THTスルーホール技術の包括的な紹介

スルーホール技術とは、プリント基板に穴を開け、その穴に電子部品をはんだ付けし、プリント基板のトラックを接続する技術です。表面実装よりも古い技術です。古い技術であるにもかかわらず、スルーホール PCBアセンブリ はメリットがあります。 スルーホール実装は、基板と部品の結合を強化し、より堅牢で、耐衝撃性に優れたデバイスを実現します。 

なぜスルーホールPCBA技術なのか。 

プリント基板の設計は、片面基板から両面基板へ、そして多層基板へと進化してきた。現代のエレクトロニクスのニーズに合わせるには、スルーホールの組み立ては厳しい。現在のプリント基板製造では、SMT技術がスルーホール加工を事実上追い越した。 しかし、電解コンデンサーやコネクター、大型トランスなど、一部の用途では依然としてスルーホールの組み立てが必要である。 

PCB DIPコネクターは、多くのSMDコネクターよりも機械的強度に優れています。一方、PCB表面実装部品の接合強度は、多層PCB基板表面の接合強度を超えることはありません。スルーホールPCBA技術用のプロセス固定コンポーネントは、PCBAのPCBの異なる導電層間の強力な接続を必要とする高信頼性デバイスに最も適しています。表面実装部品(SMD)は、単に回路基板の表面にはんだ付けされるだけで、スルーホールを通して SMTアセンブリ 一方、スルーホールで固定するDIP部品は、リード線が基板全体を貫通するため、より大きな環境ストレスに耐えることができます。はんだの量が多すぎると、他の接続部に入り込んで短絡することがあります。はんだの量が少なすぎると、接合部の強度が不足することがあります。また、はんだの温度が高すぎると、部品や基板にダメージを与える可能性があります。 

その結果、スルーホールPCBAアセンブリ技術は、一般的に高加速度、衝突、または温度の高い軍事、自動車、航空宇宙製品に採用されています。また、スルーホールを使った組立技術は、手作業でデバイスの調整や交換が必要なテストやプロトタイプのアプリケーションに適しています。 

THT技術の特徴

スルーホールアセンブリを使用する場合、まずプリント基板とプリント基板部品を用意する。その基板に、部品のリード線を通すのにちょうどよい大きさの穴を開ける。リード線は穴に挿入された後、基板にはんだ付けされて固定され、丈夫で長持ちする。これがスルーホールアセンブリの特徴であり、信頼性が高く、多くの分野でサービスを提供し続けることができる理由である。 

スルーホール技術により、PCBAに複数の部品を実装することが可能となり、技術者はこの手順で2種類の部品を使用します。 これらは、その一例です。

アキシャルリードコンポーネント

アキシャルリード部品の最大の特徴は、その左右対称の形状にある。この種のDIP PCBコンポーネントは、両端から1本以上のリード線が伸びている円柱状の形状をしていることが多い。各ワイヤーの端が穴に挿入されると、アキシャルコンポーネントは回路基板上の低い位置にあり、リードの配置に応じてより大きなまたはより小さな面積を占めるかもしれません。抵抗器、インダクタ、コンデンサなどが含まれる。 

ラジアルリードコンポーネント

ラジアルリード型部品は、円筒形や直方体の箱型で、各種コンデンサーや抵抗器、インダクターなどが組み込まれていることが多い。アキシャルリード部品との違いは、リード線が両端からではなく、片側から伸びていることだ。アキシャルリードに比べ、基板への取り付けスペースが大幅に削減できる反面、配置の自由度は低くなる。 

スルーホール技術のメリット

絆の強さ

スルーホールアッセンブリーは、回路基板に必要な部品を挿入し、金属製のはんだで接続することで、回路と部品の接続を強固にします。電気機器を使用する場合、回路のすべての部品が無傷であることが重要である。そのため、スルーホール組立は、表面実装はんだ付けなどの代替方法よりも、リスクの高い電気機器に適した方法である。 

