O que é o Pacote Plano Quádruplo de Passo Fino (FQFP)?

FQFP significa Fine-Pitch Quad Flat Package, que é uma embalagem de circuito integrado (IC) utilizada para Montagem SMT no fabrico de produtos electrónicos. Com a tendência óbvia para a miniaturização das aplicações electrónicas, esta forma de embalagem compacta tem merecido uma atenção generalizada por parte dos fabricantes de eletrónica, o que permite a montagem de alta densidade de circuitos integrados numa única placa de circuito impresso.

Normalmente, os pacotes FQFP são rectangulares com condutores de cada lado e apresentam um passo fino, normalmente 0,5 mm ou menos entre os condutores. O pacote pode ser fornecido numa variedade de tamanhos e contagens de pinos, variando de 32 a mais de 300 pinos, e é frequentemente utilizado em PCBA de consumo como os dispositivos móveis e as câmaras digitais. Além disso, o perfil fino das embalagens FQFP torna-as uma escolha ideal para a eletrónica de consumo, uma vez que é menos provável que bloqueiem outros componentes na placa de circuito impresso, reduzindo assim o tamanho global dos dispositivos electrónicos.

Pacote FQFP

Apesar das suas vantagens, a embalagem FQFP também tem algumas desvantagens. O tamanho reduzido e o passo fino dos cabos tornam o processo de fabrico e montagem difícil. Quaisquer erros operacionais durante o processo de manuseamento pelo fabricante podem levar a defeitos ou falhas, uma vez que os cabos são muito frágeis. Além disso, a pequena dimensão da embalagem torna-a mais suscetível a problemas térmicos, como a dissipação de calor e a fiabilidade da junta de soldadura.

Para responder a estes desafios, Fabricantes de PCBA utilizam tecnologias avançadas, como a tecnologia SMT e processos de montagem automatizados, para garantir uma elevada precisão e exatidão. Além disso, utilizam materiais como plásticos e cerâmicas de alta temperatura para melhorar o desempenho térmico e a fiabilidade.

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