Tecnologia FS Serviço de fabrico de placas de circuito impresso sem revestimento
Bandeira de fabrico de PCB

PCB Manufacturing​ Services

Fabricado na China | Preço acessível | Garantia de qualidade | 20 anos de experiência

The fusion of aesthetics and performance is crucial for securing your product’s market share. The design of the outer casing is intrinsically tied to its aesthetic appeal, while high-quality circuit boards are integral to its performance. With a rich history of providing PCB manufacturing services to electronic manufacturers, FS Technologies offers cutting-edge manufacturing, assembly, inspection, and testing capabilities, as well as a customer-centric approach that caters to your technical requirements and business objectives. If you aim to achieve higher returns at lower costs, please feel free to explore our website to discover how our team at FS Technologies can assist you. Alternatively, you can contact us to arrange a consultation with our engineers and business experts for more in-depth discussions.

Fabrico de PCB na China

Who Are We

Fundada em 2004, a FS Technology tem sido um fornecedor fiável de serviços de fabrico eletrónico para clientes globais. Although this may be your first time visiting our website, we have been operating for a significant amount of time. If you have used Alibaba, chances are you may have already heard of us. As our team continues to grow, more talented individuals are joining the FS Technology family, including sales professionals, technical experts, and workers, with a total of 1,300 employees. We are capable of addressing all your manufacturing needs, from prototyping to mass fabrication, while ensuring quality compliance and cost-effectiveness. At FS Technology, we are committed to meeting the technical requirements of each customer and adhering to quality standards and certifications.

Why Choose Us

  • Serviços profissionais: From design to delivery, there is a person in charge of managing your project.
  • Stringent Fabrication Processes: The production line features multiple inspection points and our operators strictly adhere to rigorous quality management regulations to ensure the highest level of quality.
  • Equipamento avançado: Debarring machine, double-sided alkaline etching machine, metal chemical cleaning machine, etching production line and more.
  • Grande capacidade de produção: FS Technology operates factories in both Shenzhen and Huizhou, with a combined capacity of over 500,000 units.
  • Não Quantidade mínima de encomenda: Oferta PCB prototyping services sem requisitos de quantidade mínima de encomenda, garantindo que mesmo os projectos de pequena escala recebem a mesma atenção meticulosa aos detalhes que as nossas encomendas maiores.
  • Preços competitivos: Our focus on long-term partnerships and a win-win approach allows us to provide cheap PCB fabrication services without compromising on quality.
Escritório de Huizhou
Escritório de Huizhou

Bare Board Production Sample

PCB Manufacturing Capabilities

Com base nas nossas sólidas capacidades de fabrico, ajudámos com sucesso numerosos clientes no passado, resolvendo desafios de design comuns e facilitando a produção em grande escala. A nossa tecnologia e serviços excepcionais valeram-nos vários projectos de placas de circuito impresso de prestígio numa vasta gama de indústrias, incluindo a aeroespacial, marítima, militar, industrial, automóvel e de segurança. As nossas capacidades abrangentes estão listadas abaixo:

