Assemblage de circuits imprimés CMS de précision –
Du prototype à la production de masse
Solutions PCBA complètes pour clients internationaux | Certifications ISO 9001 et UL • Prix direct usine
Obtenez un devis instantané →Qu'est-ce que l'assemblage SMT ?
L'assemblage SMT (Surface Mount Technology) est une méthode de fabrication dans laquelle les composants électroniques sont montés directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB). Contrairement à technologie des trous traversants L'assemblage de cartes électroniques SMT, qui nécessite le perçage de trous, utilise des composants plus petits et plus rapides placés à l'extérieur de la carte, permettant ainsi… haute densité de circuits, fiabilité supérieure, et rationalisé production automatisée pour les conceptions de circuits imprimés complexes.
En tant que fabricant-commerce intégré En tant que société spécialisée dans les cartes de circuits imprimés (PCBA), nous éliminons les intermédiaires et proposons des prix directs d'usine tout en garantissant une transparence totale, des composants aux cartes PCBA finies.
Fabrication et commerce intégrés
Nous ne sommes pas seulement un prestataire de services d'assemblage SMT ; nous nous considérons comme votre partenaire de fabrication. Nous possédons une usine de fabrication de PCBA à la pointe de la technologie et vous offre :
- Prix direct usine (sans aucune majoration)
- N'hésitez pas à effectuer des audits sur place dans l'établissement.
- Contrôle total de la nomenclature et de la qualité de la production
- Passage aisé du prototype à la production en grande série
Fournisseur de premier plan de solutions d'assemblage de circuits imprimés CMS - FS Technology
Solution complète pour circuits imprimés et PCBA
Il n'y a pas d'intermédiaire entre les PCB et les PCBA, et vous pouvez obtenir le prix direct usine.
Contrôle qualité 100%
Inspection et tests rigoureux comprenant l'AI-3D-AOI, les rayons X, l'ICT, le FAT, les tests fonctionnels et divers tests physiques.
Conformité à la certification
Conforme aux normes UL, IPC et RoHS, certifié BSCI et conforme aux normes ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, ISO 13485 et IATF 16949.
Ligne SMT automatisée
Dotée d'équipements automatisés de haute précision, notamment des robots AGV, des armoires à pâte à braser intelligentes, etc.
Liste de lecture
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Capacités de fabrication SMT
L'atelier SMT est entièrement conçu pour répondre aux normes de température et d'humidité constantes, et est exempt de poussière. Il est équipé d'un tableau de bord de gestion des données permettant la visualisation de l'état de la production, des données ESD et de l'état de fonctionnement en temps réel de chaque ligne de production. En 2026, des robots de manutention SMT (AGV) et des machines de retournement automatiques ont été ajoutés afin d'améliorer les capacités d'automatisation de la production et d'atteindre une production SMT hautement automatisée.
| Taille minimale des composants | 0201, 01005 production de masse capable |
|---|---|
| Taille de la carte PCB | 510 * 590 * 20 mm (Max) et 0,25" x 0,25" (Minimum) |
| Précision du placement | ±0,035 mm (CPK≥2,0) (Haute précision) |
| Dimensions des composants montables | Composants carrés de 0,6 mm × 0,3 mm à 12 × 12 mm |
| Capacité de production maximale / mois | Jusqu'à 325 millions |
| Rebillage et réparation de BGA | Station de retouche BGA professionnelle, prenant en charge les BGA à pas fin de 0,3 mm |
| Lignes CMS à grande vitesse | Le 2+1 de Panasonic combinaison à grande vitesse |
|---|---|
| Soudage par refusion | Fours de refusion à 10 zones sous azote (N2) |
| 3D SPI (Pâte à souder) | Inspection 3D SPI du volume et de la forme de la pâte 100% |
| AI-3D-AOI (Optique automatisée) | AOI 3D pour la détection des défauts avant/après refusion |
| Inspection par rayons X | Scienscope, analyse par rayons X haute résolution des défauts BGA et QFN : détection des courts-circuits et des vides. |
| Test du premier article | Système Bluiris First Article Inspector (FAI) pour le modèle de composant, la polarité, les paramètres LCR, etc. |
| Machine de dépoussiérage ionique | Utilise l'air ionisé pour éliminer l'électricité statique sur les circuits imprimés et enlever la poussière, les peluches et les fines particules en surface. |
| Armoire à pâte à souder intelligente | Gestion numérique et standardisée de l'ensemble du processus de stockage, de réchauffage, de mélange, de recyclage et d'élimination de la pâte à braser. |
| Circuit imprimé flexible (FPC) | Assemblage CMS FPC avec dispositifs de fixation spécialisés et contrôle de tension |
|---|---|
| PCB Rigid-Flex | Assemblage complexe pour cartes combinées rigides-flexibles |
| Soudure sélective | Soudage sélectif automatisé de précision pour cartes à technologies mixtes |
| Revêtement conforme | Lignes de pulvérisation automatisées pour la protection de l'environnement (humidité/poussière) |
Équipements de ligne de production d'usine SMT











