Pacotes QFP - Tipos de pacotes de componentes frequentemente utilizados

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O que é um pacote QFP?

QFP, que significa Quad Flat Package, é um tipo de pacote de circuito integrado (IC) de montagem em superfície que ganhou popularidade devido à sua relação custo-eficácia e design compacto, tornando-o uma escolha popular para produtos electrónicos.

Esta embalagem tem uma forma quadrada ou retangular, com condutores de componentes que se estendem dos quatro lados do corpo da embalagem. Os cabos podem ser dobrados em ângulos rectos e distribuídos uniformemente ao longo dos lados do pacote. Os pacotes QFP IC são fornecidos em vários tamanhos, desde pacotes pequenos com 32 pinos até pacotes maiores com centenas de pinos.

Os cabos num pacote QFP estão dispostos num padrão de grelha com um passo que varia entre 0,4 mm e 1,0 mm ou mais. São finos e flexíveis, concebidos para Montagem SMT às placas de circuitos impressos. Para garantir um bom contacto elétrico com as placas de circuito impresso, os cabos são normalmente revestidos com materiais condutores como o ouro ou o estanho.

A montagem de um pacote QFP numa placa de circuito impresso envolve o alinhamento dos cabos do CI com as almofadas da placa de circuito impresso e, em seguida, a sua soldadura no local utilizando um ferro de soldar ou um forno de refluxo. Durante o processo de soldadura, a pasta de solda nas almofadas da placa de circuito impresso derrete e liga os cabos do QFP às almofadas. A tensão superficial da solda derretida fixa o pacote QFP na placa de circuito impresso.

Pacotes QFP

Principais características dos pacotes QFP

Uma das principais vantagens das embalagens QFP é a sua utilização da tecnologia de montagem em superfície. A SMT é um método mais rápido e mais fiável de montagem de componentes electrónicos numa placa de circuitos impressos (PCB) do que a tradicional montagem de PCB através de orifícios. Os circuitos integrados QFP com cabos SMT podem ser colocados na placa de circuito impresso utilizando máquinas automáticas de recolha e colocação, reduzindo significativamente o tempo e o custo da montagem.

As dimensões da embalagem QFP foram concebidas para serem compactas, tornando-as ideais para aplicações de embalagem de alta densidade.

Podem ter um grande número de fios, o que os torna adequados para aplicações complexas e de elevado desempenho.

Os QFP têm um excelente desempenho térmico devido à grande almofada exposta na parte inferior da embalagem. Esta almofada exposta pode ser ligada a uma via térmica para proporcionar um caminho térmico direto para a placa de circuito impresso, o que ajuda a dissipar o calor do CI.

O perfil baixo do pacote plano quádruplo QFP ajuda a reduzir a altura total da placa de circuito impresso.

Estilo de embalagem QFP IC

Pacote Bumpered Quad Flat (BQFP): Esta forma de pacote quadrangular inclui extensões de proteção nos quatro cantos para proteger os fios de danos mecânicos antes da soldadura. O passo fino dos fios torna o QFP suscetível de dobrar e danificar os pinos.

Pacote quadruplo plano com dissipador de calor (BQFPH): Este pacote quad-flat inclui protectores de pinos nos cantos para evitar danos nos pinos e dissipadores de calor para dissipar níveis mais elevados de energia.

Pacote plano quádruplo de passo fino (FQFP): Como o nome sugere, este é um pacote quad-flat com um passo fino para os pinos.

Pacote de cerâmica Quad Flat (CQFP): Este tipo de pacote quad-flat é atualizado para uma versão de alta qualidade com um pacote de cerâmica.

Embalagem plana quádrupla de baixo perfil (LQFP): Esta é uma variação do QFP métrico ou MQFP com uma altura de corpo mais fina de apenas 1,4 mm para resolver problemas de altura. Tem uma pegada de quadro de chumbo padrão de 2,0 mm, com contagens de chumbo que variam de 32 a 256 e tamanhos de corpo que variam de 5x5 mm a 28x28 mm.

Pacote métrico de quatro planos (MQFP): Este é um tipo de QFP com espaçamento entre pinos e outras medidas definidas usando o sistema métrico, em oposição às medidas imperiais usadas pelos QFPs padrão.

Embalagem plástica quadrada plana (PQFP): Este é um QFP que utiliza plástico como material de embalagem.

Embalagem fina quadrada plana (TQFP): Este é um pacote QFP de baixo perfil com uma espessura de cerca de 1 mm.

Pacote plástico Quad Flat No-Lead (PQFN): Este é um pacote QFP padrão com um corpo de plástico e sem cabos que se estendem dos lados do pacote.

Quad Flat No-Lead (QFN) Pacote: Este é um pacote QFP sem cabos que se estendem dos lados do pacote. Em vez disso, os cabos estão localizados na parte inferior do pacote.

Aplicações dos pacotes QFP

Esta forma de embalagem é amplamente utilizada no mercado de aplicações electrónicas, especialmente em equipamento de telecomunicações, eletrónica de consumo e PCBA de controlo industrial. Os equipamentos electrónicos normalmente utilizados incluem:

  • Microprocessadores
  • Processadores de sinais digitais (DSPs)
  • Chips de memória
  • FPGAs (matrizes de portas programáveis em campo)
  • ICs de gestão de energia
  • ICs de processamento de áudio e vídeo

Conclusão

Em suma, os pacotes QFP são uma opção de embalagem popular para dispositivos electrónicos devido ao seu tamanho compacto, tecnologia de montagem em superfície, grande número de chumbo, excelente desempenho térmico e baixo perfil. Existem vários tipos de pacotes QFP, cada um com as suas características e vantagens únicas. Os pacotes QFP são utilizados em muitos dispositivos electrónicos de elevado desempenho e espera-se que a sua popularidade continue a crescer no futuro.

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