Finition des circuits imprimés en argent par immersion
Afin de protéger les circuits imprimés et d'améliorer leurs caractéristiques, il est nécessaire d'investir davantage au cours du processus de fabrication des PCB. L'un des moyens d'y parvenir consiste à Finitions de surface des circuits imprimésL'argent par immersion est l'un des procédés de traitement de surface les plus couramment utilisés, car il permet d'obtenir une excellente conductivité électrique et des caractéristiques de soudure fiables pour les circuits imprimés. L'argent chimique est l'un des procédés de traitement de surface les plus couramment utilisés, car il offre une excellente conductivité électrique et des caractéristiques de soudure fiables pour les circuits imprimés. Cependant, malgré sa popularité, de nombreux experts ont encore du mal à réaliser ce processus ou à le comparer à d'autres types de finition disponibles. Dans cet article, FS Technology aborde le principe de fonctionnement, les avantages, les inconvénients et d'autres aspects du traitement de surface. Technologie d'argent par immersion pour PCB.
Introduction du procédé d'argenture par immersion
Qu'est-ce que l'argent en immersion ?
L'argent par immersion est une finition de surface couramment utilisée dans les domaines suivants Fabrication de PCB. Au cours de ce processus, le circuit imprimé est immergé dans une solution contenant un agent réducteur, un agent anti-ternissement et du sel d'argent. Le sel d'argent est réduit pour former une fine couche d'argent pur sur les pads et les traces de cuivre de la carte, ce qui donne une finition de surface connue sous le nom d'Ag d'immersion ou ImAg.
Cette fine couche d'argent sert de revêtement protecteur pour le cuivre et assure une excellente conductivité électrique. Elle crée également une surface plane et uniforme qui facilite l'assemblage des composants électroniques. En outre, la finition argentée par immersion offre une bonne résistance à la corrosion, protégeant le circuit imprimé des facteurs environnementaux tels que l'humidité et l'oxydation.
Chez FS Technology, nous comprenons l'importance du choix de la finition de surface appropriée pour votre projet de circuit imprimé. Notre équipe expérimentée peut vous fournir des conseils et des recommandations sur la meilleure finition de surface pour votre application spécifique. Nous utilisons des processus de fabrication avancés et des matériaux de qualité supérieure pour garantir que vos circuits imprimés sont produits selon les normes de qualité et de fiabilité les plus élevées.
Le principe de l'argent par immersion dans le PCB
Le processus d'argenture des circuits imprimés comporte plusieurs étapes. À la base, le processus consiste à immerger un circuit imprimé dans une solution d'argent, généralement composée de nitrate d'argent. Au cours de cette étape, les ions d'argent subissent une réaction chimique et se lient à la couche d'argent déposée sur la surface du circuit imprimé. L'étape finale consiste à rincer et à sécher la couche d'argent afin d'obtenir une surface uniforme et lisse offrant une excellente soudabilité.
L'équation chimique suivante illustre ce processus :
2Ag+ + CU → 2Ag + Cu2+
L'équation démontre que le cuivre se dissout partiellement, libérant deux électrons qui sont absorbés par la solution d'argent. L'argent de la solution reçoit ces deux électrons et précipite sous forme de couche métallique à la surface du PCB, formant ainsi la couche d'argent.
Comment la technologie FS applique-t-elle l'argent par immersion ?
En tant que professionnel Entreprise de PCBANous appliquons le processus d'argenture après le cuivrage final et avant l'application du masque de soudure. Notre processus comprend les étapes suivantes :
- Préparation de la surface : Le circuit imprimé subit un nettoyage complet pour éliminer tous les oxydants, les particules de poussière, l'humidité et d'autres particules. Ce processus implique une attaque chimique et un nettoyage mécanique du substrat.
- Activation : La carte nettoyée est ensuite traitée avec une solution d'activation qui améliore la caractéristique de nucléation des ions d'argent sur le substrat. La solution d'activation peut être un mélange de palladium, d'étain et d'autres éléments.
- Immersion : Le panneau est ensuite immergé dans une solution contenant des ions d'argent avec un agent réducteur qui facilite l'application de l'argent sur la surface du panneau. La température et la durée de l'immersion sont uniformément contrôlées afin de garantir l'épaisseur exacte de la couche.
- Rinçage et séchage : Après le processus d'immersion, le panneau est rincé à l'eau déionisée pour éliminer les produits chimiques résiduels et les contaminants à la surface. Le panneau est ensuite séché.
- Post-traitement : Pour accroître la fiabilité et la durabilité de la couche d'argent d'immersion, un post-traitement est appliqué. Ce processus implique l'utilisation de matériaux organiques pour créer un revêtement protecteur qui empêche la corrosion par oxydation.
Caractéristiques des finitions argentées par immersion
- Bonne soudabilité : Les finitions d'argent par immersion offrent des surfaces plus lisses qui évitent l'oxydation et favorisent une bonne soudure. Il en résulte une liaison fiable et renforcée entre la surface d'argent et la soudure.
- Anti-Tarnish : L'argent a tendance à se ternir, ce qui diminue la conductivité et les capacités de soudage. Toutefois, l'argent d'immersion présente des caractéristiques de résistance au ternissement, en raison de l'existence de minces oxydes qui protègent la surface de l'argent de l'oxydation.
