Avantages de la fabrication de PCB en technologie FS
FS Tech fournit d'excellents services de fabrication de circuits imprimés pour l'électronique en mettant l'accent sur la conformité à la qualité et la rentabilité. Du prototype de circuit imprimé à la fabrication en grande série, FS Tech vise à répondre aux besoins technologiques de chaque client et à se conformer aux exigences de qualité et à la certification des normes connexes. Voici les raisons de nous choisir comme votre fournisseur de fabrication de circuits imprimés nus en Chine :
- Une attitude de service méticuleux : De la conception à la livraison, il y a un responsable pour gérer votre projet.
- Processus strict de fabrication des PCB : Le processus de fabrication comprend de multiples maillons de test, et les opérateurs respectent strictement les spécifications de gestion de la qualité formulées par FS Technology.
- Équipement de fabrication avancé : Machine d'ébavurage, machine de gravure alcaline double face, machine de nettoyage chimique des métaux, ligne de production de gravure...
- Technologie de fabrication avancée : NPTH et PTH double face
- Grande capacité : La ligne peut accueillir des commandes de 5 000 à 500 000+.
- Aucune exigence en matière de QM : Nous n'acceptons pas seulement Prototype de PCB service de fabrication, même si la quantité minimum est de 1, nous vous fournirons un excellent service.
- Prix compétitifs : Nous ne cherchons pas à faire du profit lorsqu'il s'agit de prototypes.
Échantillon de PCB fabriqué par FS Technology
Capacité de fabrication de cartes de circuits imprimés
FS Tech pénalisera les conceptions de PCB de forme différente dans un rapport de taille standard pour minimiser Coûts de fabrication des PCB. FS Tech a aidé de nombreux clients dans le passé, sur la base d'une vaste expérience de la conception et de la fabrication, à résoudre les problèmes courants de leur conception et à les rendre aptes à la production en série.
En tant que fabricant de circuits imprimés de premier plan en Chine, FS tech vise à répondre aux besoins des clients en matière de fabrication de circuits imprimés en utilisant divers matériaux et technologies, et en se conformant inlassablement aux normes de qualité et de certification des clients.FS Tech répond à l'objectif des clients en matière de qualité et de livraison de PCB efficaces, tout en assurant une livraison rapide à un coût compétitif.
Nous avons remporté de nombreux projets PCB dans les secteurs de l'aérospatiale, de la marine, de l'armée, de l'industrie, de l'automobile et de la sécurité grâce à nos technologies et à nos services. Voici un résumé des capacités de fabrication de circuits imprimés de FS Technology :
| Matériaux de fabrication | Capacité | |
| PCB FR4 | Tg 135 | KB6160,S1141 |
| Tg 150 | KB6165,S1000H | |
| Tg 170 | KB6167,S1000-2M、IT180A,TU768 | |
| Sans halogène Fr4 | Tg 150 | S1150G |
| Tg 170 | S1165,TU862HF | |
| Remplissage céramique Matériau haute fréquence | Rogers4003C/4350B | |
| PTFE Matériau haute fréquence | Série Rogers/Série Arlon/Série Taconic/Série F4BM | |
| Spécial PP | PPFN : Arlon 49 N,VT47 | |
| Remplissage céramique PP : Rogers4450F | ||
| PTFE PP：Arlon6700、Taconic FR-27 | ||
| Matériau PI rigide | Arlon85N、VT901 | |
| Panneau de base en métal | Bergquist Al base/Chinese Brand Al base/Copper base | |
