PCB Quality Control That Goes Beyond Final Inspection
We don't just inspect—we prevent. FS Technology's rigorous PCB quality assurance and multidimensional PCB quality management system ensures defect-free boards with 99%+ on-time delivery. From design to delivery, every step is monitored, verified, and documented.
Prevention Over Correction,
Details Determine Success
Exceptional PCB quality assurance stems from forward-thinking design and precise control throughout the entire process—not merely final inspections. Our unique "Critical Process Quality Control Mechanism" focuses monitoring on core processes that directly impact final product performance yet are often overlooked.
❌ Traditional Approach
- Rely on final inspection
- Reactive defect discovery
- Costly rework loops
- Inconsistent quality output
- Limited process visibility
✅ FS Technology Approach
- Design-phase prevention
- Proactive process monitoring
- SPI catches issues pre-soldering
- AXI verifies hidden BGA joints
- Full traceability & reporting
私たちの PCB quality management system is independently audited and continuously improved.
Why Our PCB Quality Control Method Stands Out
で FSテクノロジー, we precisely concentrate on major processes less attended to by other EMS companies. This includes rigorous はんだペースト検査（SPI） before reflow, X線検査（AXI） for BGA assemblies, and comprehensive functional circuit testing (FCT) that simulates real-world operating conditions.
We are not merely a PCBAサービス provider—we are your reliable manufacturing partner committed to PCB品質管理 excellence at every stage of product development.
After-Sales Commitment
We stand behind every PCBA we ship. If an issue occurs, we react immediately — repair or refund, no questions asked.
PCB Quality Control Methods at FS Technology
We utilize a diversified inspection methodology to establish a multidimensional monitoring system that accurately detects and locates possible defects. Below are the core PCB quality control methods we deploy for various production volumes and product types.
インサーキット・テスト（ICT）
高速 PCB quality control method using test probes to detect open circuits, short circuits, and erroneous component values with exceptional speed and accuracy. Ideal for mass production PCB quality assurance.
もっと詳しく知る Prototype / Low-Volumeフライング・プローブ・テスト
Programmable probe movement eliminates costly fixtures, offering precision PCB品質管理 for prototypes and small batches. Same electrical verification capability as ICT without the tooling investment.
もっと詳しく知る Visual & Surface自動光学検査 (AOI)
High-resolution cameras capture PCB images for comparison against schematics. Detects misplaced parts, solder joint defects, and cosmetic errors—an essential part of our PCB quality management workflow.
もっと詳しく知る Hidden DefectsX-Ray Inspection (AXI)
Non-destructive detection of concealed faults such as BGA solder voids and internal chip cracks. Critical for ultra-fine pitch, high-density PCB 品質保証 without destructive teardown.
もっと詳しく知る Pre-ReflowSolder Paste Inspection (SPI)
3D laser scanning technology verifies solder paste thickness, area, and volume distribution before reflow—preventing defects at the source. A cornerstone of our preventive PCB quality control method.
もっと詳しく知る Real-World Simulation機能回路テスト（FCT）
Simulates actual-use conditions to verify power management, signal processing, and logic control. Ensures every module meets design specifications—the final gate of PCB quality assurance before delivery.
もっと詳しく知るPCB Quality Assurance Throughout the Entire Process
私たちの PCB quality management permeates every stage—design, manufacturing, and assembly—forming an impenetrable quality defense. Click each phase to explore detailed control points.
Design Phase
DFM & SimulationRaw Material
IQC & StorageSMTアセンブリ
SPI · AOI · AXI最終テスト
FCT · Reliability配送
Packaging & TraceabilityDesign Phase — Quality Control for PCB Design
- Schematic design with professional EDA software
- Signal integrity & power integrity simulation
- Strict impedance matching for high-frequency circuits
- DFM (Design for Manufacturability) review
- Complete Gerber, drill & BOM file verification
- Proactive elimination of design-level defects
Raw Material — Incoming Quality Control (IQC)
- PCB inspection: thickness, vias, pads, silkscreen, warpage
- Component verification: part number, value, RoHS compliance
- Physical & chemical property examination of substrates
- Sensitive components stored at 5% RH humidity-controlled cabinets
- Solder paste refrigerated at 2–10°C with expiration tracking
- Material identification cards for full traceability
SMT Assembly — Core PCB Quality Control Methods
- Automatic solder paste mixing (2–5 min clockwise stirring)
- Laser stencil for high-precision BGA/QFN pads
- 3D SPI inspection: thickness, area, volume verification
- 5 SMT lines + 2 THT lines with automated manufacturing
- 10-zone reflow oven for stable temperature profiling
- First Article Inspection (FAI) before batch production
- In-line AOI at the end of every production line
- X-ray inspection for BGA assembly soldering quality
Final Testing — Functional & Reliability Verification
- 100% Functional Circuit Test (FCT) simulating real conditions
- Aging tests under specific temperature, humidity & vibration
- Thermal stress testing (288°C solder float)
- Temperature cycling (-40°C to +125°C)
- Insulation resistance & dielectric withstand testing
- TDR impedance testing for high-speed/high-frequency PCBs
- Solderability & ionic contamination testing
- Peel strength testing for mechanical stability
Delivery — Packaging & Complete Traceability
- Anti-static bubble bags & pearl cotton wrapping
- Vacuum-sealed electrostatic bags for moisture protection
- Detailed test reports documenting every inspection result
- Failure analysis records for future design improvements
- Video-recorded test operations shared with clients
- 100% customer confirmation before shipment
Common PCB Quality Inspection Items & Standards
Our testing encompasses all dimensions—appearance, electrical properties, physical characteristics, and reliability—strictly adhering to IPC-A-600, IPC-6012, IPC-TM-650 and other internationally recognized PCB quality control standards.
