FSテクノロジーによるプリント基板製造のメリット
FSテックでは、優れた 電子基板製造サービス FS テックは、品質コンプライアンスとコスト効率に重点を置いています。PCBの試作から大量生産まで、FSテックはあらゆるお客様の技術ニーズに応え、品質要件と関連規格の認証に準拠することを目指しています。 あなたの中国の裸のPCB製造のサプライヤーとして私たちを選択する理由はここにある。
- きめ細かなサービス姿勢。設計から納品まで、プロジェクトを管理する担当者がいます。
- 厳格なプリント基板製造工程。製造工程には複数のテストリンクがあり、オペレーターはFS Technologyが策定した品質管理仕様を厳守しています。
- 先進の製造装置。デバリングマシン、両面アルカリエッチング装置、金属化学洗浄装置、エッチング生産ライン...
- 先進の製造技術。NPTHとダブルサイドPTH
- 大容量を実現。5,000から500,000以上のオーダーに対応するラインです。
- MOQは必要ありません。私達は受け入れるだけでなく プリント基板試作 製作サービス、MOQ は私達が優秀なサービスを与える 1 です。
- 競争力のある価格設定。私たちは、試作品に関して、ほとんど利益を追求しません。
回路基板製造能力
FSテックでは、標準サイズと異なる形状のプリント基板デザインにはペナルティを課しています。 ミニマイズ PCB製造コスト.FSテックは、これまで数多くのお客様の設計・製造経験をもとに、設計の共通課題をデバッグし、量産を可能にするための支援を行ってきました。
FSテックは、中国におけるプリント基板のトップメーカーとして、様々な材料や技術を駆使してお客様のニーズに応え、お客様の品質や認証基準に確実に準拠することを目指しています。FSテックは、お客様が目指す効率的なプリント基板の品質と納期をターゲットとし、競争力のあるコストで短納期を確保することを目指します。
私たちは、その技術とサービスにより、航空宇宙、海洋、軍事、産業、自動車、セキュリティなど、多くのPCBプロジェクトを獲得しています。 FS TechnologyのPCB製造能力の概要は次のとおりです。
| 製造材料 | 能力 | |
| FR4 PCB | Tg 135 | KB6160,S1141の場合 |
| Tg 150 | KB6165、S1000H | |
| Tg 170 | KB6167,S1000-2M、IT180A,TU768 | |
| ハロゲンフリーFr4 | Tg 150 | S1150G |
| Tg 170 | S1165、TU862HF | |
| セラミックフィリング 高周波材料 | Rogers4003C/4350B | |
| PTFE高周波材料 | Rogersシリーズ/Arlonシリーズ/Taconicシリーズ/F4BMシリーズ | |
| スペシャルPP | NFPP：アーロン49N,VT47 | |
| セラミックフィリングPP：Rogers4450F | ||
| PTFE PP：Arlon6700、Taconic FR-27 | ||
| リジッドPI素材 | アーロン85N、VT901 | |
| メタルベース基板 | Bergquist Alベース/中国ブランドAlベース/銅ベース | |
| 素材 ミックスラミネート | 4層～10層（FR4+Ro4350、FR4+Aluminium、FR4+FPC) | |
| 注）その他特殊な材料は、お客様からの支給・購入により加工・生産することが可能です。 | ||
| 項目 | 標準 | アドバンスト | イノベーティブ | ||
| ソルダーマスク ダム | ICスペース（グリーンカラー） | 4 | 4 | 3 | |
| ICスペース（その他カラー） | 5 | 5 | 4（ブルーオイル） | ||
| LPI（液状フォトイメージャブル）ソルダーマスクの登録 | 3mil | 2mil | 1.5mil | ||
| 厚み | T＞1.0mm | ±10% | ±10% | ±8% | |
| 公差 | T≦1.0mm | ±0.1 | ±0.1 | ±0.1 | |
| 板厚(mm) | 0.5-5.0 | 0.4-6.5 | 0.25-10 | ||
| ホールアスペクトレシオ | 10:01 | 12:01 | 20:01 | ||
| プラグソルダーマスク用ビアサイズ | 0.25-0.5 | 0.20-0.5 | 0.15-0.6 | ||
| プラグ樹脂とキャップ銅のビアサイズ | 0.25-0.5 | 0.20-0.5 | 0.075-0.6 | ||
| パネルサイズ(mm) | 457×609 | 457×609 | 600×1000 | ||
