Table des matières

Comprendre les principaux composants d'une carte mère d'ordinateur personnel

Qu'est-ce qu'une carte mère d'ordinateur personnel ?

A motherboard is the central carte de circuit imprimé (PCB) in a computer. It houses and facilitates communication among crucial composants électroniques comme l'unité centrale et la mémoire, et fournit des interfaces pour la connectivité, la distribution d'énergie et la gestion des données.
 
The process of transforming a bare PCB into a functional motherboard by soldering and assembling these components (CPU socket, RAM slots, chipsets, etc.) is known as PCBA (Printed Circuit Board Assembly). The quality of this assembly process directly impacts the motherboard’s performance, stability, and longevity. For custom PCBA projects, ensuring precise component placement and robust soldering is paramount.

Principaux composants d'une carte mère d'ordinateur personnel

The motherboard can be broadly divided into six areas: the I/O Panel, CPU Region, RAM Area, Expansion Area, Southbridge Area, and Peripheral Connecteurs. Chacune de ces sections est essentielle au fonctionnement et aux performances de l'ordinateur.
 
Les composants typiques d'une carte mère comprennent le socle du processeur, les emplacements de mémoire vive, le chipset Southbridge, les emplacements PCIe, les connecteurs SATA et M.2, les ports E/S, la batterie et la puce CMOS, ainsi que la puce ROM du BIOS. Ces éléments sont essentiels au bon fonctionnement et aux capacités de traitement du système.
Zone de la carte mère
Zone de la carte mère

CPU - Unité centrale de traitement

Que fait l'unité centrale ?

L'unité centrale joue le rôle de calculatrice et de décideur, effectuant les calculs logiques et mathématiques dictés par les instructions du programme. Elle récupère et décode ces instructions, affecte les ressources nécessaires à leur exécution et coordonne les flux d'entrée et de sortie entre les composants.

Bien que l'unité centrale puisse sembler être un petit composant, elle est véritablement le cerveau du fonctionnement d'un PC. Le CPU exécute et gère les instructions qui permettent aux utilisateurs de créer des feuilles de calcul, d'effectuer des calculs et, en collaboration avec un GPU, de gérer des jeux à forte intensité graphique, des montages vidéo et d'autres tâches exigeantes avec une grande rapidité d'exécution.

PROCESSEUR AMD R9 7900 X3D
PROCESSEUR AMD R9 7900 X3D
Processeur Intel i9 14900
Processeur Intel i9 14900

Socle de l'unité centrale

Le socle de l'unité centrale constitue l'interface physique entre la puce du processeur et la carte mère. Il utilise généralement des grilles de broches ou des points de contact pour conduire les signaux électriques pour l'alimentation et le transfert de données. Les types de sockets varient en fonction des modèles de CPU et des plates-formes.

Aujourd'hui, les principaux socles de CPU pour PC sont le LGA 1700 d'Intel, utilisé pour les processeurs de 12e, 13e et 14e génération, et le AM5 d'AMD, qui prend en charge les processeurs de la série Ryzen 7000 (basés sur Zen 4) et les futurs processeurs (y compris Zen 5). Les deux sockets sont conçus pour l'informatique haute performance et prennent en charge les technologies modernes telles que la mémoire DDR5 et le PCIe 5.0.

Socket AMD AM5
Socket AMD AM5
Socle Intel LGA_1700
Socle Intel LGA_1700
Compatibilité avec les sockets de processeurs et les chipsets
AMD
Génération de processeurs Prise Chipsets compatibles
AMD Ryzen 1st Gen AM4 A320/B350/X370
AMD Ryzen 2nd Gen AM4 A320/B350/B450/X370/X470
AMD Ryzen 3rd Gen AM4 A320/B350/B450/X370/X470/B550/X570
AMD Ryzen 4ème génération (Zen 3) AM4 A520/B450/B550/X570
AMD Ryzen 5th Gen (Zen 4) AM5 B650/B650E/X670/X670E
AMD Ryzen 6ème génération (Zen 5) AM5 B650/B650E/X670/X670E
Intel
Génération de processeurs Prise Chipsets compatibles
Intel 8e génération LGA1151 H310/B360/B365/H370/Z370/Z390
9ème génération Intel LGA1151 H310/B360/B365/H370/Z370/Z390
10e génération Intel LGA1200 H410/B460/H470/Z490/H510/B560/H570/Z590
11ème génération Intel LGA1200 H470/Z490/H510/B560/H570/Z590
12ème génération Intel LGA1700 H610/B660/H670/Z690/H770/B760/Z790
13ème génération Intel LGA1700 H610/B660/H670/Z690/H770/B760/Z790
14ème génération Intel LGA1700 H610/B660/H670/Z690/H770/B760/Z790

