Produzione di PCB monofacciali

Una singola facciata o PCB a singolo strato è un tipo di circuito stampato che presenta tracce conduttive e componenti solo su un lato della scheda. Il lato opposto, noto come lato di saldatura, può essere lasciato vuoto o rivestito con uno strato di maschera di saldatura per garantire la protezione. I circuiti stampati monofaccia sono stati una delle prime forme di tecnologia dei circuiti stampati e sono stati utilizzati fin dagli anni '50. Nonostante i progressi tecnologici, continuano a essere utilizzati oggi per la loro economicità e semplicità di progettazione e produzione. Nonostante i progressi tecnologici, continuano a essere utilizzati ancora oggi grazie alla loro economicità e alla semplicità dei processi di progettazione e produzione.

CaratteristicaPCB monofaccialePCB a doppia faccia
Strati conduttivi1 Strato2 Strato
ComponentiMontato su un solo latoMontato su entrambi i lati
TracceGiace su un latoSu entrambi i lati
ViasNon necessarioÈ necessario per il collegamento di tracce su lati diversi.
CostoBassoAlto
ComplessitàSempliceComplicato
Efficienza dello spazioPiù bassoPiù alto
ApplicazioniDispositivi semplici, dispositivi meno costosi o circuitiDispositivi di fascia alta, dispositivi complessi

Produttore di PCB monofacciali

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Approccio personalizzato:

Siamo consapevoli che i clienti hanno esigenze in continua evoluzione nelle diverse fasi dei loro progetti e offriamo servizi su misura per soddisfare tali esigenze. Per i progetti di prototipazione di PCB monofacciali, siamo rinomati per la nostra velocità e rapidità di esecuzione, grazie all'eliminazione delle fasi superflue del processo di produzione. Questo ci permette di fornire Servizi di produzione di PCB che aiutano i clienti a portare rapidamente i loro prodotti sul mercato. Per gli ordini di PCB monofacciali in grandi quantità, offriamo prezzi scontati interessanti per rendere il vostro progetto economicamente vantaggioso.

Servizi completi:

Come produttore di PCBA chiavi in manoOffriamo una gamma completa di servizi che comprendono l'approvvigionamento, la produzione, l'assemblaggio e il collaudo. Ciò significa che il vostro team deve concentrarsi solo sul successivo processo di vendita, mentre noi ci occupiamo di tutto il resto. Oltre a questi servizi di base, forniamo anche offerte a valore aggiunto, come aggiornamenti di progettazione e rivestimento conformale.

Prezzi convenienti:

Siamo consapevoli che le applicazioni di circuiti a singolo strato spesso coinvolgono elettronica di fascia relativamente bassa. Questi progetti richiedono un rigoroso controllo dei costi. FS Technology ha creato una solida catena di fornitura che ci consente di reperire le materie prime necessarie a prezzi competitivi. Inoltre, per i progetti di assemblaggio successivi, offriamo alternative di componenti per ridurre ulteriormente i costi.

Processo di progettazione di schede PCB monofacciali

  1. Progettazione schematica: Iniziare con l'utilizzo di un sistema avanzato di Software di progettazione di PCBcome KiCad o EAGLE, per creare un diagramma schematico completo del circuito. Lo schema mostra le interconnessioni tra i diversi componenti del circuito, fornendo una rappresentazione visiva delle loro relazioni.
  2. Posizionamento dei componenti: Disporre con cura ogni componente sulla scheda, tenendo conto di fattori quali l'integrità del segnale, le considerazioni termiche e la facilità di montaggio. Ottimizzare la disposizione dei componenti per ridurre al minimo le interferenze di segnale e garantire un'efficiente funzionalità del circuito.
  3. Tracce di routing: Creare percorsi conduttivi, noti come tracce, per stabilire le connessioni tra i vari componenti. Determinare la larghezza e la spaziatura delle tracce in base ai requisiti del circuito. Evitate di sovrapporre le tracce per evitare cortocircuiti e la degradazione del segnale. Implementare le corrette configurazioni di messa a terra e di tracciamento dell'alimentazione per ridurre al minimo il rumore e garantire una messa a terra accurata.
  4. Piani di terra e di potenza: Anche se alcune schede non supportano piani di terra e di alimentazione dedicati, è possibile utilizzare un posizionamento strategico delle connessioni di terra e di alimentazione per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI) e migliorare le prestazioni complessive.
  5. Verifica delle regole di progettazione: Eseguire un controllo approfondito delle regole di progettazione per verificare la conformità agli standard di produzione. Questo processo aiuta a identificare problemi quali le violazioni della spaziatura delle tracce, i difetti di progettazione o le tracce non collegate, garantendo la conformità del progetto alle specifiche del settore.
  6. Selezione dell'ingombro dei componenti: Scegliete i footprint dei componenti che corrispondono alla struttura dei pin e alle dimensioni fisiche dei componenti. La selezione accurata dei footprint facilita il posizionamento preciso dei componenti e semplifica il processo di saldatura durante la produzione.
  7. Colata di rame: Utilizzate efficacemente i versamenti di rame nel progetto. I versamenti di rame forniscono aree più ampie di rame che possono essere collegate al piano di massa, aumentando la conduttività e migliorando le prestazioni complessive del circuito.
  8. Preparazione della documentazione: Prima di iniziare il processo di produzione, è necessario generare una documentazione completa per il progetto della scheda PCB a singolo strato. Questi documenti devono includere il layout, le informazioni sul posizionamento dei componenti e le linee guida per la produzione, per consentire un'esecuzione senza interruzioni del processo di produzione.

