
انواع PCB موجود
شرکت FS Technology که در شنژن چین واقع شده است، یک شرکت پردازش PCBA است که در مونتاژ PCB به صورت کلید در دست تخصص دارد. در کنار تخصص ما در ... خدمات مونتاژ برد مدار چاپی (PCB), ، ما همچنین جامع ارائه میدهیم خدمات تولید برد مدار چاپی (PCB) به مشتریان ما. قابلیتهای تولید برد ساده ما شامل برد سخت تا ۱-۵۸ لیتر، برد منعطف ۱-۶ لیتر، برد منعطف-سخت ۲-۱۰ لیتر و برد آلومینیومی/مسی ۱-۶ لیتر (۳۶/۱۰) میشود. علاوه بر اینها انواع برد مدار چاپی, ما تقریباً تمام بردهای مدار چاپی رایج دیگر در صنعت را نیز ارائه میدهیم و مواد با کیفیتی را ارائه میدهیم که مطابق با استانداردها و الزامات صنعت هستند. اگر مایلید در مورد انواع بردهای مدار چاپی که میتوانیم عرضه کنیم و قابلیتهای دقیق ما اطلاعات بیشتری کسب کنید، لطفاً برای بازدید از صفحه مربوطه روی لینک کلیک کنید.
انواع مختلف برد مدار چاپی
دسته بندی سخت و نرم PCB
برخلاف تصور رایج، PCB صرفاً ماهیت سفت و سختی ندارد. جدا از بردهای سفت و سخت سنتی، میتوان آنها را بر اساس نرمی و سختیشان به انواع مختلفی طبقهبندی کرد. این دستهها عبارتند از: تختههای سفت و سخت, تختههای انعطافپذیر, تختههای نیمه انعطافپذیر, ، و تختههای انعطافپذیر و صلب, که هر کدام اهداف متمایزی را با مجموعهای از خواص، ویژگیها، مزایا و معایب خاص خود ارائه میدهند. بیایید به جزئیات این چهار نوع PCB بپردازیم.
برد مدار چاپی سفت و سخت
برد مدار چاپی صلب شاید رایجترین نوع برد مدار چاپی باشد. آنها ساختاری محکم و انعطافپذیر دارند که پس از تکمیل ساخت، نمیتوان آنها را به شکلها یا فرمهای مختلف تغییر داد. این نوع برد مدار چاپی طراحی سادهای دارد و ساخت آن نسبتاً آسان است. هیچ محدودیتی در تعداد لایهها وجود ندارد و مدارهایی با تک لایه، دو لایه یا چند لایه را میتوان به راحتی ساخت. ساختار یک برد مدار چاپی صلب معمولاً شامل سه بخش است: زیرلایه،, ماسک لحیم کاری, ، و سیلک اسکرین. این یک نوع برد مدار چاپی بسیار رایج است و مادربرد سبز رنگی که در کامپیوترهای ما یافت میشود، نمونه خوبی از یک برد مدار چاپی سفت و سخت است.
این نوع ساده و ارزان برد مدار چاپی تقریباً در هر محصول الکترونیکی، مانند دستگاههای اشعه ایکس، تلفنهای همراه، لپتاپها، حسگرها و تجهیزات ارتباطی و غیره یافت میشود.
برد مدار چاپی انعطاف پذیر
این نوع مدار تاشو به عنوان یک مدار انعطافپذیر، PCB انعطافپذیر یا FPC شناخته میشود. این نوع PCB معمولاً از فیلم پلیآمید یا پلیاستر با پوشش پلیمری تشکیل شده است که از مدار رسانا روی سطح آن محافظت میکند. استفاده از این نوع PCB در پروژههای الکترونیکی این مزیت را دارد که میتوان آن را اصلاح و به ساختارها و شکلهای مختلف تغییر داد، در نتیجه اندازه پروژه و تعداد اجزای مورد نیاز را کاهش میدهد و منجر به صرفهجویی در هزینه میشود. با این حال، به دلیل ویژگیهای انعطافپذیری آن، قابلیت اطمینان بالاتری را ارائه نمیدهد، بنابراین اغلب در ترکیب با تختههای سفت و سخت برای تشکیل طیف وسیعتری از اشکال استفاده میشود.
