FS Technology PCB servizio di produzione di schede nude
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Servizi di produzione di PCB

Made in China | Prezzo accessibile | Garanzia di qualità | 20 anni di esperienza

La fusione di estetica e prestazioni è fondamentale per garantire la quota di mercato del vostro prodotto. Il design dell'involucro esterno è intrinsecamente legato al suo fascino estetico, mentre i circuiti stampati di alta qualità sono parte integrante delle sue prestazioni. Con una ricca storia di servizi di produzione di circuiti stampati per i produttori di elettronica, FS Technologies offre capacità di produzione, assemblaggio, ispezione e collaudo all'avanguardia, oltre a un approccio incentrato sul cliente che soddisfa i requisiti tecnici e gli obiettivi aziendali. Se desiderate ottenere rendimenti più elevati a costi inferiori, non esitate a esplorare il nostro sito web per scoprire come il team di FS Technologies può assistervi. In alternativa, potete contattarci per organizzare una consultazione con i nostri ingegneri ed esperti aziendali per una discussione più approfondita.

Produzione di PCB in Cina

Chi siamo

Fondata nel 2004, FS Technology è stata un fornitore affidabile di servizi di produzione elettronica a clienti globali. Anche se è la prima volta che visitate il nostro sito web, siamo attivi da molto tempo. Se avete usato Alibaba, è probabile che abbiate già sentito parlare di noi. Con la continua crescita del nostro team, altre persone di talento si uniscono alla famiglia FS Technology, tra cui professionisti delle vendite, esperti tecnici e operai, per un totale di 1.300 dipendenti. Siamo in grado di soddisfare tutte le vostre esigenze di produzione, dalla prototipazione alla fabbricazione in serie, garantendo al contempo la conformità alla qualità e l'efficienza dei costi. FS Technology si impegna a soddisfare i requisiti tecnici di ogni cliente e a rispettare gli standard di qualità e le certificazioni.

Perché scegliere noi

  • Servizi professionali: Dalla progettazione alla consegna, c'è una persona incaricata di gestire il progetto.
  • Processi di fabbricazione rigorosi: La linea di produzione è dotata di molteplici punti di ispezione e i nostri operatori rispettano rigorosamente le norme di gestione della qualità per garantire il massimo livello di qualità.
  • Apparecchiature avanzate: Macchina sbarbatrice, macchina per l'incisione alcalina su entrambi i lati, macchina per la pulizia chimica dei metalli, linea di produzione per l'incisione e di più.
  • Grande capacità produttiva: FS Technology gestisce stabilimenti a Shenzhen e Huizhou, con una capacità complessiva di oltre 500.000 unità.
  • No Quantità minima d'ordine: Offerta Servizi di prototipazione di PCB senza un minimo d'ordine, assicurando che anche i progetti su piccola scala ricevano la stessa meticolosa attenzione ai dettagli dei nostri ordini più grandi.
  • Prezzi competitivi: La nostra attenzione per le partnership a lungo termine e l'approccio win-win ci permettono di fornire servizi di fabbricazione di PCB a basso costo senza compromettere la qualità.
Ufficio di Huizhou
Ufficio di Huizhou

Campione di produzione di schede nude

Capacità di produzione di PCB

Avvalendoci delle nostre solide capacità di fabbricazione, abbiamo assistito con successo numerosi clienti in passato, affrontando sfide progettuali comuni e facilitando la produzione su larga scala. La nostra tecnologia e i nostri servizi eccezionali ci hanno permesso di ottenere numerosi e prestigiosi progetti di circuiti stampati in una vasta gamma di settori, tra cui quello aerospaziale, marittimo, militare, industriale, automobilistico e della sicurezza. Le nostre capacità sono elencate di seguito:

