalt bearbeitet werden können wie unsere größeren Aufträge.
  • Wettbewerbsfähige Preisgestaltung: Unser Fokus auf langfristige Partnerschaften und einen Win-Win-Ansatz ermöglicht es uns, günstige PCB-Fertigungsdienstleistungen anzubieten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
Büro Huizhou
Büro Huizhou

Bare Board Produktionsmuster

PCB-Fertigungskapazitäten

Mit unseren robusten Fertigungskapazitäten haben wir in der Vergangenheit zahlreiche Kunden erfolgreich bei der Bewältigung gängiger Designherausforderungen und der Erleichterung von Großserienproduktionen unterstützt. Unsere außergewöhnlichen Technologien und Dienstleistungen haben uns mehrere prestigeträchtige Leiterplattenprojekte in verschiedenen Branchen eingebracht, darunter Luft- und Raumfahrt, Marine, Militär, Industrie, Automobil und Sicherheit. Unsere umfassenden Fähigkeiten sind unten aufgeführt:

Herstellung von MaterialienFähigkeit
FR4Tg 135: KB6160, S1141
Tg 150: KB6165, S1000H
Tg 170: KB6167, S1000-2M, IT180A, TU768
Halogenfrei FR4Tg 150: S1150G
Tg 170: S1165, TU862HF
Keramische Füllung Hochfrequenz MaterialRogers 4003C/4350B
PTFE Hochfrequenz MaterialRogers-Serie, Arlon-Serie, Taconic-Serie, F4BM-Serie
Spezial PPNFPP: Arlon 49 N, VT47
Keramische Füllung PP: Rogers 4450F
PTFE PP: Arlon 6700, Taconic FR-27
Starres PI-MaterialArlon 85 N, VT901
Metall GrundplatteAl-Sockel von Bergquist, Al-Sockel von Chinese Brand, Kupfersockel
Material Gemischtes Laminat4 Schichten - 10 Schichten (FR4 + Ro4350, FR4 + Aluminium, FR4 + FPC)
HinweisAndere spezielle Materialien können durch Kundenbeistellung oder Einkauf verarbeitet und hergestellt werden.
ArtikelStandardFortgeschritteneInnovativ
IC-Raum (grüne Farbe)443
IC Raum (andere Farbe)554 (blaues Öl)
Liquid Photoimageable (LPI) Lötstoppmaske Registrierung3 Millionen2 Millionen1,5 Millionen
Dicke T>1,0 mm±10%±10%±8%
Toleranz T≤1,0 mm±0.1±0.1±0.1
Dicke der Platte (mm)0.5-5.00.4-6.50.25-10
Loch-Aspekt-Verhältnis10:0112:0120:01
Via Größe für Stecker Lötmaske0.25-0.50.20-0.50.15-0.6
Via-Größe für Stecker Harz und Capped Copper0.25-0.50.20-0.50.075-0.6
Panel Größe (mm)457×609457×609600×1000
Schleife und Drehung≤0,75%≤0,75%≤0.5%
ArtikelBasis-KupferstärkeLinienbreite/Leerstand











Mindestabstand der inneren Linienbreite
1/3 OZ2.7/2.7
0.5 OZ3/3
1.0 OZ3.5/3.5
2.0 OZ5/5.5
3.0 OZ6/7.5
4.0 OZ7/11.5
5.0 OZ10/16
6.0 OZ10/10.5
10 OZ18/20
12 OZ22/24




Abstand zwischen Loch und Linie
4 Schichten≥6mil(1 Kern)
6 Schichten≥7mil(2 Kerne)
8 Schichten≥7mil(3 Kern)
10 Schichten und mehr≥8 Millionen
Linienbreite/AbstandsgenauigkeitNicht-Impedanzplatte ±20%; Impedanzplatte ±10%
Ausrichtungsgenauigkeit±25um(CCD)
ArtikelBasis-KupferstärkeLinienbreite/Leerstand