Module de régulation de la tension du CPU (VRM)

Le VRM est responsable de la conversion de la tension plus élevée fournie par le système d'alimentation en énergie. bloc d'alimentation (PSU) en une tension stable et inférieure requise par l'unité centrale. Ce module garantit que le processeur reçoit une tension appropriée et stable pour des performances optimales, que ce soit dans des conditions de faible charge, de charge élevée ou d'overclocking.
CPU VRM
CPU VRM

Composants clés de l'alimentation électrique du processeur (VRM) :

  1. Contrôleur PWM (contrôleur de modulation de largeur d'impulsion) :
The PWM controller is the control chip of the VRM. It adjusts the power output by modulating the on/off cycles of the MOSFETs, ensuring that the CPU receives the correct voltage. The PWM controller monitors the CPU’s power needs and adjusts the duty cycle (the ratio of “on” to “off” time) accordingly.
 
  1. Phases (phases de puissance) :
Les phases correspondent au nombre de circuits individuels de régulation de la tension fonctionnant en parallèle. Une phase unique comprend généralement un MOSFET et un inducteur. Plus le VRM comporte de phases, plus la puissance fournie est stable et efficace. Par exemple, un VRM VRM 6 phases aura six circuits de régulation distincts pour alimenter l'unité centrale, tandis qu'un VRM à 8 phases en aura huit.
 
  1. MOSFET (transistors à effet de champ à métal-oxyde-semiconducteur) :
Les MOSFET sont les commutateurs à grande vitesse du VRM qui contrôlent le flux de courant électrique vers l'unité centrale. Ils s'allument et s'éteignent rapidement en réponse aux signaux du contrôleur PWM, régulant ainsi la quantité de tension envoyée à l'unité centrale.
MOSFETs côté haut et côté bas sont utilisés pour gérer la commutation et le flux de courant. Des MOSFET efficaces permettent de réduire la chaleur et les pertes de puissance.
 
  1. Inducteurs (selfs) :
Les inducteurs du VRM lissent le courant en stockant et en libérant de l'énergie en réponse aux variations de tension. Ils aident à stabiliser l'alimentation électrique, garantissant que le processeur reçoit une tension régulière et propre.
 
  1. Condensateurs :
Les condensateurs du VRM stockent l'énergie électrique et aident à filtrer les pics de tension et le bruit. Ils atténuent également les fluctuations de tension et garantissent une alimentation stable de l'unité centrale en cas de charge variable.
 
From a manufacturing standpoint, the VRM area is one of the most demanding sections of a motherboard PCBA. It involves soldering a mix of trou de passage (inductors) and surface-mount (MOSFETs, capacitors) components with high precision. A professional PCBA service provider ensures proper thermal management during assembly and uses high-quality solder paste to guarantee the reliability of these critical power delivery paths.

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Installation d'une unité centrale

Pour installer une unité centrale, assurez-vous que votre espace de travail est exempt d'électricité statique, ouvrez le socle de l'unité centrale et alignez l'unité centrale avec les repères triangulaires. Placez délicatement l'unité centrale dans le socle sans forcer, puis abaissez et fixez le levier de rétention.

Remarque : Avant d'installer un processeur, veillez à lire les manuels de la carte mère et du processeur ou à regarder des vidéos d'aide.

RAM

RAM est la mémoire à court terme de votre ordinateur. Elle stocke les données et les programmes que votre unité centrale utilise activement. Elle permet à votre système d'exécuter plusieurs applications à la fois et de passer rapidement de l'une à l'autre. Plus la mémoire vive est importante, plus les performances de votre ordinateur sont fluides. Contrairement au stockage à long terme, la mémoire vive ne conserve les données que lorsque l'ordinateur est en marche, ce qui rend l'ensemble plus rapide et plus réactif.

Considérez la mémoire vive comme un feuille de papier brouillon. Une feuille plus grande vous permet de travailler sur plus de calculs ou de notes à la fois sans rien effacer. Avec une feuille plus petite, vous devez constamment effacer et réécrire, ce qui vous ralentit. De même, une plus grande quantité de mémoire vive permet à votre ordinateur de traiter plus de tâches en même temps, ce qui permet à l'unité centrale d'accéder aux données et de les traiter efficacement.

Pourquoi la mémoire vive est-elle placée à proximité de l'unité centrale ?

