PCB assembly test
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Teste PCBA

Directório de Testes Funcionais

Porque é que precisa de testes PCBA?

As one of the most important electronic products, the printed circuit board needs to go through a series of complex and tedious assembly processes to operate. For some complex electronic devices, there may be hundreds of components and thousands of solder joints on the PCBA board. While increased complexity allows for many new possibilities, it also increases the likelihood of failure. Electronic manufacturing technologies are always improving due to the gradual advancement of technology. As a result, devices and equipment are becoming progressively compact, with densification protruding. Furthermore, as components are reduced and Printed Circuit Boards are required to accommodate more electronic components in a smaller area on PCB results in greater density interconnections, resulting in the requirement for significantly higher product quality. To ensure that errors do not occur during these complex SMT and Montagem DIP processes, it is especially important to test the PCBA, both before and after assembly. The purpose of PCB assembly testing is to detect fabrico de PCB failures, electronic component failures, soldering problems, and functional problems in time before mass production, in order to avoid damage to a company’s brand image. A FS Tech tem amplas capacidades de teste para satisfazer os requisitos dos clientes. A equipa de testes especializada assegura produtos sem defeitos, de alta qualidade e fiáveis.

Lista de verificação de inspecção de montagem de PCB

A FS Tech utiliza equipamento avançado de teste PCBA para reduzir incidentes de falha e melhorar o processo de condução. Os nossos serviços abrangentes de teste de placas de circuito impresso incluem:

Inspecção Visual

The purpose of PCBA Visual Inspection is to determine if the printed circuit board and PCB assembly  (PCBA) fulfill the customer’s requirements and related quality acceptance criteria using either the naked eye or optical equipment. Visual inspection is carried out throughout the design, production, and assembly stages. Visual Os métodos de inspecção incluem: Inspecção Visual Manual (MVI), Inspecção Óptica Automática (AOI), Inspecção Automática de Raios-X (AXI).

Inspecção Visual Manual(MVI)

Os testes manuais são um método de inspecção que depende de um inspector experiente para observar directamente a placa de circuito a olho nu ou uma lupa. A inspecção visual manual é o tipo mais básico de Montagem PCB exame. Para garantir que todos os parâmetros foram satisfeitos, o PCB será comparado com os ficheiros Gerber. Existem diferentes tipos de questões com base no tipo de placa e nos componentes que a compõem.  Como resultado, a inspecção visual da montagem de PCB é frequentemente apenas uma das muitas etapas de teste no processo de produção.

Uma inspecção manual do PCBA pode ser feita após a fabricação completa do PCBA, o que pode ser benéfico. Há um exame minucioso do PCBA para inspecção visual. A maioria das inspecções visuais manuais são realizadas para verificar todos e cada um dos aspectos da PCBA, a fim de detectar qualquer defeito que possa estar presente na PCBA. Normalmente, a lista de verificação da inspecção manual do PCBA cobre os seguintes pontos de teste:

  • Correcção, rugosidade da superfície, e espessura do PCB em PCBA.
  • Verificar a dimensão PCB de acordo com os requisitos em PCBA.
  • Inspecção da folga e integridade das vias condutoras no PCB.
  • Verificação de ponte de solda e circuito aberto.
  • Verificar se há amolgadelas, riscos ou outros defeitos na superfície.
  • Verificação do correcto posicionamento e perfuração das vias.
  • Verificação de outros aspectos, como a placa de almofada, a tenacidade, a soldadura a seco, e a qualidade do revestimento.

Vantagem

  • Os clientes não têm de pagar taxas.
  • existem ao longo de todo o processo de produção.

Desvantagem

  • A inspecção manual dos olhos é um método pouco eficiente e cansativo.
  • Tem fortes limitações e falha na inspecção visual manual da montagem de PCB em PCBs mais complexos e mais densos.
  • Na inspecção manual dos olhos há uma hipótese de erro humano e pode causar defeitos na visão. O efeito da inspecção depende da capacidade do inspector.
  • When visual inspection comes to PCB quality inspection then scratch, incorrect silkscreen, uneven solder paste and pads, and insufficient plating must have most of the attention, as all of these defects are mainly undetected by naked eyes visual inspection.
  • Alguns defeitos funcionais são difíceis de detectar e os dados não são fáceis de recolher.

Inspecção Óptica Automática (AOI)

Se uma máquina de inspecção óptica realizou a inspecção visual de PCB em PCBA em vez da inspecção manual, então tal inspecção é conhecida como Inspecção Óptica Automatizada (AOI) ou inspecção visual automatizada. AOI é uma técnica muito avançada e precisa que pode identificar uma vasta gama de falhas comuns em PCBs e PCBAs. 

