Introduzione di FS Technology agli strati del PCB.

Electronic Design Automation (EDA). È un software utilizzato per progettare PCB e confermare i circuiti integrati (IC). Esistono diversi tipi di PCB: singoli, bifacciali, ad alto numero di strati (multistrato), ad impedenza controllata, con supporto in alluminio e molti altri. Questa immagine mostra un PCB a singola faccia con quattro strati di base.  

PCB monofacciale a 4 strati di base

Designers use EDA Strumenti per la progettazione di PCB to construct the layers of the PCB board and organize with the help of heat and adhesive. That makes many layers into one single object.  More layers complex the design and it develops a difficult route for your connections. A multilayer board have metallic linking with holes that attach to each other with suitable route. FS Technology will explain each layer of the printed circuit board in detail in the following content to help you understand what the PCB board is made of.

Strato serigrafico

Lo strato serigrafico è lo strato di testo, che può essere tinto o dipinto sulla scheda. Contiene etichette che aiutano a unire i componenti al circuito e aggiunge lettere, numeri e molti segni per facilitarne la comprensione. La serigrafia non ha restrizioni, può essere rossa, verde, nera o addirittura nessuna. Il progettista di FS Technology una volta ha visto un post di questo tipo in un sito di Produzione di PCB forum: "Perché i produttori cinesi amano marcare alcuni simboli disordinati sullo strato serigrafico del circuito stampato?". Se vi opponete a questa pratica, potete comunicare con le nostre vendite.

Strato serigrafico PCB

Maschera di saldatura

A solder mask is a thin layer that is applied on a copper layer on a PCB. This is the upper layer which is overhead the copper foil. It is usually in green and black but make sure that it can be in any color. The solder mask plays an important role in the reflow process, and designers can prevent solder defects by reducing the spacing around the pads. The functions of the PCBA solder mask layer include the following:

  • It is used to evade conduction in case of direct touch of any metal or solder. 
  • It is the layer used to create an insulating layer to prevent a short circuit in electronic components and conductive traces.
  • Furthermore, it also prevents soldering on unwanted parts and ensures that solder only goes on the areas intended for soldering.
Maschera di saldatura PCB

Rigid Copper Clad Laminate (Copper Layer)

This is the layer on which conductive traces are formed. These are a slim layer on the copper foil, which will directly affect the properties of the rigid PCB, so customers need to read the PCBA copper thickness guide carefully before choosing a PCB manufacturer. It is coated on PCB board with adhesive and heat. Normally, both sideways of substrate are coated with copper apart from single-sided PCB. When we say different layers of PCB that where we count how many numbers of copper layer PCB has. I laminati rivestiti di rame sono collegati l'uno all'altro attraverso dei fori, e possiamo collocarvi diversi tipi di oggetti, come ad esempio:

  • Tracce
  • Tappetini individuali
  • Vias 

Tracce o tracce di PCB

Tracks are sometimes stated as PCB trace. It is used to join two points in the PCBA, conduct. It spread signals and power to each other. Tracks can be very in thickness and resistance. The bigger the track, the more current it conveys. And if the track is stripper than it would be easy to fit more tracks. 

Tappetini

PCB pads are commonly exposed area of metal that allows soldering the component to the board. They can be in rectangle, ovel or round shape. A circuit is occupied with many holes if it is a PCB multistrato. Pads should be minimum of 0.25 mm.

Vias

I vias sulla scheda PCB sono utilizzati per collegare le diverse tracce. Si tratta di un foro placcato che consente il passaggio della corrente sulla scheda. Le tracce e le piazzole che si adattano allo strato più basso sono oscurate visivamente in modo da poterle distinguere.

Riempimenti

Nei PCB i riempimenti forniscono una schermatura in parti diverse e proteggono anche le tracce che trasportano molta corrente. 

Strati di substrato FR4

Il substrato utilizzato nei circuiti stampati è il materiale che contiene i componenti e le tracce. Il circuito stampato composto da fibra di vetro è riconosciuto come substrato. Questo layer helps to improve the rigidity of the PCB, generally this layer is made up of FR-4 material.

FR means Flame Retardant and 4 represents epoxy resin. There are many glass epoxy laminates likeFR-5, FR-6, G-10 G-11. But FR-4 epoxy resin is used mostly.  The FR4 fiber glass in now commonly used in today’s PCB. It is durable and available in different types of thickness.

Proprietà del substrato FR4

  • Fine Ritardante elettrico 
  • Ritardante di fiamma
  • Cattura a bassa umidità
 

Although most circuit boards are manufactured using FR-4 as the substrate material, this PCBA rigido has some specific disadvantages:

  • Non è possibile modificare la scheda una volta stampato il circuito sulla scheda.
  • È necessario che il componente elettronico sia collegato alla saldatura. 
  • Lo shock termico è necessario anche per la saldatura.
  • I circuiti stampati hanno una maggiore quantità di piombo. 
  • Nella produzione di PCB, il processo di incisione è dannoso.
  • Ha una superficie ruvida. 

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