Materiais de fabricoCapacidades
FR4Tg 135: KB6160, S1141
Tg 150: KB6165, S1000H
Tg 170: KB6167, S1000-2M, IT180A, TU768
FR4 sem halogéneoTg 150: S1150G
Tg 170: S1165, TU862HF
Material Cerâmico de Enchimento de Alta FrequênciaRogers 4003C/4350B
PTFE Material de Alta FrequênciaSérie Rogers, Série Arlon, Série Taconic, Série F4BM
Especial PPNFPP: Arlon 49 N, VT47
Cerâmica de enchimento PP: Rogers 4450F
PTFE PP: Arlon 6700, Taconic FR-27
Material Rígido PIArlon 85 N, VT901
Tábua Base MetálicaBase de alumínio Bergquist, base de alumínio de marca chinesa, base de cobre
Material Laminado misto4 camadas - 10 camadas (FR4 + Ro4350, FR4 + Alumínio, FR4 + FPC)
NotaOutros materiais especiais podem ser processados e produzidos por meio de fornecimento ou compra do cliente.
ItemNormaAvançadoInovador
Espaço IC (Cor Verde)443
Espaço IC (Outra cor)554 (óleo azul)
Máscara de Solda Fotoimaginável Líquida (LPI) Registo3mil2mil1,5mil
Espessura T>1,0 mm±10%±10%±8%
Tolerância T≤1,0 mm±0.1±0.1±0.1
Espessura da tábua (mm)0.5-5.00.4-6.50.25-10
Relação de furos10:0112:0120:01
Via Tamanho para Máscara de Soldar Plug0.25-0.50.20-0.50.15-0.6
Via Tamanho para Resina Plug e Cobre Tampado0.25-0.50.20-0.50.075-0.6
Tamanho do painel (mm)457×609457×609600×1000
Arco e torção≤0.75%≤0.75%≤0.5%
ItemEspessura básica do cobreLargura/espaço da linha











Distância mínima da largura da linha interior
1/3 OZ2.7/2.7
0.5 OZ3/3
1.0 OZ3.5/3.5
2.0 OZ5/5.5
3.0 OZ6/7.5
4.0 OZ7/11.5
5.0 OZ10/16
6.0 OZ10/10.5
10 OZ18/20
12 OZ22/24




Espaçamento furo a furo
4 camadas≥6mil(1 núcleo)
6 camadas≥7mil(2 núcleo)
8 camadas≥7mil(3 núcleo)
10 camadas e mais≥8mil
Largura de linha/Exatidão de espaçoPlaca de não impedância ±20%; Placa de impedância ±10%
Precisão do alinhamento±25um(CCD)
ItemEspessura básica do cobreLargura/espaço da linha









Linha exterior mínima (mil)
1/3 OZ3/3
0.5 OZ3.5/3.6
1.0 OZ4/4.4
2.0 OZ5/5.5
3.0 OZ6/7.5
4.0 OZ14/12
5.0 OZ18/17
6.0 OZ13/11
10 OZ16/26
12 OZ24/32

A largura mínima da linha da palavra exterior gravada
Base de Cobre H OZ; 8mil
Base de Cobre 1 OZ; 10mil
Base de Cobre 2 OZ; 12mil
Largura de linha/Exatidão de espaçoPlaca de não impedância ±20%; Placa de impedância ±10%
Precisão do alinhamento≤24um(LDI)
ItemProdução em massaPrototipagem









Através do buraco
Diâmetro do furo (máx.)6,5mm, espessura <6,4mmMaior do que 6,5mm (processo de expansão dos furos)
Diâmetro do furo (min)0.15mm,thickness<1.0mm0,15mm, espessura<1,6mm
Tolerância de furosNPTH±0.05mm, furo PTH±0.075mm, furo de crimpagem±0.05mm 
Tolerância de furos±0.05mm
Relação de espessuras8:0120:01
Espaçamento mínimo dos furosA mesma grelha > 8mil; grelha não igual ≥ 12milA mesma grelha ≥ 6mil, não a mesma grelha ≥ 10mil




Controlo de furos profundos
Diâmetro mínimo do orifício de controlo de profundidade0,155mm
Precisão do Controlo de Profundidade0.1mm0.05mm
Relação de Diâmetro de Profundidade do Furo≤0.6:1≤0.8:1
Tolerância de profundidade de ranhura de controlo±0,15mm±0,1mm

Furo escalonado
Tolerância do diâmetro do furo por degrau0.1mm0.05mm
Tolerância de profundidade de furo por degrau0.2mm0.1mm








