Les progrès rapides de la technologie de l'éclairage ont entraîné une révolution significative dans le domaine de l'éclairage. Parmi les différentes options disponibles, diodes électroluminescentes (LED) ont acquis une immense popularité en raison de leur remarquable efficacité énergétique, de leur durabilité et de leur polyvalence. La carte de circuit imprimé (PCB) des LED est un composant essentiel qui se trouve au cœur de chaque lampe LED à haute efficacité. FS Technology reconnaît le rôle essentiel des PCB LED Elle a forgé des collaborations à long terme avec des ingénieurs renommés dans le domaine de l'éclairage par LED dans le monde entier. Notre principal objectif est de soutenir et de faciliter l'évolution et le développement de nos clients grâce à nos services complets de fabrication et d'assemblage.
Meilleur fabricant de circuits imprimés LED - FS Tech
Depuis sa création, FS Technology s'est concentrée sur les domaines suivants électronique grand public et des LED, ce qui en fait le cœur de notre activité. Au fur et à mesure de l'expansion de nos activités, nous nous sommes aventurés avec succès dans le secteur de l'industrie et de l'Internet des objets. Notre engagement envers le professionnalisme reste inébranlable, qu'il s'agisse de PCB bas de gamme ou haut de gamme. Grâce à cette expertise, nous nous sommes imposés comme le principal fabricant de PCB/PCBA pour LED à Shenzhen, en Chine. Notre avantage concurrentiel réside dans notre capacité à fournir des services de fabrication de la plus haute qualité, en garantissant à la fois l'efficacité et la rapidité.
Capacité de service
- Fabrication de cartes nues LED + service d'assemblage
- Répondre efficacement à la demande de composants LED
- Prototypage rapide + Service accéléré
- Soutien à l'assistance à la conception + améliorations
- Gamme complète de méthodes d'essai (AOI, FAI, FPT, essais fonctionnels, etc.)
Capacité de fabrication
- Propriété directe de l'usine, élimination des courtiers
- Une capacité de production importante pour répondre à la demande
- Aucune exigence en matière de qualité
- Les prix les plus compétitifs du secteur
- Certifications reconnues par l'industrie pour des applications dans les domaines médical, automobile et autres
- LED à base d'aluminium, LED flexibles, LED montées sur SMD, etc.
Exemple d'affichage
De la carte nue au PCBA LED
Un processus de production solide joue un rôle clé dans la qualité globale du projet, et il est donc nécessaire de comprendre comment le fabricant mène le projet. En comprenant le processus de production du fabricant, y compris ses méthodologies, ses techniques et ses mesures de contrôle de la qualité, les parties prenantes peuvent évaluer les capacités du fabricant et prendre des décisions en connaissance de cause.
Conception et mise en page
La phase de conception comprend la création d'un schéma complet et la disposition stratégique des composants sur le circuit imprimé. À l'aide d'outils logiciels sophistiqués, nous optimisons l'emplacement des diodes électroluminescentes, des résistances, des condensateurs et d'autres éléments électroniques. Une fois ces fichiers préparés, ils sont envoyés à notre équipe de fabrication expérimentée, y compris FS Tech, pour un examen approfondi. Notre équipe évalue avec diligence la conception et peut fournir des recommandations précieuses pour les révisions.
Sélection des matériaux
La sélection de matériaux appropriés en fonction de facteurs tels que la conductivité thermique, la résistance diélectrique et la durabilité mécanique est cruciale pour améliorer la qualité des cartes de circuits imprimés à DEL. L'industrie de l'éclairage utilise couramment divers matériaux de substrat, notamment le FR-4, les matériaux à âme métallique et les matériaux flexibles.
- FR-4 (retardateur de flamme 4) : Largement utilisé et rentable, le FR-4 est un matériau de substrat populaire pour les circuits imprimés de DEL. Il se compose d'un stratifié de résine époxy renforcée de fibres de verre, offrant une bonne isolation électrique et une bonne résistance mécanique. PCB FR-4 est adaptée aux applications rentables nécessitant des LED de faible à moyenne puissance.