CERTIFICATIONS ET CONFORMITÉ
IPC-A-610
Classe 2/3
ISO 9001
Gestion de la qualité
ISO 13485
Médical
IATF 16949
Automobile
BSCI
Conformité sociale
RoHS / REACH
Écologique
Processus du service d'assemblage SMT

Étape 1 : Contrôle qualité à réception (IQC)
Inspection minutieuse de tous les composants électroniques et des circuits imprimés nus avant leur entrée dans l'entrepôt afin d'empêcher tout matériau défectueux de pénétrer dans la ligne de production SMT.

Étape 2 : Impression de la pâte à braser
Les machines automatiques d'impression de pâte à braser appliquent avec précision la quantité exacte de pâte sur les pastilles du circuit imprimé grâce à des pochoirs découpés au laser.

Étape 3 : Inspection de la pâte à braser (SPI)
Le contrôleur 3D SPI 100% surveille en continu le volume, la hauteur et l'orientation de la pâte à braser. Cette étape importante élimine les risques de défauts de soudure (contrôleur 70%).

Étape 4 : Placement à grande vitesse
Les machines NPM avancées sélectionnent et placent les composants (jusqu'à la taille 01005) sur la pâte à braser avec une vitesse extrême et une précision optique.

Étape 5 : Soudage par refusion
Les cartes passent dans un four de refusion à l'azote à 10 zones où un profil thermique rigoureusement contrôlé est utilisé pour faire fondre la pâte, ce qui permet d'obtenir des joints de soudure excellents et fiables.

Étape 6 : Inspection optique automatisée (AOI)
Les systèmes AOI 3D en ligne utilisent un balayage optique pour vérifier la carte et détecter les composants manquants, les défauts d'alignement, les plots de soudure défectueux et les ponts de soudure.

Étape 7 : Inspection aux rayons X
Des appareils à rayons X haute résolution sont utilisés pour vérifier les joints de soudure cachés sous les BGA, les QFN et les circuits intégrés complexes afin de s'assurer que les connexions sont exemptes de défauts.