É útil em diferentes fases durante a fabricação de PCB. Baseia-se em princípios ópticos e utiliza de forma abrangente a análise de imagem, tecnologia de imagem vectorial e tecnologia de controlo automático para detectar e lidar com defeitos encontrados na produção. A fim de melhorar a precisão na detecção de erros de produção, a AOI emprega câmaras e algoritmos de alta resolução. tais como análise de bolhas, correspondência de modelos, e reconhecimento de objectos. The program compares numerous photos of the PCB to a memory image of a golden board and flags any differences. Another way is to compare it to ideal design standards. AOI is often used before and after reflow and before electrical testing to improve the yield of electrical handling or functional testing. At this time, the cost of correcting defects is much lower than the cost after final testing, generally more than ten times.

It is a faster technique as compared to a manual visual method and eliminates human mistakes. Just like manual visual inspection, this method can’t be used for such components which are placed out of line of sight or hidden underneath. This method  doesn’t help for some PCBAs with high electronic component concentration. 

Vantagens do sistema AOI

  • Eficaz em termos de custos: Para os clientes, este serviço de testes está incluído no processo de montagem de PCB, e os clientes não precisam de pagar por ele. Para fábricas, a inspecção óptica automática pode poupar mão de obra e aumentar a eficiência da produção.
  • Estratégias de inspecção múltiplas: Fornecer testes exaustivos de placas nuas, componentes, juntas de solda, impressão de pasta de solda, qualidade SMD e produtos acabados PCBA.
  • Capacidade de recolha de dados: Recolher dados de inspecção em tempo real, e fornecer análise do processo para melhorar a capacidade do processo.
  • Fiabilidade: Funcionamento mecânico totalmente automático, evitando a influência de factores humanos de inspecção visual manual, pode encontrar com precisão defeitos pequenos e discretos, e fornecer garantia para encomendas em grande escala.
  • Flexibilidade: A melhor parte da AOI é que pode ser aplicada e executada em qualquer fase do processo e tantas vezes quantas forem necessárias.
 

Desvantagens dos sistemas AOI

  • Incapaz de detectar erros de circuito
  • A detecção de juntas de solda invisíveis e de PCB com soldadura dupla face é impotente.
  • O efeito de detecção de PCBA com alta densidade de componentes é fraco.
 

Automático Inspecção de Raio X(AXI)

With the widespread use of Montagem SMT technology (Tecnologia de Montagem de Superfície), the complexity of PCB and PCBA also increased.  Mostly the aim is to mount more components in the smallest possible space on board and by doing so, it makes it difficult to carry on visual inspection either manually or automated. These challenges can be overcome by using x-ray inspection equipment. Automated X-ray inspection is primarily used to detect defects in ultra-fine pitch and ultra-high-density circuit boards, as well as circuit bridges, missing chips, misalignment, and other defects created during assembly. The inspection principle is to use the difference in X-ray absorption of different substances to inspect the part to be tested and find defects, for example, solder is made up of heavier material than components which means solder absorbs more x-rays and is more visible than components. Internal defects in IC chips can also be detected using tomography and is the only way to test the quality of ball grid array and solder ball bonding.

Testes TIC

Existem vários métodos de teste, tais como o teste de cama de agulhas e o teste de sonda voadora. Identificar defeitos de fabrico com testes de desempenho eléctrico e testar componentes analógico-digitais e de sinais mistos para garantir que cumprem as especificações. As principais vantagens são o baixo custo de teste por placa, potentes capacidades de teste digitais e funcionais, testes rápidos e completos em circuito aberto e curto, firmware programável, alta cobertura de defeitos, e facilidade de programação. As principais desvantagens são a necessidade de dispositivos de teste, tempo de programação e de depuração, fabrico dispendioso de dispositivos e dificuldade de utilização.

Teste Funcional PCBA (requer módulos de teste)

O teste funcional é o princípio de teste automático mais antigo, que é um teste abrangente dos módulos funcionais da placa de circuito utilizando equipamento de teste especial no meio e no fim da linha de produção para confirmar a qualidade da placa de circuito. O teste funcional do sistema é baseado numa placa específica ou numa unidade específica e pode ser feito utilizando uma variedade de equipamento. Existem testes de produto final, modelos físicos mais recentes e testes em pilha. PCBA Os testes funcionais geralmente não fornecem dados aprofundados para melhorar o processo, mas requerem equipamento especial e procedimentos de teste especialmente concebidos.

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