Знамя для испытания PCBA

Испытание PCBA

Почему Вам необходимо тестирование PCBA?

Являясь одним из самых важных электронных изделий, печатная плата для своей работы должна пройти через ряд сложных и утомительных процессов сборки. Для некоторых сложных электронных устройств на плате PCBA могут быть сотни компонентов и тысячи паяных соединений. Хотя повышенная сложность открывает множество новых возможностей, она также увеличивает вероятность отказа. Технологии производства электронных устройств постоянно совершенствуются благодаря постепенному развитию техники. В результате устройства и оборудование становятся все более компактными, с выступающими плотностями. Более того, по мере уменьшения количества компонентов и необходимости размещения на печатных платах большего количества электронных компонентов на меньшей площади печатной платы возникает необходимость в более плотных межсоединениях, что приводит к требованию значительно более высокого качества продукции. Чтобы не допустить ошибок при выполнении этих сложных операций SMT и Сборка DIP процессов, особенно важно проводить тестирование печатной платы как до, так и после сборки. Целью тестирования сборки печатной платы является выявление Производство печатных плат сбои, отказы электронных компонентов, проблемы с пайкой и функциональные проблемы вовремя до начала массового производства, чтобы избежать ущерба для имиджа бренда компании. FS Tech обладает широкими возможностями тестирования для удовлетворения требований заказчика. Команда экспертов по тестированию гарантирует отсутствие дефектов, высокое качество и надежность продукции.

Контрольный список проверки сборки печатной платы

FS Tech использует передовое оборудование для тестирования PCBA, чтобы уменьшить количество случаев отказа и улучшить процесс. Наши комплексные услуги по тестированию печатных плат включают:

Визуальный осмотр

Целью визуального контроля PCBA является определение соответствия печатной платы и сборки печатной платы (PCBA) требованиям заказчика и соответствующим критериям приемки качества с помощью невооруженного глаза или оптического оборудования. Визуальный контроль проводится на всех этапах проектирования, производства и сборки. Визуальный методы контроля включают: Ручной визуальный контроль (MVI), автоматический оптический контроль (AOI), автоматический рентгеновский контроль (AXI).

Ручная визуальная инспекция (MVI)

Ручное тестирование - это метод проверки, который полагается на то, что опытный инспектор непосредственно наблюдает за печатной платой невооруженным глазом или с помощью лупы. Ручной визуальный осмотр является самым основным типом Сборка печатной платы экспертиза. Чтобы гарантировать, что все параметры были соблюдены, печатную плату сравнивают с файлами Gerber. Существуют различные типы проблем, зависящие от вида платы и компонентов на ней. В результате, визуальный контроль сборки печатных плат часто является лишь одним из многих этапов тестирования в производственном процессе.

Ручная проверка PCBA может быть выполнена после полного изготовления PCBA, что может оказаться полезным. При визуальном осмотре PCBA проводится тщательная проверка. В основном, каждый ручной визуальный осмотр проводится для проверки каждого аспекта PCBA с целью обнаружения любого дефекта, который может присутствовать в PCBA. Обычно Ручная проверка печатной платы контрольный перечень охватывает следующие пункты тестирования:

Правильность, шероховатость поверхности и толщина печатной платы в PCBA.
Проверьте размеры печатной платы в соответствии с требованиями PCBA.
Проверка зазоров и целостности проводящих дорожек на печатной плате.
Проверка наличия мостиков припоя и обрыва цепи.
Проверьте, нет ли на поверхности вмятин, царапин или других дефектов.
Проверка правильности расположения и сверления отверстий.
Проверка других аспектов, таких как пластинчатость, прочность, сухая пайка и качество покрытия.

Преимущество

Клиентам не нужно платить комиссионные.
Существуют на протяжении всего производственного процесса.

Недостаток

Ручной осмотр глаз является малоэффективным и утомительным методом.
Он имеет серьезные ограничения и не справляется с ручным визуальным контролем сборки печатных плат в более сложных и плотных печатных платах.
При ручной проверке зрения существует вероятность человеческой ошибки и могут возникнуть дефекты зрения. Эффект проверки зависит от способностей инспектора.
Когда визуальный контроль касается проверки качества печатных плат, то царапины, неправильная шелкография, неровная паяльная паста и площадки, а также недостаточное покрытие должны привлекать наибольшее внимание, так как все эти дефекты в основном не обнаруживаются при визуальном контроле невооруженным глазом.
Некоторые функциональные дефекты трудно обнаружить, а данные нелегко собрать.

Автоматическая оптическая инспекция (AOI)

Если оптическая инспекционная машина выполняет визуальный контроль печатных плат в PCBA вместо ручного контроля, то такой контроль известен как автоматизированный оптический контроль (AOI) или автоматизированный визуальный контроль. AOI - это очень продвинутая и точная техника, которая может выявить широкий спектр распространенных дефектов в печатных платах и PCBA.