Pour assurer une communication à grande vitesse et à faible latence, la UNITÉ CENTRALE et RAM utiliser la transmission de données en parallèle, avec Mémoire DDR est un excellent exemple de cette technologie. Toutefois, comme la transmission parallèle est sensible à des problèmes tels que les interférences électromagnétiques (EMI) et la diaphonie, la mémoire vive est placée à proximité de l'unité centrale. La distance est ainsi réduite, ce qui diminue les interférences et garantit un transfert de données efficace et fiable.

Emplacement DIMM (Dual In-line Memory Module)

A Emplacement DIMM (Dual In-line Memory Module) est un connecteur physique sur une carte mère utilisé pour installer des modules RAM (Random Access Memory). Ces emplacements permettent aux modules de mémoire de communiquer avec le système et de fournir un stockage temporaire pour les données auxquelles l'unité centrale doit accéder rapidement.

DDR

DDR (Double Data Rate) désigne un type de technologie de mémoire utilisée dans les ordinateurs modernes, qui permet de transférer des données deux fois par cycle d'horloge, ce qui la rend plus rapide et plus efficace que les types de mémoire précédents. La DDR a évolué au fil de plusieurs générations, chacune améliorant les performances, la capacité et l'efficacité énergétique.

Actuellement, les principaux types de mémoire utilisés sont DDR4 et DDR5. Dans le passé, les mémoires DDR1, DDR2 et DDR3 étaient largement utilisées. Note: Certaines cartes mères prennent en charge la DDR4, tandis que d'autres prennent en charge la DDR5, mais leurs emplacements physiques sont différents. Elles ne sont pas compatibles entre elles. Vous devez utiliser le bon type de RAM pour la carte mère spécifique.

DDR3:

  • Année d'introduction: Fin des années 2000
  • Fréquence: 800 à 2133 MHz
  • Largeur de bande6,4 GB/s à 17 GB/s
  • Tension: 1,5V (avec certaines versions à 1,35V pour réduire la consommation d'énergie)
  • Nombre de broches: 240 broches
  • Caractéristiques principales:
    • Amélioration significative de la fréquence et de l'efficacité énergétique par rapport à la DDR2.
    • Largement utilisé dans les PC, les ordinateurs portables et les serveurs.

DDR4:

  • Année d'introduction: Milieu des années 2010
  • Fréquence: 1600 à 3200 MHz (des fréquences plus élevées sont possibles avec l'overclocking)
  • Largeur de bande: 12,8 GB/s à 25,6 GB/s
  • Tension: 1,2V (certaines versions fonctionnent à 1,05V pour une meilleure efficacité énergétique)
  • Nombre de broches: 288 broches
  • Caractéristiques principales:
    • Fréquence plus élevée et largeur de bande accrue par rapport à la DDR3.
    • Amélioration de l'efficacité énergétique et prise en charge de capacités de mémoire plus importantes.
    • Courant dans les PC modernes, les jeux et les stations de travail.

DDR5:

  • Année d'introduction: 2021
  • Fréquence: 3200 à 8400 MHz (et au-delà, avec les développements futurs)
  • Largeur de bande25,6 GB/s à 67,2 GB/s
  • Tension: 1.1V
  • Nombre de brochesDDR4 : 288 broches (identiques à celles de la DDR4, mais pas physiquement compatibles)
  • Caractéristiques principales:
    • Fréquence et bande passante nettement plus élevées que celles de la DDR4.
    • ECC (code de correction d'erreur) intégré pour une meilleure fiabilité de la mémoire.
    • Tension plus faible pour une meilleure efficacité énergétique.
    • Il devrait devenir la nouvelle norme en matière de calcul à haute performance.

Emplacements d'extension

PCIe

Emplacements d'extension
Emplacements d'extension

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme d'interface à grande vitesse qui comprend à la fois connexions physiques et les protocoles de communication.

Connexions physiques PCIe:

PCIe utilise créneaux et voies pour connecter physiquement des appareils à la carte mère. A voie consiste en deux paires de fils, l'une pour l'envoi des données et l'autre pour la réception, ce qui permet une communication en duplex intégral. Les emplacements PCIe peuvent prendre en charge différentes configurations de voies, telles que x1, x4, x8ou x16où le nombre qui suit le "x" représente le nombre de voies. Par exemple, x1 a 1 voie, tandis que x16 compte 16 voies. 

