FSテクノロジー PCBベアボード製造サービス
PCB製造バナー

PCB Manufacturing​ Services

中国製|お求めやすい価格|品質保証|20年の実績

The fusion of aesthetics and performance is crucial for securing your product’s market share. The design of the outer casing is intrinsically tied to its aesthetic appeal, while high-quality circuit boards are integral to its performance. With a rich history of providing PCB manufacturing services to electronic manufacturers, FS Technologies offers cutting-edge manufacturing, assembly, inspection, and testing capabilities, as well as a customer-centric approach that caters to your technical requirements and business objectives. If you aim to achieve higher returns at lower costs, please feel free to explore our website to discover how our team at FS Technologies can assist you. Alternatively, you can contact us to arrange a consultation with our engineers and business experts for more in-depth discussions.

中国でのPCB製造

Who Are We

2004年に設立されたFSテクノロジーは、電子機器製造サービスの信頼できるプロバイダーとして、次のようなサービスを提供しています。 グローバル顧客. Although this may be your first time visiting our website, we have been operating for a significant amount of time. If you have used Alibaba, chances are you may have already heard of us. As our team continues to grow, more talented individuals are joining the FS Technology family, including sales professionals, technical experts, and workers, with a total of 1,300 employees. We are capable of addressing all your manufacturing needs, from prototyping to mass fabrication, while ensuring quality compliance and cost-effectiveness. At FS Technology, we are committed to meeting the technical requirements of each customer and adhering to quality standards and certifications.

Why Choose Us

  • プロフェッショナル・サービス: From design to delivery, there is a person in charge of managing your project.
  • Stringent Fabrication Processes: The production line features multiple inspection points and our operators strictly adhere to rigorous quality management regulations to ensure the highest level of quality.
  • 高度な設備: Debarring machine, double-sided alkaline etching machine, metal chemical cleaning machine, etching production line and more.
  • 大きな生産能力: FS Technology operates factories in both Shenzhen and Huizhou, with a combined capacity of over 500,000 units.
  • 最小発注量なし: オファー PCB prototyping services 最小発注数量の要件がないため、小規模なプロジェクトであっても、大規模な注文と同様のきめ細かな配慮を受けることができます。
  • 競争力のある価格設定: Our focus on long-term partnerships and a win-win approach allows us to provide cheap PCB fabrication services without compromising on quality.
恵州事務所
恵州事務所

Bare Board Production Sample

PCB製造能力

弊社は、堅牢な製造能力を駆使して、過去に数多くのお客様を支援し、一般的な設計上の課題に取り組み、大規模な生産を促進することに成功してきました。当社の卓越した技術とサービスにより、航空宇宙、海洋、軍事、産業、自動車、セキュリティなど、さまざまな業界で名高いプリント基板プロジェクトがいくつもあります。当社の総合的な能力は以下の通りです:

製造材料能力
FR4Tg 135:KB6160、S1141
Tg 150KB6165、S1000H
Tg 170KB6167、S1000-2M、IT180A、TU768
ハロゲンフリーFR4Tg 150: S1150G
Tg 170:S1165, TU862HF
セラミックフィリング 高周波材料ロジャース 4003C/4350B
PTFE高周波材料ロジャースシリーズ、アーロンシリーズ、タコニックシリーズ、F4BMシリーズ
スペシャルPPNFPP:アーロン49 N、VT47
セラミック充填PP:ロジャース4450F
PTFE PP:アーロン6700、タコニックFR-27
リジッドPI素材アーロン85 N, VT901
メタルベース基板ベルクリスト・アルミニウム・ベース、中国ブランド・アルミニウム・ベース、銅ベース
素材 ミックスラミネート4層~10層(FR4+Ro4350、FR4+アルミ、FR4+FPC)
その他の特殊素材は、顧客からの供給や購入によって加工・生産することができる。
項目標準アドバンストイノベーティブ
ICスペース(グリーンカラー)443
ICスペース(その他カラー)554(ブルーオイル)
LPI(液状フォトイメージャブル)ソルダーマスクの登録3mil2mil1.5mil
厚さT>1.0mm±10%±10%±8%
公差 T≤1.0 mm±0.1±0.1±0.1
板厚(mm)0.5-5.00.4-6.50.25-10
ホールアスペクトレシオ10:0112:0120:01
プラグソルダーマスク用ビアサイズ0.25-0.50.20-0.50.15-0.6
プラグ樹脂とキャップ銅のビアサイズ0.25-0.50.20-0.50.075-0.6
パネルサイズ(mm)457×609457×609600×1000
リボン&ツイスト≦0.75%≦0.75%≦0.5%
項目銅の基本厚み線幅/スペース