| Matériau stratifié mixte | 4 couches - 10 couches (FR4+Ro4350, FR4+Aluminium, FR4+FPC) | |
| Note : D'autres matériaux spéciaux peuvent être traités et produits par le biais de la fourniture ou de l'achat par le client. | ||
| Article | Standard | Avancé | Innovant | ||
| Masque de soudure Barrage | Espace IC (couleur verte) | 4 | 4 | 3 | |
| Espace IC (autre couleur) | 5 | 5 | 4 (huile bleue) | ||
| Enregistrement de masque de soudure photoimageable par voie liquide (LPI) | 3 millions d'euros | 2 millions d'euros | 1,5 million d'euros | ||
| Épaisseur | T＞1.0 mm | ±10% | ±10% | ±8% | |
| Tolérance | T≤1.0 mm | ±0.1 | ±0.1 | ±0.1 | |
| Epaisseur du panneau (mm) | 0.5-5.0 | 0.4-6.5 | 0.25-10 | ||
| Rapport d'aspect du trou | 10:01 | 12:01 | 20:01 | ||
| Taille du trou pour le masque de soudure du connecteur | 0.25-0.5 | 0.20-0.5 | 0.15-0.6 | ||
| Taille du Via pour les bouchons en résine et les bouchons en cuivre | 0.25-0.5 | 0.20-0.5 | 0.075-0.6 | ||
| Taille du panneau (mm) | 457×609 | 457×609 | 600×1000 | ||
| Bow And Twist | ≤0.75% | ≤0.75% | ≤0.5% | ||
| Article | Épaisseur de cuivre de base | Largeur de ligne/espace |
| Distance minimale de la largeur de la ligne intérieure | 1/3 OZ | 2.7/2.7 |
| 0.5 OZ | 3/3 | |
| 1.0 OZ | 3.5/3.5 | |
| 2.0 OZ | 5/5.5 | |
| 3.0 OZ | 6/7.5 | |
| 4.0 OZ | 7/11.5 | |
| 5.0 OZ | 10/16 | |
| 6.0 OZ | 10/10.5 | |
| 10 OZ | 18/20 | |
| 12 OZ | 22/24 | |
| Espacement entre les trous et les lignes | 4 couches | ≥6mil(1 noyau) |
| 6 couches | ≥7mil(2 noyau) | |
| 8 couches | ≥7mil(3 noyau) | |
| 10 couches et plus | ≥8mil | |
| Précision de la largeur de ligne et de l'espace | Plaque de non-impédance ±20% ; Plaque d'impédance ±10% | |
| Précision de l'alignement | ±25um（CCD） | |
| Article | Épaisseur de cuivre de base | Largeur de ligne/espace |
| Ligne extérieure minimale (mil) | 1/3 OZ | 3/3 |
| 0.5 OZ | 3.5/3.6 | |
| 1.0 OZ | 4/4.4 | |
| 2.0 OZ | 5/5.5 | |
| 3.0 OZ | 6/7.5 | |
| 4.0 OZ | 14/12 | |
| 5.0 OZ | 18/17 | |
| 6.0 OZ | 13/11 | |
| 10 OZ | 16/26 | |
| 12 OZ | 24/32 | |
| La largeur minimale des lignes du mot gravé à l'extérieur. | Cuivre de base H OZ ; 8mil | |
| Cuivre de base 1 OZ ; 10mil | ||
| Cuivre de base 2 OZ ; 12mil | ||
| Précision de la largeur de ligne et de l'espace | Plaque de non-impédance ±20% ; Plaque d'impédance ±10% | |
| Précision de l'alignement | ≤24um（LDI） | |
| Article | Fabrication de circuits imprimés en grande quantité | Prototypage de PCB | |
| Trou de passage | Diamètre du trou (max) | 6.5mm, épaisseur <6.4mm | Supérieure à 6,5 mm (processus d'expansion du trou) |
| Diamètre du trou (min) | 0.15mm，épaisseur<1.0mm | 0.15mm, épaisseur<1.6mm | |
| Tolérance du trou | NPTH±0,05mm, trou PTH±0,075mm, trou de sertissage±0,05mm | ||
| Tolérance du trou | ±0,05mm | ||
| Rapport d'épaisseur | 8:01 | 20:01 | |
| Espacement minimal des trous | La même grille > 8mil ; grille non identique ≥ 12mil. | La même grille ≥ 6mil, pas la même grille ≥ 10mil. | |
| Contrôle des trous profonds | Diamètre du trou de contrôle de la profondeur minimale | 0.155mm | |
| Précision du contrôle de la profondeur | 0,1 mm | 0,05 mm | |
| Profondeur du trou Épaisseur Diamètre Ratio | ≤0.6:1 | ≤0.8:1 | |
| Tolérance de la profondeur de la rainure de contrôle | ±0,15mm | ±0,1mm | |
| Trou étagé | Tolérance sur le diamètre du trou d'étape | 0,1 mm | 0,05 mm |
| Tolérance de la profondeur du trou d'étape | 0,2 mm | 0,1 mm | |
