
Controllo qualità
Metodi di controllo qualità dei PCB in FS Technology
| Processo QC | Articoli controllati |
| IQC |
|
| Immagazzinamento |
|
| Pasta per saldare |
|
| Saldatura SMT |
|
| Ispezione dell'assemblaggio |
|
| Pacchetto | - Prima del trasporto, imballare accuratamente la scheda PCBA con sacchetti a bolle d'aria, cotone perlato, sacchetti elettrostatici e sacchetti sottovuoto per evitare danni causati da elettricità statica e schiacciamento; |
Garanzia di qualità di precisione dei PCB durante l'intero processo.
Controllo qualità nella fase di progettazione
- Progettazione schematica: Grazie all'utilizzo di software di progettazione professionali e di strumenti di simulazione per prevedere le prestazioni dei circuiti, individuiamo ed eliminiamo in modo proattivo problemi quali l'integrità del segnale e l'integrità dell'alimentazione, che possono causare guasti funzionali prima che si manifestino.
- Instradamento e layout del PCB: Rispettare rigorosi standard di progettazione per ottimizzare posizionamento dei componenti e tracciamento del percorso. Per circuiti ad alta frequenza e ad alta velocità, utilizzare un'attenta adattamento di impedenza per una trasmissione del segnale sicura e senza perdite.
- Output del file di progettazione: Prodotto completato, impeccabile Gerber, trapano e File di distinta base che garantiscono la trasmissione senza errori dei dati di produzione.
Controllo qualità nella produzione di PCB
- Ispezione delle materie prime: Eseguire rigorosi esami delle proprietà fisiche e chimiche di tutte le materie prime – substrati, fogli di rame e inchiostri – per garantire la totale conformità agli standard ed eliminare i problemi di qualità alla fonte.
- Controllo di processo: Controllare con precisione i parametri di processo in operazioni critiche come incisione, laminazione, perforazione, e placcatura. Utilizzare apparecchiature automatizzate per il monitoraggio in tempo reale al fine di garantire stabilità e uniformità del processo.
- Ispezione in corso di produzione: Utilizzare le tecnologie AOI e AXI per ispezionare i PCB Durante il processo di produzione, è fondamentale rilevare tempestivamente guasti ai circuiti, deviazioni nella posizione dei fori e altri problemi per una prevenzione precoce.
Gestione della qualità nella fase di assemblaggio
- Ispezione e verifica dei componenti: Utilizzare strumenti professionali come misuratori LCR, tester multifunzione e microscopi per ispezionare tutti componenti elettronici Acquistati in base all'aspetto, ai parametri e alle prestazioni. Eseguire ulteriori controlli, come test di invecchiamento per i componenti essenziali, per garantire che solo i componenti qualificati entrino nella linea di produzione.
- Ispezione del pad di pasta saldante: Verificare lo spessore, l'area e il volume della pasta saldante utilizzando il sistema di ispezione della pasta saldante (SPI); garantire l'integrità dei pad del PCB per la preparazione al posizionamento SMT.
- Posizionamento e saldatura: Utilizzare macchine di posizionamento ad alta precisione e apparecchiature di saldatura, con un controllo accurato di temperatura di saldatura profili e pressione per un posizionamento preciso e giunzioni di saldatura robuste. Successivamente ispezione visiva e i test elettrici eliminano guasti come saldature fredde e cortocircuiti.
- Test funzionali: Simula l'ambiente operativo reale del PCB per condurre test funzionali completi. Verifica che tutte le funzioni operino normalmente, garantendo che le prestazioni del prodotto soddisfino le specifiche di progettazione.

Elementi comuni di ispezione della qualità dei PCB e standard di controllo qualità
Ispezione estetica e dimensionale
- Confezioni e marcature: Gli imballaggi devono essere a prova di umidità, antistatici e a prova di manomissione; le marcature (modello, lotto, data di produzione) devono essere chiare, precise e permanenti.
- Struttura e dimensioni: Verificare le dimensioni esterne, spessori delle tavole, e i diametri dei fori con strumenti di misurazione accurati per ottenere la piena conformità al disegno di progetto.
- Difetti superficiali:
- Circuiti: Nessun circuito aperto o cortocircuiti, nessuna depressione, nessun residuo di rame.