| リボン＆ツイスト | ≦0.75% | ≦0.75% | ≦0.5% | ||
| 項目 | 銅の基本厚み | 線幅/スペース |
| 内線幅最小距離 | 1/3オンス | 2.7/2.7 |
| 0.5 OZ | 3/3 | |
| 1.0 OZ | 3.5/3.5 | |
| 2.0 OZ | 5/5.5 | |
| 3.0 OZ | 6/7.5 | |
| 4.0 OZ | 7/11.5 | |
| 5.0 OZ | 10/16 | |
| 6.0 OZ | 10/10.5 | |
| 10オンス | 18/20 | |
| 12オンス | 22/24 | |
| 穴と線の間隔 | 4層 | ≥6mil以上(1芯) |
| 6層 | ≥7mil(2コア) | |
| 8層 | ≥7mil(3芯) | |
| 10層以上 | ≧8mil | |
| 線幅/スペース精度 | 非インピーダンスプレート ±20%; インピーダンスプレート ±10% | |
| アライメント精度 | ±25um（CCD） | |
| 項目 | 銅の基本厚み | 線幅/スペース |
| 最小外形線（mil） | 1/3オンス | 3/3 |
| 0.5 OZ | 3.5/3.6 | |
| 1.0 OZ | 4/4.4 | |
| 2.0 OZ | 5/5.5 | |
| 3.0 OZ | 6/7.5 | |
| 4.0 OZ | 14/12 | |
| 5.0 OZ | 18/17 | |
| 6.0 OZ | 13/11 | |
| 10オンス | 16/26 | |
| 12オンス | 24/32 | |
| 外側のエッチングされた文字の最小線幅 | ベース銅 H OZ; 8mil | |
| ベースコッパー 1 OZ; 10mil | ||
| ベースコッパー 2 OZ; 12mil | ||
| 線幅/スペース精度 | 非インピーダンスプレート ±20%; インピーダンスプレート ±10% | |
| アライメント精度 | ≦24um（LDI）。 | |
| 項目 | 大量プリント基板製造 | PCBプロトタイピング | |
| スルーホール | 穴径(最大) | 6.5mm、厚み＜6.4mm | 6.5mm以上（穴拡げ加工） |
| 穴径(最小) | 0.15mm，厚み<1.0mm | 0.15mm、厚さ<1.6mm | |
| 穴径公差 | NPTH±0.05mm、PTHホール±0.075mm、クリンプホール±0.05mm | ||
| 穴径公差 | ±0.05mm | ||
| 厚み比率 | 8:01 | 20:01 | |
| 最小穴間隔 | 同一グリッド＞8mil、非同一グリッド≧12mil | 同じグリッド≧6milではなく、同じグリッド≧10milであること | |
| 深穴制御 | 最小深度制御孔径 | 0.155mm | |
| 深度制御精度 | 0.1mm | 0.05mm | |
| 穴の深さ 厚さ 直径 比率 | ≤0.6:1 | ≤0.8:1 | |
| 制御深度 溝深度公差 | ±0.15mm | ±0.1mm | |
| 段差のある穴 | ステップホール径公差 | 0.1mm | 0.05mm |
| ステップホール深さ公差 | 0.2mm | 0.1mm | |
| レーザーホール | レーザーホール銅 | ≧10um | |
| 穴径の範囲 | 0.1mm～0.15mm | 0.076mm-0.15mm | |
| レーザーブラインドホールの厚みと直径の比率 | ≤0.6:1 | ≤0.8:1 | |
| 外側の線幅と行間 | 3.5/4mil | 3.5/3.5mil | |
| 内側の線幅と行間 | 3.0/3.5mil | 3.0/3.3mil | |
| レーザーブラインドホール 中厚型 | 2.5〜4mil | 2.5〜5mil | |
| バックドリル | 深度公差 | ±0.1mm | |
| 位置公差 | ±0.1mm | ||
| 穴から外周線までの距離 | ≥0.15mm以上 | ≧0.125mm | |
| 穴から内線までの距離 | ≥0.175mm以上 | ≥0.15mm以上 | |
| 皿穴 | 皿穴径 | 45°皿ビットは直径4.5mm | |
| 60°、82°、90°の皿ビットの直径は6.35mmです。 | |||
| 100°皿ビットの直径は6.5mmです。 | |||
| 外径精度 | ±0.2mm | ||
| PTH皿穴リング幅 | 八百万 | ||
| PTH 皿穴距離線 | 12ミル | ||
| 円錐孔 | オープニング・トレランス | ±0.2mm | |