| Trou de laser | Laser Hole Copper | ≥10um | |
| Plage de diamètres des trous | 0.1mm-0.15mm | 0,076mm-0,15mm | |
| Rapport épaisseur/diamètre du trou borgne au laser | ≤0.6:1 | ≤0.8:1 | |
| Largeur de ligne extérieure et espacement des lignes | 3,5/4mil | 3,5/3,5 millions | |
| Largeur de ligne intérieure et espacement des lignes | 3.0/3.5mil | 3.0/3.3mil | |
| Trou borgne laser d'épaisseur moyenne | 2,5-4 millions | 2,5-5 millions d'euros | |
| forage arrière | Tolérance de profondeur | ±0,1mm | |
| Tolérance de position | ±0,1mm | ||
| Distance entre le trou et la ligne extérieure | ≥0.15mm | ≥0.125mm | |
| Distance entre le trou et la ligne intérieure | ≥0.175mm | ≥0.15mm | |
| Trou fraisé | Diamètre du foret fraisé | L'embout fraisé à 45° a un diamètre de 4,5 mm. | |
| Le diamètre de la mèche à tête fraisée à 60°, 82° et 90° est de 6,35 mm. | |||
| Le diamètre de la mèche fraisée à 100° est de 6,5 mm. | |||
| Précision de l'ouverture extérieure | ±0,2 mm | ||
| PTH Largeur de l'anneau fraisé | 8 millions d'euros | ||
| Ligne de distance du trou fraisé PTH | 12 millions d'euros | ||
| trou conique | Tolérance d'ouverture | ±0,2 mm | |
| Angle d'ouverture | 45°、60°、90° | ||
| Slot | Emplacement minimum | 0,5 mm | |
| Article | Fabrication de circuits imprimés en grande quantité | Prototypage de PCB | |
| V-CUT | Angle | 20°、30°、45°、60° | |
| Distance du couteau sauteur | ≥8 mm | ||
| Épaisseur du panneau | 0,4 mm-3,0 mm | ||
| Précision de l'épaisseur | ±0,1 mm | ±0,05 mm | |
| Planche de gong | Diamètre minimal de la lame du gong | 0,6 mm | |
| Contrôle de l'épaisseur de la plaque du gong profond | ≥0.4 mm | ||
| Tolérance de profondeur de la plaque de gong profond | ±0,15 mm | ±0,1 mm | |
| Tolérance de la taille de la plaque du gong profond | ±0,13 mm | ||
| hypoténuse | La couche externe du dessus du doigt d'or est en cuivre | Profondeur du biseau +0,2 mm | |
| La couche interne de la partie supérieure du doigt d'or est en cuivre. | Profondeur du biseau +0,4 mm | ||
| Angle (tolérance ±5°) | 20°, 30°, 45°, l'angle de l'hypoténuse est généralement de 30°. | ||
| Article | Standard | Avancé | Innovant | |
| ENIG | Épaisseur du nickel (um) | 2.0-5.0 | 3.0-5.0 | 3.8-7.62 |
| Epaisseur de l'or(uinch) | 1.0-2.0 | 2.0-3.0 | 3.0-5.0 | |
| Or dur (épaisseur de l'or) | Doigt d'or normal（um） | 0.15 | 0.8 | 3.0 |
| Or dur sélectif (um) | 0.15 | 0.8 | 2.0 | |
| ENEPIG | Épaisseur du nickel (um) | 2.0-5.0 | ||
| Épaisseur du palladium (pouce) | 4.0-20.0 | |||
| Epaisseur de l'or(uinch) | 1.0-5.0 | |||
| Placage d'or | Épaisseur du nickel (um) | 2.0-7.62 | ||
| Epaisseur de l'or(uinch) | 1.0-5.0 | |||
| Étain d'immersion | Epaisseur de l'étain (um) | 0.8-1.2 | ||
| Immersion Ag | Épaisseur de l'argent (um) | 0.15-0.4 | ||
| OSP(um) | 0.2-0.6 | |||
| Etain Plomb HASL(um) | 2.0-40.0 | |||
| HASL sans plomb(um) | 2.0-40.0 | |||
| Note：Tin Lead /LF HASL taille du panneau doit être inférieure à ≤500×600 mm， épaisseur≥0,6 mm；Hard Gold taille du panneau≤400×500 mm， l'autre traitement de surface taille du panneau moins de 500×900 mm. | ||||
| Article | Standard | Avancé | Innovant |
| Forage arrière | OUI | OUI | OUI |
| Circuit imprimé en cuivre épais avec Via aveugles/forés | OUI | OUI | OUI |
| Créneaux d'étape | OUI | OUI | OUI |
| POFV | OUI | OUI | OUI |
| Demi-trous plaqués/placage de bord | OUI | OUI | OUI |
