Fabrication de circuits imprimés simple face

Une seule face ou PCB à couche unique est un le type de carte de circuit imprimé qui présente des traces conductrices et des composants sur une seule face de la carte. La face opposée, appelée face à souder, peut être laissée vierge ou recouverte d'une couche de masque de soudure pour assurer la protection. Le circuit imprimé simple face est l'une des premières formes de technologie des circuits imprimés et est utilisé depuis les années 1950. Malgré les progrès technologiques, ils continuent d'être utilisés aujourd'hui en raison de leur rentabilité et de la simplicité des processus de conception et de fabrication.

FonctionnalitéPCB simple facePCB double face
Couches conductrices1 couche2 Couche
ComposantsMontage sur un seul côtéMonté des deux côtés
TracesMensonges d'un côtéDes deux côtés
ViasPas nécessaireIl est nécessaire pour la connexion des traces sur les différents côtés.
CoûtFaibleHaut
ComplexitéSimpleCompliqué
Efficacité de l'espacePlus basPlus élevé
ApplicationsDispositifs simples, dispositifs moins coûteux ou circuitsAppareils haut de gamme, appareils complexes

Fabricant de circuits imprimés simple face

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Approche personnalisée :

Nous comprenons que les clients ont des besoins qui évoluent à différents stades de leurs projets et nous offrons des services sur mesure pour répondre à ces besoins. Pour les projets de prototypage de circuits imprimés simple face, nous sommes réputés pour notre rapidité d'exécution en éliminant les étapes inutiles du processus de production. Cela nous permet de fournir Services de fabrication de circuits imprimés qui aident les clients à mettre rapidement leurs produits sur le marché. Pour les commandes de circuits imprimés simple face en grande quantité, nous proposons des prix réduits attractifs afin de rendre votre projet rentable.

Services complets :

En tant que fabricant de PCBA clé en mainNous offrons une gamme complète de services comprenant l'approvisionnement, la fabrication, l'assemblage et les essais. Cela signifie que votre équipe n'a plus qu'à se concentrer sur le processus de vente ultérieur, tandis que nous nous occupons de tout le reste. En plus de ces services de base, nous proposons également des offres à valeur ajoutée telles que des mises à jour de conception et des services d'assistance technique. revêtement conforme.

Des prix abordables :

Nous comprenons que les applications de circuits à couche unique impliquent souvent des composants électroniques relativement bas de gamme. Ces projets exigent un contrôle rigoureux des coûts. Chez FS Technology, nous avons mis en place une solide chaîne d'approvisionnement qui nous permet de nous procurer les matières premières nécessaires à des prix compétitifs. En outre, pour les projets d'assemblage ultérieurs, nous proposons des composants alternatifs afin de réduire davantage les coûts.

Processus de conception de cartes de circuits imprimés simple face

  1. Conception schématique : Commencez par utiliser la fonction avancée Logiciel de conception de circuits imprimésIl est possible d'utiliser des logiciels tels que KiCad ou EAGLE pour créer un diagramme schématique complet du circuit. Le schéma met en évidence les interconnexions entre les différents composants du circuit, en fournissant une représentation visuelle de leurs relations.
  2. Placement des composants : Disposez soigneusement chaque composant sur la carte, en tenant compte de facteurs tels que l'intégrité du signal, les considérations thermiques et la facilité d'assemblage. Optimisez la disposition des composants afin de minimiser les interférences de signaux et d'assurer une fonctionnalité efficace du circuit.
  3. Traces de routage : Créez des voies conductrices, appelées traces, pour établir des connexions entre les différents composants. Déterminez la largeur et l'espacement appropriés des traces en fonction des exigences du circuit. Évitez que les traces ne se chevauchent afin d'empêcher les courts-circuits et la dégradation du signal. Mettre en œuvre des configurations appropriées de mise à la terre et de traçage de l'alimentation pour minimiser le bruit et assurer une mise à la terre précise.
  4. Plans de masse et de puissance : Bien que certaines cartes ne prennent pas en charge les plans de masse et d'alimentation dédiés, un placement stratégique des connexions de masse et d'alimentation peut toujours être utilisé pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI) et améliorer les performances globales.
  5. Vérification des règles de conception : Effectuez un contrôle approfondi des règles de conception pour vérifier la conformité avec les normes de fabrication. Ce processus permet d'identifier les problèmes tels que les violations de l'espacement des traces, les défauts de conception ou les traces non connectées, afin de s'assurer que la conception est conforme aux spécifications de l'industrie.
  6. Sélection de l'empreinte des composants : Choisissez des empreintes de composants appropriées qui correspondent à la structure des broches et aux dimensions physiques des composants. Une sélection précise de l'empreinte facilite le placement exact des composants et simplifie le processus de soudure lors de la fabrication.
  7. Coulée de cuivre : Utiliser efficacement les coulées de cuivre dans la conception. Les coulées de cuivre offrent de plus grandes surfaces de cuivre qui peuvent être connectées au plan de masse, ce qui améliore la conductivité et les performances globales du circuit.
  8. Préparation de la documentation : Avant de commencer le processus de fabrication, il faut créer une documentation complète pour la conception de la carte de circuit imprimé à couche unique. Ces documents doivent inclure la disposition, les informations sur le placement des composants et les directives de fabrication, afin de permettre une exécution sans faille du processus de fabrication.

