Uma introdução abrangente à tecnologia THT through-hole

A tecnologia de furo passante ou THT está a fazer furos num PCB e os componentes electrónicos são supostamente soldados nesse furo para ligar pistas no PCB. Trata-se de uma técnica mais antiga do que a montagem à superfície. Apesar do facto de ser uma tecnologia mais antiga, a tecnologia thru-hole Montagem de PCB tem vantagens. A montagem através de furos reforça a ligação entre uma placa de circuito e os seus componentes, resultando em dispositivos mais robustos, resistentes ao choque e resistentes ao impacto.

Porquê através da tecnologia PCBA:

O design do PCB evoluiu de placas de uma face para placas de duas faces, e finalmente para placas multicamadas. Para corresponder às necessidades da electrónica contemporânea, a montagem através de furos é resistente. Na produção actual de PCB, a tecnologia SMT ultrapassou praticamente a fabricação de furos. Contudo, a montagem através de furos é ainda necessária em algumas aplicações, tais como condensadores electrolíticos, conectores, e grandes transformadores.

Os conectores PCB DIP têm melhor resistência mecânica do que a maioria das ligações SMD. Em contraste, a força de ligação dos componentes de montagem da superfície da placa de circuito impresso não ultrapassa a da superfície da placa de circuito impresso multicamadas. Os componentes de fixação de processo para a tecnologia PCBA de furo passante são mais adequados para dispositivos de alta fiabilidade que requerem ligações fortes entre diferentes camadas condutoras de PCB em PCBA. O dispositivo de montagem de superfície (SMD) é meramente soldado à superfície da placa de circuito através de Montagem SMT enquanto o condutor da componente DIP de fixação do furo passante passa por toda a placa de circuito, permitindo que a peça suporte um maior stress ambiental. Se for utilizada demasiada solda, pode entrar noutras ligações e produzir um curto-circuito. Se for utilizada muito pouca solda, então a junta pode não ser suficientemente forte. As junções de solda fria podem estilhaçar-se, e se a ligação for demasiado quente pode danificar os componentes ou a placa.

Como resultado, a técnica de montagem de PCBA com furo passante é tipicamente empregada para bens militares, automóveis e aeroespaciais com alta aceleração, colisões, ou temperaturas. A técnica de montagem de furos passantes é também apropriada para aplicações de teste e protótipos que necessitam de ajuste e substituição manual do dispositivo.

Características da Tecnologia THT

Quando se utiliza a montagem através de furos, começa-se com um PCB e os componentes do PCB. Em seguida, são feitos furos na placa com o tamanho adequado para acomodar os condutores dos componentes. Depois de os condutores serem inseridos nos furos, são soldados à placa, o que os fixa no lugar e forma um elo forte e duradouro. Esta é a característica distintiva da montagem através de orifícios que a torna tão fiável e lhe permite continuar a servir numerosos sectores.

A tecnologia de furos permite a montagem de múltiplos componentes no PCBA, e os engenheiros empregam dois tipos de componentes ao longo deste procedimento. Estes são alguns exemplos:

Componentes axiais de chumbo

A característica mais marcante de um componente com chumbo axial é a sua forma simétrica. Este tipo de componente PCB DIP tem frequentemente uma forma semelhante a um cilindro, com uma ou mais pistas que se estendem de ambas as extremidades. Quando cada extremidade de fio é inserida através de um orifício, o componente axial é baixo na placa de circuito e pode ocupar uma área maior ou menor, dependendo de como os fios são posicionados. Estes componentes podem incluir resistências, indutores, e condensadores.

Componente com chumbo radial

Os componentes de chumbo radial são frequentemente figuras cilíndricas ou rectangulares em forma de caixa que incorporam vários condensadores, resistências e indutores. A distinção fundamental entre estes componentes e os componentes axiais com chumbo é que os primeiros têm chumbo que provém de um lado e não de ambos os lados. Fixar estas peças à placa PCB ocupa significativamente menos espaço do que utilizar cabos axiais, mas também proporciona menos liberdade de colocação.

Vantagens da Tecnologia Through Hole

Força das Obrigações

A montagem através de furos inclui a inserção dos componentes necessários através de uma placa de circuito e depois a sua ligação com uma solda metálica, o que reforça a ligação entre o circuito e os seus componentes. Quando se utiliza equipamento eléctrico, é fundamental que todos os componentes do circuito permaneçam intactos. Devido a isto, a montagem através de furos é uma melhor escolha para equipamento eléctrico de alto risco do que métodos alternativos, tais como a soldadura de montagem à superfície.