Minimale äußere Linie (mil)
1/3 OZ3/3
0.5 OZ3.5/3.6
1.0 OZ4/4.4
2.0 OZ5/5.5
3.0 OZ6/7.5
4.0 OZ14/12
5.0 OZ18/17
6.0 OZ13/11
10 OZ16/26
12 OZ24/32

Die Mindestlinienbreite des äußeren geätzten Wortes
Basis Kupfer H OZ; 8mil
Basis Kupfer 1 OZ; 10mil
Basis Kupfer 2 OZ; 12mil
Linienbreite/AbstandsgenauigkeitNicht-Impedanzplatte ±20%; Impedanzplatte ±10%
Ausrichtungsgenauigkeit≤24um(LDI)
ArtikelMassenproduktionPrototyping









Durchgangsbohrung
Bohrungsdurchmesser (max)6,5 mm, Dicke <6,4 mmGrößer als 6,5 mm (Locherweiterungsprozess)
Bohrungsdurchmesser (min)0,15mm, Dicke<1,0mm0,15mm, Dicke<1,6mm
Toleranz für LöcherNPTH±0,05mm, PTH-Loch±0,075mm, Crimploch±0,05mm 
Toleranz für Löcher±0,05mm
Dickenverhältnis8:0120:01
Mindest-LochabstandGleiches Raster > 8mil; nicht gleiches Raster ≥ 12milDas gleiche Raster ≥ 6mil, nicht das gleiche Raster ≥ 10mil




Tieflochkontrolle
Mindestdurchmesser der Tiefenkontrollbohrung0,155 mm
Genauigkeit der Tiefenkontrolle0,1 mm0,05 mm
Bohrung Tiefe Dicke Durchmesser Verhältnis≤0.6:1≤0.8:1
Kontrolltiefe Nuttiefe Toleranz±0,15mm±0,1mm

Abgestuftes Loch
Toleranz des Stufenlochdurchmessers0,1 mm0,05 mm
Toleranz der Stufenlochtiefe0,2 mm0,1 mm








Laser-Loch
Laser-Loch Kupfer≥10um
Bereich Lochdurchmesser0,1mm-0,15mm0,076mm-0,15mm
Verhältnis zwischen Dicke und Durchmesser von Lasersacklöchern≤0.6:1≤0.8:1
Äußere Zeilenbreite und Zeilenabstand3,5/4 Millionen3,5/3,5 Millionen
Innere Zeilenbreite und Zeilenabstand3,0/3,5 Mio.3,0/3,3 Mio.
Laser-Blindbohrung Mittlere Dicke2,5-4 Millionen2,5-5 Mio.




Back Drilling
Toleranz in der Tiefe±0,1mm
Positionstoleranz±0,1mm
Abstand der Bohrung zur äußeren Linie≥0,15mm≥0,125mm
Abstand der Bohrung zur inneren Linie≥0,175mm≥0,15mm








Senkbohrung
Senkbohrer-DurchmesserDer 45°-Senkbohrer hat einen Durchmesser von 4,5 mm.
60°, 82°, 90° Senkbohrer-Durchmesser ist 6,35mm
Der Durchmesser des 100°-Senkbohrers beträgt 6,5 mm.
Äußere Blendengenauigkeit±0,2mm
PTH Versenkter Ring Breite8 Millionen
PTH Senkbohrung Abstandslinie12 Millionen

Konische Bohrung
Öffnungstoleranz±0,2mm
Öffnungswinkel45°、60°、90°
SchlitzMinimum Steckplatz0,5 mm
ArtikelMassenproduktionPrototyping




V-CUT
Winkel20°、30°、45°、60°
Springmesser Abstand≥8 mm
Dicke der Platte0,4 mm-3,0 mm
Dickengenauigkeit±0,1 mm±0,05 mm



