Céramique QFN

Dans les scénarios exigeant une résistance aux environnements corrosifs ou aux exigences de haute fréquence, la mise en œuvre de la technologie QFN à base de céramique peut s'avérer un choix stratégique. En employant des matériaux céramiques comme substrat pour les connecteurs QFN, la technologie QFN peut s'avérer être un choix stratégique. Boîtier QFNUne famille de paquets distincte est née.

Céramique QFN

Ce QFN céramique particulier convient parfaitement aux cas où le facteur de forme QFN standard est souhaité, mais où la recherche d'une performance et d'une fiabilité élevées oriente le besoin vers une configuration de cavité d'air hermétiquement scellée. Un large éventail de facteurs de forme standard est disponible, allant de 3×3 mm à 8×8 mm, chacun offrant une sélection de nombres de pastilles pour répondre à différentes configurations.

Le QFN en céramique comprend une pléthore d'alternatives de couvercles, y compris les couvercles combinés traditionnels plaqués or, ainsi que des couvercles en vitrocéramique scellés cryogéniquement. La gamme s'étend à diverses options de base, comprenant des bases caractérisées par une conductivité thermique élevée, conçues sur mesure pour les applications de semi-conducteurs de puissance, et des fonds en céramique conçus pour assurer l'isolation électrique de la puce.

Voyons maintenant quels sont les avantages des matériaux céramiques par rapport à l'approche QFN conventionnelle. Technologie FS a méticuleusement rassemblé les informations qui en découlent pour les soumettre à votre examen :

FonctionnalitéPlastique QFNCéramique QFN
MatériauFabriqué en plastique ou en résine époxy ;Fabriqué en céramique ;
Performance thermiqueBonnes performances thermiques mais légèrement inférieures à celles des matériaux céramiques ;Excellente conductivité thermique, permettant de dissiper la chaleur générée lorsque la puce fonctionne plus rapidement ;
CoûtLa simplicité de la mise en œuvre et le faible coût des matériaux permettent de réduire les coûts du projet ;Relativement plus cher en raison du matériau céramique.
Performance électriqueConvient aux applications standard.Excellent pour les applications à haute fréquence.
ApplicationsÉlectronique grand public, à usage général.En raison de son coût élevé, il est plus avantageux de l'appliquer à des marges élevées ou à des applications qui nécessitent des performances à haute fréquence ;
PoidsLéger grâce au matériau plastique.Plus lourd grâce à un matériau céramique plus dense.
Matériau du substratUtilise généralement FR-4 ou des matériaux similaires.Spécialisé substrats céramiques PCB.
Réponse en fréquenceIls peuvent être utilisés pour des applications à haute fréquence, mais leur conception peut être limitée ;Bonne réponse aux fréquences élevées.
Compte de plombDisponible en différents nombres de plombs.Souvent disponible avec un nombre de plomb élevé.
Joint hermétiqueNon hermétiquement fermé.Peut être scellé hermétiquement pour une protection accrue contre l'humidité et les contaminants ;

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