| Lamination de matériaux hybrides | OUI | OUI | OUI |
| 1-2L Délai de livraison | Échantillon accéléré 24 heures et 48 heures, normal2-5 jours, production de masse 5-7 jours. |
| 4- 8L Délai de livraison | Echantillon accéléré 48 heures 72 heures, normal 5-7 jours, production de masse 7-10 jours. |
| 10-18L Délai de livraison | 10-15 jours, circonstances spéciales basées sur la conception réelle du PCB. |
| Plus de 20L Délai de livraison | 15-20 jours, circonstances spéciales basées sur la conception réelle du PCB. |
| Format de fichier acceptable | TOUS les fichiers Gerber、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 etc. |
Services complets de fabrication de circuits imprimés nus clés en main
Comment assurer la qualité de la fabrication des PCB ?
Lorsque les clients entrent chez FS Technology, ils sont à la recherche de fournisseurs de services de fabrication de circuits imprimés de qualité et attendent d'eux qu'ils produisent systématiquement leurs circuits imprimés selon des normes de fabrication strictes. Nos clients mettent simplement tout ce qu'ils ont dans la vente des produits qu'ils connaissent, et nous utilisons à notre tour nos compétences avancées pour fabriquer avec précision les PCB de ces produits.
Dès le début du processus de fabrication de circuits imprimés, l'assurance qualité est toujours une priorité pour FS Technology, notamment par le respect des normes et des certifications tierces reconnues au niveau international. FS Technology a obtenu la certification ISO9001, la certification du système de gestion de l'environnement ISO14001, la certification du système de gestion de la qualité automobile ISO/TS16949 et la certification du système de gestion de la qualité des dispositifs médicaux ISO13485. Outre les diverses certifications obtenues par FS Technology, il existe une norme interne de contrôle de la qualité et un système de révision qui garantissent le maintien constant de la norme la plus élevée en matière de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés clés en main. Depuis plus de 10 ans, FS Technology examine et révise minutieusement ces normes, en les faisant passer par les phases de développement et de croissance de l'entreprise où, jusqu'à présent, FS Technology a pleinement confiance dans le contrôle de la qualité des produits. Ce processus peut être retracé jusqu'aux étapes fondamentales et individuelles de la fabrication des cartes de circuits imprimés, où tout le personnel de chaque poste de travail respecte ces normes de contrôle de la qualité, qui impliquent : l'inspection des fichiers de programme, la déclaration de conformité, les processus de contrôle statique, les manuels de gestion de la qualité, les calendriers de planification de la fabrication des cartes de circuits imprimés, le classement des enregistrements de production des cartes de circuits imprimés, les spécifications d'inspection des matériaux et les instructions de travail spécifiques/standardisées. FS Technology dispose d'une équipe d'ingénieurs spécialisés qui travaillent actuellement 24 heures sur 24 pour s'assurer que toutes les vérifications de votre produit ont été effectuées et si des problèmes potentiels sont détectés à n'importe quelle phase du processus de fabrication. Processus de fabrication des PCBle client concerné est informé en temps utile avant de passer aux étapes suivantes.
