FS Technology Service de fabrication de cartes nues pour PCB
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Services de fabrication de circuits imprimés

Fabriqué en Chine | Prix abordable | Assurance qualité | 20 ans d'expérience

La fusion de l'esthétique et de la performance est cruciale pour garantir la part de marché de votre produit. La conception du boîtier extérieur est intrinsèquement liée à son attrait esthétique, tandis que des circuits imprimés de haute qualité font partie intégrante de ses performances. Forte d'une longue expérience dans la fourniture de services de fabrication de circuits imprimés aux fabricants de produits électroniques, FS Technologies offre des capacités de fabrication, d'assemblage, d'inspection et de test de pointe, ainsi qu'une approche centrée sur le client qui répond à vos exigences techniques et à vos objectifs commerciaux. Si vous souhaitez obtenir des rendements plus élevés à moindre coût, n'hésitez pas à consulter notre site Web pour découvrir comment l'équipe de FS Technologies peut vous aider. Vous pouvez également nous contacter pour organiser une consultation avec nos ingénieurs et nos experts commerciaux pour des discussions plus approfondies.

Fabrication de circuits imprimés en Chine

Qui sommes-nous ?

Fondée en 2004, FS Technology est un fournisseur fiable de services de fabrication électronique pour les clients suivants clients internationaux. Bien que vous visitiez notre site web pour la première fois, nous sommes en activité depuis longtemps. Si vous avez utilisé Alibaba, il y a de fortes chances que vous ayez déjà entendu parler de nous. Au fur et à mesure que notre équipe s'agrandit, d'autres personnes talentueuses rejoignent la famille FS Technology, notamment des professionnels de la vente, des experts techniques et des ouvriers, pour un total de 1 300 employés. Nous sommes en mesure de répondre à tous vos besoins de fabrication, du prototypage à la fabrication en série, tout en garantissant la conformité à la qualité et la rentabilité. Chez FS Technology, nous nous engageons à répondre aux exigences techniques de chaque client et à respecter les normes de qualité et les certifications.

Pourquoi nous choisir ?

  • Services professionnels : De la conception à la livraison, une personne est chargée de gérer votre projet.
  • Processus de fabrication rigoureux : La ligne de production comporte de multiples points d'inspection et nos opérateurs respectent strictement les règles rigoureuses de gestion de la qualité afin de garantir le plus haut niveau de qualité.
  • Équipement avancé : Machine d'ébarbage, machine de gravure alcaline double face, machine de nettoyage chimique des métaux, ligne de production de gravure, etc. plus.
  • Grande capacité de production : FS Technology possède des usines à Shenzhen et à Huizhou, avec une capacité combinée de plus de 500 000 unités.
  • Non Quantité minimale de commande : Offre Services de prototypage de circuits imprimés sans exigence de quantité minimale, ce qui garantit que même les projets à petite échelle bénéficient de la même attention méticuleuse aux détails que nos commandes plus importantes.
  • Prix compétitifs : L'importance que nous accordons aux partenariats à long terme et à une approche gagnant-gagnant nous permet de fournir des services de fabrication de circuits imprimés bon marché sans faire de compromis sur la qualité.
Bureau de Huizhou
Bureau de Huizhou

Échantillon de production de cartes nues

Capacités de fabrication de circuits imprimés

Grâce à nos solides capacités de fabrication, nous avons aidé avec succès de nombreux clients dans le passé, en relevant des défis de conception courants et en facilitant la production à grande échelle. Notre technologie et nos services exceptionnels nous ont permis de réaliser plusieurs projets prestigieux de circuits imprimés dans divers secteurs, notamment l'aérospatiale, la marine, l'armée, l'industrie, l'automobile et la sécurité. Vous trouverez ci-dessous la liste complète de nos capacités :