PCB انعطافپذیر معمولاً در صنایع مختلف استفاده میشود. علاوه بر لوازم الکترونیکی مصرفی، کاربردهای فرکانس رادیویی و مایکروویو، ساخته شده است PCB پزشکی نقش محوری در تجهیزات پزشکی مدرن ایفا میکنند.
PCB نیمه فلکس
برد مدار چاپی نیمه منعطف از فناوری فرزکاری عمیق برای نازک کردن برد استفاده میکند تا برد سفت و سخت کمی قابلیت خم شدن پیدا کند. این نوع مدار با استفاده از مواد سنتی FR4 ساخته شده است و به همین دلیل واقعاً یک برد مدار چاپی منعطف نیست.
برد مدار چاپی نیمه منعطف کمتر در تجهیزات استفاده میشود و معمولاً به عنوان یک جایگزین اقتصادی برای برد مدار چاپی سخت-انعطافپذیر به کار میرود. با این حال، باید توجه داشت که از نظر خمش و قابلیت اطمینان، آنها به مراتب پایینتر از برد مدار چاپی سخت-انعطافپذیر هستند.

برد مدار چاپی سفت و سخت-انعطافپذیر
برد مدار چاپی انعطاف پذیر و صلب، برد مدار چاپی منعطف و صلب تری است. نوع پیچیده PCB که هر دو نوع PCB سفت و سخت و انعطافپذیر که قبلاً ذکر شد را در یک پلتفرم واحد ادغام میکند. تولیدکنندگان لوازم الکترونیکی، بسته به نیازهای پروژه، بردهای مدار را با کیفیتهای انعطافپذیر و سفت و سخت تولید میکنند. این بردها از یک بخش انعطافپذیر متصل به یک ماده سفت و سخت تشکیل شدهاند که به بستن لایههای رسانا و ایجاد یک PCB فشرده کمک میکند. اگرچه مدارهای سفت و سخت-انعطافپذیر گرانتر هستند، اما نیاز به کانکتورها را از بین میبرند و منجر به بردهای مدار سبکتر و امروزیتر برای محصولات الکترونیکی میشوند.
به دلیل دشواری ساخت و هزینه بالای آن، معمولاً در تجهیزات پیشرفته مانند تجهیزات نظامی، لوازم الکترونیکی پزشکی پوشیدنی و غیره استفاده میشود. البته میتوان از آن به عنوان برد مدار چاپی لوازم الکترونیکی مصرفی. یک نمونه، تلفن همراه با صفحه نمایش تاشو است.
نوع لایه برد مدار چاپی
بردهای مدار چاپی را میتوان بسته به الزامات پروژه و ساختار آن، با تعداد لایههای مختلفی تولید کرد. لایهها میتوانند شامل گزینههای تک لایه، دو لایه و چند لایه باشند. در حالی که تولیدکنندگان تلاش میکنند تا تقاضای مشتری را برای تعداد لایهها برآورده کنند، ممکن است ظرفیت تولید و مواد موجود خود را محدود کنند. در زیر دسته بندیهای PCB بر اساس تعداد لایهها آمده است:
برد مدار چاپی تک لایه
یک طرفه یا برد مدار چاپی تک لایه به این دلیل نامگذاری شده است که اجزای این برد مدار ساده در یک طرف برد و سیمهای آن در طرف دیگر جمع شدهاند. این برد فقط یک لایه مس روی ماده زیرلایه دارد. به دلیل قیمت ارزان و ساخت ساده، این نوع برد در صنعت الکترونیک بسیار مورد استفاده قرار میگیرد. از آنجایی که این بردها به صورت تک لایه عرضه میشوند، هیچ تقاطعی بین لایههای رسانا وجود ندارد، به این معنی که به فضای کمتری نسبت به بردهای چند لایه نیاز دارند. هم SMD و هم بستههای DIP میتواند در این برد مدار چاپی (PCB) استفاده شود.
مزایا:
- طراحی و ساخت آن از همه بردهای مدار سادهتر است؛;
- به دلیل ساختار سادهاش، برای تولید انبوه بسیار مقرونبهصرفه است؛;
- فرآیند آزمایش ساده است و پس از شناسایی مشکلات، اصلاح آن آسان است.