| 検査カテゴリー | 具体的なテスト項目 | 主な仕様 | 共通標準参照 |
|---|---|---|---|
| 目視検査 | Surface defects, line defects, hole wall quality, solder mask coverage, marking/legend | No opens, shorts, nicks, or copper residue; uniform solder mask color | IPC-A-600, Customer Drawings |
| Physical / Structural | Dimensions (thickness, length, width), hole location, line width/space, warpage | 反り ≦0.75%; dimensional tolerance per drawing | IPC-6012, IPC-TM-650 |
| 電気的性能 | Continuity (open/short), insulation resistance, dielectric withstand, impedance control | Insulation resistance ≥2MΩ (Class 2/3); impedance ±10% | IPC-9252, IPC-6012, IPC-TM-650 |
| Mechanical Performance | Peel strength, solder pad strength, plated-through hole pull strength | After thermal stress; no delamination or cracking | IPC-TM-650 (2.4.1), IPC-6012 |
| Environmental & Reliability | Thermal stress (solder float), solderability, ionic cleanliness, thermal cycling, humidity | 288°C solder float; 85°C/85% RH storage; -40°C to +125°C cycling | IPC-TM-650, IPC-6012, GJB 362B |
| Chemical / Material | Surface finish thickness, flammability (UL94), RoHS compliance | Gold/tin thickness per IPC-4552 series; RoHS per IEC 62321 | IPC-4552 Series, UL 94, IEC 62321 |
Choose FS Technology—Choose Uncompromising PCB Quality Control
Choosing FS Technology means selecting not just an individual service, but an unwavering commitment to PCB quality assurance. Our independent quality department, detailed test reports, and continuous improvement culture ensure your products achieve superior market performance.
Contact Our Quality Experts Download CertificatesOr request a free DFM consultation — we'll review your design for manufacturability before production begins.
Frequently Asked Quertions
当社は、ISO9001:2015品質マネジメントシステム規格に基づき、プリント基板の品質管理を行っています。.
当社が採用しているPCBアセンブリ規格は、PCBAパッチ品質検査規格、別名 PCBA外観検査規格（IPC-610）.
はい、製品検査を受け付けております。弊社の営業担当者とご予約いただければ、お客様の担当者が製品を検査できるワークステーションをご用意いたします。ビデオ検査にも対応しております。.
梱包前の最終検査は手作業で行われます。製品によっては機器を用いた機能テストが必要な場合もあれば、顕微鏡や拡大鏡などの道具を使って手作業で検査する場合もあります。.
当社の品質管理担当者は、各製造工程を毎日検査し、必要に応じて品質上の問題点を記録します。特に問題のある工程やお客様からのフィードバックがあった工程については、特別な措置を講じ、記録を残します。.
はい、当社のすべての生産ラインには、製品の品質と基準を確保するための標準的な作業手順書（SOP）ガイドラインが定められています。また、毎日の朝礼や生産開始前に、従業員への専門的な研修と指導も実施しています。.
当社は、一次流通業者からの仕入先を優先します。特殊製品のその他の仕入先については、長期的な協力関係を決定する前に、サンプルテストと製品検査を実施します。また、関連する認証の提出も求めています。.
当社の購買部門、生産部門、品質管理部門はそれぞれ独自の管理システムを有しており、各部門は互いに緊密に連携して業務を行っています。.
当社では、部品ブランドごとに異なる代理店またはサプライヤーを利用しています。各ブランドごとに価格を比較し、最も競争力のあるサプライヤーを選定することで、お客様に最良の価格とアクセスを提供できるよう努めています。.
当社はIPC-600G、IPC-610-G、およびGB2828-87規格に従って検査を実施するとともに、当社独自開発のIQC「受入資材検査仕様書」にも準拠しています。“
はい、プリント基板（PCB）については標準的な出荷試験報告書をご用意しております。プリント基板アセンブリ（PCBA）については、ご要望に応じて外観および機能試験報告書をご提供いたします。.
当社は、PCB生産において99.4%、PCBA生産において98.5%の歩留まり率を達成し、出荷管理は100%に抑えています。.
当社では、すべての製品について、プロジェクト情報、製造日、および入荷資材の検査記録を保管しています。出荷される製品には、追跡可能性を確保するため、特定のプロジェクト番号と製造サイクルが記載されたラベルが貼付されます。.
当社では、すべての材料およびプリント基板（PCB）に対して受入検査を実施するため、IPQC（受入品質管理）体制を採用しています。また、当社のPCBは、製造工場において100%検査を受けています。検査に不合格となったPCBA製品は、出荷前に検査に合格するよう、当社の品質管理部門および修理部門が対応いたします。.
当社では、すべての注文を注文指示に基づいて製造しています。各製造工程には、製造データや各種問題点を記録するための工程カードが用意されています。PCBAに試験報告書が必要な場合は、当社が提供いたします。また、すべての苦情は、保管、追跡、およびその後の品質検査のために、関係部署へ電子メールで送付されます。.
連絡先情報
メールでお問い合わせください
info@fs-pcba.com
お電話ください
+86-13715307049
住所
中国深圳市宝安区福海街道天府路79号福橋工業区4号棟