Gongtafel
Mindestdurchmesser des Gongschneiders0,6 mm
Kontrolle der Dicke der Gongplatte≥0,4 mm
Tiefentoleranz der tiefen Gongplatte±0,15 mm±0,1 mm
Toleranz der Größe der tiefen Gongplatte±0,13 mm


Hypotenuse
Die äußere Schicht der Oberseite des Goldfingers besteht aus KupferTiefe der Fase +0,2 mm
Die innere Schicht der Oberseite des Goldfingers besteht aus KupferTiefe der Fase +0,4 mm
Winkel (Toleranz ±5°)20°, 30°, 45°, Hypotenusenwinkel ist normalerweise 30°
ArtikelStandardFortgeschritteneInnovativ

ENIG
Nickel Dicke (um)2.0-5.03.0-5.03.8-7.62
Gold Dicke(uinch)1.0-2.02.0-3.03.0-5.0

Hartgold (Au-Dicke)
Normaler Goldener Finger(um)0.150.83.0 
Selektives Hartgold (um)0.150.82.0 


ENEPIG
Nickel Dicke (um)2.0-5.0
Palladium Dicke(uinch)4.0-20.0
Gold Dicke(uinch)1.0-5.0

Vergoldung 
Nickel Dicke (um)2.0-7.62
Gold Dicke(uinch)1.0-5.0
Dose zum EintauchenZinn-Dicke (um)0.8-1.2
Immersion SilberBanddicke (um)0.15-0.4
OSP (um)0.2-0.6
Zinn-Blei-HASL (um)2.0-40.0
Bleifreies HASL (um)2.0-40.0
Hinweis: Die Größe der Blei-/LF-HASL-Platten sollte weniger als 500×600 mm betragen, die Dicke≥0,6 mm. Die Größe der Hartgold-Platten ist 400×500 mm, die Größe der anderen Oberflächenbehandlungsplatten weniger als 500×900 mm.
ArtikelStandardFortgeschritteneInnovativ
Back DrillingJAJAJA
Schwere Kupferplatine mit Blind/Burried ViaJAJAJA
StufenschlitzeJAJAJA
POFVJAJAJA
Plattierte Halblöcher/KantenplattierungJAJAJA
Hybridmaterial KaschierungJAJAJA
1-2L VorlaufzeitMuster Expedited 24 Stunden und 48 Stunden, Normal2-5 Tage, Massenproduktion 5-7 Tage
4- 8L VorlaufzeitSample Expedited 48 Stunden 72 Stunden, Normal 5-7 Tage, Massenproduktion 7-10 Tage
10-18L Vorlaufzeit10-15 Tage, besondere Umstände auf der Grundlage des tatsächlichen PCB-Designs
Mehr als 20 L Vorlaufzeit15-20 Tage ,Besondere Umstände basierend auf dem tatsächlichen PCB-Design
Akzeptables DateiformatALLE Gerber-Dateien、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 usw.

Hochwertige PCB-Fertigung

Bei der Suche nach einem Hersteller von Leiterplatten suchen Kunden in der Regel nach einem Lieferanten, der eine qualitativ hochwertige Elektronik-Leiterplattenfertigung unter Einhaltung strenger Fertigungsstandards anbieten kann. Wenn Sie sich für FS Technology entscheiden, können Sie sicher sein, dass Sie sich auf Ihr Kerngeschäft, den Verkauf von Produkten, konzentrieren können, während wir unsere fortschrittliche Technologie und unser Fachwissen nutzen, um präzise und zuverlässige Leiterplatten für Ihre Produkte herzustellen.

Erfüllung internationaler Normen

Bei FS Technology hat die Qualitätssicherung zu Beginn eines jeden Projekts oberste Priorität. Um dies zu erreichen, halten wir uns an international anerkannte, maßgebliche Normen und Zertifizierungen Dritter, wie ISO, UL, RoHS und IPC.