معایب:
- تعداد قطعات الکترونیکی که میتواند مورد استفاده قرار گیرد محدود است؛;
- دامنه کاربرد کوچک است و برای کاربردهای پیچیده مناسب نیست.
برد مدار چاپی دو لایه
بردی که در هر طرف آن دو لایه مسی برای ایجاد ارتباط بین اجزا وجود دارد، برد دو طرفه یا ... نامیده میشود. برد مدار چاپی دو لایه. این نوع برد مدار چاپی (PCB) دارای یک لایه رسانا و یک ماسک لحیم در هر طرف یک لایه پایه است. قطعات الکترونیکی در دو طرف برد مدار چاپی لحیم میشوند. سوراخهای رسانا حفر شده و برای اتصال دو لایه رسانا استفاده میشوند.
مزایای برد مدار چاپی دو طرفه
- اندازه PCB را کاهش میدهد؛;
- تراکم PCB را افزایش میدهد.;
- انعطافپذیری بیشتری را برای طراحی به ارمغان میآورد؛;
- امکان ساخت کارآمدتر طرحهای پیچیده را فراهم میکند؛;
- مقرون به صرفه، به مسیریابی در جایی که اجزای بیشتر و فضای کمتری وجود دارد، کمک میکند.
برد مدار چاپی چند لایه
اگر یک PCB بیش از دو لایه رسانا داشته باشد، به آن PCB چند لایه گفته میشود. به دلیل منحصر به فرد بودن فرآیند تولید برد مدار چاپی در این بردها، تعداد لایهها معمولاً زوج است. ساختار یک برد مدار چاپی چند لایه مانند یک ساندویچ است که چندین لایه دو طرفه و مواد عایق بین آنها قرار دارد. همه لایهها با سوراخهای رسانا به هم متصل هستند، مشابه یک برد مدار چاپی دو طرفه. تعداد لایههای بالاتر به مهندسان الکترونیک این امکان را میدهد که محصولات پیچیدهتری طراحی کنند، اما کار آنها را نیز چالش برانگیزتر میکند.
مزایای طراحی برد چند لایه
- افزایش انعطافپذیری طراحی
- پیشنیاز تولید دستگاههای الکترونیکی کوچکتر و قدرتمندتر؛;
- امکان طرحبندیهای پرسرعت را فراهم میکند که با بردهای تک یا دولایه قابل دستیابی نیست.
برد مدار چاپی سه لایه
چیدمان لایهها معمولاً به دلیل ویژگیهای خاصشان با تعداد زوج لایه طراحی میشوند. با این حال،, برد مدار چاپی سه لایه به عنوان یک استثنای منحصر به فرد، در طراحی مدار، یک PCB سه لایه معمولاً از یک لایه سیگنال (معمولاً لایه بالایی یا پایینی)، یک لایه اتصال به زمین و یک لایه سیگنال میانی تشکیل شده است.
اغلب گفته میشود که وجود، عقلانیت را ایجاب میکند. با این حال، از دیدگاه FS Technology، ممکن است دلیل قانعکنندهای برای وجود PCB های سه لایه وجود نداشته باشد. از نظر هزینههای تولید، قیمت یک PCB سه لایه معمولاً برابر با یک PCB چهار لایه است. بنابراین، چرا عملکرد بهبود یافته یک PCB چهار لایه را انتخاب نکنیم؟
انواع مواد زیرلایه PCB
FS Technology انواع مختلفی را ارائه میدهد انواع مواد برای ساخت PCB، که در اینجا توضیح داده شدهاند. تقریباً همه انواع مواد مورد استفاده در PCB را میتوانید برای استفاده در پروژههای خود از ما سفارش دهید. ما به شما در انتخاب مواد مورد نیاز بر اساس نیازهای پروژه و پیکربندی طراحیتان کمک خواهیم کرد.
FR-4 (TG بالا، بدون هالوژن)
PCB سنتی FR-4: FR-4 مخفف Flame Retardant شماره 4 است و از رزین اپوکسی تقویت شده با شیشه بافته شده ساخته شده است. این رزین استحکام و مقاومت در برابر رطوبت را فراهم میکند و در PCB برای عایقبندی و جدا کردن لایههای مسی برای ایجاد اتصالات استفاده میشود که استحکام بردها را افزایش میدهد.