Matériaux de fabricationCapacité
FR4Tg 135 : KB6160, S1141
Tg 150 : KB6165, S1000H
Tg 170 : KB6167, S1000-2M, IT180A, TU768
Sans halogène FR4Tg 150 : S1150G
Tg 170 : S1165, TU862HF
Remplissage céramique Matériau haute fréquenceRogers 4003C/4350B
PTFE Matériau haute fréquenceSérie Rogers, Série Arlon, Série Taconic, Série F4BM
Spécial PPNFPP : Arlon 49 N, VT47
Remplissage céramique PP : Rogers 4450F
PTFE PP : Arlon 6700, Taconic FR-27
Matériau PI rigideArlon 85 N, VT901
Panneau de base en métalBergquist Al base, Chinese Brand Al base, Copper base
Matériau stratifié mixte4 couches - 10 couches (FR4 + Ro4350, FR4 + Aluminium, FR4 + FPC)
NoteD'autres matériaux spéciaux peuvent être traités et produits par le biais de l'approvisionnement ou de l'achat par le client.
ArticleStandardAvancéInnovant
Espace IC (couleur verte)443
Espace IC (autre couleur)554 (huile bleue)
Enregistrement de masque de soudure photoimageable par voie liquide (LPI)3 millions d'euros2 millions d'euros1,5 million d'euros
Épaisseur T>1.0 mm±10%±10%±8%
Tolérance T≤1.0 mm±0.1±0.1±0.1
Epaisseur du panneau (mm)0.5-5.00.4-6.50.25-10
Rapport d'aspect du trou10:0112:0120:01
Taille du trou pour le masque de soudure du connecteur0.25-0.50.20-0.50.15-0.6
Taille du Via pour les bouchons en résine et les bouchons en cuivre0.25-0.50.20-0.50.075-0.6
Taille du panneau (mm)457×609457×609600×1000
Bow And Twist≤0.75%≤0.75%≤0.5%
ArticleÉpaisseur de cuivre de baseLargeur de ligne/espace











Distance minimale de la largeur de la ligne intérieure
1/3 OZ2.7/2.7
0.5 OZ3/3
1.0 OZ3.5/3.5
2.0 OZ5/5.5
3.0 OZ6/7.5
4.0 OZ7/11.5
5.0 OZ10/16
6.0 OZ10/10.5
10 OZ18/20
12 OZ22/24




Espacement entre les trous et les lignes
4 couches≥6mil(1 noyau)
6 couches≥7mil(2 noyau)
8 couches≥7mil(3 noyau)
10 couches et plus≥8mil
Précision de la largeur de ligne et de l'espacePlaque de non-impédance ±20% ; Plaque d'impédance ±10%
Précision de l'alignement±25um(CCD)
ArticleÉpaisseur de cuivre de baseLargeur de ligne/espace









Ligne extérieure minimale (mil)
1/3 OZ3/3
0.5 OZ3.5/3.6
1.0 OZ4/4.4
2.0 OZ5/5.5
3.0 OZ6/7.5
4.0 OZ14/12
5.0 OZ18/17
6.0 OZ13/11
10 OZ16/26
12 OZ24/32

La largeur minimale des lignes du mot gravé à l'extérieur.
Cuivre de base H OZ ; 8mil
Cuivre de base 1 OZ ; 10mil
Cuivre de base 2 OZ ; 12mil
Précision de la largeur de ligne et de l'espacePlaque de non-impédance ±20% ; Plaque d'impédance ±10%
Précision de l'alignement≤24um(LDI)
ArticleProduction de massePrototypage









Trou de passage
Diamètre du trou (max)6.5mm, épaisseur <6.4mmSupérieure à 6,5 mm (processus d'expansion du trou)
Diamètre du trou (min)0.15mm,épaisseur<1.0mm0.15mm, épaisseur<1.6mm
Tolérance du trouNPTH±0,05mm, trou PTH±0,075mm, trou de sertissage±0,05mm 
Tolérance du trou±0,05mm
Rapport d'épaisseur8:0120:01
Espacement minimal des trousLa même grille > 8mil ; grille non identique ≥ 12mil.La même grille ≥ 6mil, pas la même grille ≥ 10mil.




Contrôle des trous profonds
Diamètre du trou de contrôle de la profondeur minimale0.155mm
Précision du contrôle de la profondeur0,1 mm0,05 mm
Profondeur du trou Épaisseur Diamètre Ratio≤0.6:1≤0.8:1
Tolérance de la profondeur de la rainure de contrôle±0,15mm±0,1mm

Trou en escalier
Tolérance sur le diamètre du trou d'étape0,1 mm0,05 mm
Tolérance de la profondeur du trou d'étape0,2 mm0,1 mm