Um den vielfältigen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden, haben wir eine Reihe von Zertifizierungen erhalten, darunter ISO9001, ISO 14001, ISO/TS16949 und ISO13485. Diese Zertifizierungen belegen unsere Fähigkeit zur Herstellung von Leiterplatten für verschiedene Branchen, wie z. B. Unterhaltungselektronik, medizinische Elektronik und Automobilelektronik.

Dank unserer Verpflichtung zur Einhaltung der höchsten Qualitätsstandards und Zertifizierungen können unsere Kunden sicher sein, dass sie mit einem zuverlässigen und vertrauenswürdigen Leiterplattenhersteller zusammenarbeiten.

Internes Audit-System

Zusätzlich zu den externen Zertifizierungen und Qualifikationen haben wir interne Qualitätskontrollstandards und Prüfsysteme eingeführt, die den Branchenstandard übertreffen. In den letzten 20 Jahren haben wir über frühere Servicemängel nachgedacht, Überprüfungsstandards geschaffen und aktualisiert und sie in allen Phasen der Entwicklung und des Wachstums unseres Unternehmens angewendet. Wir sind von der Qualität unserer Leiterplattenfertigung überzeugt.

Unser Prüfsystem deckt alle Phasen der Leiterplattenherstellung ab, und alle Mitarbeiter an den einzelnen Arbeitsplätzen halten sich an unsere strengen Qualitätskontrollstandards. Dazu gehören die Programmdateiprüfung, die Konformitätserklärung, der statische Kontrollprozess, das Qualitätsmanagement-Handbuch, die Fertigungspläne, die Ablage der Produktionsunterlagen, die Spezifikationen für die Materialprüfung und die spezifischen/standardisierten Arbeitsanweisungen. Während des gesamten Herstellungsprozesses, von der Auswahl der Leiterplatten bis zur Werksinspektion, halten wir die Kommunikation in Echtzeit aufrecht, so dass wir alle Änderungen der Kundenanforderungen umsetzen und den Fertigungsfortschritt kontinuierlich überwachen können.

Darüber hinaus steht Ihnen unser gut ausgebildetes technisches Team mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Leiterplattenindustrie rund um die Uhr zur Verfügung. Sie arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um alle offenen Fragen zu klären, mögliche Probleme während der PCB-Herstellungsprozessund aktualisieren Sie Ihre Produktentwicklung. Unser Ziel ist es den Preis der PCB-Fertigung optimieren mit FS-Technologie.

Sorgfältiger Produktionsprozess

Während die Besonderheiten der Leiterplattenherstellung je nach Art der Leiterplatte und des Herstellers variieren können, bleiben das Grundkonzept und der Prozess gleich. Es geht darum, die erforderliche Schaltung in die physische Struktur der Leiterplatte zu übertragen, um eine nackte Platte zu erstellen.

Nach Erhalt der Designdateien und Anforderungen führt das erfahrene Ingenieurteam von FS Technology eine gründliche Überprüfung Ihres Schaltungsdesigns, des Schaltplans und aller unterstützenden Fertigungsunterlagen durch, bevor die formale Herstellung der Leiterplatte beginnt. Diese umfassende Prüfung ist für den Erfolg des Projekts von Vorteil und kann dazu beitragen, potenzielle Probleme oder Ausfälle im weiteren Verlauf zu vermeiden, wodurch die Effizienz des Produktionsplans erhöht wird.

Sobald die Prüfung abgeschlossen ist, wird unser Team Ihnen so schnell wie möglich eine Preisliste auf der Grundlage Ihrer spezifischen Bedürfnisse erstellen. Sobald Sie sich über die Einzelheiten der Zusammenarbeit geeinigt haben, wird unser Service beginnen.

Das Trägermaterial (kupferkaschiertes Laminat) wird mit einer Schneidemaschine in die gewünschte Form geschnitten. FS Technologie. Dieser Prozess ist automatisiert, wobei der Bediener die Grunddaten der Leiterplatte in die Maschine eingibt, um Präzision und Genauigkeit zu gewährleisten. Nach dem Zuschnitt werden die Leiterplatten noch weiter bearbeitet, z. B. geschliffen und gebrannt, um sie für die nächste Stufe des Fertigungsprozesses vorzubereiten.

