TQFP: pacchetto quadrato piatto più sottile per il programma di restringimento degli stampi

TQFP blu trasparente

Il TQFP, o Thin Quad Flat Pack, è un pacchetto a montaggio superficiale specificamente progettato per affrontare le varie sfide che si pongono agli ingegneri che si occupano del confezionamento dei circuiti integrati, ai progettisti di componenti e ai progettisti di sistemi. Offre soluzioni per aumentare la densità delle schede, per i piani di miniaturizzazione, per realizzare prodotti sottili e compatti e per garantire la portabilità. Il package TQFP è adatto a un'ampia gamma di tecnologie a semiconduttore IC, tra cui ASIC, gate array (FPGA/PLD), microcontrollori e controllori PMIC.

Caratterizzato da conduttori ad ala di gabbiano su tutti e quattro i lati del corpo principale, il package TQFP offre vantaggi rispetto ad altri package come MQFP e LQFP, in particolare per il suo profilo più sottile. Questo package è particolarmente adatto per i sistemi elettronici di varie applicazioni, come l'informatica, l'elaborazione video/audio, le telecomunicazioni, l'acquisizione dati, le schede di comunicazione (Ethernet, ISDN, ecc.), i set-top box e l'elettronica automobilistica. Consente di realizzare le diverse caratteristiche prestazionali richieste in questi settori.

Pacchetto L/TQFP con piazzola esposta
Pacchetto TQFP
Pacchetto TQFP 2

Note sul pacchetto TQFP

  • Struttura della confezione: Il TQFP presenta un contenitore quadrato con pin disposti in configurazione planare nella parte inferiore. Il numero di pin può variare, da 32 a oltre 100.
  • Disposizione dei pin: I pin sono uniformemente distanziati, in genere con un passo di 0,5 mm o 0,8 mm. Un passo di 0,5 mm è comunemente utilizzato per i pacchetti con un numero elevato di pin, mentre un passo di 0,8 mm è adatto per i pacchetti con un numero inferiore di pin.
  • Spessore della confezione: Lo spessore del contenitore TQFP dipende dalle dimensioni specifiche e dalla Azienda PCBA specifiche, in genere comprese tra 1,4 mm e 1,6 mm.
  • Pad di saldatura: I pin del sottile pacchetto quadruplo piatto sono collegati al PCB mediante piazzole di saldatura. Queste piazzole possono essere al piombo o prive di piombo; le opzioni prive di piombo sono più ecologiche e conformi alle norme di sicurezza per l'ambiente. Direttiva RoHS.
  • Dissipazione del calore: L'alta densità di pin nei pacchetti può portare all'accumulo di calore e a difficoltà di dissipazione. Per ovviare a questo problema, FS Technology consiglia di incorporare nel progetto pastiglie o radiatori per la dissipazione del calore, al fine di migliorare la gestione termica.
  • Metodo di installazione: Sono tipicamente assemblati utilizzando Assemblaggio SMT. Durante il processo di installazione, l'aria calda o un forno a rifusione vengono utilizzati per riscaldare e fondere la pasta saldante, fissando saldamente il circuito integrato TQFP sulla scheda PCB.

Proprietà di alcuni esempi di QFP sottili

Numero di parteConteggio dei pinDimensione della confezioneSpessore della confezionePasso principale
TQFP-32327 mm x 7 mm1 mm0,8 mm
TQFP-444410 mm x 10 mm1 mm0,8 mm
TQFP-646410 mm x 10 mm1 mm0,5 mm
TQFP-12812814 mm x 14 mm1 mm0,4 mm

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