معرفی آرایه شبکه توپی پلاستیکی-PBGA

عیب BGA این است که توپ‌های لحیم نمی‌توانند مانند سیم‌های بلندتر خم شوند، بنابراین از نظر مکانیکی سازگار نیستند. در مورد قطعات SMD، خم شدن به دلیل تفاوت در ضریب انبساط حرارتی بین زیرلایه PCB و PBGA یا خم شدن و تنش مکانیکی منجر به شکستگی اتصالات لحیم می‌شود. مشکلات انبساط حرارتی را می‌توان با مرتبط کردن ویژگی‌های مکانیکی و حرارتی برد با بسته‌بندی کاهش داد. معمولاً دستگاه‌های PBGA ویژگی‌های حرارتی خود را بیشتر از اجزای سرامیکی مطابقت می‌دهند.

عیب دیگر این فناوری این است که وقتی بسته‌بندی را لحیم می‌کنید، پیدا کردن عیوب موجود در بسته‌بندی آسان نیست. برای حل این مشکل از دستگاه‌های اشعه ایکس، دستگاه‌های سی‌تی اسکن صنعتی و میکروسکوپ‌ها استفاده می‌شود. اگر لحیم‌کاری PBGA خوب نباشد، می‌توان آن را در ایستگاه بازسازی که یک وسیله مجهز به لامپ مادون قرمز، ترموکوپل و دستگاه خلاء برای بلند کردن بسته‌بندی است، جدا کرد. PBGA تغییر داده یا بازسازی می‌شود و سپس روی برد PCB قرار می‌گیرد. توپ‌های لحیم‌کاری شده که از قبل با الگوی آرایه‌ای مطابقت دارند، می‌توانند در زمانی که فقط یک یا چند مورد نیاز به بازسازی دارند، به BGAهای بسته‌بندی مجدد متصل شوند.

چه زمانی تولید PCB در حال انجام است، لحیم کردن BGA به داخل ساختار خوب نیست و می‌توان از سوکت‌ها به جای آن استفاده کرد که به نظر می‌رسد یک تکنیک غیرقابل اعتماد باشد. دو نوع اصلی سوکت وجود دارد، اما نوع قابل اعتماد دارای پین‌های فنری است که زیر توپ‌ها فشار می‌آورند، اگرچه به استفاده از PBGA بدون توپ کمکی نمی‌کند زیرا پین‌های فنری کوچک هستند. سوکت کمتر قابل اعتماد ZIF است که دارای گیره‌های فنری است که توپ‌ها را می‌گیرند. این سوکت به خصوص برای توپ‌های کوچک به درستی کار نمی‌کند.

ابزاری که برای بسته‌بندی شبکه توپی پلاستیکی استفاده می‌شود گران است و لحیم‌کاری دستی بسته‌بندی PBGA بسیار دشوار و غیرقابل اعتماد است و برای بسته‌بندی‌های کوچک استفاده می‌شود. با این حال، با افزایش ... مدارهای مجتمع فقط در دسترس قرار گرفت مونتاژ PCB بدون سرب یا PBGA، روش‌های مختلف اختصاصی برای جریان مجدد با استفاده از منابع حرارتی کم‌هزینه‌تر مانند تفنگ‌های حرارتی، توسترهای خانگی و قابلمه‌های برقی توسعه داده شدند.