PCB با TG بالا FR-4: دمای انتقال شیشهای بالا به دمای انتقال شیشهای اشاره دارد، دمایی که در آن زیرلایه از حالت سفت به حالت نرم تبدیل میشود. مقدار TG برای برد مدار چاپی FR-4 معمولی معمولاً حدود ۱۳۰ تا ۱۴۰ درجه سانتیگراد است، در حالی که مقادیر TG متوسط حدود ۱۵۰ تا ۱۶۰ درجه سانتیگراد است. درجه سانتیگراد, و مقادیر بالای TG بالای ۱۷۰ هستند درجه سانتیگراد. PCB با TG بالا میتواند گرمای بیشتری جذب کند و مقاومت بهتری در برابر آب نسبت به FR-4 معمولی داشته باشد.
PCB بدون هالوژن FR-4: مواد بدون هالوژن حاوی عناصر هالوژن مانند فلوئور (F)، کلر (CL)، برم (Br) و ید (I) نیستند که هنگام سوختن میتوانند مواد سمی آزاد کنند. استفاده برد مدار چاپی بدون هالوژن میتواند از انتشار این مواد در صورت اتصال کوتاه جلوگیری کند. این نوع برد مدار چاپی علاوه بر امنیت بیشتر، مزایای زیر را نیز دارد:
- مقاومت حرارتی خوب، تحمل دما تا ۱۵۰ درجه سانتیگراد؛;
- عملکرد عایق قوی، تحمل ولتاژ شکست 40 کیلوولت؛;
- جذب آب و رطوبت عالی، که باعث افزایش طول عمر محصول میشود.
هسته فلزی
در بیشتر موارد، ماده سازنده PCB یک ماده عایق است که در برابر جریان الکتریکی مقاومت میکند. همانطور که در بالا ذکر شد، FR4 یک ماده عایق رایج است. با این حال، در محیطهای مدار با توان بالا که برای دستیابی به عملکرد مدار، استفاده از جریانهای بالا ضروری است، مواد عایق برای تأمین اتلاف گرمای مورد نیاز با مشکل مواجه میشوند. در مقایسه، یک ماده فلزی از رسانایی حرارتی بالایی برخوردار است. PCB ساخته شده با استفاده از فلز به عنوان زیرلایه، به عنوان PCB با هسته فلزی شناخته میشود که رایجترین فلزات آن آلومینیوم و مس هستند:
برد مدار چاپی آلومینیومی: این برد از یک لایه رسانای نازک روی یک زیرلایه آلومینیومی تشکیل شده است. به آن PCB با روکش آلومینیومی یا مبتنی بر آلومینیوم نیز گفته میشود. ساختار PCB آلومینیومی مشابه سایر انواع PCB است، با یک لایه مسی برای لحیم کاری، یک ماسک لحیم و یک چاپ سیلک اسکرین برای شناسایی قطعات. اگرچه این نوع PCB بسیار رایج است، اما معمولاً به صورت تک لایه یا دو لایه ساخته میشود، زیرا ساخت PCB آلومینیومی چند لایه پیچیده و چالش برانگیز است. PCB آلومینیومی اغلب در کاربردهایی مانند LED که نیاز به اتلاف حرارت کارآمد دارند، استفاده میشود.
برد مدار چاپی (PCB) مبتنی بر مس: این گرانترین نوع برد مدار فلزی است که بالاترین کیفیت دفع حرارت را دارد. معمولاً در مدارهای فرکانس بالا، مناطقی با اختلاف دمای زیاد، تجهیزات ارتباطی دقیق و صنعت ساخت و ساز استفاده میشود. برد مدار چاپی مبتنی بر مس دارای ساختار ۴ لایه است و ماده پایه آنها CCL نامیده میشود. ساختار آنها مشابه بردهای FR4 است.