Belichtungsgerät für die Bildgebung

Unter Imaging versteht man den Prozess der Übertragung von Bildern auf dünne Filmschichten, indem diese mit ultraviolettem Licht belichtet werden, um Spuren zu erzeugen. Die FS-Technologie verwendet Laser Direct Imaging (LDI)-Technologie, bei der ein eng fokussierter Laserstrahl verwendet wird, um das Schaltungsdesign präzise auf der Leiterplatte zu reproduzieren.

Säureätzung der inneren Schicht

Ätzen ist ein präzises Verfahren, um überschüssiges Kupfer von der Leiterplatte zu entfernen. Um ein unbeabsichtigtes Ätzen von Leiterbahnen zu verhindern, trägt FS Technology während der Belichtung einen Fotoresist auf, der während des Ätzvorgangs als Schutzschicht für die empfindlichen Bereiche und Leiterbahnen dient. Nach Abschluss des Ätzvorgangs wird die Fotolackschicht wieder entfernt.

Nach Abschluss der Herstellung der Innenschichtschaltung wird diese folgenden Verfahren unterzogen AOI um ihre Integrität zu überprüfen. Diese Inspektionsmethode nutzt optische Prinzipien zur Erkennung von Defekten bei der Leiterplattenherstellung und gilt als eine der zuverlässigsten Methoden.

HeißpressmaschineHeißschmelzmaschine

Das Schichtenstapeln ist ein Verfahren, das bei der Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatte. Bei diesem Prozess werden mehrere Innenschichten, die aus verschiedenen Materialien bestehen, ausgerichtet, verklebt und laminiert. Das Stapeln der Schichten erfolgt unter hoher Temperatur und hohem Druck und wird von einer Software präzise gesteuert. Im Gegensatz dazu wird dieses Verfahren nicht bei der Herstellung von einlagige Leiterplatte.

Bohrausrüstung.1Bohrausrüstung.2

Der Hauptzweck der Herstellung einer Leiterplatte besteht darin, sie zu einer kompletten PCBA-Platine zusammenzusetzen. Um dieses Ziel zu erreichen, ist es notwendig, eine PCB überwie z.B. Microvias, vergrabene Löcher und Sacklöcher sowie Bauteil- und mechanische Löcher und andere Schlitze auf der Platine. Um dies zu erreichen, ist es wichtig, dass die Parameter der Maschine auf der Grundlage der Kundenspezifikationen programmiert werden. FS Technology setzt insbesondere das Laserbohren ein, um die Effizienz der Leiterplattenherstellung zu steigern.

Der Prozess der Lochmetallisierung ist entscheidend für die elektrische Leitfähigkeit zwischen den Schichten einer Leiterplatte, die für die Aufnahme von Komponenten unerlässlich ist. Zwei häufig verwendete Technologien für die Metallisierung von Löchern sind PTH und Schwarzes-Loch-Beschichtung.

PTH beinhaltet eine chemische Redoxreaktion, bei der eine Kupferschicht auf das Loch aufgebracht wird. Dieses Verfahren bietet Flexibilität bei der Einstellung von Beschichtungsparametern wie z. B. der Schichtdicke und wird häufig bei der Herstellung von industriellen Schalttafeln eingesetzt.

Beim Black Hole Plating hingegen wird die Lochoberfläche mit Graphit oder schwarzem Kohlenstoffpulver beschichtet, um eine leitfähige Schicht zu bilden. Dies ist eine kostengünstige PCB-Herstellung Methode.