Buraco Laser
Buraco Laser de Cobre≥10um
Gama de diâmetros de furo0.1mm-0.15mm0,076mm-0,15mm
Relação espessura/diâmetro do furo cego a laser≤0.6:1≤0.8:1
Largura de linha exterior e espaçamento de linha3,5/4mil3,5/3,5mil
Largura de linha interior e espaçamento de linha3.0/3.5mil3.0/3.3mil
Buraco Cego a Laser Espessura Média2,5-4mil2,5-5mil




Perfuração de fundo
Tolerância de Profundidade±0,1mm
Tolerância de Posição±0,1mm
Distância entre o furo e a linha exterior≥0.15mm≥0.125mm
Furo para a distância da linha interior≥0.175mm≥0.15mm








Buraco Contra-Boca
Diâmetro do berbequim rebaixadorA broca de 45° tem um diâmetro de 4,5mm
60°, 82°, 90° de diâmetro de bit rebaixado é 6,35mm
O diâmetro de 100° de bit de contrapeso é de 6,5mm
Precisão da Abertura Exterior±0,2mm
Largura do Anel PTH Countersunk8mil
Linha de distância de furo PTH12mil

Furo cónico
Tolerância de abertura±0,2mm
Ângulo de abertura45°、60°、90°
SlotRanhura Mínima0.5mm
ItemProdução em massaPrototipagem




V-CUT
Ângulo20°、30°、45°、60°
Distância da faca de salto≥8 mm
Espessura do Quadro0,4 mm-3,0mm
Precisão da espessura±0,1 mm±0,05 mm



Placa de gongo
Diâmetro mínimo do cortador de gongos0,6 mm
Controlar a espessura profunda da placa de gongo≥0.4 mm
Tolerância de profundidade da placa de gongo profundo±0,15 mm±0,1 mm
Tolerância do tamanho da placa de gongo profundo±0,13 mm


Hipotenusa
A camada exterior da parte superior do dedo de ouro é de cobreProfundidade do bisel +0,2 mm
A camada interior da parte superior do dedo de ouro é de cobreProfundidade do bisel +0,4 mm
Ângulo (tolerância ±5°)20°, 30°, 45°, o ângulo de hipotenusa é normalmente de 30°.
ItemNormaAvançadoInovador

ENIG
Espessura do níquel (um)2.0-5.03.0-5.03.8-7.62
Espessura de ouro(uinch)1.0-2.02.0-3.03.0-5.0

Ouro duro (Au Thickness)
Ouro normal Finger(um)0.150.83.0 
Ouro duro selectivo (um)0.150.82.0 


ENEPIG
Espessura do níquel (um)2.0-5.0
Espessura do paládio(uinch)4.0-20.0
Espessura de ouro(uinch)1.0-5.0

Ouro para chapeamento 
Espessura do níquel (um)2.0-7.62
Espessura de ouro(uinch)1.0-5.0
Lata de imersãoEspessura de estanho (um)0.8-1.2
Prata de imersãoEspessura da fita (um)0.15-0.4
OSP (um)0.2-0.6
Estanho Chumbo HASL (um)2.0-40.0
HASL sem chumbo (um)2.0-40.0
Note:Tin Chumbo /LF tamanho do painel HASL deve ser inferior a ≤500×600 mm,thickness≥0.6 mm;Hard Painel dourado size≤400×500 mm,the outro tamanho de painel de tratamento de superfície inferior a 500×900 mm
ItemNormaAvançadoInovador
Perfuração de fundoSIMSIMSIM
PCB de Cobre Pesado com Via Cega/CurtaSIMSIMSIM
Ranhuras de passoSIMSIMSIM
POFVSIMSIMSIM
Meia Furação com chapa/Edge PlatingSIMSIMSIM
Laminação de Material HíbridoSIMSIMSIM
1-2L Tempo de esperaAmostra Expedida 24 horas e 48 horas, Normal2-5 dias, Produção em massa 5-7 dias
4- 8L Lead-timeAmostra Expedida 48 horas 72 horas, Normal 5-7 dias,Produção em massa 7-10 dias
10-18L Tempo de espera10-15 dias,circunstâncias especiais baseadas no desenho real do PCB
Mais de 20L Lead-time15-20 dias ,Circunstâncias especiais com base no desenho real do PCB
Formato de ficheiro aceitávelALL Gerber Files、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 etc.

