信頼性と耐久性に優れた電子機器のためのスルーホール基板実装サービス

試作品から量産まで、厳格な品質管理とグローバルな配送体制で対応いたします。信頼できるスルーホール基板実装パートナーです。

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ISO 9001:2015、UL、RoHS、REACH、IPC-A-610クラス2/3

スルーホール技術(THT)アセンブリとは何ですか?

スルーホール技術(THT) これは、部品のリード線を穴に通して反対側のパッドにはんだ付けする、確立されたプリント基板の組み立て方法です。これにより、機械的に堅牢な接続が実現します。, 10倍以上強力 表面実装よりも優れており、高振動、熱サイクル、または機械的負荷にさらされる製品には、スルーホールPCBアセンブリの推奨オプションです。.

機械的強度
幅広い温度耐性
高出力処理能力
スルーホール基板実装サービス

FS TechのスルーホールPCBアセンブリサービスを選ぶ理由

信頼できるスルーホール基板実装メーカーとして、経験豊富なエンジニアチームが、低コストで最高のスルーホール基板実装ソリューションを提供します。.

工場直販価格

販売代理店のマージンは一切ありません(工場直販価格でお求めいただけます)。当社の[6000m²]工場では、SMTとTHTの両方の実装方式を採用しています。.

01

ワンストップサービス

ガーバーファイルから完成品のプリント基板まで。当社はプリント基板の製造、部品調達、THTおよびSMT実装の両方を実施することで、物流コストとリスクを削減します。.

02

高速ターンアラウンド

試作品は最低発注数量なし。スルーホール基板実装機を使用した場合、エンジニアリングサンプルは最短24時間、量産試作品は3~5日で納品可能です。.

03

技術サポート

生産前に専門家によるDFM(製造性設計)分析を実施することでリスクを軽減し、英語対応の専任サポートチームによる支援を受けることができます。.

04

信頼できるスルーホールPCBアセンブリメーカーの選び方

スルーホールの組み立てサービスについて他のメーカーを検討する場合は、効率的で信頼性の高いサービスを提供するために、それ以上のメーカーを選択することを強くお勧めします。お客様のプロジェクトの細部にまで細心の注意を払い、最高の品質基準を保証する会社を探してください。

THT組立能力

プロフェッショナルなスルーホール実装サービス。少量試作品から大規模生産まで、高品質・高信頼性のソリューションを提供します。.

ウェーブソルダリング
鉛フリー二波長式、窒素保護、±1℃の精度。.
選択的ハンダ付け
プログラム可能なノズル、ファインピッチコネクタ、熱プロファイル
手作業による再加工
IPC認定技術者、BGAリワークステーション、加熱フォーム、熱風装置、温度調節機能付きはんだごて
コンポーネントの種類
標準リード付き(軸方向/放射状)、特殊形状(端子台、リレー、コイル)、高出力TOデバイス。.
PCBパラメータ
最大寸法800x508mm、厚さ0.2~6.0mm、FR4/アルミニウム/セラミック
ミックスドテクノロジー
片面/両面SMT+THT混合実装、高部品クリアランス
基準
IPC-A-610クラス2/3、完全なプロセス制御レポート。.
AOI + X線
100% はんだ接合検査、スルーホール充填分析、BGA 隠れ接合。.
信頼性
引張/押圧試験、ICT/フライングプローブ試験、熱サイクル試験、経年劣化試験。.
初回パス成功率
リアルタイムSPCモニタリング機能を備えた98%。.
月間機能
スルーホール基板アセンブリ 25,000個以上(最小)
試作品のリードタイム
2~3週間。通常の大量注文は約4週間。24時間特急便も利用可能。
音量
最低発注数量なしのプロトタイプ
付加価値
部品成形、コンフォーマルコーティング、ポッティング、圧入

FS TechのPCBAビデオ分析

プレイリスト
動画4本

当社のTHT PCB組立プロセス

1

DFMレビュー

お客様の設計の製造可能性をレビューいたします。無料レポートは4時間以内にお送りします。.

2

コンポーネント調達

正規の認可を受けた販売代理店からのみ仕入れています。完全なトレーサビリティを確保しています。.

3

手動挿入

部品リード線の切断とプロによる手動挿入が可能で、不規則な形状の部品にも対応します。.

4

ウェーブはんだ付け/選択はんだ付け

隙間のない接合部における正確な温度管理。.

5

検査(AOI + X線)

はんだの充填状態、ブリッジ、および部品のずれがないか確認してください。.

6

クリーニング&パッケージング

イオン汚染試験+ESD対策済み真空包装。.

THT vs SMT:どちらがあなたに最適か?

SMTは小型で高速な電子機器には理想的だが、スルーホール方式のPCB実装は、機械的強度と耐久性が求められる高信頼性用途には依然として最良の選択肢である。.

特徴テラヘルツ波局留めFS技術に関する提案
機械的強度エクセレント中程度コネクタや重量部品にはTHTを選択してください
PCBスペースの使用状況より広いスペースコンパクト高密度設計向けSMT
コスト(大量購入の場合)より高い(掘削)より低い複合技術が最適な場合が多い
再作業の容易さより簡単に困難試作品にはTHT、量産にはSMT
ベストアプリ高振動、高出力高速、小型ハイブリッドアセンブリでは両方を組み合わせます

複合技術が必要ですか?当社はSMTとTHTをワンフローで処理します。

取り扱いを減らし、不良率を下げ、完成基板をより早く入手しましょう。BOMとガーバーファイルをアップロードしてください。24時間以内に返信いたします。

手動はんだ付け vs. ウェーブはんだ付け vs. 選択式はんだ付け

スルーホール基板アセンブリの成功には、適切なはんだ付け方法の選択が不可欠です。当社では、お客様の設計サイズと生産量に適した3つの主要なプロセスをご用意しています。.