Grafische Beschichtung

Bei der Kupferabscheidung wird leitfähiges Material auf die Leiterplatte aufgebracht, um die Leitfähigkeit in den Löchern oder Durchkontaktierungen der Leiterplatte herzustellen und eine elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte zu schaffen. Die Löcher oder Durchkontaktierungen werden mit Kupfer gefüllt und bilden leitfähige Wände, die eine elektrische Interaktion zwischen den Komponenten und den Schaltkreisen der Leiterplatte ermöglichen.

Das Herstellungsverfahren für die äußeren Lagen einer Leiterplatte weist einige Ähnlichkeiten mit der Herstellung der inneren Schaltungen auf. Ein wesentlicher Unterschied besteht jedoch darin, dass für die Herstellung der Außenschichten eine spezielle Trockenfilm-Laminierung erforderlich ist und dass sich die Art des verwendeten Laminats von derjenigen für die Innenschichten unterscheidet, um den unterschiedlichen Designanforderungen gerecht zu werden.

Hierbei handelt es sich um einen sekundären Beschichtungsprozess (auch als Musterbeschichtung bekannt), der in der Regel nach dem Trockenfilm-Laminierungsprozess (vorheriger Schritt) durchgeführt wird, um die zusätzlichen Trockenfilmteile zu beschichten. Bevor die grafische Beschichtung durchgeführt wird, muss die Oberfläche der Platine mit einer Reihe von Behandlungsmethoden vorbereitet werden, wie z.B. Oberflächenentfettung, Mikroätzung und Säurebeizen. Da während des ersten Beschichtungsvorgangs Kupfer aufgetragen wurde, wird nun eine Zinnschicht hinzugefügt, um zu verhindern, dass das beschichtete, freiliegende Kupfer oxidiert und das gesamte notwendige leitfähige Material beim Ätzen der Außenschicht entfernt wird.

Ätzen der Außenschicht alkalischÄtzen der Außenschicht alkalisch

Ähnlich wie beim Ätzen der Innenlagen wird in diesem Stadium überschüssiges Kupfer entfernt, allerdings an der äußersten Schicht der Leiterplatte. Da die äußere Schicht während des Bohrens und Galvanisierens mit einem Kupferfilm vorbeschichtet wird, gibt es in der Regel eine dünne Zinn- oder Bleischicht, die Bereiche des Kupfers schützt, die für die Leiterbahnen und Pads verwendet werden. Durch das Ätzen der Außenschicht wird das überschüssige Kupfer entfernt, ohne die für die elektrische Verbindung der Bauteile notwendigen Kupferschichten unter der Zinn-/Bleischicht zu beschädigen.

Optimale Fertigungsqualität zu erreichen und gleichzeitig die Kosten zu kontrollieren, hat für Ingenieure oberste Priorität. Um diese Herausforderung zu meistern, bieten wir AOI-Tests als zuverlässige Methode an, um höchste Qualität während des gesamten Produktionsprozesses zu gewährleisten, von der Herstellung der Innen- und Außenschichten bis hin zu PCB-Montage. Das AOI-System nutzt fortschrittliche Kameras und Scanner, die durch modernste Softwarealgorithmen ergänzt werden, um physikalische Fertigungsfehler genau zu erkennen. Im Gegensatz zu anderen Inspektionsmethoden erfordert AOI keine zusätzlichen finanziellen Investitionen, was zu geringere Kosten für die PCB-Herstellung.

Das Auftragen einer dünnen Schicht auf die äußeren lötbaren Oberflächen der Leiterplatte hilft, die Oxidation des Kupfers zu verhindern und sorgt für die Isolierung von leitenden Materialien, die nahe beieinander liegen, um Lichtbögen zu vermeiden.

Bedruckte Siebdruckschicht in der letzten Phase der Leiterplattenherstellung. Diese Schicht spielt eine wichtige Rolle bei der Kennzeichnung von Bauteilen, Logos, Text und anderen visuell unterscheidbaren Elementen auf der Leiterplatte.