À tous les stades du processus de fabrication, de la sélection des circuits imprimés à l'inspection en sortie d'usine, une communication constante en temps réel est maintenue, ce qui permet d'effectuer toute modification des besoins des clients et de suivre en permanence l'évolution de la production. De plus, l'équipe technique hautement qualifiée de FS Technology possède des dizaines d'années d'expérience dans ce secteur. Elle travaillera avec les clients pour résoudre tout problème en suspens, les informera sur le développement de leurs produits et cherchera à optimiser leur expérience avec le service de fabrication de circuits imprimés de FS Technology. Veuillez vous référer à cet article pour en savoir plus sur les mesures de contrôle de la qualité du début à la fin qui sont activement prises par FS Technology.
Comment FS Technology produit les PCB
Le processus de fabrication des circuits imprimés varie d'une carte à l'autre et peut être très différent lors de la fabrication de types de circuits imprimés plus spécialisés. Cependant, le concept de base de la fabrication de PCB est constant et peut être simplifié en deux parties principales : la fabrication du PCB et Assemblage de PCB. La fabrication de circuits imprimés peut être définie comme la procédure utilisée pour transcrire les circuits spécifiques souhaités sur la structure physique d'un circuit imprimé, ce qui donne un circuit imprimé nu. À partir de là, un PCBA complet n'est produit qu'après l'assemblage du PCB, qui implique la soudure ou la connexion électrique de tous les composants sur la carte qui constituent le circuit et, en fin de compte, le produit final.
Avant de commencer la fabrication du PCB, un examen approfondi de la conception du circuit du client, des schémas et de tous les fichiers de fabrication et d'assemblage est effectué par les ingénieurs internes afin de garantir que le processus de fabrication du PCB peut être effectué sans aucune erreur à n'importe quel stade. Ce n'est qu'après l'achèvement de ces étapes que la fabrication des cartes de circuits imprimés peut commencer, car un problème identifié rapidement peut aider à prévenir les problèmes en aval. Fabrication de circuits imprimés multicouches implique de multiples étapes très détaillées, très spécifiques et réalisées de manière contrôlée pour garantir un produit standardisé de qualité supérieure, aux performances électriques et structurelles supérieures. Ce processus de production complet comprend les éléments suivants :
- Découpage
- Imagerie
- Gravure de la couche interne
- Inspection interne de l'AOI
- Layups
- Perçage de trous
- Métallisation des trous
- Placage
- Fabrication du circuit extérieur
- Placage graphique
- Gravure de la couche extérieure
- AOI extérieur
- Masquage de soudure
- Application de la sérigraphie
- Finition
- Test des produits
- Profilage
- Conditionnement et stockage
Découpage
La toute première étape du processus de fabrication d'un PCB consiste à découper la matière première du PCB, connue sous le nom de stratifié plaqué de cuivre, à une taille appropriée en fonction de la conception de la carte. De nos jours, il s'agit d'un processus entièrement automatisé où les exigences spécifiques du circuit imprimé (nombre de couches, épaisseur du circuit imprimé, espacement entre les composants, matériaux utilisés, etc.) peuvent être saisies dans une machine, qui peut ensuite découper le circuit imprimé en conséquence. Après la découpe de la carte, les bords de la carte sont souvent meulés pour affiner les arêtes vives et la carte est cuite au four à haute température (100-130 °C), un processus qui permet d'éliminer tout excès d'humidité (dû à la condensation) du placage de cuivre.