Plus le nombre de voies augmente, plus la longueur physique du créneau augmente, car le nombre de voies est directement proportionnel à la longueur du créneau. Un plus grand nombre de couloirs se traduit également par une plus grande bande passantece qui permet d'augmenter le débit des données. En fait, la largeur de bande augmente avec le nombre de voies : x4 offre une largeur de bande 4 fois supérieure à celle de x1et x16 offre une largeur de bande 16 fois supérieure.

Protocoles de communication PCIe:

En plus des connexions physiques, PCIe dispose également d'un ensemble de les protocoles de communication qui définissent la manière dont les données sont formatées, transmises et vérifiées entre les périphériques et la carte mère. Ces protocoles garantissent la fiabilité du flux de données, en gérant la détection et la correction des erreurs, ainsi que la synchronisation des transferts de données. Les protocoles garantissent également la compatibilité ascendante, ce qui signifie que les versions PCIe plus récentes peuvent communiquer avec des périphériques plus anciens, bien que la connexion fonctionne à la vitesse du périphérique ou du standard le plus lent.

diagramme de bloc de la carte mère z790
diagramme de bloc de la carte mère z790

Compatibilité rétroactive PCIe

Rétrocompatibilité signifie qu'un connecteur PCIe plus récent ou à voie plus élevée (comme le connecteur x8 ou x16) peut prendre en charge des dispositifs ayant moins de voies (comme les x1 ou x4). 

Par exemple, si vous avez un PCIe x4 et une carte x8 ou x16 de votre carte mère, vous pouvez toujours insérer la carte carte x4 dans la fente la plus large, et il fonctionnera correctement en utilisant seulement 4 voies. De même, anciennes versions PCIe sont généralement compatibles avec les slots plus récents, mais l'appareil fonctionnera à la vitesse de l'ancienne version.

Versions PCIe

Au fur et à mesure que le numéro de version augmente, le largeur de bande par voie augmente également, ce qui permet une transmission plus rapide des données. Voici une brève description des versions PCIe :

Version PCI Express Code de ligne Vitesse de transmission Taux Débit
x1 x4 x8 x16
1.0 8b/10b 2,5GT/s 250 Mo/s 1GB/s 2GB/s 4GB/s
2.0 8b/10b 5GT/s 500 Mo/s 2GB/s 4GB/s 8GB/s
3.0 128b/130b 8GT/s 984,6 Mo/s 3,938GB/s 7,877GB/s 15,754GB/s
4.0 128b/130b 16GT/s 1,969 Go/s 7,877GB/s 15,754GB/s 31,508 Go/s
5.0 128b/130b 32 ou 25GT/s 3,08GB/s ou 15,8GB/s 12,3GB/s ou 15,8GB/s 24,6GB/s ou 31,5GB/s 49,2GB/s ou 63,0GB/s

Emplacement M.2

Emplacement M.2
Emplacement M.2

M.2 est un facteur de forme compact et polyvalent utilisé pour les cartes d'extension montées en interne dans les ordinateurs modernes. Disques durs NVMe (SSD).  Les deux M.2 et Emplacements PCIe utiliser Voies PCIe pour le transfert de données. NVMe (Non-Volatile Memory Express) est un protocole de stockage à grande vitesse conçu spécifiquement pour les les lecteurs à semi-conducteurs (SSD) qui utilisent le PCIe l'interface.

M.2 est simplement un facteur de forme ou une interface physique utilisée pour connecter des cartes d'extension telles que des disques SSD à la carte mère. Il détermine la manière dont le périphérique est connecté, mais pas la manière dont il communique. Le transfert de données proprement dit s'effectue par le biais de différentes interfaces, telles que PCIe ou SATA.

Disque dur M.2 nvme
Disque dur M.2 nvme

Connexions directes à l'unité centrale Emplacements

Le site Emplacement M.2 supérieur (généralement le plus proche de l'unité centrale), qui fonctionne typiquement à PCIe x4et le Emplacement PCIe x16 (utilisés pour les GPU), sont directement connectés au CPU. Cette connexion directe permet transfert de données plus rapide et latence réduitece qui est crucial pour les composants à haute performance tels que SSD NVMe et cartes graphiques.

Autres M.2 et Emplacements PCIe sont généralement connectés par l'intermédiaire du chipsetce qui constitue une approche de conception intéressante. J'expliquerai le rôle du chipset southbridge dans la section suivante. Ces emplacements ne nécessitent pas de connexion directe avec l'unité centrale, car ils sont généralement utilisés pour des appareils moins exigeants. Il serait inutile de connecter chaque emplacement directement au processeur, ce qui compliquerait l'agencement de la carte mère et augmenterait le risque d'erreur. interférence du signal en raison de traces plus longues et plus complexes.