Durabilidade

Ligações mais fortes entre componentes de circuitos implicam uma maior durabilidade e a capacidade de resistir a circunstâncias mais duras sem desgaste ou danos significativos. Se houver necessidade de um conjunto adequado às indústrias aeroespaciais ou à utilização de maquinaria pesada, através de furos assembleia tecnologia é a melhor opção e irá durar mais tempo do que outras. Um circuito eléctrico duradouro irá poupar dinheiro em custos de substituição a longo prazo.

Fiabilidade

A última coisa é utilizar o tempo a perguntar-se se o PCBA se vai aguentar cada vez que for utilizado na máquina. Devido à fiabilidade das tecnologias de perfuração e soldadura, a utilização de soluções de montagem de PCBA através de furos elimina esta incerteza. Um produto fiável pode aliviar as suas preocupações e ajudá-lo a manter um elevado nível de eficiência nas suas operações, o que é essencial num ambiente difícil ou de ritmo acelerado.

Máquina de Soldadura por Furos de PCBA

Hoje em dia, existem várias máquinas de soldadura por orifícios e todas elas têm diferentes características salientes. Por vezes, estas máquinas são também conhecidas como Robôs de Soldadura. A principal utilização destes robôs é a soldadura dos componentes electrónicos através de furos a PCB. Na sua maioria, as máquinas de soldadura funcionam segundo dois princípios:

Soldadura por Onda: A soldadura por ondas, como o nome indica, é utilizada para unir PCBs e peças utilizando uma "onda" líquida criada pelo movimento do motor. O estanho foi derretido no líquido. É feita numa máquina de soldadura por ondas.

Soldadura selectiva: A soldadura selectiva é a utilização de uma fonte de solda para soldar componentes DIP específicos através de furos num PCB. Um spray de fluxo, pré-aquecedor, e um pote de solda que alimenta uma fonte de solda fazem todos parte da máquina. A fonte de solda ou cabeça move-se para a posição de soldadura por baixo.

Vamos ter uma visão rápida de ambas as técnicas na seguinte tabela caparison:

Soldadura selectiva	Soldadura por Onda
Necessidade de menos retrabalho pós-soldagem O consumo de Solda é menor Relativamente não é a melhor opção para a soldadura em massa O custo operacional global é relativamente menor A flexibilidade do processo é menor neste caso	Requer mais retrabalho pós-soldagem É necessária mais solda nisto técnica Melhor para soldadura em massa O custo operacional global é relativamente mais A flexibilidade do processo é mais nesta técnica

Seguem-se algumas características notáveis dos robôs de soldadura selectiva, como se segue

Alguns robôs têm um design muito avançado, e uma estrutura sólida e são fisicamente bonitos, mantendo-se ao mesmo tempo práticos e mais razoáveis.
Entre todos os robôs disponíveis, 5D e 6D são principalmente utilizados com X, Y1, Y2, Z, R, e sistemas de alimentação para arame de soldadura. Todos os movimentos de cinco ou seis eixos são acções controladas e podem ser executados por motores passo a passo para tornar o movimento 6D mais preciso e suave.
Nos robôs, existe um mecanismo de auto-limpeza da ponta de solda, que melhora a qualidade da soldadura.
A maioria dos robôs tem um sistema de recuperação de aquecimento de 400W, o que ajuda na rápida temperatura da ponta do robô.
Tais robôs fornecem ao utilizador uma vasta variedade de dicas de soldadura para satisfazer diferentes requisitos.
Ao alimentar o fio de solda, um sistema de alimentação de fio de solda de estanho quebrado pode perfurar buracos e diminuir o estanho rebentado, o que faz com que o fluxo permaneça no PCB ao soldar a altas temperaturas, melhorando assim a qualidade da soldadura.
Estes robôs têm um sistema de limpeza da ponta, utilizando uma escova eléctrica de aço de alta eficiência para limpar a ponta de soldadura. Remove eficazmente os restos de estanho do ponto de soldadura.

Este é o fim da introdução da tecnologia "through-hole". Se tiver opiniões diferentes ou encontrar conteúdos errados no website, pode contactar-nos por e-mail. A tecnologia FS não só proporciona alta qualidade PCBA serviços, mas também está empenhada em divulgar mais conteúdos relacionados com a tecnologia.