内線幅最小距離
1/3オンス2.7/2.7
0.5 OZ3/3
1.0 OZ3.5/3.5
2.0 OZ5/5.5
3.0 OZ6/7.5
4.0 OZ7/11.5
5.0 OZ10/16
6.0 OZ10/10.5
10オンス18/20
12オンス22/24




穴と線の間隔
4層≥6mil以上(1芯)
6層≥7mil(2コア)
8層≥7mil(3芯)
10層以上≧8mil
線幅/スペース精度非インピーダンスプレート ±20%; インピーダンスプレート ±10%
アライメント精度±25um(CCD)
項目銅の基本厚み線幅/スペース









最小外形線(mil)
1/3オンス3/3
0.5 OZ3.5/3.6
1.0 OZ4/4.4
2.0 OZ5/5.5
3.0 OZ6/7.5
4.0 OZ14/12
5.0 OZ18/17
6.0 OZ13/11
10オンス16/26
12オンス24/32

外側のエッチングされた文字の最小線幅
ベース銅 H OZ; 8mil
ベースコッパー 1 OZ; 10mil
ベースコッパー 2 OZ; 12mil
線幅/スペース精度非インピーダンスプレート ±20%; インピーダンスプレート ±10%
アライメント精度≦24um(LDI)。
項目大量生産プロトタイピング









スルーホール
穴径(最大)6.5mm、厚み<6.4mm6.5mm以上(穴拡げ加工)
穴径(最小)0.15mm,厚み<1.0mm0.15mm、厚さ<1.6mm
穴径公差NPTH±0.05mm、PTHホール±0.075mm、クリンプホール±0.05mm 
穴径公差±0.05mm
厚み比率8:0120:01
最小穴間隔同一グリッド>8mil、非同一グリッド≧12mil同じグリッド≧6milではなく、同じグリッド≧10milであること




深穴コントロール
最小深度制御孔径0.155mm
深度制御精度0.1mm0.05mm
穴の深さ 厚さ 直径 比率≤0.6:1≤0.8:1
制御深度 溝深度公差±0.15mm±0.1mm

段差のある穴
ステップホール径公差0.1mm0.05mm
ステップホール深さ公差0.2mm0.1mm








レーザーホール
レーザーホール銅≧10um
穴径の範囲0.1mm~0.15mm0.076mm-0.15mm
レーザーブラインドホールの厚みと直径の比率≤0.6:1≤0.8:1
外側の線幅と行間3.5/4mil3.5/3.5mil
内側の線幅と行間3.0/3.5mil3.0/3.3mil
レーザーブラインドホール 中厚型2.5〜4mil2.5〜5mil




バックドリル
深度公差±0.1mm
位置公差±0.1mm
穴から外周線までの距離≥0.15mm以上≧0.125mm
穴から内線までの距離≥0.175mm以上≥0.15mm以上








皿穴
皿穴径45°皿ビットは直径4.5mm
60°、82°、90°の皿ビットの直径は6.35mmです。
100°皿ビットの直径は6.5mmです。
外径精度±0.2mm
PTH皿穴リング幅八百万
PTH 皿穴距離線12ミル

円錐形の穴
オープニング・トレランス±0.2mm
開口角45°、60°、90°
スロット最小スロット0.5mm
項目大量生産プロトタイピング




ブイカット
アングル20°、30°、45°、60°
ジャンピングナイフの距離≥8mm以上
基板厚み0.4mm-3.0mm
厚み精度±0.1mm±0.05 mm



ゴングボード
ゴングカッターの最小径0.6mm
ディープゴンの板厚を制御≥0.4mm以上
ディープゴングプレートの深さ公差±0.15 mm±0.1mm
ディープゴングプレートサイズ公差±0.13 mm