Der kundenspezifische Siebdruck bietet eine Reihe von Vorteilen, sowohl ästhetischer als auch funktioneller Art. Er steigert nicht nur die visuelle Attraktivität Ihrer Leiterplattenschaltung sondern erleichtert auch effiziente Montageprozesse. Durch den Einsatz fortschrittlicher Tintenstrahldrucktechnologie gewährleisten wir eine präzise und genaue Platzierung der Siebdruckschicht.

Wenn Sie sich für den PCB-Produktionsservice von FS Technology entscheiden, erhalten Sie Zugang zu einer breiten Palette von Lösungen für die Oberflächenbearbeitung. Unser Expertenteam kann Sie bei der Auswahl der am besten geeigneten Veredelung auf der Grundlage der Anwendung Ihrer Leiterplatte und der Kompatibilität mit den verwendeten Komponenten beraten. Unser Angebot an Oberflächenveredelungen umfasst Zinn-Blei-HASL, bleifreies HASL, OSP, Chemisch-Silber, Chemisch-Zinn, ENIG, Hartgold, chemisches Vernickeln, ENEPIG und mehr.

Die Prüfung ist ein entscheidender Schritt nach der Produktion, der die ordnungsgemäße Funktionalität und Herstellung des Produkts sicherstellt, bevor es an die Kunden ausgeliefert wird. Dies geschieht sowohl mit Hilfe spezieller Ausrüstung als auch durch fachkundige interne Ingenieure, die ein gründliches Prüfverfahren durchführen. Einige PCB-Prüfverfahren Dazu gehören In-Circuit-Tests, visuelle Inspektionen, Flying-Probe-Tests, AOI, Funktionstests, automatische Röntgeninspektion, Burn-In-Tests und andere spezifischere Tests (je nach Anwendung der Leiterplatte). Mit den durchgeführten Testreihen werden die Leiterplattenprodukte auf Kurzschlüsse, Komponentenprobleme, Inkompatibilität während der Produktion, physische Defekte, Lötfehler, Gesamtfunktion der Leiterplatte usw. geprüft, bevor sie an die Kunden ausgeliefert werden.

Um die Maßanforderungen der Produkte zu erfüllen (spezifische Größen und Formen der Leiterplatten), wird das Profilieren durchgeführt, um mechanisch einen kleinen rechteckigen Schnitt durch die Leiterplatte zu formen, so dass die Leiterplatte von der Produktionsplatte getrennt und in einzelne Platten (entsprechend den Maßanforderungen) zerlegt werden kann. Es gibt drei Hauptarten des Profilierens: Fräsen/Fräsen, V-Ritzen und Stanzprofilieren. Mit Ausnahme des Stanzprofilierens verwenden die beiden anderen Methoden eine ganz bestimmte CNC-Maschine, um die Schnitte durchzuführen, sei es ein rechteckiger Schnitt (Fräsen) oder ein dreieckiger Schnitt (V-Ritzen). Das Stanzprofilieren hingegen ist eine viel effizientere Methode, da eine Stanzmaschine verwendet wird, um ein Standardloch in die Leiterplatte zu stanzen.

Nach dem Herstellungs- und Prüfverfahren werden die Produkte mit verschiedenen Verpackungsmaterialien (Luftpolsterbeutel, elektrostatische Beutel, Vakuumverpackungen usw.) sicher verpackt, um statische und physische Schäden am fertigen Produkt während des Versands/Transports zu vermeiden.

