Tout savoir sur les PCB à haute Tg

L'influence des températures élevées sur les appareils électroniques et les matériaux pour circuits imprimés est évidente. Dans les environnements à température élevée, les matériaux des circuits imprimés sont sensibles à la dilatation et à la contraction thermiques, ce qui peut entraîner des variations de la performance électrique et des changements significatifs dans les caractéristiques des matériaux. Cette situation ne fait qu'exacerber le défi que représente le maintien de la fiabilité dans les applications à haute puissance. Cependant, certaines applications nécessitent une puissance élevée pour assurer le bon fonctionnement des dispositifs, ce qui nécessite une solution pour résoudre le problème de la surchauffe électronique interne. Pour relever ces défis, PCB à haute Tg s'est imposée comme une solution efficace.

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé à haute température ?

Tg, ou Température de transition du verrereprésente la température à laquelle un matériau passe d'un état rigide et cassant à un état flexible et élastique. Pour les circuits imprimés, un circuit imprimé à haute Tg signifie qu'il peut fonctionner à des températures plus élevées sans se déformer et sans altérer ses caractéristiques électriques et mécaniques en raison des changements de température. Pour comprendre ce qu'est un circuit imprimé à haute Tg, il faut d'abord comprendre le rôle essentiel de la sélection des matériaux.

Prenons l'exemple du FR4, qui peut avoir des valeurs Tg allant de 130°C, 150°C, à 170°C, entre autres options. Ces valeurs sont obtenues en ajustant les processus et les ratios de matériaux. En général, un matériau dont la valeur Tg dépasse 170°C est considéré comme un matériau à Tg élevé. Il est essentiel de souligner que ces valeurs de température ne représentent pas la température de fonctionnement du circuit imprimé, mais plutôt la température critique à laquelle il passe d'un état rigide à un état flexible. La température de fonctionnement réelle du circuit imprimé est influencée par de multiples facteurs, la valeur Tg n'étant qu'un aspect parmi d'autres.

Les avantages des PCB à haute Tg vont bien au-delà. Par rapport aux PCB standard, les substrats PCB à haute Tg avec une transition vitreuse accrue se traduisent par une meilleure résistance à l'humidité, une meilleure durabilité chimique, etc.

Pourquoi un BPC à Tg élevé est-il bénéfique pour vous ?

Les avantages des circuits imprimés à haute température résident dans leur capacité à maintenir la stabilité structurelle dans des environnements à haute température, ce qui constitue l'une des principales raisons pour lesquelles les utilisateurs optent pour ces circuits. Dans les environnements industriels, de nombreux appareils doivent fournir une puissance élevée, ce qui génère une chaleur importante pendant leur fonctionnement. Ces conditions de température élevée peuvent potentiellement avoir un impact sur les cartes de circuits imprimés, entraînant une dégradation des performances des circuits et, dans certains cas, des problèmes de vieillissement et d'endommagement.

En particulier, les équipements de contrôle industriel dépendent fortement des composants de base, souvent sous la forme de cartes de contrôle. Ces cartes se caractérisent par une grande complexité et des exigences fonctionnelles élevées, et elles peuvent être très coûteuses. Si ces cartes ne peuvent pas fonctionner de manière fiable dans des conditions de température élevée, cela pourrait entraîner des défaillances de l'équipement et des pertes économiques substantielles.

Tandis que PCB à noyau métallique fonctionnent bien dans des environnements à haute température, ils sont difficiles à traiter et coûtent plus cher, ce qui n'est pas toujours pratique dans le cadre de projets complexes. D'autre part, les PCB FR4 bien que capables de réaliser des circuits multicouches, ont une température de fonctionnement d'environ 100°C seulement. Cela peut ne pas répondre aux exigences des environnements à haute température, d'où la nécessité de modifier la composition des matériaux pour atteindre une valeur Tg plus élevée, ce qui les transforme en circuits imprimés à haute température. Cette transition offre une meilleure résistance aux températures élevées, ce qui réduit le risque de dégradation des performances et de défaillance des équipements causée par les températures élevées et, par conséquent, les coûts de maintenance et de remplacement.

Matériau pour circuits imprimés à haute température

Selon la définition, tout matériau qui passe d'un état fragile à un état flexible et élastique à une température plus élevée entre dans la catégorie des PCB à haute Tg. Plusieurs matériaux différents sont disponibles pour les utilisateurs, notamment :

  • Polyimide (PI) : Polymère de haute performance connu pour sa stabilité thermique, ses propriétés d'isolation électrique, sa résistance mécanique et sa stabilité chimique exceptionnelles. Sa valeur Tg dépasse généralement 260 °C, ce qui le rend approprié pour les applications suivantes PCB rigide et PCB flexible.
  • Résine époxy BT : Fabriqué à partir de résine époxy bismaléimide-triazine, il présente d'excellentes performances à haute fréquence, une faible perte diélectrique et une grande stabilité chimique. Sa valeur Tg se situe généralement entre 200 °C et 250 °C.
  • PTFE : Polymère de poids moléculaire élevé, d'une grande inertie chimique, capable de s'adapter à divers environnements difficiles. Sa température de fonctionnement peut atteindre 260 °C. Si les PCB en PTFE possèdent d'excellentes propriétés, elles peuvent néanmoins être modifiées dans la formulation d'origine par l'ajout de particules de céramique afin d'améliorer la dureté et la conductivité thermique.
  • 370HR : Isola propose un système de résine époxy multifonctionnelle FR-4 de haute performance avec une valeur Tg d'environ 180 °C, adapté à diverses conceptions de circuits imprimés.
  • VT47 : Matériau haute fréquence efficace pour les circuits RF et micro-ondes, présentant généralement une température Tg supérieure à 250 °C. Il présente une faible absorption d'eau et une stabilité dimensionnelle permettant de préserver l'intégrité du signal.

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