pcb in rame pesante
pcb in rame pesante

PCB in rame pesante

PCB in rame pesante: un tipo di circuito con uno spessore dello strato di rame pari a ≥3 oz.

Come suggerisce il nome, il PCB in rame pesante, noto anche come PCB in rame spesso, è un tipo di circuito stampato che utilizza strati di lamina di rame più spessi. Uno spessore di rame compreso tra 1 e 2 once (35-70 micrometri) rientra nella categoria dei circuiti stampati tradizionali. Tuttavia, quando lo spessore del rame raggiunge o supera le 3 once, si qualifica come PCB in rame pesante, mentre il rame che supera le 20 once viene definito PCB in rame estremo. L'aumento dello spessore del rame può migliorare la capacità di trasporto di corrente del circuito, la conduttività termica e ridurre la resistenza. Tuttavia, comporta anche costi di produzione più elevati. In questo articolo presenteremo le capacità produttive di FS Technology in materia di PCB in rame pesante e chiarirne il valore.

Miglior produttore di PCB in rame pesante

Come accennato in precedenza, le schede PCB in rame pesante sono più costose e, quindi, meno adatte all'elettronica di consumo, ma trovano la loro efficacia nei progetti industriali. Chi ha familiarità con FS Technology è probabilmente a conoscenza della nostra vasta esperienza in materia di assemblaggio di PCB industrialiche ci rende esperti di rame spesso, sia nella costruzione di schede nude che nell'assemblaggio di PCBA finiti. Se state cercando un produttore cinese affidabile che si occupi della produzione di PCB in rame spesso, dovreste considerare di aggiungerci alla vostra lista di candidati!

Capacità di produzione di PCB in rame pesante

AspettoParametro
GradoIPC 2/IPC 3
MaterialeFR-4 (tutti gli intervalli di Tg), Teflon, Ceramica
Traccia/spazio minimo (strati esterni)4oz Cu 9mil/9mil, 5oz Cu 11mil/11mil;
6oz Cu 13mil/13mil, 12oz Cu 20mil/32mil;
Traccia/spazio minimo (strati interni)4oz Cu 8mil/12mil, 5oz Cu 10mil/14mil;
6oz Cu 12mil/16mil, 12oz Cu 20mil/32mil;
Peso massimo del rame esterno15 oz
Peso massimo del rame interno12 oz
Rame estremamente pesante20oz-200oz
Spessore finale0.020" - 0.275"
Numero di strati2-20 strati
Maschera di saldaturaSistemi di rivestimento fotosensibile: Verde, rosso, blu, nero lucido, nero opaco, bianco, giallo;
Sistemi di rivestimento non fotosensibili: Bianco, nero
SerigrafiaSecondo i documenti
Finitura delle superficiHASL, oro per immersione, OSP, oro duro, argento per immersione, Enepig
Tempo di costruzione2 giorni - 5 settimane
Tempi di consegna2 - 3 giorni

Perché utilizzare PCB in rame pesante

Nella progettazione dei circuiti, esistono diversi approcci a seconda dei requisiti specifici. Per esempio, i circuiti ad alta potenza possono optare per PCB in metallomentre i progetti ad alta frequenza o ad alta velocità possono preferire la ceramica o i materiali Rogers. La scheda PCB in rame spesso, sebbene più costosa, è la scelta preferita dai progettisti, ed ecco perché:

Una delle motivazioni principali per l'utilizzo di circuiti stampati in rame pesante è l'aumento della capacità di trasporto di corrente di un circuito. Il rame vanta un'eccellente conduttività elettrica, il che significa che i circuiti possono trasmettere in modo efficiente grandi correnti. Inoltre, il rame ha anche un'eccezionale conduttività termica. Quando i componenti elettronici generano calore, i PCB in rame pesante aiutano a trasferire rapidamente questo calore all'ambiente circostante, evitando il surriscaldamento del dispositivo, una capacità cruciale per l'elettronica ad alta potenza. Inoltre, gli strati di rame in più forniscono un'eccellente stabilità e rigidità meccanica, evitando che il circuito stampato si pieghi, si deformi o si deformi, prolungando così la durata della scheda. Infine, ma non meno importante, migliori tracce di rame significano una minore resistenza, con conseguente perdita di tensione minima. Ciò contribuisce a mantenere costanti i livelli di tensione all'interno del circuito, particolarmente importanti per la trasmissione di segnali ad alta frequenza. La tabella seguente mostra un confronto tra PCB di spessore standard e PCB in rame pesante.:

AspettoStandardRame pesante
Spessore del rameIn genere 1 oz -2 oz Più di 3 once
Portata di corrente (standard IEC)1 oz: 2-3 ampere/millimetro cubo
2 oz: oltre 4 ampere/millimetro cubo
3 oz: oltre 6 ampere/millimetro cubo
La situazione reale deve essere discussa con i nostri ingegneri.
Prestazioni termicheCapacità limitate, ma in grado di soddisfare le esigenze di un progetto regolareEfficace dissipazione del calore con una buona gestione termica
Caduta di tensioneModerata perdita di tensione attraverso le tracceRiduzione della perdita di tensione grazie a tracce a bassa resistenza
Stabilità meccanicaRischio di piegatura e deformazioneBuona stabilità meccanica e ridotto rischio di flessione
AffidabilitàIdeale per applicazioni standardAlta affidabilità per ambienti difficili e applicazioni critiche
CostoConveniente per i progetti standardIl prezzo aumenta con l'aumentare dello spessore
PersonalizzazioneFlessibilità limitata nello spessore del rameSpessore del rame personalizzabile per soddisfare determinati requisiti
Complessità della produzioneSemplice e abile, non incline al fallimentoSono necessarie ulteriori fasi del processo per ottenere
ApplicazioniÈ conveniente e completo, quindi è ampiamente utilizzato, ad esempio nei settori consumer, medico, industriale, ecc.Per evitare l'elevato onere dei costi dedicati ai progetti ad alta potenza

Tecnologie di produzione di schede PCB in rame pesante

I circuiti stampati in rame pesante sono un componente fondamentale in molti progetti ad alta corrente e ad alta potenza, in quanto sono in grado di gestire grandi carichi di corrente e di dissipare efficacemente il calore. Esistono due metodi principali per la produzione di schede in rame pesante, ovvero il metodo del rame incorporato e il metodo della barra blu, per soddisfare le esigenze di diversi settori.

Metodo del rame incorporato

Il metodo del rame incorporato è una tecnica comune per aumentare lo spessore del rame dei PCB. Consiste nell'incorporare lamine di rame all'interno degli strati del PCB, fornendo eccellenti capacità di trasporto della corrente e di dissipazione del calore. Questo metodo offre vantaggi, in particolare in applicazioni come l'elettronica automobilistica, dove l'alta affidabilità è un requisito fondamentale. Migliora la capacità di trasporto della corrente, la gestione termica e la stabilità meccanica di un circuito stampato. Tuttavia, vale la pena notare che il processo di produzione del rame placcato è limitato dallo spessore della resina semicurativa e che processi di produzione complessi possono comportare costi di produzione più elevati per i PCB in rame pesante.

Metodo della barra blu

Questo metodo prevede l'uso di barre o lamine di rame prefabbricate appositamente prodotte per ottenere lo spessore di rame desiderato. Queste barre di rame hanno tipicamente una forma rettangolare e sono chiamate "blu" per il loro colore. Sono integrate nello stack-up del PCB e, selezionando lo spessore appropriato delle barre di rame, è possibile ottenere un controllo preciso dello spessore del rame del PCB. Rispetto ai tradizionali processi di impilamento dei fogli di rame, il metodo del nastro blu è spesso più efficace dal punto di vista dei costi, in quanto riduce gli scarti e migliora l'efficienza della produzione. Tuttavia, vale la pena di notare che può avere dei limiti quando si tratta di alcune strutture complesse di strati di PCB.

Problema dello spessore non uniforme

Nel processo di produzione di schede PCB in rame pesante, è fondamentale garantire la risoluzione dello spessore non uniforme. Questo problema può essere causato da vari fattori, tra cui variazioni del foglio di rame, distribuzione non uniforme della pressione, difetti del processo di incisione e problemi di qualità dei materiali. Per affrontare efficacemente queste sfide, scegliere un'azienda di produzione professionale come FS Technology è una scelta saggia.

A Tecnologia FSadottiamo una serie di misure per garantire una produzione di alta qualità:

  • Approvvigionamento di materiali in lamina di rame di alta qualità da fornitori affidabili per ridurre al minimo i problemi di variabilità.
  • Controllo rigoroso dei parametri di produzione, quali pressione, temperatura, sostanze chimiche per l'incisione e la galvanoplastica, per garantire l'uniformità dei pannelli.
  • Utilizzando tecnologie avanzate come i raggi X e l'AOI per rilevare eventuali anomalie e garantire la coerenza delle schede.
  • Utilizzando processi di ramatura selettiva per coprire aree specifiche, garantendo uno spessore costante nelle aree che richiedono rame pesante.

Richiedete un preventivo per PCB in rame pesante