Trou de laser
Laser Hole Copper≥10um
Plage de diamètres des trous0.1mm-0.15mm0,076mm-0,15mm
Rapport épaisseur/diamètre du trou borgne au laser≤0.6:1≤0.8:1
Largeur de ligne extérieure et espacement des lignes3,5/4mil3,5/3,5 millions
Largeur de ligne intérieure et espacement des lignes3.0/3.5mil3.0/3.3mil
Trou borgne laser d'épaisseur moyenne2,5-4 millions2,5-5 millions d'euros




Forage arrière
Tolérance de profondeur±0,1mm
Tolérance de position±0,1mm
Distance entre le trou et la ligne extérieure≥0.15mm≥0.125mm
Distance entre le trou et la ligne intérieure≥0.175mm≥0.15mm








Trou fraisé
Diamètre du foret fraiséL'embout fraisé à 45° a un diamètre de 4,5 mm.
Le diamètre de la mèche à tête fraisée à 60°, 82° et 90° est de 6,35 mm.
Le diamètre de la mèche fraisée à 100° est de 6,5 mm.
Précision de l'ouverture extérieure±0,2 mm
PTH Largeur de l'anneau fraisé8 millions d'euros
Ligne de distance du trou fraisé PTH12 millions d'euros

Trou conique
Tolérance d'ouverture±0,2 mm
Angle d'ouverture45°、60°、90°
SlotEmplacement minimum0,5 mm
ArticleProduction de massePrototypage




V-CUT
Angle20°、30°、45°、60°
Distance du couteau sauteur≥8 mm
Épaisseur du panneau0,4 mm-3,0 mm
Précision de l'épaisseur±0,1 mm±0,05 mm



Conseil Gong
Diamètre minimal de la lame du gong0,6 mm
Contrôle de l'épaisseur de la plaque du gong profond≥0.4 mm
Tolérance de profondeur de la plaque de gong profond±0,15 mm±0,1 mm
Tolérance de la taille de la plaque du gong profond±0,13 mm


Hypoténuse
La couche externe du dessus du doigt d'or est en cuivreProfondeur du biseau +0,2 mm
La couche interne de la partie supérieure du doigt d'or est en cuivre.Profondeur du biseau +0,4 mm
Angle (tolérance ±5°)20°, 30°, 45°, l'angle de l'hypoténuse est généralement de 30°.
ArticleStandardAvancéInnovant

ENIG
Épaisseur du nickel (um)2.0-5.03.0-5.03.8-7.62
Epaisseur de l'or(uinch)1.0-2.02.0-3.03.0-5.0

Or dur (épaisseur Au)
Doigt d'or normal(um)0.150.83.0 
Or dur sélectif (um)0.150.82.0 


ENEPIG
Épaisseur du nickel (um)2.0-5.0
Épaisseur du palladium (pouce)4.0-20.0
Epaisseur de l'or(uinch)1.0-5.0

Placage d'or 
Épaisseur du nickel (um)2.0-7.62
Epaisseur de l'or(uinch)1.0-5.0
Étain d'immersionÉpaisseur de l'étain (um)0.8-1.2
Argent d'immersionÉpaisseur de la tranche (um)0.15-0.4
OSP (um)0.2-0.6
Etain Plomb HASL (um)2.0-40.0
HASL sans plomb (um)2.0-40.0
Note:Tin Lead /LF HASL taille du panneau doit être inférieure à ≤500×600 mm, épaisseur≥0,6 mm;Hard Gold taille du panneau≤400×500 mm, l'autre traitement de surface taille du panneau moins de 500×900 mm.
ArticleStandardAvancéInnovant
Forage arrièreOUIOUIOUI
Circuit imprimé en cuivre épais avec Via aveugles/forésOUIOUIOUI
Créneaux d'étapeOUIOUIOUI
POFVOUIOUIOUI
Demi-trous plaqués/placage de bordOUIOUIOUI
Lamination de matériaux hybridesOUIOUIOUI
1-2L Délai de livraisonÉchantillon accéléré 24 heures et 48 heures, normal2-5 jours, production de masse 5-7 jours.
4- 8L Délai de livraisonEchantillon accéléré 48 heures 72 heures, normal 5-7 jours, production de masse 7-10 jours.
10-18L Délai de livraison10-15 jours, circonstances spéciales basées sur la conception réelle du PCB.
Plus de 20L Délai de livraison15-20 jours, circonstances spéciales basées sur la conception réelle du PCB.
Format de fichier acceptableTOUS les fichiers Gerber、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 etc.