| 開口角 | 45°、60°、90° | ||
| スロット | 最小スロット | 0.5mm | |
| 項目 | 大量プリント基板製造 | PCBプロトタイピング | |
| ブイカット | アングル | 20°、30°、45°、60° | |
| ジャンピングナイフの距離 | ≥8mm以上 | ||
| 基板厚み | 0.4mm-3.0mm | ||
| 厚み精度 | ±0.1mm | ±0.05 mm | |
| ゴングボード | ゴングカッターの最小径 | 0.6mm | |
| ディープゴンの板厚を制御 | ≥0.4mm以上 | ||
| ディープゴングプレートの深さ公差 | ±0.15 mm | ±0.1mm | |
| ディープゴングプレートサイズ公差 | ±0.13 mm | ||
| 斜辺 | 金指の上の外層は銅です | ベベル深さ +0.2 mm | |
| 金指の上部の内層は銅です | ベベル深さ +0.4 mm | ||
| 角度（公差±5） | 20°、30°、45°、斜辺の角度は通常30°です。 | ||
| 項目 | 標準 | アドバンスト | イノベーティブ | |
| エニグ | ニッケル厚さ(µm) | 2.0-5.0 | 3.0-5.0 | 3.8-7.62 |
| 金の厚さ（インチ） | 1.0-2.0 | 2.0-3.0 | 3.0-5.0 | |
| 硬質金(Au厚) | ノーマル ゴールデンフィンガー（um） | 0.15 | 0.8 | 3.0 |
| 選択的ハードゴールド（um） | 0.15 | 0.8 | 2.0 | |
| エネピグ | ニッケル厚さ(µm) | 2.0-5.0 | ||
| パラジウムの厚さ（インチ） | 4.0-20.0 | |||
| 金の厚さ（インチ） | 1.0-5.0 | |||
| 金メッキ | ニッケル厚さ(µm) | 2.0-7.62 | ||
| 金の厚さ（インチ） | 1.0-5.0 | |||
| 浸漬型錫 | 錫の厚さ(um) | 0.8-1.2 | ||
| イマージョンAg | スライバ厚さ(µm) | 0.15-0.4 | ||
| オーエスピー(um) | 0.2-0.6 | |||
| 錫鉛HASL(um) | 2.0-40.0 | |||
| 鉛フリーHASL(um) | 2.0-40.0 | |||
| 注：錫鉛/LF HASLパネルのサイズは≤500×600 mm、thickness≥0.6 mmより小さいはずです; ハードゴールドのパネルサイズ≤400×500 mm、他の表面処理パネルのサイズは500×900 mmより小さい | ||||
| 項目 | 標準 | アドバンスト | イノベーティブ |
| バックドリル | はい | はい | はい |
| ブラインド/バリードビア付き厚銅プリント基板 | はい | はい | はい |
| ステップスロット | はい | はい | はい |
| POFV | はい | はい | はい |
| メッキハーフホール/エッジメッキ | はい | はい | はい |
| ハイブリッド材料積層 | はい | はい | はい |
| 1～2L リードタイム | サンプルは24時間および48時間、Normal2-5日、大量生産5-7daysを急行した。 |
| 4- 8L リードタイム | サンプルは48時間72時間、正常な5-7days、大量生産7-10日を急いだ |
| 10-18L リードタイム | 10-15 日、実際の PCB の設計に基づく特別な状況 |
| 20L以上 リードタイム | 15-20 日、実際の PCB の設計に基づく特別な状況 |
| 使用可能なファイル形式 | ALL Gerber Files、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000など。 |
包括的なターンキーベア基板製造サービス
プリント基板製造の品質をどう確保するか？
FSテクノロジーに入社するお客様は、高品質のPCB製造サービスプロバイダを熱心に探しており、厳格な製造基準に従って一貫してPCBを製造することを期待しています。お客様は自分の知っている製品を売ることに全力を注ぎ、私たちはその製品のプリント基板を高い技術で精密に製造しています。
