Inspection SPI : Comment tester l'impression de la pâte à braser

Alors que la tendance à la miniaturisation des appareils électroniques continue de progresser, l'assemblage électronique est confronté à de nombreux défis. Afin d'améliorer la fiabilité et la fonctionnalité des appareils, il est essentiel de mettre en œuvre un processus complet de contrôle de la qualité. Au cours de la phase de Processus d'assemblage SMTL'équipement automatisé d'impression de pâte à braser est utilisé pour appliquer la pâte à braser sur la surface du circuit imprimé. Toutefois, une application insuffisante ou excessive de pâte à braser peut entraîner une baisse de la qualité du PCBA. C'est là que l'IPS entre en jeu. Dans cet article, FS Technology se penche sur l'importance de l'impression de pâte à braser. Inspection SPI dans votre projet et expliquez pourquoi il est essentiel de l'incorporer dans la ligne de production SMT.

Assemblage SMT et inspection SPI

SPI dans le processus SMT

Dans l'assemblage des PCB, le SMT représente jusqu'à 70% du processus, ce qui signifie que presque toutes les cartes PCBA des produits électroniques dépendent de ce processus. Les fabricants utilisent généralement des processus automatisés pour achever le processus SMT. Les cartes nues sont fixées à la surface du circuit imprimé après l'impression de la pâte d'étain, le montage des composants et la soudure par refusion. L'inspection SPI est un outil essentiel pour détecter la qualité des composants montés en surface avant la soudure par refusion. Il convient de noter que l'inspection SPI des circuits imprimés est considérée comme obligatoire dans la fabrication électronique, car elle permet d'identifier les défauts à un stade précoce, d'éviter les retards de production et de réduire les coûts de fabrication. En cours de fonctionnement, l'équipement d'inspection utilise des caméras à haute résolution et des sources lumineuses pour détecter les problèmes de qualité tels que la position, la direction, le décalage et l'inclinaison des composants. Si des dépôts de pâte à braser sont détectés, ils sont marqués et l'opérateur corrige les erreurs pour obtenir une production efficace. Montage SMT.

Composition du système de détection SPI

  • Pâte à braser : Mélange de flux et de soudure utilisé pour assembler les composants d'un circuit imprimé.
  • Normes d'étalonnage : Veiller à ce que l'équipement soit étalonné conformément aux spécifications du projet et à ce que la précision des tests soit maintenue.
  • Matériel d'inspection : Comprend un système de balayage tridimensionnel et une unité AOI pour capturer des images de composants électroniques sur la surface du circuit imprimé.
  • Sources lumineuses : Éclairer les composants électroniques pour assurer une capture correcte par les caméras.
  • Logiciel : Utilisé pour le traitement et l'analyse d'images afin de détecter les défauts, de collecter des données de processus et de générer des rapports.
  • Stations d'amarrage : Transfert des PCB vers la zone d'inspection en vue de leur traitement.
  • Crémaillères : Montage d'équipements tels que des caméras, des sources lumineuses, des systèmes de livraison, etc.
  • Contrôleur : Contrôle le fonctionnement du système, y compris le mouvement du système d'administration et de la caméra.

Nécessité de l'inspection SPI dans l'assemblage des circuits imprimés

Avantage

  • Améliorer la qualité des PCBA : Assurer une déposition précise et cohérente de la pâte à braser afin d'améliorer la qualité du projet.
  • Efficacité temporelle : La détection précoce des défauts lors de l'assemblage permet de gagner du temps dans le processus de production en réduisant le besoin de retouches.
  • Le rapport coût-efficacité :  L'inspection SPI PCB est une caractéristique supplémentaire de nos services SMT et est fournie gratuitement aux clients. Il s'agit d'une mesure essentielle de contrôle de la qualité qui permet d'identifier les erreurs avant le soudage, réduisant ainsi la nécessité d'un dessoudage coûteux et de réparations susceptibles d'endommager les composants.
  • Amélioration de la satisfaction des clients : Des circuits imprimés de haute qualité garantissent la satisfaction des clients et renforcent la réputation de votre entreprise.

Limitation

  • Flexibilité limitée : Généralement utilisé pour vérifier la qualité de l'impression de la pâte à braser et peut ne pas être efficace pour d'autres aspects, tels que l'inspection de composants de grande taille ou l'inspection d'une pièce de rechange. interconnexion à haute densité PCB.
  • Absence de normes : Actuellement, il n'existe pas de norme industrielle pour l'inspection SPI, ce qui rend difficile la comparaison des résultats entre différents logiciels et machines.
  • Un étalonnage qui prend du temps : Pour obtenir des résultats précis, il faut calibrer la machine, ce qui peut s'avérer un processus difficile et fastidieux.
  • Risque de faux positifs : Il existe un risque de faux positifs dû à la présence de débris ou de poussières sur la carte qui peuvent être confondus avec un défaut.
  • Pâte à braser : L'inspection de la pâte à braser peut s'avérer difficile en raison de sa petite taille et de sa variabilité, ainsi que de l'impossibilité d'inspecter les composants situés sous la couche de pâte à braser.

Considérations relatives à l'inspection de la pâte à braser

Types de dispositifs SPI

Actuellement, les entreprises de PCBA utilisent deux types d'équipements de test SPI - 2D et 3D - chacun ayant ses propres avantages et caractéristiques. Lors du choix de l'équipement, les exigences en matière de complexité de la conception doivent être prises en considération.

  • Inspection SPI 2D : Principalement utilisé pour inspecter la hauteur et le volume de la pâte à braser sur la surface du circuit imprimé. Il fonctionne plus rapidement et est moins coûteux, ce qui en fait un choix idéal pour les entreprises de PCBA. Cependant, ses capacités sont limitées et il ne peut pas détecter certains types de défaillances qui ne sont pas visibles à la surface.
  • Inspection SPI 3D : Fournit une vue plus détaillée et plus précise du dépôt de pâte à braser sur le circuit imprimé. Ce processus est complexe et prend du temps, mais il mesure la hauteur et le volume tridimensionnels de la pâte à braser. Il offre donc une inspection plus complète qui permet de détecter un plus grand nombre de défauts.

Assurer le fonctionnement

  • Précision : La précision du système est essentielle pour garantir que la pâte à braser est déposée sur la carte avec précision. Le système doit être capable de détecter les moindres variations de volume et de hauteur de la pâte à braser.
  • Rapidité : le processus doit concilier rapidité et qualité afin de fournir des cartes PCBA de haute qualité dans des délais rapides.
  • Coût : il est important de noter que toutes les entreprises de PCBA n'offrent pas des services SPI gratuits et que ce coût doit être pris en compte dans le budget. Si vous êtes à la recherche d'un service Assemblage de PCBFS Technology est le meilleur choix.
  • Compatibilité : Le système de détection doit être compatible avec la méthode d'assemblage utilisée dans la conception du circuit afin d'obtenir une efficacité optimale.
  • Analyse des données et soutien : Une fois l'essai terminé, procédez à une analyse approfondie des résultats afin d'identifier les tendances et les améliorations à apporter au processus d'assemblage. En outre, tenez compte du niveau d'assistance fourni par le fournisseur, tel que l'assistance technique, la formation et la maintenance.

Blog sur le test des circuits

Inspection SPI : Comment tester l'impression de la pâte à braser

Inspection SPI : Une façon de tester l'impression de la pâte à braser Alors que la tendance à la miniaturisation des appareils électroniques continue de progresser, l'assemblage électronique est confronté à de nombreux défis. Dans ce contexte, l'inspection SPI est un moyen de tester l'impression de pâte à braser.

Lire plus "