Fabrication de circuits imprimés de haute qualité

Lorsqu'ils sont à la recherche d'un fabricant de circuits imprimés, les clients recherchent généralement un fournisseur capable d'offrir une fabrication de circuits imprimés électroniques de haute qualité tout en respectant des normes de fabrication strictes. En choisissant FS Technology, vous avez l'assurance de pouvoir vous concentrer sur votre activité principale, à savoir la vente de produits, tandis que nous tirons parti de notre technologie de pointe et de notre expertise pour fabriquer des circuits imprimés précis et fiables pour vos produits.

Respecter les normes internationales

Chez FS Technology, l'assurance de la qualité dès le début de chaque projet est toujours notre priorité absolue. Pour ce faire, nous adhérons à des normes reconnues internationalement et à des certifications tierces, telles que ISO, UL, RoHS et IPC.

Pour répondre aux divers besoins de nos clients, nous avons obtenu une série de certifications, notamment ISO9001, ISO 14001, ISO/TS16949 et ISO13485. Ces certifications attestent de notre capacité à fabriquer des circuits imprimés pour divers secteurs, tels que l'électronique grand public, l'électronique médicale et l'électronique automobile, entre autres.

Grâce à notre engagement à respecter les normes de qualité et les certifications les plus élevées, nos clients peuvent être sûrs qu'ils travaillent avec un fabricant de cartes de circuits imprimés fiables et dignes de confiance.

Système d'audit interne

Outre les certifications et qualifications externes, nous avons mis en place des normes internes de contrôle de la qualité et des systèmes d'examen qui dépassent les normes du secteur. Au cours des 20 dernières années, nous avons réfléchi aux déficiences des services passés, créé et mis à jour des normes d'examen et les avons appliquées à toutes les étapes du développement et de la croissance de notre entreprise. Nous sommes convaincus de la qualité de notre fabrication de circuits imprimés.

Notre système d'examen couvre toutes les étapes de la fabrication des cartes de circuits imprimés, et tout le personnel de chaque poste de travail adhère à nos normes strictes de contrôle de la qualité. Ces normes comprennent l'inspection du fichier de programme, la déclaration de conformité, le processus de contrôle statique, le manuel de gestion de la qualité, les calendriers de fabrication, l'archivage des dossiers de production, les spécifications d'inspection des matériaux et les instructions de travail spécifiques/standardisées. Nous maintenons une communication en temps réel à chaque étape du processus de fabrication, depuis la sélection des circuits imprimés jusqu'à l'inspection en usine, ce qui nous permet de mettre en œuvre tout changement dans les exigences du client et de surveiller en permanence l'avancement de la fabrication.

En outre, notre équipe technique bien formée, forte de décennies d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés, est disponible 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 pour vous aider. Elle travaille en étroite collaboration avec vous pour résoudre tout problème en suspens, détecter tout problème potentiel au cours du processus de production. Processus de fabrication des PCBet de mettre à jour le développement de vos produits. Notre objectif est de optimiser le prix de fabrication des circuits imprimés avec la technologie FS.

Un processus de production méticuleux

Si les spécificités de la production de circuits imprimés peuvent varier en fonction de facteurs tels que le type de carte et le fabricant, le concept et le processus fondamentaux restent les mêmes. Il s'agit de traduire le circuit requis dans la structure physique du circuit imprimé pour créer une carte nue.

Dès réception des fichiers de conception et des exigences, l'équipe d'ingénieurs expérimentés de FS Technology procède à un examen approfondi de la conception du circuit, du schéma et de tous les documents de fabrication à l'appui, avant la fabrication officielle de la carte de circuit imprimé. Cet examen approfondi permet de garantir la réussite du projet et d'éviter les problèmes potentiels ou les défaillances en aval, ce qui accroît l'efficacité du calendrier de production.

Une fois l'examen terminé, notre équipe vous fournira dès que possible une liste de prix basée sur vos besoins spécifiques. Après accord sur les détails de la coopération, notre service commencera.

Le substrat (stratifié plaqué cuivre) est découpé dans la forme souhaitée à l'aide d'une machine à découper à l'adresse suivante Technologie FS. Ce processus est automatisé, l'opérateur entrant les données de base du circuit imprimé dans la machine afin d'en garantir la précision et l'exactitude. Une fois découpées, les cartes subissent d'autres traitements tels que le ponçage et la cuisson pour les préparer à l'étape suivante du processus de fabrication.