پلیآمید
اصطلاح پلیآمید، که به اختصار PI نامیده میشود، یک ماده پلیمری آلی با وزن مولکولی بالا است که از دو بخش تشکیل شده است: "پلی" به معنی پلیمر و "ایمید" به معنی مونومر ایمید که برای ایجاد این ماده با هم ترکیب شدهاند. این ماده مقاومت حرارتی بسیار خوبی دارد، به طوری که محدوده دمایی آن به بالای ۴۰۰ درجه سانتیگراد و محدوده مقاومت در برابر دمای بالای مداوم آن حدود ۲۰۰ تا ۳۰۰ درجه سانتیگراد است. تلفات دیالکتریک آن تنها ۰.۰۰۴ تا ۰.۰۰۷ است که آن را به دسته عایقهای سطح F تا H تبدیل میکند. انواع رایج پلیآمید شامل نسل دوم، نسل سوم و پلیآمید پر شده است.
سرامیک
برد مدار چاپی سرامیکی یک برد مدار چاپی است که با پودر سرامیکی رسانای حرارتی و چسبهای آلی ساخته شده و در دمای کمتر از 250 درجه سانتیگراد با رسانایی حرارتی 9-20 W/mk تهیه میشود. در طول فرآیند تولید زیرلایه سرامیکی، یک لایه مس با اعمال دمای بالا به آلومینا یا Sic متصل میشود. این برد در مقایسه با سایر بردها، خواص انتقال حرارت برتر و ویژگیهای الکتریکی عالی دارد. بر اساس مواد تشکیل دهنده، این برد مدار چاپی را میتوان به سه دسته تقسیم کرد: برد مدار چاپی سرامیکی آلومینا, ، برد مدار چاپی سرامیکی اکسید بریلیم، و PCB سرامیکی نیترید آلومینیوم. علاوه بر این، میتوان آن را بر اساس نسبت آلومینا، به PCB سرامیکی آلومینا 75%، 96% و 99.5% تقسیم کرد.
تفلون
برد مدار چاپی تفلون، ساخته شده از PTFE (پلی تترافلوئورواتیلن)، یک ماده رزین مصنوعی است که معمولاً در پروژههای الکترونیکی پرسرعت، به ویژه برای مدارهایی که از سیگنالهای فرکانس رادیویی (RF) و مایکروویو استفاده میکنند، استفاده میشود. این برد به طور مؤثر محدودیتهای مواد سنتی را برطرف میکند. PTFE به دلیل سطح نچسب و غیر واکنشی خود مشهور است و آن را برای محیطهایی با تغییرات دمایی قابل توجه مناسب میکند. علاوه بر این، دارای ضریب تلفات کمتر و ضریب انبساط حرارتی پایینتری است.
راجرز (4003/3003 /4730G3/4835T/4830/4350/5880)
برد مدار چاپی راجرز نوع خاصی از مواد برد مدار چاپی است که توسط شرکت راجرز توسعه و تولید شده است. این نوع زیرلایه در درجه اول در کاربردهای پرسرعت و فرکانس بالا استفاده میشود و با ساختاری متشکل از یک فویل فلزی، معمولاً مس یا آلومینیوم، که در یک هسته رزین اپوکسی قرار گرفته است، مشخص میشود. ویژگیهای متمایز برد مدار چاپی راجرز شامل ویژگیهای دمایی ثابت، تلفات دیالکتریک کم و مقاومت دیالکتریک عالی است. همچنین میتوان آن را با زیرلایههای رایج FR4 ترکیب کرد تا به مقادیر ثابت دیالکتریک مختلف، معمولاً از 2.55 تا 10.2، دست یافت.
تاکونیک
این یک برد مدار است که از Taconic (TLX-8، TLX-9) به عنوان ماده زیرلایه استفاده میکند. این مواد نوعی PTFE پر شده با سرامیک هستند. شرکت Taconic با پیشگامی در تولید پارچههای روکش شده با PTFE و سایر مواد نچسب/ مقاوم در برابر حرارت بالا، به یک تامینکننده پیشرو در صنعت فرآوری مواد غذایی تبدیل شده است. لمینتهای PCB Taconic را میتوان با استفاده از روشهای استاندارد، فرزکاری، آبکاری و برش داد. مانند سایر مواد با فرکانس بالا مانند Arlon و Rogers، Taconic یک ماده PCB مایکروویو/RF است که اغلب در پروژههای مخابراتی و هوافضا استفاده میشود.
