IMS PCB

IMS PCBは効率的な放熱回路基板で、その熱伝導率はFR-4の8～12倍です。もし、お客様のプロジェクトが放熱に対して非常に高い要求を持っている場合、FSテクノロジーはお客様に最高品質のソリューションを提供することができます。

IMS PCBの定義

用語IMSは、 "絶縁金属基板 "の略で、IMS PCBは、時にはまた、メタルコア回路基板と呼ばれています。名前が示すように、IMS PCBにPCBの熱特性を改善するために内側の層として金属層があります。

PCB上のハイパワーのコンポーネントから熱を放散する必要がある場合や、高い寸法安定性の要件がある場合はいつでもその後IMS PCBは、PCBのこのタイプを使用しての価値が証明されます。ボードのこのタイプは、アルミコアを使用することにより、一般的に優れた熱伝導率を提供しています。

一般にIMSの内層にはアルミや銅が使われるが、これはどちらも安価で熱伝導性に優れていることと、軽量であることが理由である。高温、可燃性、高電力の環境では、敏感な部品を保護し、熱を吸収するため、プロジェクトの最初の選択肢となることが多いようです。

IMS回路基板における熱管理プロセス

IMSプリント基板は、一般に、これらの基板が低い熱抵抗を持っていることを意味し、優れた熱伝導性を提供するように、その熱管理特性のために知られている。金属は優れた熱伝導体であると考えられているように、これらのボードはベース層として金属を使用しているため、金属IMSボードのこの特性は、熱の良好な伝導を提供しています。

熱伝導率と熱抵抗率は、PCBの間接的な比例特性であり、PCBの熱伝導率が高ければ、熱抵抗率は低くなければなりません。熱伝導率は、IMS基板の熱管理に役立ちます。この熱伝導率と熱抵抗率は、すべてのPCBが過酷な高温環境で動作することができるかもしれませんし、また、この特性は、PCBの高性能を確認することを保証します。

IMS基板の最大の特長は、熱抵抗率である。熱抵抗とは、物質が温度によってどのように熱の流れに耐えるかを評価するものでもあり、IMS基板は高温環境下でも動作することができる。

IMSプリント基板には、熱対策として銅系層があります。この層も銅ベースの合金でできており、厚さは1.6mmまたは1.0mmです。場合によっては、銅層の代わりにアルミニウムを金属層として使用することもあり、金属層の選択は設計の要件に依存します。サーマルビアは、導電性の金属に穴を開ける必要があるため、シナリオによっては非生産的な場合があります。そのような場合、熱絶縁が不十分となる可能性があります。

この場合、サーマルビアを使用しないIMSプリント基板を使用することが望ましい。これは、IMS PCBの高熱伝導層にダメージを与えるドリルビアよりも、金属の方が熱を輸送する能力が高いためです。放熱特性と並んで、金属基板はまた、PCBに構造的なサポートを提供しています。誘電体層は、放熱性と絶縁耐力を提供し、PCB設計者がコンパクトなPCBを製造することを可能にします。コンパクトで高密度のPCBはより多くの熱を発生し、IMSの金属層は、PCBの寿命が増加し、したがって、パフォーマンスのために、より効率的にその熱を放散するように。

中国のIMSプリント基板メーカーを選ぶメリット

技術の進歩やユーザーの要求が高まる中、IMSプリント基板は様々なメリットがあるため、場合によっては使用する必要が出てきます。

優れた放熱性

国家経済と軍事力の中核である電子機器は、プリント基板の変換率に影響され、75%以上の電力放散が廃熱に変換されることになる。電子部品や機器から発生する廃熱の放散や温度制御の問題を解決できないと、完成した電子機器の温度が上昇し、機器の作業性能が低下し、機器や装置の信頼性に影響を与え、さらにはその許容動作温度の限界を超えてしまうことになる。そして燃え尽きる。熱管理問題が徐々に発酵してきたことで、主な関心事となったのは PCBA 今日のメーカーに電子機器の熱管理問題を解決する中心は、IMS PCBにあります。IMS PCBは、PCBラミネートの異なる層間で熱を効率的に伝達し、最終的に周囲の環境に熱を伝達することによって、その放熱関連の問題に対する最良のソリューションを提供します。