For high-speed interfaces like PCIe 4.0/5.0 and M.2, the PCBA manufacturing quality becomes critical. Factors such as PCB material selection, trace contrôle de l'impédance, and soldering quality directly affect signal integrity at high frequencies. A seasoned PCBA partner like FS PCBA ensures that these conceptions à grande vitesse are manufactured to meet stringent specifications, minimizing data loss and crosstalk.

Jeu de puces Southbridge (Platform Controller Hub))

Dans les systèmes modernes, le système traditionnel chipset southbridge a été largement remplacée par une composante plus intégrée connue sous le nom de Hub de contrôle de la plate-forme (PCH). Toutefois, dans certaines conversations informelles ou non techniques, en particulier parmi ceux qui connaissent les anciens systèmes, la PCH peut encore être appelée Southbridge.

Le PCH prend désormais en charge de nombreuses fonctions que le southbridge gérait dans les systèmes plus anciens, telles que la communication avec les périphériques et les dispositifs d'entrée/sortie.

Fonctions clés de la PCH :

  1. Connectivité périphérique:
    1. Gère Ports USB, Connexions SATA pour le stockage, et Voies PCIe pour les cartes d'extension.
    2. Fournit une connectivité pour Ethernet, Wi-Fiet d'autres dispositifs de mise en réseau.
  2. Contrôle des E/S:
    1. Gère entrée/sortie des dispositifs tels que claviers, souriset d'autres périphériques.
    2. Comprend le contrôle de audio et interfaces anciennes comme SPI et LPC.
  3. Gestion de l'énergie:
    1. Système de poignées gestion de l'énergiey compris les états de veille, les fonctions de réveil et la fourniture d'énergie sur la carte mère.
  4. Voies PCIe supplémentaires:
    1. Alors que le processeur gère certaines voies PCIe à grande vitesse (généralement pour les cartes graphiques), le PCH fournit des voies PCIe supplémentaires pour les périphériques à faible bande passante tels que SSD NVMe, Adaptateurs Wi-Fiou des cartes réseau.
  5. Communication avec l'unité centrale:
    1. La PCH communique avec l'unité centrale par l'intermédiaire de la fonction DMI (Direct Media Interface)permettant un transfert de données efficace entre le CPU et tous les périphériques gérés par le PCH.

Le site PCH (Platform Controller Hub) est en quelque sorte analogue à un hub ou station d'accueil en ce sens qu'il gère la communication entre le UNITÉ CENTRALE et de nombreux périphériques.

Le site PCH recueille des données provenant d'interfaces moins prioritaires ou plus lentes, telles que USB, SATAet Ethernetet la consolide avant de l'envoyer à l'Agence européenne pour la sécurité et la santé au travail. UNITÉ CENTRALE. Ce faisant, il réduit la charge de travail de l'unité centrale, ce qui lui permet de se concentrer sur des tâches plus critiques telles que la gestion de la mémoire et la communication avec des dispositifs à haute performance. Cette conception améliore l'efficacité globale du système, garantissant un traitement des données plus fluide et plus rationalisé.  

Pont nord et pont sud

Dans le passé, les cartes mères étaient conçues avec deux puces distinctes appelées Northbridge et Southbridge. Ces deux puces travaillaient ensemble pour gérer la communication entre le processeur et les différents composants du système, tels que la mémoire, les cartes graphiques et les périphériques d'entrée/sortie.

Northbridge :

  • Le Northbridge était responsable de la gestion de la communication à grande vitesse entre le UNITÉ CENTRALE, RAMet le carte graphique. Il gère les chemins de données critiques, en particulier ceux qui nécessitent un accès rapide à la mémoire et aux ressources graphiques.
  • Fonctions:
    • Contrôleur de mémoire: Gère la connexion entre l'unité centrale et la mémoire vive.
    • Contrôleur graphique: Connecté au AGP ou PCIe qui gèrent la communication avec la carte graphique.
    • Communication avec le pont sud: Le pont nord communique avec le pont sud pour gérer les périphériques d'E/S plus lents.
  • Au fil du temps, une grande partie des Fonctionnalité du Northbridge (comme la mémoire et le contrôle PCIe) a été déplacé sur le processeur lui-même, ce qui simplifie la conception de la carte mère et réduit la latence.
Pont sud et pont nord
Pont sud et pont nord

Southbridge:

