プリント基板製造

FSテクノロジーに入社するお客様は、高品質の電子機器製造サービスプロバイダを熱心に探しており、厳格な製造基準に従って一貫してPCBを製造することを期待しています。お客様は自分の知っている製品を売ることに全力を注ぎ、私たちはその製品のプリント基板を高い技術で精密に製造しています。

PCB製造のディレクトリ

FS Technologyのプリント基板製造サービスのメリット

FSテックでは、優れた 電子基板製造サービス FS テックは、品質コンプライアンスとコスト効率に重点を置いています。PCBの試作から大量生産まで、FSテックはあらゆるお客様の技術ニーズに応え、品質要件と関連規格の認証に準拠することを目指しています。

中国のメーカーである当社には、次のような強みがあります。

  • きめ細かなサービス姿勢。設計から納品まで、プロジェクトを管理する担当者がいます。
  • 厳密には プリント基板製造工程:製造工程では、複数のテストリンクを設け、FSテクノロジーが策定した品質管理仕様に基づき、オペレーターが厳重に管理しています。
  • 先進の製造装置。デバリングマシン、両面アルカリエッチング装置、金属化学洗浄装置、エッチング生産ライン...
  • 先進の製造技術。NPTHとダブルサイドPTH
  • 大容量を実現。5,000から500,000以上のオーダーに対応するラインです。
  • MOQは必要ありません。私達は受け入れるだけでなく プリント基板試作 製造、MOQ は私達が優秀なサービスを与える 1 です。
  • 競争力のある価格設定。私たちは、試作品に関して、ほとんど利益を追求しません。
 

FSテックでは、標準サイズの比率で異形PCB設計にペナルティを課し、最小化を図ります。 PCB製造コスト.FSテックは、これまで数多くのお客様の設計・製造経験をもとに、設計の共通課題をデバッグし、量産を可能にするための支援を行ってきました。   

FSテックは、中国におけるプリント基板のトップメーカーとして、様々な材料や技術を用いたプリント基板製造において、お客様のニーズに応えることを目指し、お客様の品質や認証基準を確実に遵守しています。FSテックは、お客様が目指す効率的なプリント基板の品質と納期をターゲットとし、競争力のあるコストで短納期を確保することを目指します。

私たちは、その技術とサービスにより、航空宇宙、海洋、軍事、産業、自動車、セキュリティなど、多くのPCBプロジェクトを獲得しています。 

プリント基板製造能力

能力      プリント基板製造能力
標準アドバンストイノベーティブ
レイヤー数1-58L (異なる種類の基板には異なる製造層があります。詳細ページを確認するか、私たちに連絡する必要があります)
素材FR-4、ポリイミド、アルミニウム、セラミック、テフロン、PTFE、ロジャース、タコニック、アーロンなど。
素材 ミックスラミネート4層~10層(FR4+Ro4350、FR4+Aluminium、FR4+FPC)
1~2L リードタイムサンプルは24時間および48時間、Normal2-5日、大量生産5-7daysを急行した。
4- 8L リードタイムサンプルは48時間72時間、正常な5-7days、大量生産7-10日を急いだ
10-18L リードタイム10-15 日、実際の PCB の設計に基づく特別な状況
20L以上 リードタイム15-20 日、実際の PCB の設計に基づく特別な状況
使用可能なファイル形式ALL Gerber Files、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000など。

トレース/スペース

内部層(フィルム)

1/3OZベース銅:2.7/2.7
0.5オンスベース銅:3/3  
1.0オンスベース銅:3.5/3.5
2.0オンスベース銅:5/5.5
3.0OZ ベース銅:6/7.5
4.0OZ ベース銅:7/11.5
 5.0オンスベース銅:10/16
 6.0OZベース銅:10/10.5
10 OZベースカッパー:18/20
12 OZベースカッパー:22/24

外装(フィルム)