Appareil d'exposition pour la formation d'images

L'imagerie désigne le processus de transfert d'images sur des couches de film mince en les exposant à la lumière ultraviolette pour former des traces. FS Technology utilise Imagerie laser directe (LDI), qui utilise un faisceau laser étroitement focalisé pour reproduire avec précision la conception du circuit sur la carte.

Gravure acide de la couche interne

La gravure est un processus précis utilisé pour éliminer l'excès de cuivre du circuit imprimé. Pour éviter toute gravure involontaire des traces, FS Technology applique une résine photosensible pendant l'imagerie, qui agit comme une couche protectrice pour les zones sensibles et les traces pendant le processus de gravure. Une fois la gravure terminée, la couche de photorésine est retirée.

Une fois la fabrication du circuit de la couche interne achevée, il est soumis à AOI pour en vérifier l'intégrité. Cette méthode d'inspection utilise des principes optiques pour détecter les défauts dans la fabrication des circuits imprimés et est considérée comme l'une des méthodes les plus fiables.

Machine de presse à chaudMachine de fusion à chaud

L'empilage de couches est un processus utilisé dans la production de PCB multicouche. Ce processus consiste à aligner, coller et laminer plusieurs couches internes composées de divers matériaux. Le processus d'empilage des couches est réalisé à haute température et sous pression, avec un contrôle précis par logiciel. À l'inverse, ce procédé n'est pas utilisé dans la production de PCB monocouche.

Matériel de forage.1Matériel de forage.2

L'objectif premier de la fabrication d'un PCB est de l'assembler en une carte PCBA complète. Pour atteindre cet objectif, il est nécessaire de créer PCB viaIl s'agit des microvias, des trous enterrés et des trous borgnes, ainsi que des trous de composants et des trous mécaniques et d'autres fentes sur la carte. Pour ce faire, il est essentiel que les paramètres de la machine soient programmés en fonction des spécifications du client. FS Technology utilise notamment le perçage au laser pour améliorer l'efficacité de la fabrication des circuits imprimés.

Le processus de métallisation des trous est essentiel pour obtenir une conductivité électrique entre les couches d'un circuit imprimé, ce qui est indispensable pour transporter les composants. Les deux technologies couramment utilisées pour la métallisation des trous sont les suivantes PTH et le placage du trou noir.

Le PTH implique une réaction chimique d'oxydoréduction au cours de laquelle une couche de cuivre est déposée sur le trou. Ce procédé offre une grande flexibilité dans l'ajustement des paramètres de placage tels que l'épaisseur et est largement utilisé dans la production de cartes de contrôle industrielles.

Le placage de trous noirs, quant à lui, consiste à recouvrir la surface du trou avec du graphite ou de la poudre de carbone noir pour former une couche conductrice. Il s'agit d'un procédé peu coûteux Fabrication de PCB méthode.

Placage graphique

Le processus de dépôt de cuivre implique l'application d'un matériau conducteur sur le circuit imprimé afin d'établir une conductivité dans les trous ou les vias du circuit, et d'assurer une connexion électrique entre les différentes couches du circuit imprimé. Les trous ou les vias sont remplis de cuivre, formant des parois conductrices qui permettent une interaction électrique entre les composants et les circuits de la carte.

Le processus de fabrication des couches externes d'un circuit imprimé présente certaines similitudes avec celui de la fabrication des circuits internes. Toutefois, il existe une différence essentielle : la stratification par film sec est spécifiquement requise pour la fabrication des circuits de la couche externe, et le type de stratifié utilisé diffère de celui utilisé pour les couches internes afin de répondre à toutes les exigences de conception qui peuvent varier.

Il s'agit d'un processus de placage secondaire (également connu sous le nom de placage de motifs) qui est généralement réalisé après le processus de pelliculage à sec (étape précédente) afin de plaquer les parties supplémentaires du film sec. Avant de procéder au placage graphique, la surface de la carte doit être préparée à l'aide de diverses méthodes de traitement, notamment le dégraissage de la surface, la microgravure et le décapage à l'acide. Le cuivre ayant été appliqué lors du premier processus de métallisation, une couche d'étain est maintenant ajoutée pour empêcher l'oxydation du cuivre exposé et pour protéger tous les matériaux conducteurs nécessaires contre l'élimination lors de la gravure de la couche externe.