Étape 8 : Nettoyage de la carte PCBA
Les cartes sont nettoyées en profondeur à l'aide de systèmes de nettoyage par ultrasons ou par pulvérisation afin d'éliminer les résidus de flux, ce qui permet d'atteindre un haut niveau de fiabilité dans le temps.
Défauts courants dans l'assemblage électronique CMS
Le processus d'assemblage de circuits imprimés CMS exige une grande précision et un contrôle rigoureux. Cependant, divers problèmes susceptibles d'affecter les performances de la carte peuvent survenir. Par ailleurs, pour identifier et résoudre correctement ces problèmes potentiels, il peut être nécessaire de faire appel à un prestataire de services CMS spécialisé.
Soudure insuffisante
Une application insuffisante de pâte à braser diminue la résistance de la liaison et fragilise l'ensemble du joint de soudure.
Désalignement des composants
Même un décalage infime lors des étapes de prélèvement et de placement ou de refusion peut entraîner des joints de soudure défectueux et un mauvais alignement des composants.
Boules de soudure
De minuscules billes de soudure se forment et peuvent provoquer des courts-circuits ou rendre les cartes électroniques peu fiables.
Tombstoner
Les petits composants se redressent sur leurs pastilles en raison d'un chauffage inégal, ce qui entraîne des joints de soudure ouverts.
Circuits ouverts
Une mauvaise soudure entraîne la rupture des pistes, ce qui provoque une perte de continuité électrique sur le circuit imprimé.
Circuits courts
Un excès de pontage de soudure entre des pastilles proches entraîne immédiatement des défaillances fonctionnelles.
Contrainte thermique
Des températures de refusion excessives ou des profils incorrects endommagent les composants sensibles ou les couches du circuit imprimé.
Appels AOI erronés
Les contrôles automatisés peuvent signaler des joints en bon état comme défectueux et nécessiter une double vérification manuelle.
Inspection avancée des défauts et Solutions de retouche
Grâce à des équipements de pointe tels que l'AOI 3D, les rayons X et le FCT, nous sommes en mesure de détecter immédiatement les défauts. Nos ingénieurs certifiés utilisent des stations de retouche BGA pour réparer les assemblages complexes. Chaque circuit imprimé est identifié par un code-barres unique, connecté à notre système de traçabilité pour un rapport de réparation détaillé et une vérification de la fiabilité.
Obtenez un service SMT professionnel
info@fs-pcba.com
Qualité CMS Assurance
Stockage intelligent
Contrôle de la température et de l'humidité
100% Traçable
Suivi par code-barres et MES
Soudage à l'azote
Assurer la qualité des joints de soudure
AOI et rayons X
Inspection des défauts 100%
Laboratoire de fiabilité
Tests thermiques et de vieillissement
Données de rendement en direct
Statistiques de production en temps réel
Notre succès dans l'assemblage CMS
Production de cartes PCBA pour systèmes de gestion de batterie (BMS) automobiles
Carte de circuit imprimé conforme à la norme IATF 16949 avec un DPPM de 0 sur plus de 300 000 unités. Résultats de cyclage thermique améliorés grâce à l'alliage 30% et à un profil de refusion avancé sans défauts.
Assemblage de CGM médical critique
Assemblage d'IPC de classe 3 avec contrôle complet par rayons X 3D et tests fonctionnels. Délai de livraison de 48 h atteint même en période de forte demande, sans compromis sur la qualité.
Tableau de contrôle industriel complexe
Production en faible volume et à forte mixité de composants BGA complexes. Rendement de 98,51 TP3T dès la première passe après optimisation DFM en préproduction.
Logistique mondiale et soutien aux partenaires
Expédition internationale
Services DDP et DAP fluides à l'échelle mondiale. Nous collaborons avec les meilleurs transporteurs (DHL/FedEx) pour une livraison rapide. Tarification totalement transparente. aucun frais caché.
Gestion de comptes locaux
Des gestionnaires de compte anglophones dédiés assurent une réactivité 24h/24 et 7j/7, une parfaite compatibilité avec les fuseaux horaires et un support technique après-vente performant.
Obtenez un devis en 24h — Rapide et fiable
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FAQ sur l'assemblage CMS
Absolument ! Avec plus de 20 ans d'expérience dans l'industrie des PCBA, FS Technology a toujours fourni des services de haute qualité et s'est imposé comme un nom de confiance dans l'industrie chinoise des PCBA. Si vous nous découvrez pour la première fois, n'hésitez pas à consulter notre site Web. avis des clients!
Contrairement à d'autres fabricants, FS Technology privilégie le service et la qualité. Nous ne recommandons pas d'obtenir des PCBA directement via des devis en ligne. Nous préférons adapter nos services aux besoins de nos clients après réception de leurs e-mails. Cette approche renforce notre compréhension mutuelle et contribue à réduire les coûts de votre projet. Si vous avez besoin d'un devis pour la fabrication SMT, contactez-nous simplement par e-mail (info@fs-pcba.com) – c'est aussi simple que ça !
L'industrie manufacturière mondiale s'oriente vers la Chine, et si vous avez besoin d'une fabrication délocalisée, la Chine est une bonne solution à envisager. Les services d'assemblage SMT en Chine attirent les clients grâce à l'adéquation entre la qualité et le prix. On estime que la plupart des entreprises peuvent répondre à vos exigences et adhérer systématiquement aux normes de certification internationales !
Si votre entreprise excelle dans le marketing, alors Solutions PCBA clés en main sera votre meilleure option. Vous pouvez vous concentrer uniquement sur vos points forts et, en ce qui concerne les autres tâches, FS Technology s'occupera de tout pour vous. Pour les projets qui privilégient le coût, il est recommandé d'utiliser une approche "semi-turnkey" !
L'automatisation est la tendance dominante de l'avenir, car elle contribue à la production de masse et permet d'éviter les erreurs humaines. C'est pourquoi FS Technology augmente ses investissements en équipements et s'engage à construire une usine numériquement intelligente pour réaliser l'automatisation du SMT. carte de circuit imprimé montage.
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