Processo di produzione del PCB monofacciale

  1. Preparazione del substrato: Il processo di produzione inizia selezionando con cura il materiale del substrato appropriato per il PCB, come il comune FR-4 o l'epossidico rinforzato con fibra di vetro. Una volta scelto il substrato, questo viene tagliato con precisione nella forma desiderata per la scheda.
  2. Pulizia e rivestimento: Per garantire una superficie incontaminata, il substrato viene pulito a fondo per rimuovere polvere o impurità. Dopo il processo di pulizia, su un lato del substrato viene applicato un sottile strato di rame con una tecnica di incisione o di placcatura. Questo strato di rame funge da superficie conduttiva per le tracce dei circuiti.
  3. Fotolitografia: Sul substrato rivestito di rame viene applicato uno strato di materiale fotoresistente. Successivamente, una fotomaschera contenente il modello di traccia del circuito desiderato viene accuratamente allineata ed esposta alla luce UV. Questo processo indurisce il fotoresist, assicurando che rimanga in posizione solo sulle aree in cui è previsto il disegno del circuito.
  4. Acquaforte: Il substrato, con il fotoresist in posizione, viene quindi immerso in una soluzione di mordenzatura, come il cloruro ferrico. La soluzione di mordenzatura rimuove selettivamente il rame in eccesso dalle aree non coperte dalla fotoresistenza indurita, lasciando le tracce del circuito desiderato.
  5. Foratura e montaggio dei componenti: Per creare i fori sul PCB si utilizzano macchine di perforazione precise. Questi fori, noti come vias, facilitano il collegamento dei pin dei componenti tra i diversi strati della scheda nel caso della tecnologia a fori passanti.
  6. Maschera di saldatura e serigrafia: Una maschera di saldatura viene applicata alla superficie del PCB, coprendo tutte le aree ad eccezione delle piazzole e delle tracce dei componenti. La maschera di saldatura protegge dai fattori ambientali e previene i ponti di saldatura. Inoltre, viene aggiunto alla scheda uno strato di serigrafia che include i simboli dei componenti, i nomi e altre informazioni rilevanti.
  7. Test della scheda: Per garantire la produzione di PCB di alta qualità, vengono eseguite rigorose procedure di test. L'ispezione ottica automatizzata (AOI) e i test elettrici sono condotti per individuare eventuali difetti, come circuiti aperti o cortocircuiti. Se durante i test vengono identificati dei problemi, vengono effettuate riparazioni immediate per garantire che la scheda soddisfi le specifiche richieste.
  8. Finitura finale: Il PCB viene sottoposto a un processo di pulizia finale per rimuovere eventuali residui o contaminanti. Se necessario, i bordi della scheda vengono rifilati per ottenere le dimensioni desiderate. Infine, viene effettuata un'ispezione approfondita per garantire che la scheda sia priva di imperfezioni o difetti.

Come mantenere il circuito stampato a strato singolo?

Ispezione del Consiglio:

  • Eseguire un'ispezione visiva della scheda, verificando la presenza di eventuali difetti fisici come graffi, crepe o componenti scollegati.
  • Esaminare i giunti di saldatura per verificare che siano collegati correttamente e privi di difetti, come connessioni scadenti o giunti di saldatura freddi.
  • Verificare che tutti i componenti siano posizionati e allineati con precisione sulla scheda, assicurando la corretta connettività.

Test del circuito:

  • Utilizzare un multimetro per verificare la continuità delle tracce della scheda, assicurandosi che i collegamenti elettrici siano intatti.
  • Misurare la tensione in diversi punti della scheda per verificare che il circuito funzioni correttamente secondo il progetto.
  • Utilizzare un analizzatore logico per analizzare i segnali sulla scheda, assicurando la corretta integrità del segnale.

Ispezione dei componenti:

  • Verificare che non vi siano danni, bruciature o cavi mancanti sui componenti collegati alla scheda.
  • Utilizzare un misuratore per misurare la capacità e la resistenza dei vari componenti, verificando che rientrino negli intervalli previsti.
  • Calcolare le perdite di tensione tra i componenti per verificare le corrette condizioni di funzionamento.

Manutenzione dei guasti:

  • Iniziare la ricerca guasti sulla scheda per identificare la causa del guasto.
  • Utilizzate i dati raccolti dai test precedenti per individuare la causa principale del guasto.
  • Sostituire o riparare il componente difettoso, se possibile, in base alla causa identificata.

Test al computer:

  • Dopo aver risolto e riparato i guasti della scheda, testarla su un computer per confermarne il corretto funzionamento.
  • Utilizzare il software del simulatore per simulare il funzionamento della scheda e verificarne la funzionalità.
  • Collegare la scheda a un computer ed eseguire test diagnostici per verificare che funzioni come previsto.

FAQ sui PCB monofaccia

Definito come un semplice circuito stampato con schemi conduttivi su un solo lato.

Produttori famosi come JLCPCBI PCBway sono considerati affidabili e godono di un'ottima reputazione a livello internazionale.

Quando scegliete un produttore concentratevi sulle vostre esigenze, se si tratta di una prototipo o progetto a basso volume e sensibili al prezzo, potrebbero essere una buona scelta. Ma quando si tratta di produzione di massaLa tecnologia FS sarà la scelta migliore, perché prestiamo attenzione alla qualità e non solo al prezzo del PCB monofacciale.

Quando il numero di strati del circuito stampato aumenta, significa che la difficoltà di produzione e il costo aumentano, per cui il circuito stampato monostrato o a singolo strato è un'alternativa. PCB multistrato viene selezionato in base al circuito richiesto dal progetto. Il principio è quello di non utilizzare un numero di strati superiore a quello che può essere soddisfatto con una struttura circuitale a singolo strato.