Fabrico de PCB de alta qualidade

Quando procuram um fabricante de placas de circuito impresso, os clientes procuram normalmente um fornecedor que possa oferecer um fabrico de placas de circuito impresso electrónicas de alta qualidade, respeitando simultaneamente normas de fabrico rigorosas. Ao selecionar a FS Technology, pode ter a certeza de que pode concentrar a sua atenção na sua atividade principal de venda de produtos, enquanto nós tiramos partido da nossa tecnologia avançada e da nossa experiência para fabricar placas de circuitos impressos precisas e fiáveis para os seus produtos.

Cumprir as normas internacionais

Na FS Technology, assegurar a garantia de qualidade no início de cada projeto é sempre a nossa principal prioridade. Para o conseguir, aderimos a normas autorizadas internacionalmente reconhecidas e a certificações de terceiros, tais como ISO, UL, RoHS e IPC.

Para satisfazer as diversas necessidades dos nossos clientes, obtivemos uma série de certificações, incluindo ISO9001, ISO 14001, ISO/TS16949 e ISO13485. Estas certificações significam a nossa capacidade de fabricar placas de circuitos para várias indústrias, como a eletrónica de consumo, a eletrónica médica e a eletrónica automóvel, entre outras.

Com o nosso compromisso de manter os mais elevados padrões de qualidade e certificações, os nossos clientes podem ter a certeza de que estão a fazer uma parceria com um fabricante de placas de circuito impresso sem revestimento fiável e de confiança.

Sistema de Auditoria Interna

Para além das certificações e qualificações externas, implementámos normas de controlo de qualidade internas e sistemas de revisão que ultrapassam as normas da indústria. Ao longo dos últimos 20 anos, reflectimos sobre as deficiências de serviço do passado, criámos e actualizámos normas de revisão e aplicámo-las a todas as fases de desenvolvimento e crescimento da nossa empresa. Estamos confiantes na qualidade do nosso fabrico de placas de circuitos.

O nosso sistema de revisão abrange todas as fases envolvidas no fabrico de placas PCB, e todo o pessoal em cada posto de trabalho adere às nossas rigorosas normas de controlo de qualidade. Estas incluem a inspeção do ficheiro do programa, a declaração de conformidade, o processo de controlo estático, o manual de gestão da qualidade, os calendários de fabrico, o arquivo de registos de produção, as especificações de inspeção de materiais e as instruções de trabalho específicas/padronizadas. Mantemos comunicação em tempo real em todas as etapas do processo de fabrico, desde a seleção da placa de circuitos até à inspeção na fábrica, o que nos permite implementar quaisquer alterações nos requisitos do cliente e monitorizar continuamente o progresso do fabrico.

Além disso, a nossa equipa técnica bem treinada, com décadas de experiência na indústria de circuitos impressos, está disponível 24 horas por dia, 7 dias por semana, para o ajudar. Trabalham em estreita colaboração consigo para resolver quaisquer questões pendentes, detetar quaisquer potenciais problemas durante o processo de fabrico. Processo de fabrico de PCBe atualizar o desenvolvimento do seu produto. O nosso objetivo é otimizar o preço de fabrico de placas de circuito impresso com a tecnologia FS.

Meticulous Production Process

Embora as especificidades da produção de placas de circuito impresso possam variar em função de factores como o tipo de placa e o fabricante, o conceito e o processo fundamentais permanecem os mesmos. Trata-se de traduzir o circuito necessário na estrutura física da placa de circuito impresso para criar uma placa nua.

