PCB Quality Control That Goes Beyond Final Inspection
We don't just inspect—we prevent. FS Technology's rigorous PCB quality assurance and multidimensional PCB quality management system ensures defect-free boards with 99%+ on-time delivery. From design to delivery, every step is monitored, verified, and documented.
Prevention Over Correction,
Details Determine Success
Exceptional PCB quality assurance stems from forward-thinking design and precise control throughout the entire process—not merely final inspections. Our unique "Critical Process Quality Control Mechanism" focuses monitoring on core processes that directly impact final product performance yet are often overlooked.
❌ Traditional Approach
- Rely on final inspection
- Reactive defect discovery
- Costly rework loops
- Inconsistent quality output
- Limited process visibility
✅ FS Technology Approach
- Design-phase prevention
- Proactive process monitoring
- SPI catches issues pre-soldering
- AXI verifies hidden BGA joints
- Full traceability & reporting
Unser PCB quality management system is independently audited and continuously improved.
Why Our PCB Quality Control Method Stands Out
Unter FS Technologie, we precisely concentrate on major processes less attended to by other EMS companies. This includes rigorous Lötpasteninspektion (SPI) before reflow, Röntgenprüfung (AXI) for BGA assemblies, and comprehensive functional circuit testing (FCT) that simulates real-world operating conditions.
We are not merely a PCBA-Service provider—we are your reliable manufacturing partner committed to PCB-Qualitätskontrolle excellence at every stage of product development.
After-Sales Commitment
We stand behind every PCBA we ship. If an issue occurs, we react immediately — repair or refund, no questions asked.
PCB Quality Control Methods at FS Technology
We utilize a diversified inspection methodology to establish a multidimensional monitoring system that accurately detects and locates possible defects. Below are the core PCB quality control methods we deploy for various production volumes and product types.
In-Circuit-Tests (ICT)
Hochgeschwindigkeit PCB quality control method using test probes to detect open circuits, short circuits, and erroneous component values with exceptional speed and accuracy. Ideal for mass production PCB quality assurance.
Mehr erfahren Prototype / Low-VolumeFlying Probe Testing
Programmable probe movement eliminates costly fixtures, offering precision PCB-Qualitätskontrolle for prototypes and small batches. Same electrical verification capability as ICT without the tooling investment.
Mehr erfahren Visual & SurfaceAutomatisierte optische Inspektion (AOI)
High-resolution cameras capture PCB images for comparison against schematics. Detects misplaced parts, solder joint defects, and cosmetic errors—an essential part of our PCB quality management workflow.
Mehr erfahren Hidden DefectsX-Ray Inspection (AXI)
Non-destructive detection of concealed faults such as BGA solder voids and internal chip cracks. Critical for ultra-fine pitch, high-density PCB qualitätssicherung without destructive teardown.
Mehr erfahren Pre-ReflowSolder Paste Inspection (SPI)
3D laser scanning technology verifies solder paste thickness, area, and volume distribution before reflow—preventing defects at the source. A cornerstone of our preventive PCB quality control method.
Mehr erfahren Real-World SimulationFunktionsprüfung der Schaltung (FCT)
Simulates actual-use conditions to verify power management, signal processing, and logic control. Ensures every module meets design specifications—the final gate of PCB quality assurance before delivery.
Mehr erfahrenPCB Quality Assurance Throughout the Entire Process
Unser PCB quality management permeates every stage—design, manufacturing, and assembly—forming an impenetrable quality defense. Click each phase to explore detailed control points.