Он полезен на различных этапах изготовления печатных плат. Он основан на оптических принципах и комплексно использует анализ изображений, технологию векторной визуализации и технологию автоматического управления для обнаружения и устранения дефектов, возникающих в процессе производства. Чтобы повысить точность обнаружения производственных ошибок, в AOI используются камеры высокого разрешения и алгоритмы такие как анализ пятен, подбор шаблонов и распознавание объектов. Программа сравнивает многочисленные фотографии печатной платы с запомненным изображением золотой платы и отмечает любые различия. Другой способ - сравнение с идеальными стандартами проектирования. Инспекция AOI часто используется до и после дожигания и перед электрическим тестированием для повышения выхода электрической обработки или функционального тестирования. В это время стоимость исправления дефектов намного ниже, чем стоимость после окончательного тестирования, как правило, более чем в десять раз.

Это более быстрый метод по сравнению с ручным визуальным методом и исключает человеческие ошибки. Как и ручной визуальный контроль, этот метод нельзя использовать для таких компонентов, которые расположены вне зоны прямой видимости или скрыты под ними. Этот метод не помогает для некоторых PCBA с высокой концентрацией электронных компонентов.

Преимущества системы AOI

Экономически эффективно: Для клиентов эта услуга тестирования включена в процесс сборки печатной платы, и клиентам не нужно за нее платить. Для заводов автоматический оптический контроль позволяет сэкономить рабочую силу и повысить эффективность производства.
Множество стратегий проверки: Обеспечьте комплексное тестирование голых плат, компонентов, паяных соединений, печати паяльной пасты, качества SMD и готовой продукции PCBA.
Возможность сбора данных: Собирайте данные осмотра в режиме реального времени и проводите анализ процесса для улучшения его возможностей.
Надежность: Полностью автоматическая механическая работа, исключающая влияние человеческого фактора ручного визуального контроля, позволяет точно находить мелкие и незаметные дефекты, и обеспечивает гарантию для крупных заказов.
Гибкость: Самое лучшее в AOI - это то, что его можно применять и выполнять на любой стадии процесса и столько раз, сколько необходимо.

Недостатки систем AOI

Невозможно обнаружить ошибки в цепи
Обнаружение невидимых паяных соединений и двусторонне спаянных печатных плат бессильно.
Эффект обнаружения PCBA с высокой плотностью компонентов слабый.

Автоматический Рентгеновский контроль (AXI)

С широким распространением Монтаж SMT технология (Технология поверхностного монтажа)Сложность печатных плат и PCBA также возросла. В основном цель состоит в том, чтобы установить больше компонентов в минимально возможное пространство на плате, и это усложняет выполнение следующих задач визуальный контроль вручную или автоматически. Эти проблемы можно преодолеть с помощью оборудования для рентгеновского контроля. Автоматизированный рентгеновский контроль в основном используется для обнаружения дефектов в печатных платах со сверхмелким шагом и сверхвысокой плотностью, а также схемных мостов, отсутствующих микросхем, несоосности и других дефектов, образующихся при сборке. Принцип контроля заключается в использовании разницы в поглощении рентгеновского излучения различными веществами для осмотра проверяемой детали и обнаружения дефектов, например, припой состоит из более тяжелого материала, чем компоненты, поэтому припой поглощает больше рентгеновских лучей и более заметен, чем компоненты. Внутренние дефекты в микросхемах ИС также могут быть обнаружены с помощью томографии, и это единственный способ проверить качество соединения шариковых решеток и шариков припоя.

Тестирование ИКТ

Существует несколько методов тестирования, например, тестер с иглами и тестер с летающим зондом. Выявление производственных дефектов с помощью тестирования электрических характеристик и тестирование аналого-цифровых и смешанных сигнальных компонентов на соответствие спецификациям. Основными преимуществами являются низкая стоимость тестирования одной платы, мощные возможности цифрового и функционального тестирования, быстрое и тщательное тестирование на короткое замыкание и обрыв, программируемая микропрограмма, высокое покрытие дефектов и простота программирования. Основными недостатками являются необходимость в испытательных приспособлениях, время программирования и отладки, дорогостоящее производство приспособлений и сложность в использовании.

Функциональный тест PCBA (требуются тестовые модули)

Функциональное тестирование - это самый ранний принцип автоматического тестирования, который представляет собой комплексное тестирование функциональных модулей печатной платы с использованием специального испытательного оборудования в середине и конце производственной линии для подтверждения качества печатной платы. Функциональное тестирование системы основывается на конкретной плате или конкретном блоке и может проводиться с использованием различного оборудования. Существуют испытания конечного продукта, последних физических моделей и стековые испытания. PCBA функциональное тестирование, как правило, не дает глубоких данных для улучшения процесса, но требует специального оборудования и специально разработанных процедур тестирования.

Сервис

Мы будем рады услышать от Вас