Após a receção dos ficheiros e requisitos do projeto, a equipa de engenharia experiente da FS Technology efectuará uma análise exaustiva do seu projeto de circuito, do diagrama esquemático e de quaisquer documentos de apoio ao fabrico, antes do fabrico formal da placa de circuito impresso. Esta análise abrangente é benéfica para garantir o sucesso do projeto e pode ajudar a evitar potenciais problemas ou falhas a jusante, aumentando assim a eficiência do calendário de produção.

Once the review is complete, our team will provide a price list as soon as possible based on your specific needs. Upon agreement of the details of the cooperation, our service will begin.

O material de substrato (laminado revestido a cobre) é cortado na forma desejada utilizando uma máquina de corte a Tecnologia FS. Este processo é automatizado, com o operador a introduzir os dados básicos da placa de circuito impresso na máquina para garantir precisão e exatidão. Uma vez cortadas, as placas são submetidas a um processamento adicional, como lixar e cozer, para as preparar para a fase seguinte do processo de fabrico.

Máquina de exposição de imagem

Imaging refers to the process of transferring images onto thin film layers by exposing them to ultraviolet light to form traces. FS Technology employs Imagem direta a laser (LDI), que utiliza um feixe de laser fortemente focado para reproduzir com precisão o desenho do circuito na placa.

Gravura ácida na camada interior

A gravação é um processo preciso utilizado para remover o excesso de cobre da placa de circuito impresso. Para evitar a gravação involuntária de vestígios, a FS Technology aplica uma camada fotorresistente durante a obtenção de imagens, que actua como uma camada protetora para as áreas e vestígios sensíveis durante o processo de gravação. Depois de concluída a gravação, a camada fotorresistente é removida.

Após a conclusão do fabrico do circuito da camada interna, este é sujeito a AOI to verify its integrity. This inspection method utilizes optical principles to detect defects in circuit board manufacturing and is considered one of the most reliable methods.

Máquina de prensagem por calorMáquina de fusão a quente

O empilhamento em camadas é um processo que é utilizado na produção de PCB multicamadas. This process involves aligning, bonding, and laminating multiple inner layers, which are composed of various materials. The layer stacking process is conducted under high temperature and pressure, with precise control via software. Conversely, this process is not utilized in the production of single-layer PCB.

Equipamento de perfuração.1Equipamento de perfuração.2

The primary purpose of manufacturing a PCB is to assemble it into a complete PCBA board. To achieve this goal, it is necessary to create PCB via, such as microvias, buried holes, and blind holes, as well as component and mechanical holes and other slots on the board. To accomplish this, it is essential that the machine’s parameters be programmed based on the customer’s specifications. Notably, FS Technology employs laser drilling to enhance the efficiency of PCB manufacturing.

The process of hole metallization is critical to achieve electrical conductivity between layers of a PCB, which is essential for carrying components. Two commonly used technologies for hole metallization include PTH and black hole plating.

O PTH envolve uma reação química redox em que uma camada de cobre é depositada no orifício. Este processo oferece flexibilidade no ajuste dos parâmetros de revestimento, como a espessura, e é amplamente utilizado na produção de placas de controlo industriais.

Black hole plating, on the other hand, entails coating the hole surface with graphite or black carbon powder to form a conductive layer. This is a low cost fabrico de PCB method.

Revestimento gráfico

The process of copper deposition involves the application of conductive material onto the PCB to establish conductivity within the board’s holes or vias, as well as providing an electrical connection/bonding between the multiple layers of the PCB. The holes or vias are filled with copper, forming conductive walls that allow for electrical interaction between components and the board circuitry.

O processo de fabrico das camadas exteriores de uma placa de circuito impresso partilha algumas semelhanças com o do fabrico do circuito interior. No entanto, existe uma diferença fundamental no facto de a laminação de película seca ser especificamente necessária para o fabrico de circuitos da camada exterior e de o tipo de laminado utilizado ser diferente do utilizado nas camadas interiores, de modo a acomodar quaisquer requisitos de design que possam variar.

