アルミ基板

アルミニウム PCB はまた Alimunum の覆われた、アルミニウム基盤誘電性材料の伝導性の層から成っています呼ばれました。それは電子産業で成長した後、1970年に初めてだった。

アルミ基板ディレクトリー

アルミプリント基板とは

異なるプロジェクトで使用されるメタルコアPCBの中で、非常によく使われるカテゴリーです。初めてアルミニウムは、アンプ回路用のハイブリッドICの作成に使用されました。これらのボードは、銅クラッド積層上に基づいて金属で構成されています。その構造は、その絶縁と熱伝導性の機能を向上させます。

アルミニウムPCBの構造構成は、PCBボードの他のタイプのようなものです。それは、異なる数字や記号は、基板の銅層の上に最後によりもその層はんだマスクの下に回路作成のために描かれている上部にシルクスクリーン層が存在します。このボードのコアは、ガラス繊維とアルミニウムの混合物を持っている完全に金属物質であることができる。これらのボードのほとんどは、単層である。あなたのプロジェクトが2層アルミニウムPCBを必要とする場合、FSテクノロジーはまた、あなたのためにそれを行うことができ、我々は、複数の層のためにお勧めしません。アルミニウムPCBの熱伝導率は1W/mKから9W/mKです。 これは、主に電力変換回路と発光ダイオードに使用されます。アルミ基板は、熱は照明システムから生成されたときに回路の部品を保存するので、良好な熱吸収性です。このボードは、それが使用されているデバイスの耐久性を向上させます。 FSテクノロジーは、10年の運営を経て、アルミニウムの分野で独自の見識を持つようになりました。 プリント基板製造.具体的な内容は以下の通りです。

アルミニウム基板の構造

銅の層

銅の層は、基板全体に信号を広げるために使用されます。回路を通過する電流が熱を発生させたとき、アルミ基板に移動し、放熱係数の高い値を持っており、加熱効果から回路のコンポーネントを保存している

誘電体層

銅層の下には、誘電体層と呼ばれる絶縁材料が存在する。この材料はもともと非導電性で、発生した熱を銅層に導き、アルミ基板に伝えて放熱させるために使われます。

基板層

基板は、絶縁層の下にあるベース層と呼ばれるものです。アルミニウムや銅の場合もある。基板の特徴によって機能が異なります。アルミ基板は、放熱が必要な回路に使用するのに役立ちます。アルミ基板を使用すると、部品を熱から守ることができるため、基板の寿命を延ばすことができる。

アルミニウムプリント基板の種類は?

アルミニウムプリント基板は、プロジェクトの要求に応じて、大きく3つのタイプに分けられます。

ハイブリッドアルミ基板

通信システムや通信機器など、高周波が使用される用途に対応した基板です。また、規格基板としては良好な熱動作が得られます。

アルミフレックスリジッド基板

この基板は、誘電体材料を使用することで、基板の柔軟性を高め、熱伝導を良くし、電気的な特性も持たせています。誘電体であるアルミニウムと組み合わせることで、フレキシブルな基板を実現し、要求されるデザインに対応することができます。 中国製のアルミフレックスリジッド基板は、コネクタの使用を減らすことができるため、その分安く製造することができます。

スルーホールアルミ基板

基板の作成に使用されるスルーホール技術 アルミニウムは、スルーホールモジュールを使用して配置され、誘電材料は、基板の最終的なアセンブリを作るために穴に配置されます。

アルミニウム基板の特性

  • アルミコア基板は放熱性が良いので、通常のFR4基板より早く熱を逃がすことができます。抵抗値がFR基板サイズより良いので、放熱性が良い。
  • アルミニウムプリント基板の熱膨張率は他より非常に良い 熱膨張率と収縮率が良いため、アルミニウムボアは、部品がボアの表面で組み立てられるSMT技術に使用されています。
  • この基板は、構造的に安定している。150℃程度の温度であれば、寸法変化は3%以下です。
  • 低消費電力のSMTデバイスに適した基板です。
  • その優れた絶縁性能と機械的強度は、セラミックに取って代わるものです。
  • 製品の温度を下げることで、機器の寿命を延ばす。

アルミ電解コンデンサーの用途は?