電磁波シールド

21世紀に入ってから、電子機器は生活に欠かせないものとなっていますが、これらの電子機器を過度に使用すると、人や環境に一定の害を及ぼすことになります。例えば、携帯電話やパソコン、ラジオなどの送信機器は、使用時にさまざまな波長や周波数の電磁波を発生させます。人間が電子機器を使用する回数や頻度が増えるにつれて、新しいタイプの汚染源である電磁波汚染が発生するようになりました。

この危険から守るために、IMSは特に優れています。このPCBの金属基板は、電磁シールドとしても機能します。つまり、これは回路にアクティブなグランドプレーンを提供することになるのです。これは、銅トレースの削減、ひいてはPCB全体のコストダウンにつながります。

熱的特性

IMS PCBは、これらのボードは低い熱抵抗率を提供することを意味し、優れた熱伝導性を提供し、これはそれらの誘電体層の存在のためである。一般的に、IMS PCBの熱伝導率は0.8〜3 W/c.k.の範囲である。下の写真は、FR-4プリント基板とIMSプリント基板の比較です。

ファイヤーイミュニティ

IMS PCBは金属で構成されているため、回路の熱や火災が金属に影響を与えることはありません。これは、IMS PCBが他の標準的なPCBよりも火災の免疫力を提供することを意味します。IMS PCBのこの特性はそれらが高温度の環境で作動しなければならないときハイパワー回路に、特に使用されることを可能にする。

低重量

IMS基板と同様に金属をコア材とすることで、従来の他のエポキシ製プリント基板に比べて導電性が高く、軽量で環境に優しい基板となっています。

絶縁型金属基板PCBの用途

低熱抵抗率、高熱伝導率などの特性により、IMSプリント基板は様々な分野で広く使用されています。これらのプロパティは、それらが長い動作寿命と高密度の回路で使用することができます。以下は、IMS PCBのようなアプリケーションの一部です。

パワーエレクトロニクスパワーエレクトロニクスは、高いスイッチング性能を必要とし、その結果、過剰な熱を発生させる。IMSは効率的な熱放散を提供するため、このようなシナリオで使用されることが推奨されます。

ソリッドステートリレー。オプトカプラの電源スイッチング回路や駆動回路に使用されるリレーです。この回路は、高密度に部品を配置する必要があるため、基板が発熱する。そのため、熱を吸収して周囲に放熱するIMS基板が一般的に使用されている。

自動車産業。IMSプリント基板は、パワーステアリング、エンジン制御回路、ヘッドライトなど、自動車のさまざまな部分に使用されるのが一般的です。

LED技術。IMS PCBは、放熱性を向上させることができます。IMS PCBを使用すると、LEDで発生した熱が容易に拡散する可能性があります。さらに、IMS PCBの熱伝導率の値は、通常のPCBのそれよりも大幅に大きいです。その結果、IMS PCBはLED技術に使用するのに理想的です。

コンピュータのアプライアンスIMS PCBは、電源モジュールやマザーボードなど、コンピュータの正常な動作に重要な役割を果たす放熱性のために、コンピュータにも使用されています。

このプリント基板の種類は、幅広い用途に対応できるよう、いくつかの特徴を備えています。さらに、熱に強く、効果的に熱を分散させることができます。最も安価な金属基板材料でも、バルクの基板材料より熱伝導が良い。また、IMSプリント基板は、電子機器に機械的性能と強靭さを与えます。さらに、IMSプリント基板は、さまざまな表面実装デバイスに活用することができる。

この記事では、優れた熱管理システムを持つPCBであるIMSについて、より包括的にご紹介しています。記事を読んでいただくことで、より深くFS Technologyのプリント基板製造を詳しく説明します。これまで、FSテクノロジーは相互利益と共生の観点を堅持し、お客様に高品質のターンキーPCBAサービスを提供してきました。お客様のプロジェクトが私たちを必要とするならば、FSテクノロジーはベストを尽くします。

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