- Maschera di saldaturaColore uniforme, senza bolle, senza scrostature e senza fori, con adesione ottimale.
- Dita d'oro e cuscinetti: Il Pad per PCB Devono essere saldabili e puliti; i contatti dorati devono essere privi di graffi, di rame esposto o di contaminazioni.
Test delle prestazioni elettriche
- Test di conducibilità: Fornire la conduttività 100% per tutte le tracce e vias previsto, con standard rigorosamente specifici per grado raggiunti dai valori di resistenza.
- Test di resistenza di isolamento: Verificare la resistenza di isolamento tra le tracce adiacenti. I prodotti di classe 2/3 richiedono una resistenza di almeno 2 MΩ per prevenire interferenze e dispersioni di segnale.
- Test di controllo dell'impedenza: Per alta velocità/schede ad alta frequenza, testare l'impedenza caratteristica utilizzando TDR con una deviazione precisamente controllata di ±10% per garantire la qualità della trasmissione del segnale.
- Test di saldabilità: Richiedere la completa bagnatura della saldatura dei pad e dei via con una zona bagnata superiore a 95%, garantendo una solida base per le successive operazioni di assemblaggio.
Ispezione delle prestazioni fisiche e di processo
- Curvatura/Deformazione della tavola: La distorsione diagonale deve essere misurata, con ≤0,75% richiesto per qualificarsi per la planarità per Assemblaggio SMT e assemblaggio finale.
- Qualità del rame: Eseguire un'ispezione microscopica della sezione per verificare la conformità dello spessore del foro (ad esempio, spessore medio minimo del rame passante ≥25 μm) e rilevare eventuali delaminazioni o crepe.
- Adesione della maschera di saldatura: Eseguire il test con il nastro adesivo 3M senza osservare alcun distacco.
Test di affidabilità e adattabilità ambientale
- Test di stress termico: Simula il saldatura a riflusso temperature con un test di sollevamento della saldatura a 288℃ per garantire la forza di adesione pannello-rame e la resistenza al calore, senza bolle o delaminazione.
- Test di cicli termici: Esegue test ciclici sottoponendo i prodotti a temperature rigorose (da -40℃ a +125℃) per testare la durata a fatica dei materiali dovuta all'espansione e alla contrazione causate dalle variazioni di temperatura.
- Test di durata: Include test di stoccaggio ad alta temperatura/alta umidità (85℃/85% RH) e test di corrosione in nebbia salina per garantire prestazioni stabili in ambienti difficili.
| Categoria di ispezione | Elementi specifici del test | Riferimenti standard comuni |
| Ispezione visiva | Difetti superficiali (graffi, ammaccature), Difetti di linea (aperture, cortocircuiti, tacche), Qualità della parete del foro, Copertura della maschera di saldatura, Marcatura/Legenda | IPC-A-600, Disegni del cliente |
| Ispezione fisica/strutturale | Dimensioni (spessore, lunghezza, larghezza), posizione del foro, larghezza/spaziatura della linea, deformazione | IPC-6012, IPC-TM-650, Disegni del cliente |
| Test delle prestazioni elettriche | Test di continuità (aperto/corto) | IPC-9252, IPC-6012 |
| Resistenza all'isolamento | IPC-TM-650 (2.6.8), IPC-6012 | |
| Tensione di tenuta (rigidità dielettrica) | IPC-TM-650 (2.6.7), IPC-6012 | |
| Test delle prestazioni meccaniche | Forza di Peel | IPC-TM-650 (2.4.1), IPC-6012 |
| Resistenza del pad di saldatura / Resistenza alla trazione del foro metallizzato | IPC-TM-650 (2.4.13, dopo stress termico) | |
| Test ambientali e di affidabilità | Test di stress termico (saldatura a galleggiante o olio caldo) | IPC-TM-650 (2.4.13), IPC-6012 |
| Test di saldabilità | IPC-TM-650 (2.4.14), IPC-6012 | |
| Pulizia ionica (test di contaminazione) | IPC-TM-650 (2.5.17), IPC-6012 | |
| Invecchiamento termico, cicli termici, test di umidità | IPC-6012, IPC-TM-650, GJB 362B | |
| Analisi chimica/dei materiali | Spessore della finitura superficiale (ad esempio, spessore dell'oro o dello stagno) | Serie IPC-4552, IPC-TM-650 |
| Composizione del materiale (infiammabilità UL94) | UL 94 | |
| Sostanze pericolose (conformità RoHS) | IEC 62321 |
Sistema di gestione della qualità dei PCB indipendente e completo
Domande frequenti sul controllo qualità dei PCB in FS Technology
Controlliamo la qualità dei PCB in conformità allo standard del sistema di gestione della qualità ISO9001:2015.