This is a secondary plating process (also known as pattern plating) which is typically done after the dry film lamination process (previous step) is carried out to plate the additional dry film parts. Before graphic plating is performed, the surface of the board needs to be prepared with a variety of treatment methods which includes surface degreasing, micro-etching, and acid pickling treatment. Due to copper being applied during the first plating process, a layer of tin is now added to prevent the plated, exposed copper from oxidizing and to protect all of the necessary conductive material from being removed during outer layer etching.

Gravura alcalina de camada exteriorGravura alcalina de camada exterior

À semelhança da gravura da camada interior, a remoção do excesso de cobre é feita nesta fase, mas é feita para a camada mais externa da placa de circuito. Uma vez que a camada exterior é pré-envernizada com uma película de cobre durante a perfuração e galvanoplastia, existe normalmente uma camada fina de estanho ou chumbo que protege as áreas do cobre que são utilizadas para os vestígios e almofadas da placa. A gravação da camada exterior removerá o excesso de cobre sem danificar as camadas de cobre necessárias por baixo da camada de estanho/chumbo para a ligação eléctrica dos componentes.

Achieving optimal Fabrication quality while managing costs is a top priority for engineers. Addressing this challenge, we offer AOI testing as a reliable method to ensure superior quality throughout the production process, from inner layer and outer layer fabrication to Montagem de PCB. O sistema AOI utiliza câmaras e scanners avançados, complementados por algoritmos de software de ponta, para detetar meticulosamente defeitos físicos de fabrico. Ao contrário de outros métodos de inspeção, a AOI não requer investimento financeiro adicional, resultando em custos reduzidos de fabrico de PCB.

Applying a thin coating on the outer solderable surfaces of the circuit board, this layer helps to prevent oxidation of the copper and provides isolation of conductive materials that are close in proximity to each other to avoid arcing.

Camada de serigrafia impressa na fase final da produção de placas de circuito impresso. Esta camada desempenha um papel vital na identificação dos componentes, logótipos, texto e outros elementos visualmente distinguíveis na placa de circuito impresso.

A impressão serigráfica personalizada oferece uma série de vantagens, tanto estéticas como funcionais. Não só melhora a atração visual do seu circuito PCB but also facilitates efficient assembly processes. By utilizing advanced inkjet printing technology, we ensure precise and accurate placement of the silkscreen layer.

By choosing FS Technology’s PCB production service, you gain access to a wide array of surface finishing solutions. Our team of experts can guide you in selecting the most suitable finish based on your board’s application and compatibility with the components used. Our range of surface finishing options includes tin-lead HASL, lead-free HASL, OSP, immersion silver, immersion tin, ENIG, hard gold, chemical nickel plating, ENEPIG, and more.

O teste é uma etapa crítica da pós-produção que garante a funcionalidade e a produção adequadas do produto antes de ser enviado aos clientes e é efectuado tanto por equipamento especializado como por engenheiros internos especializados que realizam um processo de teste exaustivo. Alguns Métodos de ensaio de PCB Os testes utilizados podem incluir testes no circuito, inspecções visuais, testes com sonda voadora, AOI, testes funcionais, inspeção automatizada por raios X, testes de combustão e outros testes mais específicos (dependendo da aplicação da placa). Com a série de testes efectuados, os produtos PCB serão testados quanto a eventuais curtos-circuitos, problemas de componentes, incompatibilidade durante a produção, defeitos físicos, erros de soldadura, funcionamento geral da placa, etc., antes de serem enviados aos clientes.

In order to meet the products’ dimensional requirements (specific sizes & shapes of the boards), profiling is carried out to mechanically form a small rectangular cut through the board so that the PCB can be separated from the production panel and into individual panels (according to the dimensional requirements). There are three main types of profiling: milling/routing, V-scoring and punch profiling. Except for punch profiling, the two other methods utilize a very specific CNC machine to make the cuts,    whether it is a rectangular cut (milling) or a triangular cut (V-scoring). Punch profiling, on the other hand, is a much more efficient method as it makes use of a punch machine to  craft a standard hole in the circuit board.