アルミ基板は、産業、医療産業、軍事産業でよく使用されていますが、FSテクノロジーはここでその一般的なアプリケーションを紹介します。

  • 医療現場で使用される様々なデバイスが作られています。心拍センサー、心電図、脳波計、X-RAYなどです。
  • メーカーは、従来の回路基板をアルミ基板に置き換え、加熱効果を悪化させ、LEDランプの寿命を延ばします。LEDにアルミプリント基板を使用することは、アルミLED基板と呼ばれる
  • この基板は、産業界でも、動作に高電力を必要とするさまざまな機械を作るために使用されています。例えば、バッテリー充電、軍用機器のモーターコントローラーなど。
  • これらの基板は、航空機や自動車産業で等しく使用されています。
  • AC-DCコンバータ、DC-ACコンバータなどの電力変換器の回路作成に使用します。
  • 電力伝送システムに使用され、より大きな距離の電力を伝送することができます。
  • 本ボードで作成した手術に使用する機器
  • アルミ基板と切り離せないハイパワースキャナー

アルミ基板製造工程

銅エッチング

使用する銅材料は、厚みのある銅創作用エッチングの最初のステップで、約3オンス以下の寸法であることが必要です。トレース幅は、ファインボードを作るために設計された製品の限られたサイズに配慮しなければなりません。

ソルダーマスク

銅エッチングの後、基板の表面にソルダーマスクの印刷が施されます。正確なソルダーマスクアプリケーションを実行するために作られたいくつかの精度がある必要があります銅のサイズは、他のはんだマスクの印刷が困難になる設計に応じて正しいものでなければなりません。

機械構造物の作成

そこでは、穴あけ、成形、V字スコアリングなどの異なる工程が行われる。この工程は、基板の電気的強度を低下させるために正確に行われる。そのためには、良い電気穿孔が使用されている必要があります。

断熱材

アルミベース基板に絶縁材料を塗布し、基板の他の部品への熱移動を低減させます。

アルミ基板 他基板との比較

アルミ基板の長所と短所

Advantages

  • Aluminum PCB is cheaper
  • The aluminum can be recycled easily under non-hazard conditions.
  • Aluminum has strong heat dissipation capacity so the heat produced using current flow can not affect the overall circuits
  • The boards created with the aluminum substrate can work for longer time intervals.
  • Less weight and good strength
  • These boards can handle more stress

Disadvantages

  • Single layers aluminum boards can be easily made but two or multiple layers boards are difficult
  • Aluminum is easily affected by halide ions such as chloride ions

FR4 vs Aluminum PCB

  • Thermal management of aluminum is better than FR-4
  • Aluminum is more expensive than FR-4 PCB
  • The heat performance of aluminum boards is better than the FR4
  • Aluminum printed circuit board can e created up to three layers but FR-4 printed circuit board has more layers according to applications
  • Aluminum PCBs are more focused on lighting devices like LEDs, while FR-4 PCBs are mostly used in electronic projects

Ceramic vs Aluminum PCB

  • Products using ceramic PCBs are generally more expensive and larger, while aluminum core PCB are used for lower-priced circuits such as LEDs
  • Ceramic PCB have good high temperature handling capabilities, as well as more popular coefficient of expansion values than other boards
  • The structure of ceramic printed circuit board is similar to sandwich cake, ceramic layer, copper layer, ceramic layer. Aluminum PCBs use copper dielectric and aluminum substrates. The basic difference between these two types of PCBs is the absence of dielectric layers in ceramic PCBs

Copper vs Aluminum pcb

  • Copper PCBs are more expensive than aluminum PCBs under the same circumstances
  • Metal PCBs have good thermal and electrical conductivity, but copper is stronger than aluminum PCBs in this regard and can pass more current, so it is often used in high-power applications
  • While for larger layers of printed circuit boards copper is used but aluminum also preferred for its small size and fewer weight boards
  • The resistance offered by the copper is less used for circuits where a less resistive  nature is required than the aluminum PCB
  • In the case of metal core boards, there is metallic core is used with copper layers. While Aluminum PCB has a solder mask that it does not lie in the metal core board

Details about the Aluminum printed circuit board has explained. It has an aluminum substrate with copper insulation and solder mask layers. It is used for less-weight applications and circuits where high thermal management is needed. Commonly used in the lighting industry so it is called LED PCB. It offers less weight, and good conductivity with good price features. It can be designed in a single double layer and can not be for multiple layers. These boards are also commonly used in medical aviation and space instruments uses.

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