斜辺
金指の上の外層は銅ですベベル深さ +0.2 mm
金指の上部の内層は銅ですベベル深さ +0.4 mm
角度(公差±5)20°、30°、45°、斜辺の角度は通常30°です。
項目標準アドバンストイノベーティブ

エニグ
ニッケル厚さ (um)2.0-5.03.0-5.03.8-7.62
金の厚さ(インチ)1.0-2.02.0-3.03.0-5.0

硬質金(Auの厚さ)
ノーマル ゴールデンフィンガー(um)0.150.83.0 
選択的ハードゴールド(um)0.150.82.0 


エネピグ
ニッケル厚さ (um)2.0-5.0
パラジウムの厚さ(インチ)4.0-20.0
金の厚さ(インチ)1.0-5.0

金メッキ 
ニッケル厚さ (um)2.0-7.62
金の厚さ(インチ)1.0-5.0
浸漬型錫錫の厚さ (um)0.8-1.2
イマージョンシルバースライバー厚さ (um)0.15-0.4
オーエスピー えー0.2-0.6
錫鉛HASL (um)2.0-40.0
鉛フリーHASL (um)2.0-40.0
注:錫鉛/LF HASLパネルのサイズは≤500×600 mm、thickness≥0.6 mmより小さいはずです; ハードゴールドのパネルサイズ≤400×500 mm、他の表面処理パネルのサイズは500×900 mmより小さい
項目標準アドバンストイノベーティブ
バックドリルはいはいはい
ブラインド/バリードビア付き厚銅プリント基板はいはいはい
ステップスロットはいはいはい
POFVはいはいはい
メッキハーフホール/エッジメッキはいはいはい
ハイブリッド材料積層はいはいはい
1~2L リードタイムサンプルは24時間および48時間、Normal2-5日、大量生産5-7daysを急行した。
4- 8L リードタイムサンプルは48時間72時間、正常な5-7days、大量生産7-10日を急いだ
10-18L リードタイム10-15 日、実際の PCB の設計に基づく特別な状況
20L以上 リードタイム15-20 日、実際の PCB の設計に基づく特別な状況
使用可能なファイル形式ALL Gerber Files、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000など。

高品質のPCB製造

PCBベアボードメーカーを探す際、お客様は通常、厳格な製造基準を遵守しながら高品質のエレクトロニクスPCB製造を提供できるサプライヤーを求めています。FS Technologyを選択することで、お客様は製品販売というコアビジネスに集中することができ、弊社は高度な技術と専門知識を活用して、お客様の製品用の精密で信頼性の高いプリント回路基板を製造することができます。

国際基準を満たす

FSテクノロジーでは、すべてのプロジェクトの開始時に品質保証を確保することを常に最優先事項としています。そのために、ISO、UL、RoHS、IPCなどの国際的に認められた権威ある規格や第三者認証を遵守しています。

お客様の多様なニーズにお応えするため、当社はISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、ISO13485などの認証を取得しています。これらの認証は、民生用電子機器、医療用電子機器、自動車用電子機器など、さまざまな業界向けの回路基板を製造する当社の能力を示すものです。

最高の品質基準と認定を維持する当社のコミットメントにより、お客様は、信頼性と信頼性の高いプリント回路基板ベアボードメーカーと提携していることを確信することができます。

内部監査体制

外部の認証や資格に加え、業界基準を上回る社内の品質管理基準や審査システムを導入しています。過去20年にわたり、過去のサービス不備を反省し、審査基準を作成・更新し、会社の発展と成長のあらゆる段階に適用してきました。私たちは回路基板製造の品質に自信を持っています。