ウェーブソルダリング

最適

大量生産向け、片面THT基板。.

長所

高い生産性と低コスト。.

短所

耐熱衝撃性が高く、両面混合組立には適していません。.

選択的ハンダ付け

最適

高付加価値の複雑な両面基板。.

長所

高精度な制御が可能で、マスキングも不要。特殊形状部品に最適です。.

短所

設備コストの上昇とサイクルタイムの遅延。.

手動はんだ付け

最適

試作品製作、再加工、およびごく少量生産。.

長所

非常に柔軟性が高く、変形部品や特殊部品に最適です。.

短所

技術者のスキルに依存するため、安定性に欠ける。.

グローバルプロジェクト事例研究

スルーホールアセンブリにおける当社の成功

自動車分野におけるTHTアセンブリ

高信頼性車載用電源DIP

最適化されたボイドフリーウェーブはんだ付けと100%ピン引き抜き試験を備えた車載グレードTHTアセンブリ。30万個のパワーモジュールで0 DPPMを達成し、1500時間の熱衝撃試験に合格。.

現場での信頼性:+99.6%
類似プロジェクトに関するご相談
初回品検査

宇宙グレードのフライトコントロールDIPアセンブリ

衛星飛行コンピュータ用クラス3 DIPアセンブリ。過酷な熱真空試験および経年劣化試験を無事完了しました。すべての貫通穴接合部は100% X線検査を受けました。.

温度サイクル:-55℃~+125℃
類似プロジェクトに関するご相談
産業用制御PCBAアセンブリ

多用途産業用電源DIPボード

複雑な高品位電源DIPアセンブリにおける自動挿入+選択的ウェーブはんだ付けにより、不良品を85%削減し、初回合格率を91%から98.5%に向上。.

欠陥削減:85%
類似プロジェクトに関するご相談

スルーホール基板実装における品質管理

初回合格率 > 98%、偽造部品0個

スルーホールアセンブリにおける受入品質管理

入荷品質管理

100%純正部品、ロット追跡可能。.

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工程内AOIおよびX線検査

工程内検査

100% AOI + X線検査

もっと詳しく知る
THTアセンブリにおける機能テスト

退社時の品質管理

ご要望に応じて機能テストを実施いたします。.

もっと詳しく知る

スルーホール基板実装に関するよくある質問

THTアセンブリ(スルーホールアセンブリとも呼ばれる)とは、部品のリード線をプリント基板にあらかじめ開けられた穴に通し、反対側に半田付けする方式のことである。.

一般的に、機械的強度が求められる用途(電気コネクタ、トランス、大型コンデンサなど)や、SMTが使用できないプロトタイプ/ビンテージ用途に使用されます。THTは、高温環境やブリード環境において、より信頼性が高い傾向があります。.

DIP(Dual In-line Package)とTHT(Through-Hole Technology)は、どちらも電子部品パッケージングとPCBアセンブリの分野で重要な用語である。

DIPは、デュアル・インライン・パッケージ(Dual In-line Package)またはDILパッケージ(Dual In-line Package)としても知られ、パッケージの底部から延びる2本の平行なピンまたはリード列を特徴とする特定のタイプの電子部品パッケージを指します。 DIPパッケージ は、そのコンパクトなサイズとPCBへの挿入の容易さにより、電子アセンブリに広く使用されている。

一方、THTはスルーホールテクノロジーの略。PCBに穴を開け、その穴に部品のリード線やピンを通す製造工程を指す。その後、部品はPCBの反対側ではんだ付けされ、電気的接続が確立される。

DIPは一般的にPCBアセンブリで使用される部品パッケージのタイプを連想させるが、THTは穴を通して部品を挿入し、はんだ付けする製造工程である。

はい。量産向けのウェーブはんだ付け装置と、選択式はんだ付け装置もご用意しております。設計が試作品の場合、少量生産の場合、または部品が繊細な場合は、プロによる手作業のはんだ付け(IPC認証取得済み)をご提供いたします。.

はい、THTパッケージにはリード線のトリミングが含まれています。はんだ付け後に、お客様のご指示またはIPC規格に従って、余分なリード線を所定の長さ(通常は基板面から1~2mm上)にカットします。また、はんだ付け前にリード線を曲げるクリンチングも承っております。.

はい。ターンキー方式(弊社が部品を調達し、筐体を組み立てます)または委託方式(お客様が部品をご用意ください)をお選びいただけます。弊社は、ほとんどの標準的なスルーホール部品(テーパーソケット、コンデンサ、抵抗パックなど)を在庫しており、入手困難な部品や特殊な部品についても、信頼できる販売代理店から調達のお手伝いをいたします。.

はい。部品が正しく挿入されなかった場合や、はんだ付け箇所が検査に合格しなかった場合、当社のリワーク技術者は、はんだごて、はんだ吸取器、ホットエアステーションを使用して、基板や周辺部品を損傷することなくTHTデバイスを取り外し、交換します。.

連絡先情報

メールでお問い合わせください

info@fs-pcba.com

お電話ください

+86-13715307049

住所

中国深圳市宝安区福海街道天府路79号福橋工業区4号棟

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