Etapas de fabrico da placa PCBA / Processo de montagem da PCB

PCBA é a abreviatura de PCBA Assembly, PCBA board refere-se à placa de circuito completo quando todos os componentes e conectores são soldados. Tradicionalmente eram utilizados processos manuais (soldadura manual) para desenvolver montagens de PCB. Nos tempos modernos, este processo é automatizado devido aos circuitos integrados de baixa rotação, pequenas pegadas de componentes e circuitos densos. Como a velocidade da actualização iterativa dos produtos electrónicos se torna mais rápida, as empresas tradicionais de fabrico electrónico que integram a indústria e o comércio não conseguem acompanhar esse ritmo, tornando mais importantes as empresas de montagem de PCBA chave na mão. Neste artigo, a FS Technology mostrar-lhe-á em detalhe como a nossa fábrica de montagem realiza o processo de montagem.

Diagrama de fluxo de montagem PCBA

Processo de montagem de PCB: Placa nua para PCBA

Passo 1: Fabricar o Quadro de Cablagem Impresso

Desenho PCB

A maior parte das encomendas chave na mão que a Tecnologia FS recebe começa a partir do conceito, o que significa que precisamos de começar a partir do fabrico de placas de circuito impresso nu até ao fim do processo de montagem. Uma vez que a Tecnologia FS já tem um artigo sobre a Processo de fabrico de PCBintroduzimos apenas brevemente o design PCB em termos de fabrico.

Os desenhadores de circuitos desenvolvem circuitos utilizando várias ferramentas de desenho PCB incluindo Altium, Protel, Orcad e Kicad, etc. Estas ferramentas podem transformar os circuitos concebidos em ficheiros de fabrico. As fundições de fabrico de PCB utilizam estes ficheiros para desenhar percursos condutores (normalmente cobre) sobre substrato não condutor (como FR-4) com dimensões específicas. O resultado é uma placa PCB nua com todas as vias e vias perfuradas necessárias, que é o primeiro requisito do PCBA. 

Passo-2: Aquisição e armazenamento de componentes PCB

Aquisição de componentes PCB

A primeira etapa do processo produz PCB e BoM (Bill of Material) nus. O núcleo do processo de montagem da PCBA é montar os componentes da PCBA na placa de circuito, pelo que os fabricantes precisam de adquirir componentes antes da montagem. Com base na funcionalidade que precisa de implementar, liste todos os circuitos integrados components(including, componentes passivos (R, L, C), conectores e furo passante components) necessária para a montagem e submeter a lista a uma empresa de montagem chave-na-mão que pode completar o seu Aquisição de componentes PCB. Nesta etapa, estes componentes são dispostos, inspeccionados e devidamente armazenados antes da instalação na placa PCB nua. 

Passo-3: Limpeza da placa PCB (antes da soldadura)

Limpar a placa PCB descoberta antes do início do processo de montagem

A limpeza antes da soldadura é facilmente negligenciada e considerada menos crítica. No entanto, no processo de aplicação real, a maioria das placas de PCBA que não são limpas antes do processamento têm muitos problemas e falhas devido à sua utilização a longo prazo. Quando a placa nua para montagem é produzida, será contaminada por vários factores: manchas de óleo na superfície do corpo humano, suor, pó no ar, partículas, etc. Estas manchas podem propagar-se até onde o fluxo necessita de ser aplicado, o que pode levar a potenciais problemas de fiabilidade eléctrica na tábua. Portanto, precisa de saber como limpar o PCB e fazer a limpeza antes da soldadura.

Passo-4: Enchimento de componentes SMD

Plugin SMD

Os circuitos integrados, componentes passivos e conectores podem ser SMD (surface mount Devices) ou através de furo. Ambos têm abordagens diferentes para o enchimento e soldadura na placa. Nesta etapa, discutiremos apenas o recheio de componentes SDM.

Se o SMD só precisar de ser preenchido num lado da placa PCBA, é utilizada uma impressora de triagem para imprimir pasta de solda nas almofadas utilizando stencils. Após esta colocação de componentes é efectuada e passa-se ar quente através da montagem que se chama "Reflow". Este tipo de soldadura chama-se Soldadura por Refluxo que é diferente em comparação com a tecnologia THT. 