Após o processo de fabrico e teste, os produtos são embalados de forma segura utilizando uma variedade de materiais de embalagem (sacos de bolhas, sacos electrostáticos, embalagens de vácuo, etc.) para evitar quaisquer danos estáticos e físicos no produto acabado durante o envio/transporte.

Fim

Esta página fornece pormenores sobre as capacidades de fabrico de PCB e o processo de produção da FS Tech e resume-os aqui:

  • Tipos de PCB disponíveis: Somos especializados no fabrico de placas de circuito de 1-58 camadas, incluindo variações rígidas, flexíveis e rígido-flexíveis. A nossa experiência abrange uma vasta gama de materiais, tais como Nelco, Teflon, Arlon, Taconic, Alumínio, FR-4 e Rogers. Somos excelentes na produção de circuitos HDI, RF e de alta frequência.
  • Material laminado misto: Oferecemos combinações inovadoras de materiais, permitindo a criação de laminados de 4 a 10 camadas, tais como FR4+Ro4350, FR4+Alumínio e FR4+FPC.
  • Serviços abrangentes: Os nossos serviços abrangem a conceção, a modificação, o fabrico, a montagem, os testes, a embalagem, a expedição e o revestimento isolante. Quer necessite de prototipagem, produção de pequenos lotes, ou fabrico de grandes volumesTemos a capacidade de satisfazer as suas necessidades.
  • Vantagem de fabrico: Como um dos principais fornecedores de fabrico de PCB na China, fornecemos uma grande capacidade de produção a preços competitivos com tempos de resposta rápidos. Oferecemos serviços de fabrico de PCB chave na mão e serviços semi-chave, proporcionando-lhe flexibilidade e conveniência.
  • Cotação online: Embora atualmente não disponibilizemos um serviço de cotação online, encorajamo-lo a contactar a nossa equipa de vendas por correio eletrónico. Os nossos representantes de vendas dedicados responderão prontamente ao seu pedido e fornecer-lhe-ão uma lista de preços abrangente no prazo de 2 a 3 dias úteis.

A nossa equipa é composta por designers qualificados, especializados no fabrico e montagem. No entanto, também somos capazes de fornecer serviços de design e actualizações de acordo com as suas necessidades.

Na FS Technology, damos prioridade à qualidade e à eficiência como nossos valores fundamentais. Compreendemos a importância da execução atempada de projectos sensíveis ao tempo sem comprometer a qualidade da produção. Nosso compromisso com a velocidade abrange cotações rápidas, comunicação simplificada, serviço personalizado um-a-um e muito mais. Pode ter a certeza de que, quando se envolve connosco, o nosso serviço dedicado começa, independentemente da sua decisão final de escolher ou não os nossos serviços.

With two decades of experience in the PWB manufacturing industry, FS Technology has successfully catered to clients from diverse sectors. We strictly adhere to the implementation standards set by IPC-A-610-G and hold essential certifications required for industries such as medical and automotive. Notably, we have provided PCB fabrication for military projects in Bangladesh, showcasing our capabilities in meeting rigorous requirements. Please feel free to reach out to us for more information on our past engagements.

Os nossos serviços de fabrico de PCB para protótipos vão para além do básico. Oferecemos testes abrangentes sem peças e serviços de revestimento isolante to ensure the refinement and functionality of the manufactured products. Leveraging cutting-edge 3D printing capabilities, rapid prototyping enables time savings and facilitates the identification of design flaws that require adjustments for mass production. At FS Tech, we have no MOQ restrictions, allowing clients to order even a single piece of PCB for manufacturing. Our services cover prototype production, small-scale production, large-scale production, and customized solutions.

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