آرلون
آرلون (35 N، 85 N) یک ماده PCB است که برای ساخت لمینتهای با کارایی بالا و مواد پیشآغشته برای پروژههای مختلف مبتنی بر PCB استفاده میشود. این مواد در مقایسه با FR4 ویژگیهای بهتری مانند مقاومت حرارتی و مکانیکی ارائه میدهند. این زیرلایه در انواع مختلفی مانند شیشه بافته شده و آرامید بافته نشده وجود دارد. کاربردهای رایج آرلون شامل ابزارهای نظامی، هیت سینکها و HDI در برخی پروژههای ارتباطی است.
پاناسونیک
پاناسونیک R-5575 یک ساختار PCB چند لایه است که از مواد پرسرعت، بدون هالوژن و با تلفات کم ساخته شده است. این ماده معمولاً در آنتنهای رادیویی و در کوچکسازی بردهای PCB استفاده میشود. از دیگر ویژگیهای پاناسونیک R-5575 میتوان به رفتار حرارتی خوب، خواص ضد پیری و مقاومت در برابر آب اشاره کرد. مقدار مقاومت سطحی آن 1 x 10^8 Ω است.
سی ای ام-۱
CEM-1 یک ماده زیرلایه است که به طور خاص برای ساخت PCB های تک لایه صنعتی استفاده میشود. دلیل اصلی استفاده از CEM-1 در بردهای تک لایه، مقرون به صرفه بودن آن است که آن را به انتخابی ایدهآل برای PCB های ارزانتر و سادهتر تبدیل میکند. ساخت این مواد ساده است و قابلیت جای دادن تعداد زیادی از اجزا را دارند و امکان مونتاژ بسیاری از اجزا را روی یک PCB تک لایه فراهم میکنند.
سی ای ام-۳
این ماده برای تختههای دولایه که به رنگ سفید هستند و پیکربندی اپوکسی شیشهای دارند، استفاده میشود. اگرچه مقاومت مکانیکی آن کمتر از FR4 است،, سی ای ام-۳ مقرون به صرفهتر است و میتواند جایگزین خوبی برای FR4 باشد.
PCB طبقه بندی شده بر اساس عملکرد
فرکانس بالا
برد مدار چاپی فرکانس بالا (HFPCB) یک برد مدار چاپی ممتاز است که برای انتقال کارآمد حجم زیادی از دادهها طراحی شده است. محصولات الکترونیکی که از این نوع برد مدار چاپی استفاده میکنند، ویژگیهای مشترک زیر را دارند:
- سرعت انتقال سیگنال بیش از 12 گیگابیت بر ثانیه.
- استفاده از نوع PCB با فرکانس بالا.
برد مدار چاپی فرکانس بالا باید دارای ویژگیهای کلیدی زیر باشد:
- مقادیر کوچک و پایدار DK، مانند مقادیر بالا یا نوسانی DK ناشی از تغییرات فرکانس، میتوانند منجر به تأخیر در انتقال سیگنال شوند.
- مقدار DF بسیار مهم است زیرا بر کیفیت انتقال سیگنال تأثیر میگذارد.
- ضریب انبساط حرارتی برد مدار چاپی فرکانس بالا باید با ضریب انبساط حرارتی فویل مسی مطابقت داشته باشد تا از جدا شدن فویل مسی ناشی از دمای عملیاتی گرم و سرد متناوب جلوگیری شود.
- جذب آب کم برای حفظ مقادیر DK و DF در محیطهای مرطوب.
- مقاومت در برابر گرما، مواد شیمیایی، ضربه و پوسته شدن، مشابه سایر انواع PCB.
مواد مورد استفاده در ساخت PCB با فرکانس بالا عبارتند از:
- راجرز ۴۳۵۰بی اچاف، آراو۳۰۰۱، آراو۳۰۰۳.
- فیبر شیشه الکترونیکی ISOLA IS620.
- سرامیک تاکونیک RF-35.
- تاکونیک TLX.
PCB با فرکانس بالا کاربردهای مختلفی در سناریوهای مختلف دارد، از جمله:
- خطوط داده فرکانس بالا.
- سیستمهای رادار خودرو.
- سیستمهای مخابرات سلولی.
- تقویتکنندههای توان و آنتنها.
- لینکهای مایکروویو نقطه به نقطه باند الکترونیکی.
- برچسبهای آر اف آی دی (RFID).
- کاربردهای mmWave.