Imagerie
L'imagerie est l'une des premières étapes de la fabrication d'un PCB. Elle est nécessaire pour définir les traces du circuit qui constituent la conception du PCB. Traditionnellement, on utilise une couche de film mince exposée à la lumière ultraviolette (UV) pour transférer les images et former les traces. Pour PCB multicoucheDans le cas des cartes de circuits imprimés, l'imagerie directe par laser (LDI) est souvent utilisée, ce qui implique l'utilisation d'un faisceau laser hautement focalisé pour reproduire la conception du circuit sur la carte. L'imagerie directe par laser est généralement plus précise que l'imagerie traditionnelle et peut offrir une résolution beaucoup plus élevée grâce à l'utilisation de logiciels.
Gravure de la couche interne du PCB
La gravure est définie comme l'élimination de l'excès de cuivre (cuivre qui n'est pas utilisé pour fabriquer les plots ou les traces sur la carte) d'une couche de la carte de circuit imprimé, généralement par l'utilisation d'une solution alcaline puissante. La gravure est un processus hautement contrôlé et, pour éviter toute gravure indésirable des traces, une résine photosensible est appliquée pendant l'imagerie afin de protéger les traces et les régions sensibles pendant la gravure, puis elle est retirée après la gravure.
Inspection interne de l'AOI
Les étapes ci-dessus correspondent à la fabrication du circuit interne du PCB. Après ces processus, la première inspection optique AOI est nécessaire pour garantir l'intégrité du circuit. L'AOI est l'abréviation de Automated Optical Inspection (inspection optique automatisée). Elle utilise des principes optiques pour détecter les défauts de fabrication des circuits imprimés grâce à des équipements professionnels, et constitue l'une des méthodes d'inspection les plus fiables.
Empilage des couches
La partie la plus pénible de la fabrication des cartes de circuits imprimés est l'empilage, mais la fabrication de PCB à couche unique ne connaît pas ce problème. Cette étape implique l'alignement, le collage et la stratification de plusieurs couches sur un PCB, car certains types de cartes (par exemple, les cartes d'interconnexion à haute densité, les cartes de circuits imprimés, etc. HDI PCB) nécessitent des empilements de PCB spécifiques. Le processus de stratification est généralement effectué sous une chaleur et une pression élevées, contrôlées par logiciel et impliquant une grande variété de matériaux.
Perçage de trous
Le processus de perçage des circuits imprimés implique la création précise de vias (micro vias, vias enterrées, vias aveugles, etc.), de trous (trous de composants et trous mécaniques) et d'autres fentes dans le circuit imprimé. En raison de l'extrême précision requise, le perçage laser est couramment utilisé pour la cohérence et l'efficacité de cette étape, qui est souvent la plus longue et la plus complexe. Le perçage des circuits imprimés est effectué selon les paramètres que les clients sélectionnent lorsqu'ils envoient leurs fichiers de fabrication. Les matériaux utilisés, les dimensions des trous et les types de trous sont programmés dans la machine.
Métallisation des trous
Un élément clé des PCB est la conductivité électrique entre chacune des couches. Après le perçage des trous, il est important de préparer les trous par galvanoplastie. Pour ce faire, on utilise différentes techniques, mais les deux principaux procédés sont les suivants trou traversant plaqué (PTH) et l'électroplacage de trous noirs. L'électrodéposition PTH est basée sur une réaction chimique d'oxydoréduction qui permet de déposer une couche de cuivre sur le trou. Grâce à l'utilisation du cuivre, ce type de méthode offre une excellente conductivité électrique et est couramment utilisé dans l'industrie aujourd'hui en raison de la possibilité de modifier facilement les paramètres de l'électrodéposition (épaisseur). En ce qui concerne la galvanoplastie par trou noir, de la poudre de graphite ou de carbone noir est directement appliquée à la surface du trou qui peut alors absorber la poudre et créer ainsi une couche conductrice. Bien que les propriétés conductrices puissent être moins fortes que celles de la méthode PTH, cette méthode est beaucoup plus sûre à utiliser, avec un coût d'investissement plus faible et un processus de traitement plus simple. Cependant, ces deux méthodes sont encore largement utilisés dans le processus de fabrication des PCB pour de multiples types de cartes (cartes PCB à deux couches, cartes HDI, etc.).