1/3OZベース銅:3/3
0.5オンスベース銅:3.5/3.6  
1.0OZ ベース銅:4/4.4
2.0オンスベース銅:5/5.5
3.0OZ ベース銅:6/7.5
4.0OZ ベースカッパー:14/12
 5.0オンスベース銅:18/17
 6.0OZ ベースカッパー:13/11
10 OZベースカッパー:12/21
12 OZベースカッパー:16/26
15 OZベース銅:24/32
エッチング公差>5.0百万円±20%±20%±1.0mil
≤5.0百万円以下±1.0mil±1.0mil±1.0mil
Min BGAパッケージサイズ0.3mm0.25mm0.203mm
銅の厚み内部層(OZ)4612
外層(OZ)4615
 

ドリリング

HDIマイクロビアス(mil)643
Min メカニカルホール(mm)0.250.20.15
最大メカニカルホール数(mm)6.26.5>6.5(リーミング)
最小半メッキ穴(mm)0.60.50.4
穴径の公差通常±0.10±0.075±0.075
プレスフィットホール±0.05±0.05±0.05
制御深度 穴あけ公差(mm)±0.10±0.05±0.05
ビア間最小スペース(異種ネット、mm)0.450.350.3
ビア間最小スペース(同一ネット,mm)0.250.20.18
ディップホールの最小間隔(mm)0.80.70.65
ビアから内層銅線までの最小スペース(mil)86.86
ディップホールから内層銅線までの最小スペース(mil)12108
最小アニュラーリングビア(mil)4.542.5
ディップホール(mil)865
ソルダーマスクダムICスペース(緑色)876.6
ICスペース(その他カラー)988
LPI(液状フォトイメージャブル)ソルダーマスクの登録3mil2mil1.5mil
厚み
公差
T>1.0mm±10%±10%±8%
T≦1.0mm±0.1±0.1±0.1
総厚み(mm)0.5-5.00.4-6.50.25-10
ホールアスペクトレシオ10:0112:0120:01
プラグソルダーマスク用ビアサイズ0.25-0.50.20-0.50.15-0.6
プラグ樹脂とキャップ銅のビアサイズ0.25-0.50.20-0.50.075-0.6
パネルサイズ(mm)457×609457×609600×1000
リボン&ツイスト≦0.75%≦0.75%≦0.5%
 
インピーダンスコントロール≥5百万円以上±10%±10%±8%
<5.0百万円±10%±10%±10%

概要

外形公差(mm)±0.15±0.13±0.10
V-CUT 公差(mm)±0.15±0.10±0.10
ミーリングスロットの公差(mm)±0.15±0.13±0.10
制御深度ミーリング公差(mm)±0.15±0.13±0.10
ベベル角20°、30°、45°、60°
銅パターンとアウトラインの間の最小スペース1,000万円1,000万円八百万

表面処理

エニグニッケル厚さ(µm)2.0-5.03.0-5.03.8-7.62
金の厚さ(インチ)1-22-33-5
硬質金(Au厚)ノーマル ゴールデンフィンガー(um)0.150.83
選択的ハードゴールド(um)0.150.82
エネピグニッケル厚さ(µm)2.0-5.0
パラジウムの厚さ(インチ)4-20
金の厚さ(インチ)1-5
金メッキニッケル厚さ(µm)2-7.62
金の厚さ(インチ)1-5
浸漬型錫錫の厚さ(um)0.8-1.2
イマージョンAgスライバ厚さ(µm)0.15-0.4
オーエスピー(um)0.2-0.6
錫鉛HASL(um)2.0-40
鉛フリーHASL(um)2.0-40
注:錫鉛/LF HASLパネルのサイズは≤500×600 mm、thickness≥0.6 mmより小さいはずです; ハードゴールドのパネルサイズ≤400×500 mm、他の表面処理パネルのサイズは500×900 mmより小さい

特別工程

バックドリルはいはいはい
ブラインド/バリードビア付き厚銅プリント基板はいはいはい
ステップスロットはいはいはい
POFVはいはいはい
メッキハーフホール/エッジメッキはいはいはい
ハイブリッド材料積層はいはいはい