برد مدار چاپی IMS
از آنجایی که شرکتها به طور فزایندهای عملکرد مدیریت حرارتی PCB را در اولویت قرار میدهند، IMS PCB - نوعی برد مدار چاپی که به دلیل قابلیتهای مدیریت حرارتی کارآمد خود شناخته میشود - به طور قابل توجهی مورد توجه قرار گرفته است. به لطف این مزیت منحصر به فرد، IMS PCB پتانسیل آزادسازی تمام قدرت محصولات الکترونیکی را دارد. FS Technology مزایا و زمینههای کاربرد این نوع برد PCB را به شرح زیر شرح داده است:
- زیرلایه IMS رسانایی حرارتی ۸ تا ۱۲ برابر FR-4 را نشان میدهد و رسانایی حرارتی قابل توجهی به میزان ۲.۲ بر متر مکعب در کلوین دارد.
- در حالی که استفاده از مونتاژ PCB SMT اگرچه با افزایش تراکم اجزا، حجم محصول را کاهش میدهد، اما میتواند قابلیتهای دفع حرارت PCB را نیز به خطر بیندازد. زیرلایههای فلزی عایقبندیشده IMS به طور تخصصی این محدودیتها را برطرف میکنند و نقش مهمی در دفع حرارت تولید شده در حین کار قطعات الکترونیکی و تسریع کاهش دمای عملیاتی ایفا میکنند.
- زیرلایه فلزی IMS میتواند سطوح جریان بالاتری را با ضخامت و عرض ردیابی یکسان حمل کند و از سطوح ولتاژ تا 4500 ولت پشتیبانی کند.
- این نوع برد مدار چاپی معمولاً با موادی مانند اکسید آلومینیوم، نیترید آلومینیوم، نیترید بور، اکسید منیزیم یا اکسید سیلیکون پر میشود.
برد مدار چاپی HD
این نوع برد مدار چاپی از فناوری اتصال با چگالی بالا استفاده میکند و از یک PCB دو طرفه معمولی به عنوان زیرلایه استفاده میکند که سپس از طریق چندین لایه لمینت ایجاد میشود. در مقایسه با مدارهای سنتی FR-4، این برد نازکتر، سبکتر، کوچکتر و متراکمتر است. با افزایش تقاضا برای کوچکسازی محصولات الکترونیکی، تولیدکنندگان لوازم الکترونیکی قابلیتهای خود را در میکرو ویاسها، عرض خط، فاصله خطوط و تولید پد افزایش دادهاند که منجر به گذار به PCB HDI شده است. این نوع برد مدار چاپی اغلب در سیستمهای کنترل سطح بالا استفاده میشود.
خلاصه کنید
انواع مختلف بردهای مدار چاپی که FS Technology میتواند تولید کند، به طور مفصل توضیح داده شده است. ما خدمات مبتنی بر PCB را با دقت و کیفیت بالا ارائه میدهیم، زیرا یک ارائه دهنده PCB قابل اعتماد در صنعت است که خدمات تولید PCB را مطابق با نیازها و خواستههای کاربران ارائه میدهد. FS Technology به عنوان ... ارائه دهنده خدمات یکپارچه PCBA و همچنین مدیر پروژههای خارج از کشور. ما مجهز به مهندسان حرفهای و جدیدترین دستگاههایی هستیم که معمولاً در صنعت PCB برای ایجاد PCB های حرفهای استفاده میشوند.
Table of Contents PCB Meaning: What Is a Printed Circuit Board? This article was originally published in July 2022 and last updated on Sept 10,
Table of Contents Custom PCB Design and Manufacturing: A Comprehensive Guide for Engineers and Product Developers This article was originally published in Mar 2024 and
Table of Contents How to Read a Circuit Board: A Complete Step-by-Step Guide for Engineers and Technicians (2026) Printed Circuit Board Assemblies (PCBAs) form the
Table of Contents What Is SMT? Surface Mount Technology Explained for PCBA This article was originally published in June 2022 and last updated on August
Table of Contents What is an Integrated Circuit (IC): Types, Working Principle & Manufacturing Process This article was originally published in Aug 2023 and last
Table of Contents PCB Design for Manufacturing (DFM): Comprehensive Guidelines and Technical Checklist This article was originally published in Feb 2023 and last updated on