Lo standard di assemblaggio PCB che la nostra azienda segue è lo standard di ispezione della qualità delle patch PCBA, noto anche come Norma di ispezione estetica delle schede a circuito stampato (IPC-610).
Sì, accettiamo ispezioni dei prodotti. È possibile fissare un appuntamento con il nostro personale di vendita e predisporremo una postazione di lavoro per il vostro personale al fine di ispezionare il prodotto. Supportiamo anche le ispezioni video.
L'ispezione finale prima dell'imballaggio è manuale. Alcuni prodotti richiedono test funzionali con apposite apparecchiature, mentre altri vengono ispezionati manualmente utilizzando strumenti come microscopi e lenti d'ingrandimento.
Il nostro personale addetto al controllo qualità ispezionerà quotidianamente ogni fase del processo produttivo e registrerà eventuali problemi di qualità, come previsto. Adotteremo misure specifiche e registreremo qualsiasi processo che presenti problematiche particolari o che riceva feedback dai clienti.
Sì, tutte le nostre linee di produzione seguono procedure operative standard (SOP) per garantire la qualità e il rispetto degli standard del prodotto. Inoltre, forniamo formazione e supporto specifici ai nostri dipendenti durante le riunioni mattutine quotidiane e prima dell'inizio della produzione.
Diamo priorità ai fornitori provenienti da distributori di primo livello. Per gli altri fornitori di prodotti specializzati, richiediamo test sui campioni e ispezioni sui prodotti prima di decidere su una collaborazione a lungo termine. Richiediamo inoltre ai fornitori di fornire le certificazioni pertinenti.
I nostri reparti Acquisti, Produzione e Qualità dispongono ciascuno di un proprio sistema di gestione e ogni reparto collabora strettamente con gli altri.
Per i diversi marchi di componenti ci avvaliamo di agenti o fornitori differenti. Confrontiamo i prezzi per selezionare il fornitore più competitivo per ogni marchio, con l'obiettivo di offrire ai clienti i prezzi e l'accesso più vantaggiosi.
Eseguiamo le ispezioni secondo gli standard IPC-600G, IPC-610-G e GB2828-87, e ci atteniamo inoltre alle "Specifiche per l'ispezione dei materiali in entrata" sviluppate dalla nostra azienda.“
Sì, disponiamo di report di collaudo standard per i PCB. PCBA può fornire report di collaudo sia estetici che funzionali su richiesta.
Raggiungiamo un tasso di resa del 99,4% per la produzione di PCB e un tasso di resa del 98,5% per la produzione di PCBA, con un controllo di spedizione di 100%.
Per tutti i prodotti, archiviamo le informazioni relative al progetto, la data di produzione e tutti i registri di controllo qualità dei materiali in entrata. La merce spedita viene etichettata con un numero di progetto specifico e un ciclo di produzione per garantirne la tracciabilità.
La nostra azienda si avvale di IPQC per effettuare ispezioni in entrata su tutti i materiali e i PCB, e i nostri PCB vengono ispezionati secondo lo standard 100% presso lo stabilimento di produzione. I prodotti PCBA che non superano i test vengono gestiti dai nostri reparti di controllo qualità e riparazione per garantire che superino i test prima della spedizione.
Tutti i nostri ordini vengono prodotti seguendo le istruzioni d'ordine. Ogni processo produttivo prevede una scheda di processo per registrare i dati di produzione e gli eventuali problemi riscontrati. Se PCBA richiede un rapporto di prova, la nostra azienda può fornirlo. Inoltre, tutti i reclami vengono inviati via e-mail ai reparti competenti per l'archiviazione, la tracciabilità e il successivo controllo qualità.