PCB製造・加工プロセスの最初から、品質保証はFS Technologyにとって常に優先事項であり、特に国際的に認められた権威ある基準や第三者認証を遵守することが重要です。FS Technologyは、ISO9001認証、ISO14001環境管理システム認証、ISO/TS16949自動車品質管理システム認証、ISO13485医療機器品質管理システム認証に合格しています。FS Technologyが取得した様々な認証に加え、ターンキーPCB製造・組立の最高水準を一貫して維持するための内部品質管理基準と審査システムがあります。10年以上にわたり、FS Technologyはこれらの基準を徹底的に調査・検討し、会社の発展・成長段階を経て、この時点までFS Technologyは製品の品質管理に全幅の信頼を寄せてきました。このプロセスは、PCB基板の製造に関わる基本的な個々の段階まで遡ることができ、各工場の全従業員は、プログラムファイルの検査、適合宣言、静的制御プロセス、品質管理マニュアル、PCBA製造計画スケジュール、PCBA製造記録ファイル、材料検査仕様、特定/標準作業指示などの品質管理基準を順守しています。FS Technologyは、現在、専門エンジニアのチームが24時間体制で、お客様の製品のあらゆる検査が完了し、あらゆる段階で潜在的な問題が検出されたことを確認するために勤務しています。 プリント基板製造工程その場合、次のステップに進む前に、それぞれのお客様に適時お知らせしています。
PCBの選択から工場出荷検査まで、製造プロセスのすべての時点で、常にリアルタイムのコミュニケーションが維持され、顧客のニーズのあらゆる変更が実行され、生産進捗の継続的な監視が可能になります。さらに、FS Technologyの高度に訓練された技術チームは、この業界における数十年の経験を提供し、顧客と協力してあらゆる懸案事項を解決し、顧客の製品開発を更新し、FS TechnologyのPCB製造サービスにおける顧客の経験を最適化することを目指します。FS Technologyが積極的に行っている最初から最後までの品質管理措置については、こちらの記事をご参照ください。
FSテクノロジーによるプリント基板の製造方法
プリント基板の製造工程は、基板ごとに異なり、より特殊なタイプの基板を製造する場合には、大きく異なる場合があります。しかし、PCB製造の基本的なコンセプトは不変であり、大きく2つの部分に簡略化することができます。PCBの製造と PCBアセンブリ.PCBボード製造は、裸のプリント回路基板で、その結果、回路基板の物理的な構造に特定の所望の回路を転写するために使用される手順として定義することができます。そこから、完全なPCBAは、回路と最終的に、最終製品を構成するボード上のすべてのコンポーネントをはんだ付けまたは電気的に接続を含むPCBアセンブリ後にのみ生成されます。
PCBの製造を開始する前に、顧客の回路設計、回路図、およびサポートする製造と組立ファイルの徹底的な見直しは、PCBの製造プロセスがどの段階でもエラーなしで行うことができることを保証するために、社内のエンジニアによって行われます。これらのステップが完了した後、PCBボードアセンブリの製造が開始されます。早期に発見された問題は、下流の問題の発生を防ぐのに役立ちます。 多層プリント基板製造 電気的にも構造的にも優れた性能を持つ最高品質の標準化された製品を確保するために、非常に細かい複数の工程があり、管理された方法で完成させます。この完全な生産工程には、次のようなものがあります。
- カッティング
- イメージング
- 内層エッチング
- インナーAOI検査
- レイアップ
- 穴あけ加工
- ホールメタライゼーション
- メッキ
- 外部回路製造
- グラフィックメッキ
- 外層エッチング
- アウターAOI
- ハンダマスキング
- シルクスクリーンアプリケーション
- フィニッシング
- 製品テスト
- プロファイリング
- 梱包・保管
カッティング
PCB製造プロセスの最初のステップは、銅張積層板と呼ばれるPCBの原材料を、基板設計に従って適切なサイズに切断することです。今日では、これはPCBの特定の要件（層数、PCBの厚さ、コンポーネント間の間隔、使用する材料など）を機械に入力することができ、それに応じて基板を切断することができる完全に自動化されたプロセスである。基板の切断後、基板のエッジを研磨してシャープなエッジを作り、高温（100〜130℃）で基板を焼く。この工程は、銅メッキの余分な水分（結露による）を除去するために行われるものである。
イメージング
PCB製造の初期段階として、PCBの回路設計を構成する回路トレースを定義するためにイメージングが必要です。従来は、薄膜に紫外線を照射して画像を転写し、トレースを形成する方法がとられていた。このため 多層PCBLDI（レーザーダイレクトイメージング）は、高集光されたレーザービームを使用して、基板上の回路設計を画像化するものである。LDIは、従来のイメージングに比べ、より精密で、ソフトウェアを使用することにより、より高い解像度を提供することができます。