Design Phase
DFM & SimulationRaw Material
IQC & StorageSMT-Bestückung
SPI · AOI · AXIAbschließende Prüfung
FCT · ReliabilityLieferung
Packaging & TraceabilityDesign Phase — Quality Control for PCB Design
- Schematic design with professional EDA software
- Signal integrity & power integrity simulation
- Strict impedance matching for high-frequency circuits
- DFM (Design for Manufacturability) review
- Complete Gerber, drill & BOM file verification
- Proactive elimination of design-level defects
Raw Material — Incoming Quality Control (IQC)
- PCB inspection: thickness, vias, pads, silkscreen, warpage
- Component verification: part number, value, RoHS compliance
- Physical & chemical property examination of substrates
- Sensitive components stored at 5% RH humidity-controlled cabinets
- Solder paste refrigerated at 2–10°C with expiration tracking
- Material identification cards for full traceability
SMT Assembly — Core PCB Quality Control Methods
- Automatic solder paste mixing (2–5 min clockwise stirring)
- Laser stencil for high-precision BGA/QFN pads
- 3D SPI inspection: thickness, area, volume verification
- 5 SMT lines + 2 THT lines with automated manufacturing
- 10-zone reflow oven for stable temperature profiling
- First Article Inspection (FAI) before batch production
- In-line AOI at the end of every production line
- X-ray inspection for BGA assembly soldering quality
Final Testing — Functional & Reliability Verification
- 100% Functional Circuit Test (FCT) simulating real conditions
- Aging tests under specific temperature, humidity & vibration
- Thermal stress testing (288°C solder float)
- Temperature cycling (-40°C to +125°C)
- Insulation resistance & dielectric withstand testing
- TDR impedance testing for high-speed/high-frequency PCBs
- Solderability & ionic contamination testing
- Peel strength testing for mechanical stability
Delivery — Packaging & Complete Traceability
- Anti-static bubble bags & pearl cotton wrapping
- Vacuum-sealed electrostatic bags for moisture protection
- Detailed test reports documenting every inspection result
- Failure analysis records for future design improvements
- Video-recorded test operations shared with clients
- 100% customer confirmation before shipment
Common PCB Quality Inspection Items & Standards
Our testing encompasses all dimensions—appearance, electrical properties, physical characteristics, and reliability—strictly adhering to IPC-A-600, IPC-6012, IPC-TM-650 and other internationally recognized PCB quality control standards.
| Inspektionskategorie | Spezifische Testaufgaben | Wichtige Spezifikationen | Gemeinsame Standardreferenzen |
|---|---|---|---|
| Visuelle Inspektion | Surface defects, line defects, hole wall quality, solder mask coverage, marking/legend | No opens, shorts, nicks, or copper residue; uniform solder mask color | IPC-A-600, Customer Drawings |
| Physical / Structural | Dimensions (thickness, length, width), hole location, line width/space, warpage | Verzug ≤0,75%; dimensional tolerance per drawing | IPC-6012, IPC-TM-650 |
| Elektrische Leistung | Continuity (open/short), insulation resistance, dielectric withstand, impedance control | Insulation resistance ≥2MΩ (Class 2/3); impedance ±10% | IPC-9252, IPC-6012, IPC-TM-650 |
| Mechanical Performance | Peel strength, solder pad strength, plated-through hole pull strength | After thermal stress; no delamination or cracking | IPC-TM-650 (2.4.1), IPC-6012 |
| Environmental & Reliability | Thermal stress (solder float), solderability, ionic cleanliness, thermal cycling, humidity | 288°C solder float; 85°C/85% RH storage; -40°C to +125°C cycling | IPC-TM-650, IPC-6012, GJB 362B |
| Chemical / Material | Surface finish thickness, flammability (UL94), RoHS compliance | Gold/tin thickness per IPC-4552 series; RoHS per IEC 62321 | IPC-4552 Series, UL 94, IEC 62321 |
Choose FS Technology—Choose Uncompromising PCB Quality Control
Choosing FS Technology means selecting not just an individual service, but an unwavering commitment to PCB quality assurance. Our independent quality department, detailed test reports, and continuous improvement culture ensure your products achieve superior market performance.
Contact Our Quality Experts Download CertificatesOr request a free DFM consultation — we'll review your design for manufacturability before production begins.
Frequently Asked Quertions
Wir kontrollieren die Qualität unserer Leiterplatten gemäß der Norm ISO9001:2015 für Qualitätsmanagementsysteme.
Der von unserem Unternehmen angewandte PCBA-Bestückungsstandard ist der PCBA-Qualitätsprüfungsstandard, auch bekannt als der Norm für die Sichtprüfung von Leiterplattenbestückungen (IPC-610).
