プリント基板からの部品のはんだ除去方法

はんだ付けは、配管作業で銅パイプを取り付ける際に使用されるプロセスで、基板上の異なる部品を接続するのに役立ちます。このプロセスは、コンポーネントの信頼性の高い、強力な接続を行うのに役立ちます。しかし、誰かがボード上のコンポーネントを間違ってはんだ付けした場合。だから、はんだ付けされたコンポーネントの使用はありませんし、我々は別のプロジェクトでそのコンポーネントを使用したいと思います。そこで、はんだを加熱して、はんだ付けした箇所をはんだ除去して、部品を取り外すことになります。

について デソルダリングPCBプロセスそのためには、正確な技術や設備が必要です。プリント基板の組み立てに失敗した場合、はんだ除去の工程が必要になります。ターゲットが正確であることを確認するために PCBAの故障解析 は、問題箇所を見つけるために必要です。その際、はんだ付けに問題があると、その部品は他のプロジェクトに使用することができません。この記事では、はんだ除去のさまざまな方法について説明します。それでは、始めましょう。

プリント基板部品のはんだ除去とは

はんだ除去プロセスでは、はんだが溶かされ、2つの異なる材料間の接続が除去されます。電子部品のはんだ除去は、PCB基板から部品を取り出して、破損した場合の修理、トラブルシューティングのための交換、サルベージに使用されます。簡単に言うと、はんだ付けの反対で、基板に部品を接合する工程です。 

多くのハイエンド PCBA など、回路基板の組み立てプロジェクトでよく使用される部品です。 IC(集積回路)LM4702、パワーアンプ用トランジスタなど。はんだ付けは、はんだ付けしたものをすべて元に戻すことができますが、PCBAからICをはんだ付けするのは簡単ではありません。はんだ付けと同様、高度な熟練技術と高度なはんだ除去機がなければ、部品を除去することはできません。はんだ除去を正確に行うためには、いくつかのテクニックがあります。ここでは、そのテクニックをご紹介します。

PCBAからのはんだ除去

プリント基板部品のはんだ除去方法

FSテクノロジーでは、はんだ除去の方法をいくつかご紹介しています。 PCB部品そのメリットとデメリットをご紹介します。PCBAの半田付けが必要な場合、実際の状況に応じて方法を選択し、使用する機械を準備し、予防策を策定してください。

はんだごてによるはんだ除去

  • はんだ除去は、プリント基板部品のはんだごてを使った方法が簡単で、ほとんど使われています。高度な設備は必要なく、はんだごてとヤスリがあれば、この方法を使うことができます。
  • この方法は、はんだごてを使って、はんだが溶けるまで加熱して行います。
  • ピンアウトはコテを使って外し、接続部分のハンダを取る。
  • その後、ペンチを使って部品を取り外します。部品を取り外す際、部品の本体ではなく、先端に圧力がかかるようにします。これにより、PCBAの部品が損傷するのを防ぐことができます。
はんだごてでPCBAから部品をはがす。

メリットとデメリット

  • この手法の利点は、プリント基板から部品を取り外すのにはんだごてが必要なことです。
  • また、取り外した部品は新しいプロジェクトに使用することができる
  • そのため、ハンダゴテを長時間使用すると、基板や壊れやすいICを傷つけてしまうという欠点があります。

はんだ吸取器によるはんだ除去

このはんだ除去技術は、はんだ付け工程が完了したときに、基板上の余分なはんだを除去するために使用されます。はんだウィックは、銅の巻線と編組を絡めて作ります。この方法は、デソルダーブレードとも呼ばれています。銅線は熱伝導率が高いので、はんだ付けの芯に使われます。はんだが熱を持つとき、銅のコイルは金属からはんだを取得します。があります。 PCBAフラックス PCBボードからはんだを除去するのに役立つはんだ付け用芯が付属しています。はんだを取り除くには、以下のような手順があります。

  • 銅線の細部を巻いて、組紐を作ります。この編組をフラックスパンに入れ、銅の編組に塗布する。
  • 次に,はんだ除去芯の部分をはんだ除去をしなければならない箇所に当てます。熱したはんだごてを、はんだ芯の上部と必要なピンアウトに当てます。
  • はんだが溶けて、はんだ芯が溶けたはんだを吸収するまでしばらく待ち、はんだを吸収したはんだ芯の部分を取り出します。
  • 不要なはんだを完全に除去するには、この作業を繰り返す必要があります。

はんだ吸取器によるはんだ除去

はんだ除去ポンプを用いたはんだ除去

この手法ではんだを除去するために使用するはんだ除去ポンプがあります。はんだ除去ポンプは、小型の高圧真空ポンプです。このポンプを使うときは、はんだが加熱されて溶けていることを確認します。ここでは、はんだ除去の手順について説明します。

  • ハンダを溶かすためのハンダごてがあります。 
  • ポンプのハンドルを溶融したはんだに近づける。
  • 押されたハンドルを離すと、はんだが取り出せます。
  • この作業を繰り返し、基板上に残っているはんだを除去してください。

パワーはんだ付け装置によるはんだ除去

効果的にはんだ除去を行うための最も優れた選択肢は、温度制御されたパワーはんだ除去ステーションです。この方法は、主に大型のはんだ除去に使用され、ICなどの電子部品には適していません。例えば、プロジェクトから削除されたコンポーネントの大きい数の必要性がある場合、このメソッドは良いです。はんだ除去機の異なるタイプが使用され、いくつかはここで説明されています。

  • スルーホール部品の除去には、スルーホールはんだ付けを使用します。
  • 表面実装部品のパッドからの取り外しには、ホットピンセットステーションを使用します。
  • 約800〜1000Fの熱風を吹き付けるホットエアステーションは 局留め コンポーネントの取り外し。

ヒートガンによるはんだ除去

ヒートガンの工程は、はんだごてのようなものです。ここでは、ヒートガンを使ってその工程を説明します。

  • ヒートガンの上で、ペンチのような強力なグリップを使って基板を保持します。
  • はんだが溶けるまで、取り外す部品にヒートガンを当てます。
  • ペンチを使って部品を取り外す。

pcba 吸取器 ヒートガン

PCBA部品のはんだ除去の注意点

はんだ除去は、次のような場合に必要なスキルです。 PCBアセンブリ の会社ですが、はんだ除去工程は従業員の手作業が必要なため、ここでは、この工程を行う際の注意点をご紹介します。

  • はんだ除去を行うために換気された場所が必要です
  • ハンダゴテのヘッドに触れないようにする
  • ハンダ付けをしない場合は、必ずスタンドに置いてください。
  • はんだ除去の際に使用するペンチ
  • 安全ガラスとマスクを使用する。
  • 救急箱の設置、消火器の設置が必要です。

以上、はんだを除去して2つの物質を分離するはんだ除去工程についてでした。 のルールを知ること。 PCBAの部品の向き を避けるために、組み立ての前に コモンPCB問題 が最適解です。

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