Gravure alcaline de la couche extérieureGravure alcaline de la couche extérieure

Comme pour la gravure de la couche interne, l'élimination de l'excès de cuivre est effectuée à ce stade, mais sur la couche la plus externe du circuit imprimé. Étant donné que la couche extérieure est préalablement recouverte d'un film de cuivre lors du perçage des trous et de la galvanisation, il existe généralement une fine couche d'étain ou de plomb qui protège les zones de cuivre utilisées pour les pistes et les plots de la carte. La gravure de la couche extérieure élimine l'excès de cuivre sans endommager les couches de cuivre nécessaires sous la couche d'étain/de plomb pour la connexion électrique des composants.

Atteindre une qualité de fabrication optimale tout en gérant les coûts est une priorité absolue pour les ingénieurs. Pour relever ce défi, nous proposons des tests AOI comme méthode fiable pour garantir une qualité supérieure tout au long du processus de production, de la fabrication de la couche interne et de la couche externe à la fabrication de la couche externe et de la couche interne. Assemblage de PCB. Le système AOI utilise des caméras et des scanners avancés, complétés par des algorithmes logiciels de pointe, pour détecter méticuleusement les défauts physiques de fabrication. Contrairement à d'autres méthodes d'inspection, l'AOI ne nécessite pas d'investissement financier supplémentaire, ce qui se traduit par des économies d'échelle. réduction des coûts de fabrication des circuits imprimés.

En appliquant une fine couche sur les surfaces extérieures soudables du circuit imprimé, cette couche permet d'éviter l'oxydation du cuivre et d'isoler les matériaux conducteurs qui sont proches les uns des autres afin d'éviter la formation d'arcs électriques.

Couche de sérigraphie imprimée à l'étape finale de la production de cartes de circuits imprimés. Cette couche joue un rôle essentiel dans l'identification des composants, des logos, du texte et d'autres éléments visuellement distinctifs sur le circuit imprimé.

La sérigraphie personnalisée offre toute une série d'avantages, tant esthétiques que fonctionnels. Elle ne se contente pas d'améliorer l'attrait visuel de votre circuit imprimé. mais aussi de faciliter l'efficacité des processus d'assemblage. En utilisant une technologie avancée d'impression à jet d'encre, nous garantissons un placement précis et exact des étiquettes. couche de sérigraphie.

En choisissant le service de production de circuits imprimés de FS Technology, vous avez accès à un large éventail de services, notamment solutions de finition de surface. Notre équipe d'experts peut vous guider dans le choix de la finition la plus appropriée en fonction de l'application de votre carte et de la compatibilité avec les composants utilisés. Notre gamme d'options de finition de surface comprend l'étain-plomb HASL, l'HASL sans plomb, l'OSP, l'argent chimique, l'étain chimique, l'ENIG, l'or dur, le nickelage chimique, l'ENEPIG et bien d'autres encore.

Les essais sont une étape critique de la post-production qui garantit le bon fonctionnement et la production du produit avant qu'il ne soit envoyé aux clients. Ils sont réalisés à l'aide d'équipements spécialisés et d'ingénieurs internes experts qui effectuent un processus d'essai complet. Certains de ces tests sont effectués à l'aide d'équipements spécialisés et d'ingénieurs internes experts. Méthodes de test des PCB Ces tests peuvent comprendre des tests en circuit, des inspections visuelles, des tests à la sonde volante, des tests AOI, des tests fonctionnels, des inspections automatisées aux rayons X, des tests de déverminage et d'autres tests plus spécifiques (en fonction de l'application de la carte). Grâce à la série de tests effectués, les produits PCB seront testés pour détecter d'éventuels courts-circuits, problèmes de composants, incompatibilités au cours de la production, défauts physiques, erreurs de soudure, fonction globale de la carte, etc. avant d'être expédiés aux clients.

Afin de répondre aux exigences dimensionnelles des produits (tailles et formes spécifiques des cartes), le profilage est effectué pour former mécaniquement une petite coupe rectangulaire à travers la carte afin que le circuit imprimé puisse être séparé du panneau de production et divisé en panneaux individuels (conformément aux exigences dimensionnelles). Il existe trois principaux types de profilage : le fraisage/routage, le rainurage en V et le profilage par poinçonnage. À l'exception du profilage par poinçonnage, les deux autres méthodes utilisent une machine CNC très spécifique pour réaliser les coupes, qu'il s'agisse d'une coupe rectangulaire (fraisage) ou d'une coupe triangulaire (rainurage en V). Le profilage par poinçonnage, en revanche, est une méthode beaucoup plus efficace, puisqu'elle utilise une poinçonneuse pour réaliser un trou standard dans le circuit imprimé.