耐久性

回路部品間の結合が強いと、耐久性が向上し、大きな磨耗や損傷なしに過酷な状況に耐えることができます。航空宇宙産業や重機械の使用に適したアセンブリの必要性がある場合、スルーホールがあります。 アセンブリ 技術 が最適で、他より長持ちします。長持ちする電気回路は、長い目で見れば交換費用を節約することができます。 

信頼性

PCBAが機械加工に耐えられるかどうか、その都度心配するのは時間の無駄です。スルーホールPCBAアセンブリソリューションは、ドリル加工とはんだ付け技術の信頼性により、このような不安を解消することができます。信頼性の高い製品は、お客様の不安を取り除き、厳しい環境や速いペースで進む環境において不可欠な、高いレベルの業務効率を維持するのに役立つかもしれません。

PCBAスルーホールはんだ付け装置

現在、スルーホールのはんだ付け装置は数多く存在し、そのどれもが異なる顕著な特徴を持っています。時には、これらのマシンはまた、はんだ付けロボットとして知られています。これらのロボットの主な用途は、PCBに電子スルーホールコンポーネントをはんだ付けされています。ほとんどの場合、はんだ付けマシンは、次の2つの原則に基づいて動作します。

ウェーブソルダリング:ウェーブソルダリングは、その名の通り、モーターの動きで生じる「波」を利用してプリント基板や部品を接合する方法です。液体に錫が溶けている。ウェーブソルダリングマシンで行われる。 

選択的ハンダ付け:選択式はんだ付けは、プリント基板上の特定のスルーホールDIP部品をはんだ噴流によってはんだ付けする方法です。フラックススプレー、プレヒーター、はんだ槽にはんだを供給するはんだ槽が一体となった装置です。はんだ槽やヘッドが下からはんだ付け位置まで移動します。 

以下の比較表で、両技術の概要を確認してみましょう。

選択的ハンダ付け 

ウェーブソルダリング

  • はんだ付け後の再加工が少ない
  • ハンダの消費量が少ない 
  • 大量のハンダ付けには比較的向かない 
  • 全体的な運用コストは比較的低い
  • この場合、プロセスの柔軟性は低くなる 
  • はんだ付け後の再加工が必要
  • この場合、より多くのハンダが必要です。  技術 
  • 大量ハンダ付けに最適 
  • 全体的な運用コストは比較的高い 
  • プロセスの柔軟性を高める

選択式はんだ付けロボットの主な特徴は以下のとおりです。 

  • 実用的でより合理的でありながら、非常に高度なデザイン、強固な構造を持ち、物理的に美しいロボットもあります。 
  • 5D、6Dは、X、Y1、Y2、Z、R、はんだ付け用線材供給装置で使用されることが多い。5軸、6軸の動作はすべて制御動作であり、ステッピングモータで行うことで、6D動作はより精密で滑らかな動作が可能です。
  • ロボットでは、はんだ付けの品質を向上させるために、はんだ付け用チップのセルフクリーニング機構があります。 
  • ほとんどのロボットが400Wの加熱回復装置を搭載しており、ロボット先端の温度を素早く上げるのに役立っています。 
  • このようなロボットでは、さまざまなニーズに対応するため、豊富な種類のはんだ付け用こて先を用意しています。 
  • はんだ線を供給する際、ブレークスズはんだ線供給システムは穴を開け、バーストスズを減少させ、高温ではんだ付けする際にフラックスが基板上に残り、はんだ付け品質を向上させる可能性があります。 
  • 高効率の電動スチールブラシを使用したこて先クリーニングシステムを搭載。はんだ付け部に残った錫を効果的に除去します。

以上で、スルーホール技術の紹介を終わります。もし、ホームページ上で異なる意見や間違った内容を発見された場合は、メールにてご連絡ください。FSテクノロジーは、高品質の製品を提供するだけでなく PCBA サービスを提供するだけでなく、テクノロジーに関連するコンテンツをより多く普及させることに力を注いでいます。

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