  • Le pont sud gère les connexions plus lentes et moins critiques en termes de performances, telles que USB, SATA (pour les disques durs et les disques SSD), Ethernetet d'autres Dispositifs d'E/S.
  • Fonctions:
    • Contrôleur E/S: Gestion des périphériques tels que USB, Ethernet, audio et stockage.
    • Contrôleur SATA/IDE: Connexion de l'unité centrale à des dispositifs de stockage tels que des disques durs et des disques SSD.
    • Dispositifs hérités: Gère les anciens dispositifs, tels que les ports PS/2 et parallèles.
  • Le Southbridge est resté essentiel pour connecter les composants plus lents jusqu'à ce que ses fonctions soient progressivement absorbées par ce qui est aujourd'hui le Hub de contrôle de la plate-forme (PCH).

Panneau E/S

Panneau E/S
Panneau E/S

Le site Panneau E/S (entrée/sortie) est la section située à l'arrière du boîtier de l'ordinateur une fois qu'il est entièrement assemblé. Ce panneau donne accès aux ports et connexions essentiels, tels que l'USB, l'Ethernet et l'audio, ce qui vous permet de connecter des périphériques externes tels que des moniteurs, clavierset les câbles de réseau.

Ports communs d'un panneau d'E/S :

  1. Ports USB: Pour connecter des périphériques externes tels que des claviers, des souris, des lecteurs flash et des disques durs externes.
  2. HDMI/DisplayPort/VGA: Pour la sortie vidéo vers des moniteurs ou des téléviseurs.
  3. Port Ethernet: Pour une connexion internet par câble.
  4. Jacks audio: Pour les haut-parleurs, les casques ou les microphones.
  5. Ports PS/2: Pour les anciens claviers et souris.
  6. Optical Audio Output: Pour les connexions audio numériques vers des haut-parleurs externes ou des systèmes AV.
  7. Thunderbolt/USB-C: Pour le transfert de données à grande vitesse ou les connexions d'affichage externe.

Vitesse USB et identification du nom

Au fil du temps, les noms des différentes versions de l'USB 3 ont changé au fur et à mesure que la technologie progressait. Avec l'accélération des vitesses et l'apparition de nouvelles fonctionnalités, le système de dénomination est devenu plus complexe, ce qui rend la distinction entre les versions plus difficile. Toutefois, on peut généralement les regrouper en trois générations, chacune ayant sa propre bande passante : 5 Gbps, 10 Gbps et 20 Gbps.

Chronologie du changement de nom de l'USB 3

Chronologie du changement de nom de l'USB 3

5 Gbps

Première génération
USB 3.0 (2013)
Renommé
USB 3.1 Gen 1 (2019)
Renommé
USB 3.2 Gen 1 (2019)
Renommé
USB 5Gbps (2022)

10 Gbps

Deuxième génération
USB 3.1 (2013)
Renommé
USB 3.1 Gen 2 (2019)
Renommé
USB 3.2 Gen 2 (2019)
Renommé
USB 10Gbps (2022)

20 Gbps

Troisième génération
USB 3.2 (2019)
Renommé
USB 3.2 Gen 2x2 (2019)
Renommé
USB 20Gbps (2022)

Aujourd'hui, les versions USB sont généralement nommées en fonction de leur bande passante plutôt que les numéros de version traditionnels.

Tableau de dénomination et de vitesse de l'USB

Tableau de dénomination et de vitesse de l'USB (à partir de 2024)

Norme USB Noms précédents Largeur de bande Vitesse théorique Vitesse en conditions réelles
USB 5Gbps USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 / USB 3.2 Gen 1 5 Gbps 640 Mo/s ~500 MB/s
USB 10Gbps USB 3.1 / USB 3.1 Gen 2 / USB 3.2 Gen 2 10 Gbps 1280 MB/s ~1000 MB/s
USB 20Gbps USB 3.2 Gen 2x2 20 Gbps 2560 Mo/s ~2000 MB/s
USB 40Gbps USB4 V1.0 40 Gbps 5120 Mo/s ~3800 MB/s
USB 80Gbps USB4 V2.0 80 Gbps 10240 MB/s /

Conclusion

The motherboard is the central hub of a computer, connecting essential components like the CPU, RAM, and storage. Each part, from the CPU socket to the expansion slots, plays a critical role in system performance. A solid understanding of these components helps in making informed choices when building or upgrading a PC, or even when planning a custom hardware project.
 
Whether you’re assembling a high-end gaming rig or developing a proprietary embedded system, the underlying PCBA technology remains the foundation.
 
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