- Circuit imprimé à noyau métallique (MCPCB) : Heat dissipation poses a significant challenge in high-power LED applications. Prolonged usage without proper heat dissipation can lead to circuit failures. MCPCB, incorporating metal materials such as aluminum, copper, or iron, are used to address this issue. Among these options, substrats en aluminium are often preferred due to their favorable price-performance ratio. MCPCB is suitable for medium power LED applications that require efficient thermal management but don’t generate excessively high levels of heat like high-power applications.
- Substrats céramiques : Grâce à leur excellente conductivité thermique et à leurs propriétés isolantes, ils peuvent être utilisés pour supporter des températures élevées et fournir une excellente gestion thermique pour les applications LED nécessitant une puissance et un rendement élevés. Dans le domaine de l'éclairage LED, PCB en céramique est couramment utilisé dans les LED de haute puissance pour les phares automobiles et les applications industrielles.
- Substrats flexibles : Une carte de circuit imprimé pliable et flexible fabriquée à partir de matériaux tels que le polyimide (PI) ou le polyester (PET) est appelée "carte de circuit imprimé". PCB flexibleIl s'agit également d'un bon choix pour les circuits imprimés de lampes à DEL. Les circuits imprimés LED flexibles permettent de plier, de tordre ou de façonner le circuit imprimé pour l'adapter à des facteurs de forme uniques ou à des applications qui exigent de la flexibilité. Ils trouvent des applications dans les appareils portables, les écrans incurvés et les environnements à espace limité.
Production de cartes nues
Chez FS Technology, le processus de fabrication commence par la production de substrats pour circuits imprimés LED. Nous préparons méticuleusement le matériau de substrat nécessaire, le matériau de film recouvert de cuivre et d'autres composants afin de garantir leur qualité et leur conformité aux spécifications de conception.
Ensuite, nous procédons au prétraitement du matériau du substrat sélectionné, ce qui implique un nettoyage approfondi pour éliminer toute saleté ou impureté, suivi de l'application d'une couche protectrice.
Ensuite, nous utilisons des méthodes chimiques ou mécaniques, selon les besoins du client, pour recouvrir sélectivement le substrat d'une couche de film de cuivre. Ce processus permet la formation de fils et de circuits. Les circuits sont ensuite transférés sur le film de cuivre à l'aide d'une résine photosensible ou d'un matériau similaire. Les processus d'exposition et de développement permettent d'obtenir les circuits souhaités en retirant la couche adhésive photosensible non exposée.
Pour améliorer la visibilité et la clarté du motif du circuit, nous utilisons une solution chimique pour éliminer le film de cuivre non protégé, laissant derrière lui le motif précis du circuit. En outre, un processus de placage d'or est utilisé pour améliorer la conductivité électrique et la résistance à la corrosion.
Une couche de protection, telle qu'un masque de soudure pour les circuits rigides ou une couche de recouvrement pour les circuits flexibles, est appliquée pour protéger et isoler le circuit. En outre, nous appliquons une couche d'étain par pulvérisation ou immersion dans les zones de soudure désignées pour faciliter la soudure ultérieure des composants.
Enfin, nos procédures d'essai rigoureuses sont mises en œuvre pour garantir l'intégrité, la qualité et le respect des exigences de conception du produit. Fabrication de PCB.
Assemblage de la carte de circuit imprimé de l'éclairage
Pendant la phase d'assemblage, le placement précis des puces LED et des autres composants électroniques sur le circuit imprimé est effectué conformément aux dessins de conception. Les composants à trous traversants sont généralement insérés à l'aide d'une machine d'insertion automatique ou manuelle, tandis que les composants montés en surface (SMD) sont placés à l'aide de machines de placement spécialisées dans la technologie de montage en surface (SMT).
Pour le prototypage, de nombreux fabricants optent pour l'insertion manuelle, qui permet d'accélérer l'achèvement du projet. Assemblage de PCB. En effet, les machines automatisées nécessitent l'édition de programmes et d'autres procédures de réglage, ce qui peut avoir une légère incidence sur l'efficacité. Toutefois, pour les commandes de lots plus importants, les machines automatisées sont couramment utilisées pour maximiser la productivité et garantir une qualité constante tout au long du processus d'assemblage.