Materiali di produzioneCapacità
FR4Tg 135: KB6160, S1141
Tg 150: KB6165, S1000H
Tg 170: KB6167, S1000-2M, IT180A, TU768
FR4 senza alogeniTg 150: S1150G
Tg 170: S1165, TU862HF
Materiale ceramico di riempimento ad alta frequenzaRogers 4003C/4350B
Materiale PTFE ad alta frequenzaSerie Rogers, Serie Arlon, Serie Taconic, Serie F4BM
Speciale PPNFPP: Arlon 49 N, VT47
Riempimento ceramico PP: Rogers 4450F
PTFE PP: Arlon 6700, Taconic FR-27
Materiale PI rigidoArlon 85 N, VT901
Pannello di base in metalloBase in Al di Bergquist, base in Al di marca cinese, base in rame
Materiale Laminato misto4 strati - 10 strati (FR4 + Ro4350, FR4 + alluminio, FR4 + FPC)
NotaAltri materiali speciali possono essere lavorati e prodotti attraverso la fornitura o l'acquisto da parte del cliente.
ArticoloStandardAvanzatoInnovativo
Spazio IC (colore verde)443
Spazio IC (altro colore)554 (olio blu)
Registrazione della maschera di saldatura con fotoimmagine liquida (LPI)3 milioni di euro2 milioni di euro1,5 milioni
Spessore T>1,0 mm±10%±10%±8%
Tolleranza T≤1,0 mm±0.1±0.1±0.1
Spessore del pannello (mm)0.5-5.00.4-6.50.25-10
Rapporto d'aspetto del foro10:0112:0120:01
Dimensione della via per la maschera di saldatura della spina0.25-0.50.20-0.50.15-0.6
Dimensione della via per la resina a innesto e il rame con cappuccio0.25-0.50.20-0.50.075-0.6
Dimensioni del pannello (mm)457×609457×609600×1000
Fiocco e torsione≤0,75%≤0,75%≤0,5%
ArticoloSpessore base del rameLarghezza della linea/Spazio











Distanza minima della larghezza della linea interna
1/3 OZ2.7/2.7
0,5 OZ3/3
1,0 OZ3.5/3.5
2,0 OZ5/5.5
3,0 OZ6/7.5
4,0 OZ7/11.5
5,0 OZ10/16
6,0 OZ10/10.5
10 OZ18/20
12 OZ22/24




Distanza tra i fori e le linee
4 strati≥6mil(1 nucleo)
6 strati≥7mil (2 core)
8 strati≥7mil(3 core)
10 strati e oltre≥8mil
Larghezza della linea/accuratezza dello spazioPiastra di non impedenza ±20%; Piastra di impedenza ±10%
Precisione di allineamento±25um(CCD)
ArticoloSpessore base del rameLarghezza della linea/Spazio









Linea esterna minima (mil)
1/3 OZ3/3
0,5 OZ3.5/3.6
1,0 OZ4/4.4
2,0 OZ5/5.5
3,0 OZ6/7.5
4,0 OZ14/12
5,0 OZ18/17
6,0 OZ13/11
10 OZ16/26
12 OZ24/32

La larghezza minima della linea della parola incisa esternamente
Rame base H OZ; 8mil
Rame di base 1 OZ; 10mil
Rame di base 2 OZ; 12mil
Larghezza della linea/accuratezza dello spazioPiastra di non impedenza ±20%; Piastra di impedenza ±10%
Precisione di allineamento≤24um(LDI)
ArticoloProduzione di massaPrototipazione









Foro passante
Diametro del foro (max)6,5 mm, spessore <6,4 mmMaggiore di 6,5 mm (processo di espansione del foro)
Diametro del foro (min)0,15 mm, spessore<1,0 mm0,15 mm, spessore<1,6 mm
Tolleranza del foroNPTH±0,05 mm, foro PTH±0,075 mm, foro di crimpatura±0,05 mm 
Tolleranza del foro±0,05 mm
Rapporto di spessore8:0120:01
Distanza minima tra i foriStessa griglia > 8mil; griglia non uguale ≥ 12milLa stessa griglia ≥ 6mil, non la stessa griglia ≥ 10mil




Controllo dei fori profondi
Diametro minimo del foro di controllo della profondità0,155 mm
Precisione del controllo di profondità0,1 mm0,05 mm
Profondità del foro Spessore Rapporto di diametro≤0.6:1≤0.8:1
Tolleranza della profondità di controllo della scanalatura±0,15 mm±0,1 mm

Foro a gradini
Tolleranza del diametro del foro del gradino0,1 mm0,05 mm
Tolleranza della profondità del foro a gradino0,2 mm0,1 mm








Foro laser
Foro laser in rame≥10um
Gamma del diametro del foro0,1 mm-0,15 mm0,076 mm-0,15 mm
Rapporto tra spessore e diametro del foro cieco laser≤0.6:1≤0.8:1
Larghezza e interlinea esterna3,5/4mil3,5/3,5 milioni
Larghezza e interlinea interna3,0/3,5mil3,0/3,3mil
Foro cieco laser di medio spessore2,5-4 milioni di euro2,5-5 milioni di euro




Foratura posteriore
Tolleranza di profondità±0,1 mm
Tolleranza di posizione±0,1 mm
Distanza tra foro e linea esterna≥0,15 mm≥0,125 mm
Distanza tra foro e linea interna≥0,175 mm≥0,15 mm








Foro svasato
Diametro della punta svasataLa punta svasata a 45° ha un diametro di 4,5 mm.
Diametro della punta svasata a 60°, 82° e 90°: 6,35 mm.
Il diametro della punta svasata a 100° è di 6,5 mm.
Precisione dell'apertura esterna±0,2 mm
Larghezza anello svasato PTH8mil
Linea di distanza del foro svasato PTH12mil

Foro conico
Tolleranza all'apertura±0,2 mm
Angolo di apertura45°、60°、90°
SlotSlot minimo0,5 mm
ArticoloProduzione di massaPrototipazione




V-CUT
Angolo20°、30°、45°、60°
Distanza del coltello da salto≥8 mm
Spessore del pannello0,4 mm-3,0 mm
Precisione dello spessore±0,1 mm±0,05 mm



Tavola di gong
Diametro minimo della fresa del gong0,6 mm
Controllo dello spessore della piastra del gong profondo≥0,4 mm
Tolleranza di profondità della piastra gong profonda±0,15 mm±0,1 mm
Tolleranza della dimensione della piastra del gong profondo±0,13 mm


Ipotenusa
Lo strato esterno della parte superiore del dito d'oro è costituito da rameProfondità di smussatura +0,2 mm
Lo strato interno della parte superiore del dito d'oro è costituito da rameProfondità di smussatura +0,4 mm
Angolo (tolleranza ±5°)20°, 30°, 45°, l'angolo di ipotenusa è di solito 30°.
ArticoloStandardAvanzatoInnovativo

ENIG
Spessore del nichel (um)2.0-5.03.0-5.03.8-7.62
Spessore dell'oro (uinch)1.0-2.02.0-3.03.0-5.0

Oro duro (spessore Au)
Dito d'oro normale (um))0.150.83.0 
Oro duro selettivo (um)0.150.82.0 


ENEPIG
Spessore del nichel (um)2.0-5.0
Spessore del palladio (uinch)4.0-20.0
Spessore dell'oro (uinch)1.0-5.0

Placcatura oro 
Spessore del nichel (um)2.0-7.62
Spessore dell'oro (uinch)1.0-5.0
Stagno a immersioneSpessore dello stagno (um)0.8-1.2
Argento per immersioneSpessore del nastro (um)0.15-0.4
OSP (um)0.2-0.6
Stagno Piombo HASL (um)2.0-40.0
HASL senza piombo (um)2.0-40.0
Nota: la dimensione del pannello in piombo di stagno /LF HASL deve essere inferiore a ≤500×600 mm, spessore≥0,6 mm; la dimensione del pannello in oro duro≤400×500 mm, l'altra dimensione del pannello di trattamento superficiale è inferiore a 500×900 mm.
ArticoloStandardAvanzatoInnovativo
Foratura posteriore
PCB in rame pesante con via cieca/burattata
Slot per gradini
POFV
Mezzi fori placcati/placcatura dei bordi
Laminazione di materiali ibridi
1-2L Tempo di esecuzioneCampione spedito 24 ore e 48 ore, Normal2-5 giorni, produzione di massa 5-7days
4- 8L Tempi di consegnaCampione spedito 48 ore 72 ore, normale 5-7 giorni, produzione di massa 7-10 giorni
10-18L Tempo di esecuzione10-15 giorni, circostanze speciali basate sulla progettazione effettiva del PCB
Più di 20L Tempi di consegna15-20 giorni, circostanze speciali basate sulla progettazione effettiva del PCB
Formato di file accettabileTUTTI i file Gerber、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 ecc.

Realizzazione di PCB di alta qualità

Quando cercano un produttore di circuiti stampati, i clienti in genere cercano un fornitore in grado di offrire una produzione di circuiti stampati elettronici di alta qualità, nel rispetto di rigorosi standard di produzione. Scegliendo FS Technology, potete essere certi di poter concentrare la vostra attenzione sulla vendita di prodotti, mentre noi sfruttiamo la nostra tecnologia avanzata e la nostra esperienza per produrre circuiti stampati precisi e affidabili per i vostri prodotti.

Soddisfare gli standard internazionali

Per FS Technology, la garanzia di qualità all'inizio di ogni progetto è sempre la priorità assoluta. A tal fine, aderiamo a standard autorevoli riconosciuti a livello internazionale e a certificazioni di terze parti, come ISO, UL, RoHS e IPC.

Per soddisfare le diverse esigenze dei nostri clienti, abbiamo ottenuto una serie di certificazioni tra cui ISO9001, ISO 14001, ISO/TS16949 e ISO13485. Queste certificazioni indicano la nostra capacità di produrre circuiti stampati per vari settori, come l'elettronica di consumo, l'elettronica medica e l'elettronica automobilistica, tra gli altri.

Grazie al nostro impegno a rispettare i più alti standard di qualità e le certificazioni, i nostri clienti possono essere certi di collaborare con un produttore di circuiti stampati affidabile e degno di fiducia.

Sistema di audit interno

Oltre alle certificazioni e alle qualifiche esterne, abbiamo implementato standard interni di controllo qualità e sistemi di revisione che superano gli standard del settore. Negli ultimi 20 anni abbiamo riflettuto sulle carenze del servizio passato, abbiamo creato e aggiornato gli standard di revisione e li abbiamo applicati a tutte le fasi di sviluppo e crescita della nostra azienda. Siamo sicuri della qualità della nostra produzione di circuiti stampati.

Il nostro sistema di revisione copre tutte le fasi di produzione delle schede PCB e tutto il personale di ogni postazione di lavoro rispetta i nostri rigorosi standard di controllo della qualità. Questi includono l'ispezione dei file di programma, la dichiarazione di conformità, il processo di controllo statico, il manuale di gestione della qualità, i programmi di produzione, l'archiviazione dei record di produzione, le specifiche di ispezione dei materiali e le istruzioni di lavoro specifiche/standardizzate. Manteniamo una comunicazione in tempo reale in ogni fase del processo di produzione, dalla selezione dei circuiti stampati all'ispezione in fabbrica, permettendoci di implementare qualsiasi cambiamento nei requisiti del cliente e di monitorare costantemente i progressi della fabbricazione.

Inoltre, il nostro team tecnico ben addestrato, con decenni di esperienza nel settore dei circuiti stampati, è disponibile 24 ore su 24, 7 giorni su 7, per assistervi. Lavorano a stretto contatto con voi per risolvere qualsiasi problema in sospeso, individuare qualsiasi potenziale problema durante il processo di produzione. Processo di produzione dei PCBe aggiornare lo sviluppo del prodotto. Il nostro obiettivo è ottimizzare il prezzo di fabbricazione dei PCB con la tecnologia FS.

Processo di produzione meticoloso

Sebbene le specifiche della produzione di PCB possano variare in base a fattori quali il tipo di scheda e il produttore, il concetto e il processo fondamentali rimangono gli stessi. Si tratta di tradurre il circuito richiesto nella struttura fisica del circuito stampato per creare una scheda nuda.

Una volta ricevuti i file di progetto e i requisiti, il team di ingegneri esperti di FS Technology condurrà una revisione approfondita del progetto del circuito, dello schema e di tutti i documenti di produzione di supporto, prima della fabbricazione formale del PCB. Questa revisione completa è utile per garantire il successo del progetto e può aiutare a evitare potenziali problemi o guasti a valle, aumentando così l'efficienza del programma di produzione.

Una volta completata la revisione, il nostro team fornirà al più presto un listino prezzi basato sulle vostre esigenze specifiche. Una volta concordati i dettagli della collaborazione, il nostro servizio inizierà.

Il materiale del substrato (laminato rivestito in rame) viene tagliato nella forma desiderata utilizzando una macchina da taglio a Tecnologia FS. Questo processo è automatizzato e l'operatore inserisce i dati di base del PCB nella macchina per garantire precisione e accuratezza. Una volta tagliate, le schede vengono sottoposte a ulteriori lavorazioni, come la levigatura e la cottura, per prepararle alla fase successiva del processo di produzione.

Macchina per l'esposizione di immagini

Per imaging si intende il processo di trasferimento di immagini su strati di pellicola sottile esponendoli alla luce ultravioletta per formare tracce. La tecnologia FS impiega Imaging laser diretto (LDI), che utilizza un raggio laser strettamente focalizzato per riprodurre con precisione il progetto del circuito sulla scheda.

Incisione acida dello strato interno

L'incisione è un processo preciso utilizzato per rimuovere il rame in eccesso dal PCB. Per evitare qualsiasi incisione involontaria delle tracce, FS Technology applica un fotoresist durante l'acquisizione delle immagini, che funge da strato protettivo per le aree sensibili e le tracce durante il processo di incisione. Al termine dell'incisione, lo strato di fotoresistenza viene rimosso.

Al termine della fabbricazione del circuito dello strato interno, esso viene sottoposto a AOI per verificarne l'integrità. Questo metodo di ispezione utilizza i principi ottici per rilevare i difetti nella produzione dei circuiti stampati ed è considerato uno dei metodi più affidabili.

Macchina per la stampa a caldoMacchina per la fusione a caldo

L'impilamento di strati è un processo impiegato nella produzione di PCB multistrato. Questo processo prevede l'allineamento, l'incollaggio e la laminazione di più strati interni, composti da diversi materiali. Il processo di impilamento degli strati avviene ad alta temperatura e pressione, con un controllo preciso tramite software. Per contro, questo processo non è utilizzato nella produzione di PCB a singolo strato.

Attrezzature di perforazione.1Attrezzature di perforazione.2

Lo scopo principale della produzione di un PCB è quello di assemblarlo in una scheda PCBA completa. Per raggiungere questo obiettivo, è necessario creare PCB viacome microfori, fori interrati e fori ciechi, nonché fori di componenti e meccanici e altre fessure sulla scheda. Per ottenere questo risultato, è essenziale che i parametri della macchina siano programmati in base alle specifiche del cliente. In particolare, FS Technology utilizza la foratura laser per migliorare l'efficienza della produzione di PCB.

Il processo di metallizzazione dei fori è fondamentale per ottenere la conduttività elettrica tra gli strati di un PCB, essenziale per il trasporto dei componenti. Due tecnologie comunemente utilizzate per la metallizzazione dei fori sono PTH e placcatura a buco nero.

Il PTH comporta una reazione chimica di ossidoriduzione in cui uno strato di rame viene depositato sul foro. Questo processo offre flessibilità nella regolazione dei parametri di placcatura, come lo spessore, ed è ampiamente utilizzato nella produzione di schede di controllo industriali.

La placcatura a foro nero, invece, consiste nel rivestire la superficie del foro con grafite o polvere di carbonio nero per formare uno strato conduttivo. Si tratta di un metodo a basso costo Produzione di PCB metodo.

Placcatura grafica

Il processo di deposizione del rame prevede l'applicazione di materiale conduttivo sul PCB per stabilire la conduttività all'interno dei fori o dei vias della scheda, oltre a fornire una connessione/un legame elettrico tra i vari strati del PCB. I fori o le fessure vengono riempiti di rame, formando pareti conduttive che consentono l'interazione elettrica tra i componenti e i circuiti della scheda.

Il processo di produzione degli strati esterni di un PCB presenta alcune analogie con quello della fabbricazione dei circuiti interni. Tuttavia, c'è una differenza fondamentale: la laminazione a film secco è richiesta specificamente per la fabbricazione dei circuiti esterni e il tipo di laminato utilizzato differisce da quello usato per gli strati interni per adattarsi ai requisiti di progettazione che possono variare.

Si tratta di un processo di placcatura secondario (noto anche come placcatura di modelli) che in genere viene eseguito dopo il processo di laminazione a film secco (fase precedente) per placcare le parti aggiuntive a film secco. Prima di eseguire la placcatura grafica, la superficie della scheda deve essere preparata con una serie di metodi di trattamento che comprendono lo sgrassaggio della superficie, la micro-incisione e il trattamento di decapaggio acido. Poiché il rame è stato applicato durante il primo processo di placcatura, viene ora aggiunto uno strato di stagno per evitare che il rame placcato ed esposto si ossidi e per proteggere tutto il materiale conduttivo necessario dalla rimozione durante l'incisione dello strato esterno.

Strato esterno incisione alcalinaStrato esterno incisione alcalina

Simile all'incisione dello strato interno, la rimozione del rame in eccesso viene effettuata in questa fase, ma sullo strato più esterno del circuito. Poiché lo strato esterno è stato preplaccato con un film di rame durante la foratura e la galvanizzazione, in genere è presente un sottile strato di stagno o piombo che protegge le aree di rame utilizzate per le tracce e le piazzole della scheda. L'incisione dello strato esterno rimuove il rame in eccesso senza danneggiare gli strati di rame necessari sotto lo strato di stagno/piombo per la connessione elettrica dei componenti.

Ottenere una qualità di fabbricazione ottimale, gestendo al contempo i costi, è una priorità assoluta per gli ingegneri. Per rispondere a questa sfida, offriamo i test AOI come metodo affidabile per garantire una qualità superiore in tutto il processo di produzione, dalla fabbricazione dello strato interno e dello strato esterno fino alla produzione del materiale. Assemblaggio di PCB. Il sistema AOI utilizza telecamere e scanner avanzati, integrati da algoritmi software all'avanguardia, per rilevare meticolosamente i difetti fisici di produzione. A differenza di altri metodi di ispezione, l'AOI non richiede ulteriori investimenti finanziari, con il risultato che riduzione dei costi di fabbricazione dei PCB.

Applicando un sottile rivestimento sulle superfici esterne saldabili del circuito, questo strato aiuta a prevenire l'ossidazione del rame e a isolare i materiali conduttivi che si trovano in prossimità l'uno dell'altro per evitare la formazione di archi.

Strato serigrafico stampato nella fase finale della produzione di schede PCB. Questo strato svolge un ruolo fondamentale nell'identificazione dei componenti, dei loghi, del testo e di altri elementi visivamente distinguibili sul circuito stampato.

La serigrafia personalizzata offre una serie di vantaggi, sia estetici che funzionali. Non solo migliora l'aspetto estetico del vostro circuito PCB ma anche di facilitare processi di assemblaggio efficienti. Grazie all'utilizzo di un'avanzata tecnologia di stampa a getto d'inchiostro, garantiamo un posizionamento preciso e accurato del strato serigrafico.

Scegliendo il servizio di produzione di PCB di FS Technology, si ha accesso a un'ampia gamma di soluzioni per la finitura delle superfici. Il nostro team di esperti può guidarvi nella scelta della finitura più adatta in base all'applicazione della vostra scheda e alla compatibilità con i componenti utilizzati. La nostra gamma di opzioni di finitura superficiale comprende HASL con piombo, HASL senza piombo, OSP, argento a immersione, stagno a immersione, ENIG, oro duro, nichelatura chimica, ENEPIG e altro ancora.

Il collaudo è una fase critica di post-produzione che assicura la corretta funzionalità e produzione del prodotto prima dell'invio ai clienti, grazie ad attrezzature specializzate e ad esperti ingegneri interni che eseguono un processo di collaudo approfondito. Alcuni Metodi di test dei PCB utilizzati possono includere test in-circuit, ispezioni visive, test con sonde volanti, AOI, test funzionali, ispezioni automatiche a raggi X, test di burn-in e altri test più specifici (a seconda dell'applicazione della scheda). Con la serie di test condotti, i prodotti PCB saranno controllati per verificare la presenza di eventuali cortocircuiti, problemi di componenti, incompatibilità durante la produzione, difetti fisici, errori di saldatura, funzionamento generale della scheda, ecc. prima di essere spediti ai clienti.

Per soddisfare i requisiti dimensionali dei prodotti (dimensioni e forme specifiche delle schede), la profilatura viene eseguita per formare meccanicamente un piccolo taglio rettangolare attraverso la scheda, in modo che il PCB possa essere separato dal pannello di produzione e trasformato in pannelli individuali (in base ai requisiti dimensionali). Esistono tre tipi principali di profilatura: fresatura/routing, incisione a V e profilatura a punzone. Ad eccezione della profilatura a punzone, gli altri due metodi utilizzano una macchina CNC molto specifica per eseguire i tagli, sia che si tratti di un taglio rettangolare (fresatura) o di un taglio triangolare (V-scoring). La profilatura a punzone, invece, è un metodo molto più efficiente, in quanto si avvale di una punzonatrice per realizzare un foro standard nel circuito stampato.

Dopo il processo di produzione e collaudo, i prodotti vengono imballati in modo sicuro utilizzando diversi materiali di imballaggio (sacchetti a bolle d'aria, sacchetti elettrostatici, confezioni sottovuoto, ecc.) per evitare danni statici e fisici al prodotto finito durante la spedizione e il trasporto.

Fine

Questa pagina fornisce dettagli sulle capacità di produzione di PCB e sul processo produttivo di FS Tech e li riassume qui:

  • Tipi di PCB disponibili: Siamo specializzati nella produzione di circuiti stampati a 1-58 strati, comprese le varianti rigide, flessibili e rigido-flesse. La nostra esperienza copre un'ampia gamma di materiali, come Nelco, Teflon, Arlon, Taconic, alluminio, FR-4 e Rogers. Eccelliamo nella produzione di circuiti HDI, RF e ad alta frequenza.
  • Materiale Laminato misto: Offriamo combinazioni di materiali innovative, che consentono di creare laminati da 4 a 10 strati, come FR4+Ro4350, FR4+alluminio e FR4+FPC.
  • Servizi completi: I nostri servizi comprendono progettazione, modifica, produzione, assemblaggio, collaudo, imballaggio, spedizione e rivestimento conforme. Sia che abbiate bisogno di prototipi, produzione di piccoli lotti, o produzione ad alto volumeabbiamo le capacità per soddisfare le vostre esigenze.
  • Vantaggio di produzione: In qualità di uno dei principali fornitori di PCB in Cina, forniamo una grande capacità di produzione a prezzi competitivi con tempi di consegna rapidi. Offriamo sia servizi di produzione di PCB chiavi in mano che servizi semi-turnkey, garantendo flessibilità e convenienza.
  • Preventivo online: Sebbene al momento non forniamo un servizio di quotazione online, vi invitiamo a contattare il nostro team di vendita via e-mail. I nostri addetti alle vendite risponderanno prontamente alla vostra richiesta e vi forniranno un listino prezzi completo entro 2-3 giorni lavorativi.

Il nostro team comprende progettisti esperti, specializzati nella produzione e nell'assemblaggio. Tuttavia, siamo anche in grado di fornire servizi di progettazione e aggiornamenti in base alle vostre esigenze.

In FS Technology, la qualità e l'efficienza sono i nostri valori fondamentali. Comprendiamo l'importanza di un'esecuzione tempestiva di progetti sensibili ai tempi, senza compromettere la qualità della produzione. Il nostro impegno per la rapidità comprende preventivi rapidi, comunicazione snella, servizio personalizzato one-to-one e altro ancora. Siate certi che quando vi rivolgete a noi, il nostro servizio dedicato inizia a prescindere dalla vostra decisione finale di scegliere o meno i nostri servizi.

Con due decenni di esperienza nel settore della produzione di PWB, FS Technology ha soddisfatto con successo clienti di diversi settori. Ci atteniamo rigorosamente agli standard di implementazione stabiliti da IPC-A-610-G e siamo in possesso delle certificazioni essenziali richieste da settori come quello medico e automobilistico. In particolare, abbiamo fornito la fabbricazione di PCB per progetti militari in Bangladesh, dimostrando le nostre capacità di soddisfare requisiti rigorosi. Non esitate a contattarci per ulteriori informazioni sui nostri impegni passati.

I nostri servizi di fabbricazione di PCB per i prototipi vanno oltre le basi. Offriamo test completi senza parti e Servizi di rivestimento conformale per garantire il perfezionamento e la funzionalità dei prodotti fabbricati. Sfruttando le capacità di stampa 3D all'avanguardia, la prototipazione rapida consente di risparmiare tempo e facilita l'identificazione dei difetti di progettazione che richiedono aggiustamenti per la produzione di massa. In FS Tech non abbiamo restrizioni di MOQ, consentendo ai clienti di ordinare anche un singolo pezzo di PCB per la produzione. I nostri servizi coprono la produzione di prototipi, la produzione su piccola scala, la produzione su larga scala e le soluzioni personalizzate.

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