当社の審査システムは、PCB基板製造に関わるすべての段階をカバーしており、各作業場のすべての担当者が当社の厳格な品質管理基準を遵守しています。プログラムファイル検査、適合宣言書、静的管理プロセス、品質管理マニュアル、製造スケジュール、製造記録ファイリング、材料検査仕様書、特定/標準作業指示書などが含まれます。回路基板の選定から工場検査に至るまで、製造工程のすべての段階を通じてリアルタイムでコミュニケーションを維持することで、お客様の要求事項の変更を実施し、製造の進捗状況を継続的に監視することができます。

さらに、プリント回路業界で数十年の経験を持つ、よく訓練された技術チームが年中無休でお客様をサポートします。未解決の問題を解決するため、お客様と緊密に協力し、製品開発中に潜在的な問題を検出します。 プリント基板製造工程そして、商品開発のアップデート。私たちの目標は PCB製造価格の最適化 FSテクノロジーと。

Meticulous Production Process

プリント基板製造の具体的な内容は、基板の種類やメーカーなどの要因によって異なる場合がありますが、基本的なコンセプトとプロセスは変わりません。これは、必要な回路をプリント回路基板の物理的構造に変換し、ベアボードを作成することを含む。

設計ファイルと要件を受け取ると、FS Technologyの経験豊富なエンジニアリングチームは、PCBの正式な製造に先立ち、回路設計、回路図、およびサポートする製造文書の徹底的なレビューを行います。この包括的なレビューは、プロジェクトの成功を確保する上で有益であり、下流での潜在的な問題や不具合を回避し、生産スケジュールの効率を高めることができます。

Once the review is complete, our team will provide a price list as soon as possible based on your specific needs. Upon agreement of the details of the cooperation, our service will begin.

の切断機を用いて、基材(銅張積層板)を所望の形状に切断する。 FSテクノロジー.この工程は自動化されており、オペレーターがPCBの基本データを機械に入力することで、精度と正確性が確保される。切断された基板は、次の製造工程に備えるため、サンディングやベーキングなどの追加加工が施される。

画像処理用露光機

Imaging refers to the process of transferring images onto thin film layers by exposing them to ultraviolet light to form traces. FS Technology employs レーザーダイレクトイメージング (LDI)技術は、強く集光されたレーザービームを利用して回路設計を基板上に正確に再現する。

内層アシッドエッチング

エッチングは、PCBから余分な銅を除去するために使用される正確なプロセスです。意図しないトレースエッチングを防止するため、FS Technologyはイメージング中にフォトレジストを塗布し、エッチングプロセス中の敏感なエリアとトレースの保護層として機能します。エッチング終了後、フォトレジスト層は除去されます。

内層回路の製造が完了すると、次の作業が行われる。 AOI to verify its integrity. This inspection method utilizes optical principles to detect defects in circuit board manufacturing and is considered one of the most reliable methods.

ヒートプレス機ホットメルトマシン

レイヤー・スタッキングとは、次のような製造工程である。 多層PCB. This process involves aligning, bonding, and laminating multiple inner layers, which are composed of various materials. The layer stacking process is conducted under high temperature and pressure, with precise control via software. Conversely, this process is not utilized in the production of single-layer PCB.

掘削装置.1ドリル装置.2

The primary purpose of manufacturing a PCB is to assemble it into a complete PCBA board. To achieve this goal, it is necessary to create PCB via, such as microvias, buried holes, and blind holes, as well as component and mechanical holes and other slots on the board. To accomplish this, it is essential that the machine’s parameters be programmed based on the customer’s specifications. Notably, FS Technology employs laser drilling to enhance the efficiency of PCB manufacturing.

The process of hole metallization is critical to achieve electrical conductivity between layers of a PCB, which is essential for carrying components. Two commonly used technologies for hole metallization include PTH and black hole plating.

PTHは化学的酸化還元反応を伴い、銅の層がホールに析出する。このプロセスは、厚さなどのめっきパラメーターを柔軟に調整でき、産業用制御基板の製造に広く使用されています。

Black hole plating, on the other hand, entails coating the hole surface with graphite or black carbon powder to form a conductive layer. This is a low cost プリント基板製造 method.