プリント基板内層エッチング
エッチングとは、回路基板層から余分な銅（基板上のパッドやトレースに使用されていない銅）を除去することで、通常、強力なアルカリ性溶液を使用します。エッチングは高度に制御されたプロセスであり、トレースの不要なエッチングを防ぐために、エッチング中のトレースや敏感な領域を保護するフォトレジストが画像処理中に適用され、エッチング後に除去される。
インナーAOI検査
上記の工程は、PCB の内部回路の製造である。これらの工程の後、回路の完全性を確認するために、最初のAOI光学検査が必要となります。AOIとはAutomated Optical Inspectionの略で、光学的原理を利用し、専門的な装置で回路基板の製造不良を見つけるもので、最も信頼性の高い検査方法の一つである。
レイヤースタックアップ
回路基板の製造において最も面倒なのは積層ですが、単層PCB製造にはこのような面倒はありません。この工程は、高密度配線基板など、複数の層を基板上で位置合わせし、接着・積層するものです。 HDI PCB)は、特定のPCBスタックアップを必要とします。ラミネート加工は通常、高熱と圧力で行われ、ソフトウェアで制御され、さまざまな材料が使用されます。
穴あけ加工
PCB穴あけ工程では、回路基板にビア（マイクロビア、埋設ビア、ブラインドビアなど）、穴（部品穴、機械穴）、その他のスロットを正確に作成する。非常に高い精度が要求されるため、この段階では、最も時間がかかり複雑であることから、一貫性と効率性のためにレーザードリル加工が一般的に使用されています。PCBの穴あけは、使用する材料、穴の寸法、穴の種類が機械にプログラムされているため、お客様が製作ファイルを送信する際に選択したパラメータに従って行われます。
ホールメタライゼーション
プリント基板の重要な要素は、各層間の電気伝導性であり、穴あけの後、電気めっきで穴を整えることが重要である。これはさまざまな手法で行われますが、主な工程は次の2つです。 メッキスルーホール (PTH）とブラックホール電気めっきがあります。PTH電気めっきは、化学的酸化還元反応を利用して、穴の上に銅の層を析出させることができます。銅を使用するため導電性に優れ、電気めっきのパラメータ（厚み）を容易に変更できることから、現在産業界で広く使用されている方法です。ブラックホール電気めっきは、黒鉛やブラックカーボンの粉末を穴の表面に直接塗布し、その粉末を吸収させることで導電層を形成するものである。PTH法に比べると導電性は劣りますが、投資コストが低く、処理工程もシンプルなので、安全性はかなり高いと言えます。ただし、どちらの方式も は、現在でも多品種の基板（2層基板、HDI基板など）の製造工程で広く使用されています。
メッキ
この工程では、導電性材料である銅を蒸着する。 リジッドPCB PCB の複数の層間の電気的な接続や結合を行うだけでなく、基板上のビアや穴の中で導電性を確立するため のものです。ドリルで開けた穴やビアに銅を充填することで、導電性の壁が形成され、部品と基板回路との間の電気的相互作用を可能にします。
外部回路製造
プリント基板の内部回路が製造された後、プリント基板の外表面は特定の処理が必要となり、内部回路と外部回路の製造は似ている部分もありますが、明確な特徴があります。エッチングの前に回路基板を準備するために、ドライフィルムラミネートが行われ、設計要件が異なる場合があるので、使用されるラミネートの種類は内層とは異なります。内層と同様に、銅張りの積層板にフォトレジストを高温・加圧状態で塗布します。その後、紫外線を照射し、ドライフィルムを基板に強力に結合させるラミネートプロセスを行う。
グラフィックメッキ
これは、通常、ドライフィルムラミネート工程（前工程）の後に行われる二次めっき工程（パターンめっきとも呼ばれる）で、ドライフィルム部品を追加でめっきするために行われるものです。グラフィックめっきを行う前に、表面脱脂、マイクロエッチング、酸洗処理など、さまざまな方法で基板の表面を整える必要があります。最初のメッキ工程で銅が付着しているため、メッキされ露出した銅の酸化を防ぎ、外層エッチング時に必要な導電材料をすべて除去するために錫の層を追加する。
外層エッチング
内層エッチングと同様に、この段階でも余分な銅の除去が行われますが、回路基板の最外層に行われます。外層は穴あけや電気メッキの際にあらかじめ銅膜が形成されているため、一般的に薄い錫や鉛の層があり、基板のトレースやパッドに使用されている銅の領域を保護しています。外層エッチングは、部品の電気的接続に必要な錫/鉛層の下の銅層を損傷することなく、余分な銅を除去することができます。
アウターAOI
