Officina e ufficio
Apparecchiature per la produzione di PCB
L'apparecchiatura per la produzione di PCB illustrata in figura è utilizzata nel processo di trasferimento del modello esposto sulla fotoresistenza alla scheda di circuito, mentre la fotoresistenza non esposta viene rimossa dallo sviluppatore per esporre il modello di circuito richiesto. Comprende il serbatoio di sviluppo, il sistema di alimentazione della soluzione di sviluppo e il sistema di pulizia, ecc.
Utilizza una soluzione alcalina per rimuovere le lamine di rame non necessarie sul circuito stampato; l'apparecchiatura per l'incisione alcalina comprende il serbatoio di incisione, il sistema di movimentazione del serbatoio di incisione e il sistema di controllo.
Il processo di incisione viene eseguito in un ambiente sotto vuoto. Posizionando il circuito stampato in una camera a vuoto e introducendo il gas di incisione, il gas reagisce con il materiale sulla superficie del circuito stampato per ottenere l'effetto di incisione. Lo scopo della configurazione di questo tipo di apparecchiatura per la temporizzazione dei PCB è quello di produrre schede per circuiti ad alta frequenza e altri progetti che richiedono una struttura fine e un'elevata precisione.
Il CNC, o Controllo Numerico Computerizzato, è un sistema di produzione di PCB a foro passante utilizzato per l'automazione.
Un'apparecchiatura più tradizionale per la depanellatura dei PCB, che taglia o rifila le schede dei circuiti attraverso strumenti di taglio rotanti ad alta velocità, e divide l'intero circuito da substrati di grandi dimensioni in schede singole in produzione di massa.
Una scheda più avanzata depaneling che taglia ed evapora il materiale sul circuito stampato con un raggio laser per ottenere linee di taglio o fori di alta precisione, garantendo la qualità per i circuiti ad alta richiesta. Produzione di PCB e ordini di assemblaggio.
Apparecchiature per l'assemblaggio di PCB
Le macchine per la stampa della pasta saldante e le macchine per l'erogazione della pasta saldante sono concetti facilmente confondibili. L'immagine qui sopra mostra una macchina per la stampa della pasta saldante, che utilizza un raschietto o un rullo di stampa per premere uniformemente la pasta saldante sulla superficie del circuito stampato con la posizione della piazzola. Il dispensatore di pasta saldante utilizza un ago o un ugello di erogazione per controllare il flusso e la posizione della pasta saldante e applicarla a un'area specifica della scheda di circuito in modo dispensativo.
Collegare le diverse apparecchiature della linea di produzione SMT per la consegna dei circuiti stampati.
L'attrezzatura di base del Assemblaggio SMT è utilizzato per montare con precisione i componenti sulla superficie della scheda PCB. FS Technology è dotata di 7 linee di produzione SMT per realizzare PCBA a consegna rapida, la seguente è l'attrezzatura di altre linee di produzione.
La tecnologia plug-in viene solitamente utilizzata per Componenti DIPe alcune piccole officine vengono completate con plug-in manuali. L'impianto PCBA di FS Technology è dotato di macchine AI plug-in avanzate che consentono la realizzazione di un processo automatizzato. montaggio a foro passante progetti.
Apparecchiature di saldatura
Utilizzato come processo di saldatura post-assemblaggio, saldatura a onda è tipicamente presente nelle linee di assemblaggio a fori passanti.
Situato nella linea di produzione SMT, come illustrato, il saldatura a riflusso La macchina utilizzata da FS Technology contiene dieci zone di temperatura, in grado di completare al meglio la saldatura di Componenti SMD
Apparecchiature di test per PCB
Dispositivo per il rilevamento e l'analisi della struttura interna di un oggetto, che penetra l'oggetto attraverso un fascio di raggi X e genera un'immagine. Nel campo dei PCBA, Ispezione a raggi X possono offrire vantaggi quali il rilevamento dei difetti, l'analisi della struttura interna e i controlli non distruttivi.
Come mostrato nella figura precedente, l'apparecchiatura AOI è direttamente collegata all'apparecchiatura di saldatura, e gli operatori esperti eseguono ispezione ottica automatica per contribuire alla realizzazione di PCBA efficienti e precisi.
Conosciuto anche come rilevatore SPI, viene utilizzato per rilevare la qualità di stampa della pasta saldante nel processo SMT. Esegue la scansione dell'area di stampa della pasta saldante attraverso la tecnologia ottica o laser per rilevare problemi quali offset, pellicole corte, difetti, pasta saldante mancante o in eccesso.
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