Placage
Cette étape consiste à déposer du cuivre, un matériau conducteur, sur la plaque d'aluminium. PCB rigide pour établir une conductivité dans les vias ou les trous présents sur la carte, en plus de fournir une connexion/liaison électrique entre les multiples couches du PCB. En remplissant de cuivre les trous ou vias percés, on forme des parois conductrices qui permettent une interaction électrique entre les composants et les circuits de la carte.
Fabrication du circuit extérieur
Après la fabrication des circuits internes du PCB, les surfaces externes du PCB nécessiteront un traitement spécifique et bien que la fabrication des circuits internes et externes présente certaines similitudes, il existe des caractéristiques distinctes. Pour préparer le circuit imprimé avant la gravure, on procède à une stratification par film sec. Le type de stratifié utilisé diffère de celui des couches internes car les exigences de conception peuvent varier. Comme pour les couches internes, une couche de résine photosensible est appliquée sur le stratifié recouvert de cuivre à haute température et sous pression. Le processus de stratification est ensuite suivi d'une exposition à la lumière UV pour lier fortement le film sec au panneau.
Placage graphique
Il s'agit d'un processus de placage secondaire (également appelé placage de motifs) qui est généralement effectué après le processus de laminage de film sec (étape précédente) pour plaquer les pièces supplémentaires de film sec. Avant d'effectuer le placage graphique, la surface de la carte doit être préparée par diverses méthodes de traitement, notamment le dégraissage de la surface, la microgravure et le traitement de décapage à l'acide. Le cuivre ayant été appliqué lors du premier processus de placage, une couche d'étain est maintenant ajoutée pour empêcher l'oxydation du cuivre plaqué et exposé et pour protéger l'ensemble du matériau conducteur nécessaire afin qu'il ne soit pas retiré lors de la gravure de la couche externe.
Gravure de la couche extérieure
Comme pour la gravure de la couche interne, l'élimination de l'excès de cuivre est effectuée à ce stade, mais sur la couche la plus externe du circuit imprimé. Étant donné que la couche extérieure est préalablement recouverte d'un film de cuivre lors du perçage des trous et de la galvanisation, il existe généralement une fine couche d'étain ou de plomb qui protège les zones de cuivre utilisées pour les pistes et les plots de la carte. La gravure de la couche extérieure élimine l'excès de cuivre sans endommager les couches de cuivre nécessaires sous la couche d'étain/de plomb pour la connexion électrique des composants.
AOI extérieur
L'une des étapes les plus importantes du test de produit est l'inspection optique automatisée externe, qui est effectuée par des caméras et des machines avancées. Cette étape vérifie principalement les défauts physiques et les éventuelles erreurs de placement des composants en traitant le circuit imprimé à l'aide d'un logiciel capable d'identifier toute différence entre ce que les capteurs peuvent détecter et les paramètres du circuit. Qu'il s'agisse de courts-circuits, de composants manquants, d'erreurs d'épaisseur de soudure, d'erreurs d'espacement, etc., l'AOI externe est une méthode peu coûteuse et très précise pour vérifier la carte et garantir la qualité supérieure du produit avant son envoi aux clients. L'AOI externe est utilisée pour tous les types de cartes et peut fonctionner aussi bien avec des conceptions à trous traversants qu'avec des conceptions SMT.
Masquage de soudure
En appliquant une fine couche sur les surfaces extérieures soudables du circuit imprimé, cette couche permet d'empêcher l'oxydation du cuivre et d'isoler les matériaux conducteurs qui sont proches les uns des autres afin d'éviter la formation d'arcs.
Application de la sérigraphie
En tant qu'une des étapes finales du processus de fabrication du PCB, l'impression de la sérigraphie, qui comprend les marquages des composants, les logos, le texte ou tout autre élément visuel (lisible), peut être un grand atout pour l'identification et l'assemblage du PCB. Une sérigraphie personnalisée peut être conçue à des fins esthétiques ou pour faciliter l'assemblage et est généralement appliquée à l'aide d'une imprimante à jet d'encre.