グラフィックメッキ

The process of copper deposition involves the application of conductive material onto the PCB to establish conductivity within the board’s holes or vias, as well as providing an electrical connection/bonding between the multiple layers of the PCB. The holes or vias are filled with copper, forming conductive walls that allow for electrical interaction between components and the board circuitry.

PCB外層の製造工程は、内層回路の製造工程と共通点があります。しかし、外層回路製造にはドライフィルムラミネートが特に必要であり、使用されるラミネートのタイプは、設計要件が異なる可能性に対応するために内層で使用されるものとは異なるという重要な違いがあります。

This is a secondary plating process (also known as pattern plating) which is typically done after the dry film lamination process (previous step) is carried out to plate the additional dry film parts. Before graphic plating is performed, the surface of the board needs to be prepared with a variety of treatment methods which includes surface degreasing, micro-etching, and acid pickling treatment. Due to copper being applied during the first plating process, a layer of tin is now added to prevent the plated, exposed copper from oxidizing and to protect all of the necessary conductive material from being removed during outer layer etching.

外層アルカリエッチング外層アルカリエッチング

内層エッチングと同様に、この段階でも余分な銅の除去が行われますが、回路基板の最外層に行われます。外層は穴あけや電気メッキの際にあらかじめ銅膜が形成されているため、一般的に薄い錫や鉛の層があり、基板のトレースやパッドに使用されている銅の領域を保護しています。外層エッチングは、部品の電気的接続に必要な錫/鉛層の下の銅層を損傷することなく、余分な銅を除去することができます。

Achieving optimal Fabrication quality while managing costs is a top priority for engineers. Addressing this challenge, we offer AOI testing as a reliable method to ensure superior quality throughout the production process, from inner layer and outer layer fabrication to PCBアセンブリ.AOIシステムは、最先端のソフトウェア・アルゴリズムによって補完された高度なカメラとスキャナーを利用し、物理的な製造欠陥をきめ細かく検出します。他の検査方法とは異なり、AOIは追加的な財政投資を必要としません。 PCB製造コストの削減.

Applying a thin coating on the outer solderable surfaces of the circuit board, this layer helps to prevent oxidation of the copper and provides isolation of conductive materials that are close in proximity to each other to avoid arcing.

PCBボード製造の最終段階で印刷されるシルクスクリーン層。この層は、プリント基板上のコンポーネント、ロゴ、テキスト、およびその他の視覚的に区別可能な要素を識別するために重要な役割を果たしています。

カスタマイズされたスクリーン印刷は、美的にも機能的にも、さまざまな利点を提供します。それはあなたのPCB回路の視覚的な魅力を高めるだけでなく but also facilitates efficient assembly processes. By utilizing advanced inkjet printing technology, we ensure precise and accurate placement of the silkscreen layer.

By choosing FS Technology’s PCB production service, you gain access to a wide array of surface finishing solutions.当社の専門家チームは、お客様の基板の用途や使用部品との互換性に基づいて、最適な仕上げを選択するようご案内いたします。当社の表面仕上げオプションには、錫鉛HASL、鉛フリーHASL、OSP、無電解銀、無電解錫、ENIG、硬質金、化学ニッケルめっき、ENEPIGなどがあります。

テストは、顧客に出荷する前に製品の適切な機能性と生産性を保証する重要な生産後のステップであり、専門機器と社内の専門エンジニアの両方が徹底的なテスト工程を実施することによって行われる。一部 PCB試験方法 インサーキットテスト、目視検査、フライングプローブテスト、AOI、機能テスト、自動X線検査、バーンインテスト、その他(基板アプリケーションによる)より特殊なテストが含まれます。一連のテストにより、PCB製品は顧客に出荷される前に、ショート、コンポーネントの問題、製造中の非互換性、物理的欠陥、はんだ付けエラー、ボード全体の機能などがテストされます。