Soudure
Les composants du circuit imprimé de l'éclairage à DEL sont soudés de manière permanente par refusion ou à la vague, en fonction du type de composant et du processus d'assemblage. Le brasage par refusion consiste à chauffer la carte, à faire fondre la pâte à braser, puis à la solidifier pour établir des connexions sûres. De même, le brasage à la vague utilise une vague continue de métal d'apport fondu pour réaliser la soudure.
Une fois le processus de soudure terminé, la production des cartes PCBA s'achève. Pour garantir la qualité des cartes assemblées, des tests fonctionnels sont effectués pour valider leurs performances et leur fonctionnalité. Ces tests permettent de vérifier que le PCBA répond aux spécifications requises et respecte les normes de qualité.
De nouvelles possibilités pour les systèmes d'éclairage
Les LED trouvent des applications diverses dans différents secteurs, chacun ayant des exigences distinctes. Par exemple, les circuits imprimés à simple couche sont couramment utilisés dans le secteur résidentiel pour améliorer l'efficacité énergétique. En revanche, les circuits imprimés à double couche sont privilégiés dans les applications de signalisation numérique et d'éclairage automobile afin d'optimiser l'efficacité opérationnelle. Dans des secteurs plus avancés comme les maisons intelligentes, PCB multicouche est utilisée pour garantir une intégrité supérieure des circuits, répondant ainsi aux exigences complexes des systèmes d'éclairage LED sophistiqués. L'incorporation de la technologie PCB dans les systèmes LED est devenue une tendance majeure dans l'industrie de l'éclairage, ouvrant une multitude de possibilités et facilitant des solutions d'éclairage innovantes.
Assemblage de circuits imprimés à DEL : considérations clés
- Gestion thermique : Compte tenu de l'importante chaleur générée par les lampes à DEL pendant leur fonctionnement, une gestion thermique minutieuse est cruciale lors de la phase de conception afin d'éviter l'accumulation de chaleur sur la carte PCBA et une défaillance potentielle du système. Cela implique l'incorporation de dissipateurs de chaleur, de trous de refroidissement et l'utilisation de matériaux de substrat ayant des propriétés supérieures de dissipation de la chaleur.
- Intégration des composants : Avec l'évolution des systèmes d'éclairage, les concepteurs sont confrontés au défi de maximiser l'intégration des composants dans un espace limité. FS Technology recommande de tirer parti de interconnexion à haute densité (HDI) pour obtenir une plus grande densité de circuits sans compromettre les performances. HDI PCB permet une intégration accrue des composants, ce qui permet des fonctionnalités d'éclairage plus avancées.
- Optimisation de la mise en page et de l'espacement : La disposition des composants sur le circuit imprimé doit être méticuleusement optimisée pour garantir l'intégrité du signal, la facilité d'assemblage et l'utilisation efficace de l'espace. Une gestion efficace de l'énergie, y compris la régulation de la tension et le contrôle de la largeur des lignes et de l'épaisseur du cuivre, doit être prise en considération, en suivant les règles établies par la Commission européenne. Lignes directrices pour la conception des circuits imprimés.
- Considérations environnementales : Les circuits imprimés légers assemblés sont exposés à diverses conditions environnementales, telles que l'humidité, la poussière et les fluctuations de température. La conception doit prendre en compte les revêtements protecteurs et les mécanismes d'étanchéité appropriés pour améliorer la durabilité et la fiabilité des circuits imprimés dans des environnements difficiles.
Tendances futures du développement des circuits imprimés à DEL
- Miniaturisation et Micro-LED : Les circuits imprimés pour LED connaissent une tendance à la miniaturisation, stimulée par l'adoption de la technologie des micro-LED. Il s'agit de minuscules diodes électroluminescentes qui servent de pixels individuels dans les écrans. Contrairement aux écrans LED traditionnels, qui utilisent des modules LED plus grands, les micro-LED sont nettement plus petites, de l'ordre de 10 à 100 microns. Malgré leur petite taille, les micro-LED offrent une résolution plus élevée et une meilleure efficacité énergétique que leurs homologues.
- Technologie HDI : L'interconnexion haute densité joue un rôle crucial dans la réalisation de circuits plus denses et d'un câblage plus fin sur les circuits imprimés. Cette avancée permet de créer des cartes PCBA LED plus petites et plus puissantes, capables d'intégrer des circuits complexes dans des applications d'éclairage compactes.
