BQFP - پکیج چهار چرخ متحرک ضربه گیردار
BQFP، مخفف “بسته چهارگانه تخت ضربه‌گیردار”، نوعی از بسته‌بندی QFP ساختاری با فاصله مرکز پین 0.635 میلی‌متر و تعداد پین‌ها از 84 تا 196. معمولاً در مدارهای پردازشی مانند ریزپردازنده‌ها و ASICها استفاده می‌شود. کاربرد PCBA SMT در طول فرآیند مونتاژ BQFP برای ترکیب مؤثر قطعات با بردهای مدار چاپی و استفاده مؤثرتر از فضای PCB ضروری است.
یکی از ویژگی‌های متمایز بسته BQFP، چهار برآمدگی در گوشه‌های بدنه آن است که به عنوان یک ضربه‌گیر برای جلوگیری از خم شدن یا تغییر شکل پین‌ها به دلیل ارتعاشات قوی عمل می‌کنند. چیدمان فشرده‌تر پین‌ها در ساختار BQFP می‌تواند تراشه را کوچک‌تر کند و در عین حال طراحی مدار را به حداقل برساند و آن را برای انتقال داده با سرعت بالا و کاربردهای توان بالا ایده‌آل سازد.
BQFP به طور گسترده در دستگاه‌های الکترونیکی مختلف، از لوازم الکترونیکی مصرفی گرفته تا تجهیزات نظامی، مورد استفاده قرار می‌گیرد و می‌توان آن را در پردازنده‌های سیگنال دیجیتال، تجهیزات ارتباطات شبکه و سایر دستگاه‌های الکترونیکی یافت. به عنوان یک ارائه دهنده خدمات مونتاژ PCB حرفه‌ای،, FS-PCBA.COM نه تنها دانش تخصصی PCB، بلکه خدمات جامع PCBA، شامل تولید، مونتاژ، آزمایش و تحویل را نیز ارائه می‌دهد. در صورت نیاز، لطفاً از طریق ایمیل با ما تماس بگیرید.
وبلاگ بسته بندی IC
فهرست مطالب چیدمان بسته روی بسته (PoP) در طراحی PCB: راهنمای یکپارچه‌سازی حافظه، عملکرد و ساخت فناوری چیدمان بسته روی بسته (PoP)، که به آن بسته‌بندی روی هم چیده شده نیز گفته می‌شود،,
BGA با گام دقیق: مرور مقدماتی و مطالعات موردی در مواجهه با محدودیت‌های فضا در محصولات الکترونیکی مانند دستگاه‌های دستی یا پوشیدنی، طراحان به طور فعال به دنبال...
فهرست مطالب بسته‌های QFN سرامیکی: راهنمایی برای راه‌حل‌های با کارایی بالا و بدون منفذ به عنوان مثال، در مورد قطعات الکترونیکی، ایده‌آل خواهد بود اگر
فهرست مطالب BGA در مقابل QFN: تفاوت‌های بین دو بسته IC از جمله وظایف مهم مهندسان در زمینه الکترونیک، انتخاب ...
فهرست مطالب اصول اولیه بسته‌بندی QFN انتخاب بهترین بسته‌بندی مدار مجتمع برای کوچک‌سازی و عملکرد بسیار مهم است. بسته‌های QFN مزایای قدرتمندی ارائه می‌دهند
افزایش عملکرد و قابلیت اطمینان با فناوری آرایه شبکه توپی در سال‌های اخیر، صنعت الکترونیک شاهد روند قابل توجهی به سمت افزایش پیچیدگی و پیچیدگی قطعات بوده است.