PCB基板生産能力

  • レイヤー:1~58L。
  • 材質:CME1、CME3、FR-4、High TG FR4、ハロゲンフリーFR4、ポリイミド、アルミニウム、セラミック(96%アルミナ)テフロン、PTFE(F4B、F4BK)、ロジャース(4003,4350,5880)、タコニック(TLX-8,TLX-9)、アーロン(35N,85Nタコニック(TLX-8,TLX-9),アーロン(35N,85N)その他
  • 材質 ミックスラミネート:4層~10層(FR4+Ro4350 , FR4+アルミ , FR4+FPC)。
 

プリント基板製造に使用される材料

  • 高速度素材。ロジャースPCB、ネルコ、テフロン、アーロン、タコニック。
  • デュポン、イゾラ
  • 通常のpcb材料です。Fr4、Fr2、cem-1、cem-3
  • メタルコアPCB: アルミニウムコア、銅ベースPCB
 

実現できるPCBプロセスです。

プリント基板製造サービス

プリント基板製造前の設計作業

デザインサービス

FS Technologyは社内にデザイナーチームを持ち、お客様のPCBA製造プロジェクトにワンストップ設計サービスを提供することができます。私たちの価値観では、品質と効率は第一原則であるため、FS TechnologyはPCBAの品質を犠牲にすることなく、時間に制約のあるプロジェクトに迅速なターンアラウンドサービスを提供することを提唱しています。プロフェッショナリズムの面では、FS Technologyの設計者は、防衛、航空宇宙、政府などの大規模プロジェクトにおける豊富な経験を持っています。コミュニケーションの面では、FSテクノロジーは専用サービスを提供し、営業マンと設計者が御社の設計者と協力して、すべての設計サービスまたは設計サポートを完成させます。当社の設計者は、最高レベルの品質を実現するために、お客様のPCB設計にDFMを適用する方法を理解しています。
プロトタイプPCBAの製作

プロトタイプPCBA製造

FS Technologiesの3Dプリント能力は、本格的な生産前のプロトタイピングを加速させます。プロトタイプPCB製造の面では、無料のPCBテストとコンフォーマルコーティングサービスを提供し、製造された製品をより洗練された実用的なものにします。最先端の3Dプリント能力を通じて、ラピッドプロトタイピングはプロジェクトの時間を節約できるだけでなく、プロジェクトの設計上の欠陥を分析し、大量生産のために調整する必要がある領域を特定することができます。FSテックでは、MoQ(最小発注量)の制限がないため、お客様は1枚からでもPCB製造の注文をすることができます。試作基板、少量生産基板、大量生産基板、カスタム基板に対応します。FSテックは、ベストプライス、ハイクオリティでお客様のニーズにお応えすることを目指します。詳細やお見積もりは、メールにてお気軽にお問い合わせください。
製造品質を保証するPCBテストリンク

PCBAテストサービス

FSテクノロジーは、包括的な PCBテスト あなたのプロジェクトをエスコートする能力。設備の面では、FS の技術の生産の研修会は最先端のテスト装置を含んで使用します: はんだののり厚さのゲージ、AOI の光学検出器、X 線検出器、ICT、FCT のバーンイン テスト フレーム、等。PCBの生産工程では、FS Technologyは複数のテストゲートを設置し、1つの生産ラインに対して複数のテストポイントの戦略を実行します。

製造されたPCBサンプル

FSテックでは、1-58Lの多層基板製造を実現し、以下のような様々なタイプの基板を提供することができます。 リジッド基板フレキシブルプリント基板。 リジッドフレックス基板アルミ基板、高周波基板, HDI基板など 下の写真は、弊社で作成したプリント基板のサンプルです。

このページでは、プリント基板製造の詳細と FSテック PCB製造の能力FSテックでは、リジッド、フレックス、マルチレイヤーのPCB製造とアセンブリを提供することができます。お見積もりは、指定のメールアドレスまでご連絡ください。

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