Ende

Auf dieser Seite finden Sie Einzelheiten zu den PCB-Herstellungskapazitäten und dem Produktionsprozess von FS Tech, die hier zusammengefasst sind:

  • Verfügbare PCB-Typen: Wir sind auf die Herstellung von 1-58-Lagen-Leiterplatten spezialisiert, darunter starre, flexible und starr-flexible Varianten. Unser Fachwissen deckt eine breite Palette von Materialien ab, wie Nelco, Teflon, Arlon, Taconic, Aluminium, FR-4 und Rogers. Wir zeichnen uns durch die Herstellung von HDI-, RF- und Hochfrequenzschaltungen aus.
  • Material Gemischtes Laminat: Wir bieten innovative Materialkombinationen, die die Herstellung von 4- bis 10-Lagen-Laminaten wie FR4+Ro4350, FR4+Aluminium und FR4+FPC ermöglichen.
  • Umfassende Dienstleistungen: Unsere Dienstleistungen umfassen Design, Modifikation, Fertigung, Montage, Prüfung, Verpackung, Versand und Schutzlackierung. Ganz gleich, ob Sie ein Prototyping benötigen, Kleinserienfertigung, oder Großserienfertigunghaben wir die Kapazitäten, um Ihre Bedürfnisse zu erfüllen.
  • Fertigungsvorteil: Als einer der führenden Hersteller von Leiterplatten in China bieten wir große Produktionskapazitäten zu wettbewerbsfähigen Preisen und kurzen Durchlaufzeiten. Wir bieten sowohl schlüsselfertige als auch halb-schlüsselfertige PCB-Fertigung an, um Ihnen Flexibilität und Komfort zu bieten.
  • Online-Angebot: Obwohl wir derzeit keinen Online-Angebotsservice anbieten, möchten wir Sie bitten, sich per E-Mail an unser Vertriebsteam zu wenden. Unsere engagierten Vertriebsmitarbeiter werden Ihre Anfrage umgehend beantworten und Ihnen innerhalb von 2-3 Werktagen eine umfassende Preisliste zukommen lassen.

Unser Team besteht aus erfahrenen Konstrukteuren, die sich auf die Fertigung und Montage spezialisiert haben. Wir sind jedoch auch in der Lage, Designdienstleistungen und Upgrades nach Ihren Anforderungen anzubieten.

Bei FS Technology sind Qualität und Effizienz unsere wichtigsten Werte. Wir wissen, wie wichtig es ist, zeitkritische Projekte ohne Abstriche bei der Produktionsqualität pünktlich auszuführen. Unser Engagement für Schnelligkeit umfasst schnelle Angebote, optimierte Kommunikation, persönlichen Service und vieles mehr. Seien Sie versichert, dass unser engagierter Service beginnt, wenn Sie sich für uns entscheiden, unabhängig davon, ob Sie unsere Dienste in Anspruch nehmen oder nicht.

Mit zwei Jahrzehnten Erfahrung in der PWB-Fertigungsindustrie hat FS Technology erfolgreich Kunden aus verschiedenen Sektoren bedient. Wir halten uns strikt an die von der IPC-A-610-G festgelegten Implementierungsstandards und verfügen über wichtige Zertifizierungen, die für Branchen wie die Medizin- und Automobilindustrie erforderlich sind. Insbesondere haben wir die Herstellung von Leiterplatten für militärische Projekte in Bangladesch übernommen und damit unsere Fähigkeit unter Beweis gestellt, strenge Anforderungen zu erfüllen. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie weitere Informationen zu unseren bisherigen Aufträgen wünschen.

Unsere PCB-Fertigungsdienste für Prototypen gehen über die Grundlagen hinaus. Wir bieten umfassende bauteilfreie Tests und Dienstleistungen für konforme Beschichtung um die Verfeinerung und Funktionalität der hergestellten Produkte zu gewährleisten. Durch den Einsatz modernster 3D-Druckverfahren ermöglicht das Rapid Prototyping Zeiteinsparungen und erleichtert die Identifizierung von Designfehlern, die für die Massenproduktion angepasst werden müssen. Bei FS Tech gibt es keine MOQ-Beschränkungen, so dass unsere Kunden auch nur ein einziges Stück Leiterplatte zur Herstellung bestellen können. Unsere Dienstleistungen umfassen die Herstellung von Prototypen, die Produktion von Kleinserien, die Produktion von Großserien und kundenspezifische Lösungen.

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