FSテクノロジーによる、プリント基板の層についての紹介です。

EDA(Electronic Design Automation)。これは、PCBを設計し、同様に集積回路(IC)を確認するために使用されるソフトウェアです。PCBシングル、両面、高レイヤーカウント(多層)、コントロールインピーダンス、アルミ裏面PCBと多くの利用可能なさまざまな種類があります。この写真は、4つの層の基本的な層を持っている片面PCBを示しています。  

4層ベース層片面プリント基板

Designers use EDA PCB設計ツール to construct the layers of the PCB board and organize with the help of heat and adhesive. That makes many layers into one single object.  More layers complex the design and it develops a difficult route for your connections. A multilayer board have metallic linking with holes that attach to each other with suitable route. FS Technology will explain each layer of the printed circuit board in detail in the following content to help you understand what the PCB board is made of.

シルクスクリーン層

シルクスクリーン層は文字層で、基板に染めたり塗ったりすることができます。部品と回路の接続を補助するラベルや、文字、数字、記号などを入れて、理解しやすくします。シルクスクリーンには制約がなく、赤、緑、黒、あるいは何も描かないことも可能です。 FS Technologyのデザイナーは、かつてこのような投稿を目にしたことがあります。 プリント基板製造 フォーラムに参加しています。"なぜ中国のメーカーは、回路基板のシルクスクリーン層に面倒な記号をマーキングしたがるのか。" このような行為に異議がある場合は、当社の営業と連絡を取ることができます。

PCBシルクスクリーン層

ソルダーレジスト

A solder mask is a thin layer that is applied on a copper layer on a PCB. This is the upper layer which is overhead the copper foil. It is usually in green and black but make sure that it can be in any color. The solder mask plays an important role in the reflow process, and designers can prevent solder defects by reducing the spacing around the pads. The functions of the PCBA solder mask layer include the following:

  • It is used to evade conduction in case of direct touch of any metal or solder. 
  • It is the layer used to create an insulating layer to prevent a short circuit in electronic components and conductive traces.
  • Furthermore, it also prevents soldering on unwanted parts and ensures that solder only goes on the areas intended for soldering.
PCBソルダーマスク

Rigid Copper Clad Laminate (Copper Layer)

This is the layer on which conductive traces are formed. These are a slim layer on the copper foil, which will directly affect the properties of the rigid PCB, so customers need to read the PCBA copper thickness guide carefully before choosing a PCB manufacturer. It is coated on PCB board with adhesive and heat. Normally, both sideways of substrate are coated with copper apart from single-sided PCB. When we say different layers of PCB that where we count how many numbers of copper layer PCB has. 銅張りの積層板は穴でつながっていて、その上にさまざまな種類のものを置くことができるんです。

  • トラック
  • 個別パッド
  • バイアス 

PCBトラックまたはトレース

Tracks are sometimes stated as PCB trace. It is used to join two points in the PCBA, conduct. It spread signals and power to each other. Tracks can be very in thickness and resistance. The bigger the track, the more current it conveys. And if the track is stripper than it would be easy to fit more tracks. 

パッド

PCB pads are commonly exposed area of metal that allows soldering the component to the board. They can be in rectangle, ovel or round shape. A circuit is occupied with many holes if it is a 多層PCB. Pads should be minimum of 0.25 mm.

バイアス

PCBのバイアスは、異なるトラックを接続するために使用されます。メッキされた穴で、電流が基板を通過することができます。最下層のトラックとパッドは、視覚的に区別できるように薄暗くなっています。

フィルス

PCBのフィルは、分岐した部分のシールドを提供し、同様に、多くの電流を運ぶトラックを保護します。 

FR4 基板層

プリント基板に使用される基板は、部品やトレースを保持するための材料です。ガラス繊維で構成されたプリント基板は、その部分が基板として認識されます。 この layer helps to improve the rigidity of the PCB, generally this layer is made up of FR-4 material.

FR means Flame Retardant and 4 represents epoxy resin. There are many glass epoxy laminates likeFR-5, FR-6, G-10 G-11. But FR-4 epoxy resin is used mostly.  The FR4 fiber glass in now commonly used in today’s PCB. It is durable and available in different types of thickness.

FR4基板の特性

  • ファイン電気難燃 
  • 難燃性
  • 低水分キャプチャー
 

Although most circuit boards are manufactured using FR-4 as the substrate material, this リジッドPCBA has some specific disadvantages:

  • プリント基板に回路を印刷すると、基板を変更することはできません
  • 電子部品は、はんだで接続する必要があります。 
  • また、はんだ付けには熱ショックが必要です。
  • プリント回路は、鉛の量が多い。 
  • プリント基板の製造において、彫刻の工程は有害である。
  • 表面はザラザラしています。 

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