製品検査で最も重要なステップの一つは、高度なカメラと機械によって行われる外部自動光学検査です。この工程では、主に物理的な欠陥や部品の配置ミスをチェックし、センサーが検知したものと基板パラメータとの差異を特定できるソフトウェアを使用してPCBを処理します。短絡、部品の欠落、はんだの厚みエラー、スペーシングエラーなど、外部 AOI は低コストで高精度の基板チェック方法であり、顧客に発送する前に製品の最高品質を保証するものです。外側 AOI はあらゆる種類の基板に使用され、スルーホールと SMT の両方の設計でうまく機能することができます。
ハンダマスキング
プリント基板のはんだ付け可能な外面に薄く塗布することで、銅の酸化を防ぎ、近接する導電材料の絶縁を行い、アーク放電を回避することができます。
シルクスクリーンアプリケーション
PCB製造プロセスの最終段階の一つとして、シルクスクリーンを印刷することで、コンポーネントのマーキング、ロゴ、テキストやその他の視覚的な（読みやすい）要素を含む、PCBの識別とアセンブリの大きな資産となります。カスタムシルクスクリーンは、美的目的のために、またはアセンブリを支援するために設計することができ、通常、インクジェットプリンタを使用して適用されます。
フィニッシング
PCB製造の最終段階は、銅トレースや敏感な部分を取り扱いや環境条件から保護するために、基板に表面仕上げを施すことです。多くの場合、お客様は基板の用途や使用するコンポーネントとの互換性に応じて、好みの表面仕上げを選択します。FSテクノロジーでは、錫鉛ホットエアソルダーレベリング（錫鉛HASL）、鉛フリーHASL、有機はんだ付け性保持剤（OSP）、無電解銀、無電解錫、無電解ニッケル浸金（ENIG）、ハードゴールド、無電解ニッケル無電解パラジウム浸金（ENEPIG）など、さまざまな表面仕上げを提供しています。
製品テスト
PCBテストは、顧客に送り出す前に製品の適切な機能性と生産性を保証する重要なポストプロダクションのステップであり、これは専門機器と社内の専門エンジニアの両方によって行われ、徹底したテストプロセスを実行します。PCBのテスト方法には、インサーキットテスト、外観検査、フライングプローブテスト、自動光学検査（AOI）、機能テスト、自動X線検査、バーンインテスト、その他（基板用途による）より特殊なテストが含まれることがあります。一連のテストにより、PCB製品はお客様に出荷される前に、ショート、コンポーネントの問題、製造中の非互換性、物理的欠陥、はんだ付けのエラー、全体的なボードの機能などがテストされることになります。
プロファイリング
製品の寸法要求（基板の特定のサイズと形状）を満たすために、基板に機械的に小さな長方形の切れ目を入れて、基板を製造パネルから個々のパネルに（寸法要求に従って）分離できるようにするために、プロファイリングが行われます。プロファイリングには大きく分けて、フライス／ルーティング、Vスコアリング、パンチプロファイリングの3種類がある。パンチプロファイリング以外の2つの方法は、長方形のカット（フライス加工）や三角形のカット（Vスコアリング）を行うために、非常に特殊なCNCマシンを利用します。一方、パンチプロファイリングは、PCBに標準的な穴を開けるためにパンチマシンを使用するため、より効率的な方法である。
梱包・保管
PCBの製造とテスト工程が行われた後、製品は様々な梱包材（気泡袋、静電袋、真空パックなど）を使って安全に梱包され、出荷/輸送中に完成したPCB製品に静電気や物理的なダメージが与えられるのを防ぎます。
まとめる
このページでは、FSテックのプリント基板製造能力および製造工程を詳しく説明し、ここにまとめています。
使用可能なPCBタイプ1-58L層基板：リジッド、フレキシブル。 リジッドフレックスPCBNelco、テフロン、アーロン、Taconic、アルミニウム、FR-4、ロジャース PCB; 高密度接続、RFボード、高周波PCB。
材質 ミックスラミネート：4層～10層（FR4+Ro4350, FR4+Aluminium、FR4+FPC）。
提供できるサービス設計、修正、製造、組立、試験、包装、出荷、コンフォーマルコーティング、試作、小ロット、高バッチ。
製造の優位性中国PCB製造ベンダー、大出力、安価で高速;ターンキーPCB製造とセミターンキーサービス。
現在、FSテクノロジーではオンライン見積もりサービスを行っておりません。 PCBA 製造サービス、電子メールによって私達の販売に連絡して下さい、それらは 2-3 日以内の価格表を送ります!
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