Se uma placa PCBA tiver componentes SMD em ambos os lados, e uma etapa adicional estiver envolvida antes da peneiração da pasta de solda. Neste novo processo de fabrico de PCBA, SMT Os adesivos são aplicados para ligar dispositivos de montagem de superfície (SMD) à placa PCB. Estes adesivos ligam os componentes à placa e evitam o seu deslocamento durante os processos seguintes. Após a aplicação de colas, a pasta de solda é aplicada através da colocação de impressoras e componentes de peneiração. A soldadura por refusão é o último passo neste processo. 

Passo-4: Inspecção de Raio X

A montagem de PCBA teve de ser submetida a uma inspecção por raios X

Após a colocação dos componentes SMD, são seguidas múltiplas estratégias para depurar o PCBA juntamente com a soldadura manual. Na oficina de montagem da Tecnologia FS, as posições de inspecção manual são dispostas em todo o processo de montagem, e aqui utilizamos raios X para mais detalhes Testes PCB. Desta forma, pode testar defeitos em placas de passo ultra fino e de densidade ultra-alta, ajudando-o a encontrar quaisquer pinos curtos ou não soldados.

Passo-5: Soldadura por ondas

Soldadura por Onda durante a Assembleia DIP

Para componentes THT (through-Hole technology) é utilizado um processo diferente de soldadura que é designado por "Wave soldering". Os componentes do THT têm longos fios, pelo que os furos são disponibilizados em placas de PCB. As pistas são inseridas nestes furos e que são soldadas na placa e as ondas de solda fundida são aplicadas para fixar as pistas à placa de PCB. 

Passo-6: Soldadura Manual

Processo de soldadura manual de PCB

Devido a alguns componentes e objectos irregulares e não normalizados, a soldadura manual é realizada neste Montagem de PCB processo de fabrico. Este passo é ignorado se todos os componentes estiverem de acordo com as normas e tiverem uma geometria adequada. 

Passo-7: Limpeza do conjunto PCBA(after soldering)

Após a placa de circuito ter sido soldada, alguns fluxos, contaminantes iónicos, resíduos orgânicos, etc., permanecerão na sua superfície. Estes contaminantes ligados à superfície da placa PCBA são a principal causa de fuga do circuito. Estas substâncias podem perturbar os circuitos e danificar os componentes electrónicos. Se a placa for armazenada num ambiente húmido, os contaminantes iónicos na superfície podem fazê-la funcionar, causando um curto-circuito no PCB e mesmo falha do conselho. Portanto, não só temos de limpar o PCB antes da soldadura, como a limpeza após a soldadura é também muito importante.  

Passo-8: Teste abrangente de PCBA

Equipamento de teste PCBA

Neste último mas mais crucial passo do desenvolvimento do PCBA, é realizada uma inspecção minuciosa da montagem. Embora as inspecções sejam realizadas durante cada etapa, mas esta inspecção final é mais importante. A inspecção final é realizada pela maioria dos inspectores de qualidade experientes e bem treinados que podem apontar qualquer problema e depurar antes de embalar. 

O acima exposto é todo o conteúdo do "Processo de Fabrico de Montagem de Placas de Circuitos Impressos". 

Tecnologia FS PCBA Assembleia Serviços

A Tecnologia FS está ao serviço da PCBA indústria desde há 18 anos, fornecendo soluções rentáveis para as exigências de baixo a alto volume. Estando equipada com equipamento de produção e inspecção de última geração e profissionais treinados para as etapas acima referidas, a tecnologia FS está a emergir como parceiro global para os inovadores tecnológicos. A exposição da gestão de projectos da FS Tech com parceiros internacionais assegura um fluxo suave dos projectos. O cumprimento de elevados padrões de qualidade e a conclusão atempada dos projectos distingue a FS Tech entre outros concorrentes. 

Além disso, a fim de retribuir aos nossos clientes o seu apoio, a FS Technology introduziu muitos conhecimentos úteis no Blog de assistência à encomenda de PCB.

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