Après le processus de fabrication et de test, les produits sont emballés en toute sécurité à l'aide de divers matériaux d'emballage (sacs à bulles, sacs électrostatiques, emballages sous vide, etc.) afin d'éviter tout dommage statique ou physique au produit fini pendant l'expédition/le transport.

Fin

Cette page fournit des détails sur les capacités de fabrication de PCB et le processus de production de FS Tech et les résume ici :

  • Types de PCB disponibles: Nous sommes spécialisés dans la fabrication de circuits imprimés à 1-58 couches, y compris les variantes rigides, flexibles et rigides-flexibles. Notre expertise couvre une large gamme de matériaux, tels que Nelco, Teflon, Arlon, Taconic, aluminium, FR-4 et Rogers. Nous excellons dans la production de circuits HDI, RF et haute fréquence.
  • Matériau : stratifié mixte : Nous proposons des combinaisons de matériaux innovantes, permettant la création de laminés de 4 à 10 couches, tels que FR4+Ro4350, FR4+Aluminium et FR4+FPC.
  • Services complets : Nos services englobent la conception, la modification, la fabrication, l'assemblage, les essais, l'emballage, l'expédition et le revêtement conforme. Que vous ayez besoin d'un prototype, production en petites sériesou fabrication en grande sérienous avons les moyens de répondre à vos besoins.
  • L'avantage manufacturier : En tant que l'un des principaux fournisseurs de fabrication de circuits imprimés en Chine, nous offrons une grande capacité de production à des prix compétitifs et des délais d'exécution rapides. Nous proposons à la fois des services de fabrication de circuits imprimés clés en main et des services semi-clés, vous offrant ainsi flexibilité et commodité.
  • Devis en ligne : Bien que nous ne proposions pas actuellement de service de devis en ligne, nous vous encourageons à contacter notre équipe de vente par courrier électronique. Nos représentants commerciaux spécialisés répondront rapidement à votre demande et vous fourniront une liste de prix complète dans un délai de 2 à 3 jours ouvrables.

Notre équipe est composée de concepteurs qualifiés, spécialisés dans la fabrication et l'assemblage. Toutefois, nous sommes également en mesure de fournir des services de conception et de mise à niveau en fonction de vos besoins.

Chez FS Technology, la qualité et l'efficacité sont nos valeurs fondamentales. Nous comprenons l'importance d'une exécution rapide des projets sensibles au temps sans compromettre la qualité de la production. Notre engagement en faveur de la rapidité englobe des devis rapides, une communication rationalisée, un service personnalisé, etc. Soyez assuré que lorsque vous vous engagez avec nous, notre service dévoué commence indépendamment de votre décision finale de choisir nos services ou non.

Forte de deux décennies d'expérience dans le secteur de la fabrication de circuits imprimés, FS Technology a su répondre aux besoins de clients issus de divers secteurs. Nous respectons strictement les normes de mise en œuvre définies par la norme IPC-A-610-G et détenons les certifications essentielles requises pour des secteurs tels que le médical et l'automobile. Nous avons notamment assuré la fabrication de circuits imprimés pour des projets militaires au Bangladesh, démontrant ainsi notre capacité à répondre à des exigences rigoureuses. N'hésitez pas à nous contacter pour plus d'informations sur nos engagements passés.

Nos services de fabrication de circuits imprimés pour les prototypes vont au-delà de l'essentiel. Nous proposons des tests complets sans pièces et services de revêtement conforme pour garantir le raffinement et la fonctionnalité des produits fabriqués. S'appuyant sur des capacités d'impression 3D de pointe, le prototypage rapide permet de gagner du temps et facilite l'identification des défauts de conception qui nécessitent des ajustements pour la production de masse. Chez FS Tech, nous n'avons pas de restriction de quantité, ce qui permet aux clients de commander même une seule pièce de PCB pour la fabrication. Nos services couvrent la production de prototypes, la production à petite échelle, la production à grande échelle et les solutions personnalisées.

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