- Bonne conductivité : L'argent est un matériau très conducteur, avec une valeur de conductivité d'environ 63,0 x 10^6 S/m. Une fine couche d'argent dans l'argenture par immersion offre de bonnes caractéristiques de conductivité, ce qui en fait une excellente option pour les applications de radiofréquence.
- Respectueux de l'environnement : Les finitions en argent par immersion sont moins dommageables pour l'environnement que d'autres finitions, telles que l'ENIG, car elles n'utilisent pas de matériaux dangereux comme l'or ou le nickel.
- Traitement des questions : L'argent chimique est un matériau souple qui peut être facilement rayé ou endommagé pendant l'immersion. Assemblage de PCB. Il convient de les manipuler avec précaution en évitant de les frotter, de les presser ou d'utiliser des solvants agressifs.
- Chaîne d'approvisionnement limitée : Les finitions argentées par immersion ne sont pas couramment utilisées pour les grandes applications et ne sont pas aussi facilement accessibles que d'autres types de finitions.
- Compatibilité limitée : Les finitions argentées par immersion ne sont pas compatibles avec tous les types d'acides inorganiques, tels que le chlorure et le sulfure.
- Exigences en matière d'étanchéité : Après la création de panneaux de finition en argent par immersion, ceux-ci doivent être correctement scellés dans certains types d'emballage afin d'éviter tout dommage dû aux conditions environnementales.
Défis de la fabrication de circuits imprimés en argent par immersion
Bien que le circuit imprimé argenté par immersion soit une option appropriée pour les projets électroniques, les fabricants doivent relever plusieurs défis pour assurer son succès.
- Oxydation et ternissement : Les circuits imprimés en argent sont sujets à l'oxydation et au ternissement lorsqu'ils sont exposés à l'air ou à l'humidité, ce qui entraîne une diminution de la fiabilité et des performances. L'application d'une couche de protection revêtement conforme ou une finition de type stable peut atténuer ce problème.
- Problèmes de soudabilité : La formation d'oxyde d'argent sur la surface de la carte peut empêcher un brasage correct et réduire la précision du collage. L'utilisation de flux permet d'éliminer la couche d'oxyde et d'améliorer le mouillage.
- Traitement des questions : En raison de sa nature souple, l'argent chimique est sensible aux rayures et aux abrasions, ce qui nécessite une manipulation soigneuse lors de l'assemblage. Éviter les frottements excessifs, la pression et les solvants agressifs peut aider à prévenir les dommages.
- Compatibilité avec la soudure sans plomb : L'argent d'immersion n'est pas compatible avec le brasage sans plomb en raison de son faible point de fusion et de sa tendance à former des intermétalliques avec le matériau de brasage. Un prétraitement est nécessaire pour résoudre ces problèmes.
- Préoccupations environnementales : Les produits chimiques et les processus impliqués dans la fabrication de PCB argentés par immersion peuvent présenter des risques pour la santé et nuire à l'environnement en libérant des matériaux toxiques et des déchets dangereux. Des mesures appropriées de manipulation et d'élimination doivent être mises en œuvre pour minimiser ces impacts.
Comparaison des traitements de surface des PCB
| Finition de la surface | Soudabilité | Conductivité | Résistance à la corrosion | Impact sur l'environnement | Applications appropriées |
|---|---|---|---|---|---|
| Argent d'immersion | Bon | Bon | Anti-Tarnish | Moins respectueux de l'environnement | Applications RF |
| ENIG | Bon | Bon | Excellent | Plus respectueux de l'environnement | Applications à haute densité |
| HASL | Bon | Bon | Bon | Plus respectueux de l'environnement | Applications à faible coût |
| OSP | Bon | Juste | Juste | Plus respectueux de l'environnement | Applications à faible coût et à faible densité |
Le nickel-or chimique (ENIG) pour votre prochain projet de circuits imprimés L'ENIG, ou nickel-or chimique, est un procédé de finition de surface appliqué au cuivre, à l'aluminium et à l'acier.
Etain par immersion Finition de surface des circuits imprimés L'étain par immersion est un type de finition de surface utilisé dans la fabrication des circuits imprimés (PCB). Ce procédé consiste à revêtir le circuit imprimé d'une couche d'étain.
Traitement de surface avancé des circuits imprimés - ENEPIG La technologie est en constante évolution, et comme les applications électroniques continuent à se développer, elles sont utilisées dans des environnements plus complexes.
Finition de surface HASL (Hot Air Solder Leveling) La finition de surface HASL (Hot Air Solder Leveling) est une finition de surface courante dans l'industrie des circuits imprimés qui implique généralement une soudure.
Un guide complet de la finition de surface des circuits imprimés OSP Le cuivre utilisé sur un circuit imprimé (PCB) est important car il définit les connexions entre les circuits imprimés.
Le traitement de surface des circuits imprimés est un processus crucial dans la fabrication et l'assemblage. Il est généralement appliqué aux pads exposés et aux doigts d'or pour les protéger.
French 
English 
German 
Japanese 
Italian 
Portuguese 
Russian 