製品の寸法要件(基板の特定のサイズと形状)を満たすために、プロファイリングは、PCBを製造パネルから分離し、個々のパネルに(寸法要件に従って)分離することができるように、機械的に基板に小さな長方形の切れ目を形成するために実施されます。プロファイリングには、フライス加工/ルーティング、V字スコアリング、パンチプロファイリングの3つの主なタイプがあります。パンチプロファイリング以外の2つの方法は、長方形のカット(フライス加工)であれ、三角形のカット(Vスコアリング)であれ、非常に特殊なCNCマシンを使用してカットを行います。一方、パンチ・プロファイリングは、パンチマシンを使用して回路基板に標準的な穴を開けるため、より効率的な方法です。

製造およびテスト工程が行われた後、製品はさまざまな梱包材(気泡袋、静電袋、真空パックなど)を使用して安全に梱包され、出荷/輸送中に完成品に静電気や物理的な損傷が生じるのを防ぐ。

エンディング

このページでは、FS TechのPCB製造能力と製造工程の詳細を提供し、ここに要約します:

  • 使用可能なPCBタイプ: 当社は、リジッド、フレキシブル、リジッド・フレックスのバリエーションを含む、1~58層の回路基板の製造を専門としています。当社の専門知識は、Nelco、Teflon、Arlon、Taconic、Aluminum、FR-4、Rogersなどの幅広い材料をカバーしています。当社は、HDI、RF、高周波回路の製造を得意としています。
  • ミックスラミネート: 革新的な材料の組み合わせを提供し、FR4+Ro4350、FR4+アルミニウム、FR4+FPCなど、4層から10層の積層板の作成を可能にします。
  • 包括的なサービス: 当社のサービスは、設計、変更、製造、組立、試験、梱包、出荷、コンフォーマルコーティングに及びます。プロトタイピングが必要であろうとなかろうと、 小ロット生産あるいは 大量生産私たちはお客様のニーズにお応えする能力を持っています。
  • 製造の優位性: 中国の主要なPCB製造ベンダーの一つとして、我々は迅速なターンアラウンドタイムで競争力のある価格で大規模な生産能力を提供します。私たちは、ターンキーPCB製造とセミターンキーサービスの両方を提供し、柔軟性と利便性を提供します。
  • オンライン見積もり 現在、オンラインでのお見積もりサービスは行っておりませんが、メールにて弊社営業チームまでお問い合わせください。専任の営業担当者が迅速に対応し、2~3営業日以内に包括的な価格リストをご提供いたします。

私たちのチームは、製造と組み立てを専門とする熟練したデザイナーで構成されています。また、お客様のご要望に応じた設計サービスやアップグレードも可能です。

FSテクノロジーでは、品質と効率を基本的な価値観としています。一刻を争うプロジェクトにおいて、生産品質に妥協することなく、タイムリーに実行することの重要性を理解しています。迅速な見積もり、合理化されたコミュニケーション、パーソナライズされた1対1のサービスなど、スピードへのこだわりは多岐にわたります。ご安心ください。弊社とご契約いただくと、お客様が弊社のサービスを選択するか否かの最終的な決断にかかわらず、弊社の献身的なサービスが始まります。

プリント配線板製造業界における20年の経験により、FS Technologyは様々な分野のお客様に対応することに成功しています。弊社はIPC-A-610-Gで定められた実装基準を厳格に遵守し、医療や自動車などの業界で必要不可欠な認証を取得しています。特に、バングラデシュの軍事プロジェクトにPCB製作を提供し、厳格な要件を満たす当社の能力を実証しています。私たちの過去の契約に関する詳細については、お気軽にお問い合わせください。

当社のプロトタイプ用PCB製造サービスは、基本を越えています。包括的なパーツフリーテストと コンフォーマルコーティングサービス 製造された製品の改良と機能性を保証するためです。最先端の3Dプリンティング機能を活用したラピッドプロトタイピングは、時間の節約を可能にし、量産に向けた調整が必要な設計上の欠陥の特定を容易にします。FS Techでは、MOQの制限がないため、クライアントは製造用のPCBを1枚から注文することができます。当社のサービスは、プロトタイプ生産、小規模生産、大規模生産、およびカスタマイズされたソリューションをカバーしています。

関連ブログ

PCB製造サービスのお見積もり