Finition
L'étape finale de la fabrication d'un PCB consiste à appliquer une finition de surface sur la carte afin de protéger les pistes de cuivre et les zones sensibles de la manipulation et des conditions environnementales. Souvent, les clients choisissent leur finition de surface préférée en fonction de l'application de la carte et de la compatibilité avec les composants utilisés. FS Technology propose une grande variété de finitions de surface, notamment : étain-plomb, soudure à l'air chaud (étain-plomb HASL), HASL sans plomb, conservateurs organiques de soudabilité (OSP), argent par immersion, étain par immersion, or par immersion au nickel chimique (ENIG), or dur, or par immersion au nickel chimique et au palladium (ENEPIG), etc.
Test des produits
Le test des circuits imprimés est une étape critique de post-production qui garantit la bonne fonctionnalité et la production du produit avant qu'il ne soit envoyé aux clients. Cette étape est réalisée par des équipements spécialisés et des ingénieurs internes experts qui effectuent un processus de test complet. Les méthodes de test des circuits imprimés utilisées peuvent inclure des tests en circuit, des inspections visuelles, des tests par sonde volante, des inspections optiques automatisées (AOI), des tests fonctionnels, des inspections automatisées par rayons X, des tests de déverminage et d'autres tests plus spécifiques (en fonction de l'application de la carte). Grâce à cette série de tests, les cartes de circuits imprimés seront testées pour détecter les courts-circuits, les problèmes de composants, l'incompatibilité pendant la production, les défauts physiques, les erreurs de soudure, le fonctionnement général de la carte, etc. avant d'être expédiées aux clients.
Profilage
Afin de répondre aux exigences dimensionnelles des produits (tailles et formes spécifiques des cartes), le profilage est effectué pour former mécaniquement une petite coupe rectangulaire à travers la carte afin que le PCB puisse être séparé du panneau de production et en panneaux individuels (selon les exigences dimensionnelles). Il existe trois principaux types de profilage : le fraisage/le défonçage, le rainurage en V et le profilage par poinçonnage. À l'exception du profilage par poinçonnage, les deux autres méthodes utilisent une machine CNC très spécifique pour effectuer les coupes, qu'il s'agisse d'une coupe rectangulaire (fraisage) ou d'une coupe triangulaire (rainurage en V). Le profilage par poinçonnage, en revanche, est une méthode beaucoup plus efficace, car elle utilise une poinçonneuse pour réaliser un trou standard dans le PCB.
Conditionnement et stockage
Après le processus de fabrication et de test des PCB, les produits sont emballés en toute sécurité à l'aide de divers matériaux d'emballage (sacs à bulles, sacs électrostatiques, emballages sous vide, etc.) afin d'éviter tout dommage statique et physique au produit PCB fini pendant l'expédition/le transport.
Résumez
Cette page fournit des détails sur les capacités de fabrication de PCB et le processus de production de FS Tech et les résume ici :
Types de PCB disponiblesCarte de circuit imprimé :1-58L couche ; rigide, flexible, PCB flexible rigide; Nelco, Teflon, Arlon, Taconic, Aluminium, FR-4, Rogers PCB ; Connexion haute densité, carte RF, PCB haute fréquence ;
Matériau Laminé mixte：4 couches -10 couches (FR4+Ro4350, FR4+Aluminium, FR4+FPC) ;
Services disponibles : Conception, modification, fabrication, assemblage ; essais, conditionnement, expédition, revêtement conforme ; prototypage, petite série, grande série ;
Avantage de la fabrication : Fournisseurs de fabrication de circuits imprimés en Chine, grande production, bon marché et rapide ; fabrication de circuits imprimés clés en main et services semi-clés en main ;
FS Technology n'offre actuellement pas de service de devis en ligne. Si vous êtes intéressé par nos circuits imprimés ou nos produits, vous pouvez nous contacter. PCBA services de fabrication, s'il vous plaît contacter nos ventes par e-mail, ils vous enverront une liste de prix dans les 2-3 jours !
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