Processus de fabrication des circuits imprimés simple face

  1. Préparation du substrat : Le processus de fabrication commence par la sélection minutieuse du matériau de substrat approprié pour le circuit imprimé, tel que le FR-4 couramment utilisé ou l'époxy renforcé de fibre de verre. Une fois le substrat choisi, il est découpé avec précision dans la forme souhaitée pour le circuit imprimé.
  2. Nettoyage et revêtement : Pour garantir une surface impeccable, le substrat est soigneusement nettoyé afin d'éliminer toute poussière ou impureté. Après le processus de nettoyage, une fine couche de cuivre est appliquée sur une face du substrat par une technique de gravure ou de placage. Cette couche de cuivre sert de surface conductrice pour les circuits.
  3. Photolithographie : Une couche de résine photosensible est appliquée sur le substrat recouvert de cuivre. Ensuite, un photomasque contenant le tracé du circuit souhaité est soigneusement aligné et exposé à la lumière UV. Ce processus durcit la résine photosensible, ce qui garantit qu'elle reste en place uniquement sur les zones où le tracé du circuit est prévu.
  4. Gravure à l'eau-forte : Le substrat, avec la résine photosensible en place, est ensuite immergé dans une solution de gravure, telle que le chlorure ferrique. La solution de gravure élimine sélectivement l'excès de cuivre des zones non couvertes par la résine photosensible durcie, laissant derrière elle les traces de circuit souhaitées.
  5. Perçage et montage des composants : Des machines de perçage précises sont utilisées pour créer des trous dans le circuit imprimé. Ces trous, appelés vias, facilitent la connexion des broches des composants entre les différentes couches de la carte dans le cas de la technologie des trous traversants.
  6. Masque de soudure et sérigraphie : Un masque de soudure est appliqué sur la surface du circuit imprimé, couvrant toutes les zones à l'exception des plots et des pistes des composants. Le masque de soudure offre une protection contre les facteurs environnementaux et empêche les ponts de soudure. En outre, une couche de sérigraphie est ajoutée à la carte, qui comprend les symboles des composants, les noms et d'autres informations pertinentes.
  7. Test du conseil d'administration : Des procédures de test rigoureuses sont mises en œuvre pour garantir la production de PCB de haute qualité. L'inspection optique automatisée (AOI) et les tests électriques sont effectués pour détecter tout défaut, tel qu'un circuit ouvert ou un court-circuit. Si des problèmes sont identifiés au cours des tests, des réparations immédiates sont effectuées pour s'assurer que la carte répond aux spécifications requises.
  8. Finition finale : Le circuit imprimé subit un nettoyage final afin d'éliminer tout résidu ou contaminant. Si nécessaire, les bords de la carte sont rognés pour obtenir les dimensions souhaitées. Enfin, une inspection minutieuse est effectuée pour s'assurer que la carte est exempte d'imperfections ou de défauts.

Comment entretenir un circuit imprimé monocouche ?

Inspection du conseil d'administration :

  • Procédez à une inspection visuelle de la carte, en vérifiant qu'elle ne présente pas de défauts physiques tels que des rayures, des fissures ou des composants déconnectés.
  • Examinez les joints de soudure pour vous assurer qu'ils sont correctement connectés et qu'ils ne présentent pas de défauts tels que de mauvaises connexions ou des joints de soudure froids.
  • Vérifiez que tous les composants sont correctement positionnés et alignés sur la carte, afin d'assurer une connectivité correcte.

Test des circuits :

  • Utilisez un multimètre pour confirmer la continuité des traces de la carte, en vous assurant que les connexions électriques sont intactes.
  • Mesurez la tension en différents points de la carte pour vérifier que le circuit fonctionne correctement selon la conception.
  • Utiliser un analyseur logique pour analyser les signaux sur la carte, en s'assurant de l'intégrité du signal.

Inspection des composants :

  • Vérifiez que les composants connectés à la carte ne sont pas endommagés, qu'il n'y a pas de points de brûlure ou de fils manquants.
  • Utilisez un appareil de mesure pour mesurer la capacité et la résistance des différents composants, en vous assurant qu'elles se situent dans les fourchettes prévues.
  • Calculer les pertes de tension à travers les composants pour vérifier les conditions de fonctionnement correctes.

Fault Maintenance :

  • Commencez à dépanner la carte pour identifier la cause de l'erreur.
  • Utilisez les données collectées lors des tests précédents pour déterminer la raison principale de la défaillance.
  • Remplacer ou réparer le composant défectueux, si possible, en fonction de la cause identifiée.

Tests sur ordinateur :

  • Après avoir corrigé et réparé les défauts de la carte, testez-la sur un ordinateur pour confirmer son bon fonctionnement.
  • Utilisez un logiciel de simulation pour simuler le fonctionnement de la carte et vérifier sa fonctionnalité.
  • Connectez la carte à un ordinateur et effectuez des tests de diagnostic pour vous assurer qu'elle fonctionne comme prévu.

FAQ sur les circuits imprimés simple face

Défini comme un simple circuit imprimé avec des motifs conducteurs sur une seule face.

Des fabricants renommés tels que JLCPCBLa société PCBway est considérée comme fiable et jouit d'une grande réputation au niveau international.

Lorsque vous choisissez un fabricant, concentrez-vous sur vos besoins, s'il s'agit d'une prototype ou projet à faible volume et sensibles au prix, ils peuvent constituer un bon choix. Mais lorsqu'il s'agit de production de masseFS Technology sera le meilleur choix, car nous prêtons attention à la qualité et pas seulement au prix du PCB simple face.

Lorsque le nombre de couches du circuit imprimé augmente, cela signifie que la difficulté et le coût de fabrication augmentent. PCB multicouche est choisie en fonction du circuit requis par le projet. Le principe est de ne pas utiliser plus de couches qu'il n'est possible d'en utiliser avec une structure de circuit à une seule couche.