Ja, wir akzeptieren Produktinspektionen. Vereinbaren Sie einfach einen Termin mit unseren Vertriebsmitarbeitern, und wir stellen Ihnen einen Arbeitsplatz für die Produktinspektion Ihrer Mitarbeiter zur Verfügung. Auch Videoinspektionen sind möglich.
Die Endkontrolle vor dem Verpacken erfolgt manuell. Einige Produkte erfordern Funktionstests mit Geräten, während andere manuell mit Hilfsmitteln wie Mikroskopen und Lupen geprüft werden.
Unsere Mitarbeiter der Qualitätskontrolle prüfen täglich jeden Produktionsprozess und dokumentieren alle Qualitätsmängel gemäß den Vorgaben. Wir ergreifen besondere Maßnahmen und erfassen alle Prozesse mit spezifischen Problemen oder Kundenrückmeldungen.
Ja, alle unsere Produktionslinien verfügen über standardisierte Arbeitsanweisungen (SOPs), um Produktqualität und -standards zu gewährleisten. Wir bieten unseren Mitarbeitern außerdem gezielte Schulungen und Anleitungen in täglichen Morgenbesprechungen und vor Produktionsbeginn.
Wir bevorzugen Lieferanten von Erstvertriebspartnern. Bei anderen Anbietern von Spezialprodukten verlangen wir vor einer langfristigen Zusammenarbeit Musterprüfungen und Produktinspektionen. Zudem benötigen wir entsprechende Zertifizierungen.
Unsere Einkaufs-, Produktions- und Qualitätsabteilungen verfügen jeweils über eigene Managementsysteme und arbeiten eng mit den anderen zusammen.
Wir arbeiten mit verschiedenen Händlern oder Lieferanten für unterschiedliche Komponentenmarken zusammen. Wir vergleichen die Preise, um für jede Marke den wettbewerbsfähigsten Lieferanten auszuwählen und unseren Kunden so die besten Preise und den besten Zugang zu bieten.
Wir prüfen gemäß den Standards IPC-600G, IPC-610-G und GB2828-87 und halten uns außerdem an unsere firmeneigenen “Vorgaben für die Wareneingangsprüfung”.”
Ja, wir verfügen über standardmäßige Versandprüfberichte für Leiterplatten. PCBA kann auf Anfrage Berichte über Aussehens- und Funktionsprüfungen bereitstellen.
Wir erreichen eine Ausbeute von 99,41 TP3T bei der Leiterplattenproduktion und eine Ausbeute von 98,51 TP3T bei der Leiterplattenbestückung (PCBA), bei einer Versandkontrolle von 1001 TP3T.
Für alle Produkte archivieren wir Projektinformationen, Produktionsdatum und alle Prüfprotokolle der eingehenden Materialien. Ausgelieferte Waren werden zur Rückverfolgbarkeit mit einer spezifischen Projektnummer und dem Produktionszyklus gekennzeichnet.
Unser Unternehmen setzt IPQC für die Wareneingangskontrolle aller Materialien und Leiterplatten ein. Unsere Leiterplatten werden im Werk gemäß 100% geprüft. Leiterplattenbestückungen, die die Prüfung nicht bestehen, werden von unserer Qualitätskontrolle und Reparaturabteilung bearbeitet, um sicherzustellen, dass sie vor dem Versand die Prüfung bestehen.
Alle unsere Aufträge werden gemäß den Auftragsanweisungen gefertigt. Jeder Produktionsprozess wird auf einer Prozesskarte dokumentiert, um Produktionsdaten und eventuelle Probleme festzuhalten. Falls für die Leiterplattenbestückung ein Prüfbericht erforderlich ist, stellt unser Unternehmen diesen gerne zur Verfügung. Darüber hinaus werden alle Reklamationen zur Archivierung, Rückverfolgbarkeit und anschließenden Qualitätsprüfung per E-Mail an die zuständigen Abteilungen weitergeleitet.
Kontaktinformationen
Schreiben Sie uns eine E-Mail
info@fs-pcba.com
Rufen Sie uns an
+86-13715307049
Adresse
Gebäude 4, Industriegebiet Fuqiao, Nr. 79, Tianfu-Straße, Fuhai-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen