As one of the primary electronic components, printed circuit boards (PCBs) undergo a series of intricate, laborious manufacturing and assembly processes to function correctly. However, for complex applications, circuit boards require more layers, hundreds of components, and thousands of soldering points. While increased complexity allows for more possibilities and potential for new technologies, devices and equipment are becoming increasingly compact. This may lead to densification, which further can result in unexpected PCB failures. Therefore, it is essential to consider PCB testing to always ensure high quality. At FS Technology, we demonstrate our expertise in bare board and PCB assembly testing methods, equipment, and processes. Let us take you through our professional testing services.
Servizi di test sui PCB di FS Technology
Perché i nostri servizi sono affidabili
Noi di FS Technology siamo impegnati a migliorare i nostri servizi e le nostre capacità dal punto di vista dei nostri clienti. PCB bordo Il test è un elemento cruciale del nostro controllo qualitàe siamo molto orgogliosi di essere un partner affidabile per i nostri clienti. Ecco perché:
Personalizzazione: Siamo consapevoli che ogni cliente ha requisiti unici e possiamo soddisfare tali esigenze personalizzando i nostri servizi di test di conseguenza.
Processo senza soluzione di continuità: Noi di FS Technology ci concentriamo sulla fornitura di soluzioni "chiavi in mano" ai nostri clienti. Ciò significa che ci occupiamo dei servizi di collaudo, dall'ispezione del materiale in ingresso all'accettazione finale del prodotto.
Standard IPC: Aderiamo allo standard di ispezione dell'aspetto IPC-A-610-G, che è ampiamente riconosciuto nel settore e garantisce che i nostri prodotti soddisfino gli standard di qualità più elevati.
Anni di esperienza: Con 20 anni di esperienza nel settore dei PCBA, il nostro team di ingegneri della qualità, responsabili di sistema e reparti di controllo della qualità dei prodotti ha affinato le proprie capacità e competenze, fornendo ai nostri clienti un prodotto affidabile e di qualità. PCBA servizi di test.
Servizi di test alternativi
Display dell'apparecchiatura di test
Sistema e processo di test dei PCB
Fase 1: test prima della produzione
L'ispezione del materiale in arrivo è una fase cruciale prima Produzione di PCB. Il suo scopo è quello di garantire che la qualità delle materie prime sia conforme agli standard richiesti e di identificare qualsiasi potenziale problema prima dell'inizio della produzione formale. L'ispezione riguarda in genere vari componenti, come piastre, lamine di rame, elettroliti, bagni elettrolitici, reagenti chimici e altro ancora. I metodi più comuni utilizzati in questo processo includono il controllo delle regole di progettazione (DRC), il controllo delle regole elettriche (ERC), il confronto delle netlist e i test elettrici e termici.
Fase 2: test durante la produzione
Si tratta di test su scheda nuda. Il Processo di produzione dei PCB può essere suddiviso in diverse fasi, stampa→laminazione→foratura→elettrodeposizione→applicazione della maschera di saldatura→finitura della superficie. In ogni fase vengono eseguiti diversi tipi di test per garantire la qualità del PCB:
- Stampa: Si tratta di trasferire il layout del circuito sul substrato mediante fotolitografia. Il produttore utilizza un sistema di ispezione ottica per verificare la presenza di difetti o problemi di allineamento.
- Laminazione: Questo processo prevede il riscaldamento e la compressione del laminato e dello strato di rame con una pressa. A test di resistenza alla pelatura per verificare la solidità tra il laminato e lo strato di rame.
- Foratura: Questa fase prevede la realizzazione dei fori per i componenti e dei fori passanti che collegano i diversi strati del PCB. FS Technology esegue una test di verifica delle dimensioni della trivella per garantire la precisione della perforazione.
- Galvanotecnica: Un sottile strato di rame viene depositato sulla superficie della scheda di circuito e nei fori per formare un percorso conduttivo che colleghi i diversi componenti della scheda. Prima di iniziare questo processo, un test di micro-incisione è necessario per garantire l'adesione e l'uniformità dello strato.
- Strato della maschera di saldatura: Si tratta dello strato protettivo delle tracce di rame e delle piazzole; sull'applicazione dello strato di maschera di saldatura viene eseguito un test di adesione per rilevarne la solidità.
- Finitura superficiale: I clienti possono scegliere diverse Finiture superficiali dei PCB in base ai requisiti dell'applicazione. Il produttore di PCB condurrà una test di saldabilità prima del processo per garantire la qualità della finitura superficiale.
Fase 3: Test prima del montaggio
Come professionista Azienda PCBASiamo consapevoli dell'importanza di garantire la qualità e l'affidabilità dei nostri prodotti. Nonostante l'esecuzione di varie procedure di test rigorose durante la produzione di schede nude, conduciamo ispezioni secondarie su tutte le schede prodotte prima dell'assemblaggio dei PCB per ridurre al minimo la possibilità di rilavorazione o di scarto di schede difettose. Sebbene questo processo possa incidere leggermente sulla velocità di lavorazione, è una misura cruciale per far risparmiare tempo e denaro ai nostri clienti nel lungo periodo.
FS Technology utilizza la più recente macchina di posizionamento SMT ad alta velocità, che ci permette di ottenere assemblaggio di PCB in tempi rapidi senza compromettere la qualità. Offriamo una serie di opzioni di test, tra cui l'ispezione visiva, i test elettrici, i test funzionali e i test online, per garantire ai nostri clienti il massimo livello di qualità e prestazioni.
Fase 4: Test durante e dopo l'assemblaggio del PCB
L'assemblaggio comporta il processo di collocazione dei componenti elettronici su una scheda a circuito stampato, che comprende Assemblaggio SMT e Montaggio a foro passante. Con la riduzione delle dimensioni dei circuiti stampati e la necessità di ospitare un maggior numero di componenti elettronici in un'area più piccola della scheda, con conseguente aumento della densità delle interconnessioni, i requisiti di qualità del prodotto sono aumentati in modo significativo. FS Technology presta grande attenzione alla gestione della scheda durante la fase di processo di assemblaggio e dopo il completamento della produzione di PCBA, per evitare di danneggiare l'immagine del marchio dell'azienda cliente. Per garantire la qualità del PCBA sono necessarie le seguenti fasi:
- Ispezione SPI: Questo controlla la qualità della stampa della pasta saldante per evitare problemi come l'eccesso o l'insufficienza di pasta saldante o la mancanza di spazzole.
- Ispezione AOI: In questo modo si controlla che non vi siano componenti mancanti, errati o disallineati durante ogni processo di assemblaggio.
- Test in-circuit (TIC): Questo controllo verifica che i componenti funzionino correttamente e di solito viene effettuato utilizzando un dispositivo di prova dedicato collegato al PCB che testa ogni componente.
- Test funzionale: Si tratta di un test completo dell'intera PCBA per garantire il raggiungimento della funzione prevista, che comprende la verifica degli ingressi e delle uscite del dispositivo, il controllo del consumo di energia del dispositivo e il rilevamento di eventuali difetti funzionali.
- Ispezione visiva: Questo è un test manuale dei PCB è eseguito da tecnici ben addestrati ed è il test più elementare di ogni processo.
- Ispezione automatizzata a raggi X (AXI): Si tratta di un processo di verifica dei componenti su un circuito stampato mediante un'apparecchiatura di ispezione a raggi X per individuare problemi quali cortocircuiti, aperture e posizionamento errato dei componenti.
- Test di burn-in: Si tratta di far funzionare il dispositivo in condizioni di forte stress per un lungo periodo di tempo per garantirne il corretto funzionamento ed evitare potenziali difetti del PCBA che potrebbero verificarsi in futuro.
FAQ
FS Technology fornisce soluzioni per il collaudo dei PCB?
Come assicurarsi che il progetto sia più economico?
In qualità di migliore azienda di PCBA in Cina, FS Technology fornisce gratuitamente i test di base, tra cui l'ispezione visiva, il rilevamento SPI, l'ispezione AOI, il test in-circuit e l'ispezione automatizzata a raggi X. Tuttavia, i test funzionali richiedono discussioni dettagliate con il nostro team commerciale.
Rispetto alle società di quotazione online, FS Technology può avere prezzi leggermente più alti. Ciò è dovuto al fatto che implementiamo un sistema di servizi one-to-one, che ci impone di sostenere maggiori rischi e costi per fornirvi servizi migliori. Crediamo che la qualità e l'affidabilità siano fondamentali per i nostri clienti e ci impegniamo a fornire servizi di alto livello che soddisfino le loro aspettative.
I test saranno ignorati a causa degli ordini di piccoli lotti?
In qualità di azienda B2B di PCBA, FS Technology offre un trattamento paritario per ogni ordine senza requisiti di quantità minima. La nostra filosofia aziendale è incentrata sul concetto di "la transazione è solo l'inizio e il servizio è infinito".
Siamo orgogliosi di sostenere le piccole imprese e di aiutarle a diventare grandi. I nostri casi passati hanno dimostrato la nostra capacità di assistere le aziende nella trasformazione da assemblaggio di piccoli volumi di PCB a assemblaggio di PCB in grandi volumicon conseguenti ordini per un valore di oltre 10 milioni di dollari all'anno. Comprendiamo le difficoltà e il potenziale delle piccole aziende e ci impegniamo a fornire loro un servizio migliore per aiutarle ad avere successo, generando al contempo ordini di massa per FS Technology.
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