- PCB flexible : Ils trouvent des applications dans les bandes LED, les écrans flexibles et d'autres scénarios où le facteur de forme et la polyvalence sont primordiaux. En incorporant des circuits imprimés flexibles, les DEL acquièrent la capacité de se plier et de s'adapter à des surfaces irrégulières, ce qui élargit leur gamme d'applications potentielles.
- Intégration des circuits intégrés (IC) : La conception de cartes à LED sous forme de circuits intégrés permet d'inclure des fonctionnalités supplémentaires telles que la gradation, le contrôle des couleurs et la connectivité sans fil. Cette intégration permet de rationaliser la conception du système et d'améliorer l'expérience globale de l'utilisateur.
- Éclairage connecté intelligent : Les PCB légers joueront un rôle central dans le développement des systèmes d'éclairage intelligents. L'intégration avec les technologies de l'Internet des objets (IoT), la connectivité sans fil et les systèmes de contrôle avancés permettront des expériences d'éclairage personnalisées et optimiseront la consommation d'énergie.
Carte de circuits imprimés à diodes électroluminescentes RVB
Le circuit imprimé LED RVB est un type de circuit spécialisé utilisé dans les systèmes d'éclairage LED qui incorpore trois puces LED distinctes dans un seul boîtier. Ces puces sont dédiées à l'émission de lumière des trois couleurs primaires : rouge, vert et bleu. En contrôlant indépendamment le courant circulant dans chaque puce, la LED RVB peut produire une large gamme de couleurs. Pour garantir un fonctionnement correct et éviter un flux de courant excessif, des résistances de limitation de courant sont couramment utilisées. Ces résistances sont placées stratégiquement en série avec chaque puce LED ou partagées entre plusieurs LED, en fonction de la configuration spécifique de la LED.
Des signaux de commande sont utilisés pour manipuler les lumières RVB. Ces signaux proviennent de sources externes ou de contrôleurs du système et fournissent des instructions pour divers paramètres d'éclairage. Ces instructions peuvent inclure la sélection des couleurs, le mélange des couleurs pour obtenir des nuances spécifiques, le réglage des niveaux de luminosité et la création de modèles d'éclairage dynamiques. En modulant les signaux de commande, les utilisateurs peuvent obtenir les effets d'éclairage souhaités et personnaliser la sortie de la LED RVB en fonction de leurs préférences ou des exigences spécifiques de l'application.
Conclusion
Les circuits imprimés constituent la base essentielle de la technologie moderne de l'éclairage par LED, assurant un éclairage efficace et fiable grâce à leur support électrique et mécanique. Ces cartes de circuits imprimés jouent un rôle essentiel dans les applications d'éclairage, et englobent des aspects cruciaux tels que les processus de fabrication, les considérations de conception et les tendances futures. À mesure que nous nous aventurons dans l'avenir, les circuits imprimés à diodes électroluminescentes connaîtront des progrès continus, offrant des facteurs de forme plus petits, une gestion thermique améliorée et des fonctionnalités étendues. Leur polyvalence et leur efficacité énergétique font de ces circuits imprimés le choix privilégié pour diverses applications, notamment l'éclairage général, l'éclairage automobile, l'affichage et la signalisation, ainsi que l'électronique grand public.
En résumé, une carte de circuit imprimé à LED fait partie intégrante du progrès des systèmes d'éclairage à LED. Grâce à leur conception méticuleuse, à l'excellence de leur fabrication et à leur intégration transparente, ils permettent d'obtenir des performances optimales, une efficacité énergétique et une durabilité à long terme. Au fur et à mesure que la technologie progresse, elle continuera d'évoluer, ouvrant des possibilités passionnantes en matière de conception d'éclairage et de solutions d'éclairage intelligentes.
LED Light PCB Board FAQ
Qu'est-ce qu'une carte de circuit imprimé à DEL ?
Les circuits imprimés à LED sont-ils nécessaires dans les applications d'éclairage ?
FS Technology propose-t-elle des services de fabrication de circuits imprimés LED ?
Le prix du circuit imprimé LED est-il élevé ?
Nous serions ravis de vous entendre
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