مقدمهای بر لایههای PCB از شرکت FS Technology.
اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA). این نرمافزاری است که برای طراحی PCB و همچنین تأیید آن استفاده میشود. مدارهای مجتمع. انواع مختلفی از PCB در انواع تک لایه، دو طرفه، تعداد لایه بالا (چند لایه)، امپدانس کنترلی، PCB با پشت آلومینیومی و بسیاری دیگر موجود است. این تصویر یک PCB تک لایه را نشان میدهد که دارای لایه پایه چهار لایه است.
طراحان از EDA استفاده میکنند ابزارهای طراحی PCB برای ساخت لایههای برد PCB و سازماندهی آنها با کمک گرما و چسب. این باعث میشود لایههای زیادی به یک شیء واحد تبدیل شوند. لایههای بیشتر، طراحی را پیچیدهتر میکنند و مسیر اتصالات شما را دشوار میکنند. یک برد چندلایه دارای اتصالات فلزی با سوراخهایی است که با مسیر مناسب به یکدیگر متصل میشوند. شرکت FS Technology در ادامهی مطلب، هر لایه از برد مدار چاپی را به تفصیل توضیح خواهد داد تا به شما در درک بهتر این موضوع کمک کند. برد PCB از چه چیزی ساخته شده است.
لایه سیلک اسکرین
لایه سیلک اسکرین، لایه متن است که میتواند روی برد رنگآمیزی یا نقاشی شود. این لایه حاوی برچسبها برای کمک به اتصال قطعات به مدار است و حروف، اعداد و علائم زیادی را برای درک آسانتر اضافه میکند. سیلک اسکرین هیچ محدودیتی ندارد، میتواند قرمز، سبز یا سیاه باشد یا حتی هیچ رنگی نداشته باشد. طراح FS Technology زمانی چنین پستی را در ... دید. تولید PCB انجمن: “چرا تولیدکنندگان چینی دوست دارند نمادهای نامرتبی را روی لایه سیلک اسکرین برد مدار چاپی علامتگذاری کنند؟” اگر به این رویه اعتراض دارید، میتوانید با بخش فروش ما ارتباط برقرار کنید.
ماسک لحیم کاری
پوشش لحیم یک لایه نازک است که روی لایه مسی روی برد مدار چاپی (PCB) اعمال میشود. این لایه بالایی است که بالای فویل مسی قرار دارد. معمولاً به رنگ سبز و سیاه است، اما مطمئن شوید که میتواند به هر رنگی باشد. ماسک لحیم کاری نقش مهمی در فرآیند reflow ایفا میکند و طراحان میتوانند با کاهش فاصله اطراف پدها از نقص لحیم جلوگیری کنند. عملکردهای لایه پوشش لحیم PCBA شامل موارد زیر است:
- برای جلوگیری از رسانایی در صورت تماس مستقیم با هر فلز یا لحیمی استفاده میشود.
- این لایهای است که برای ایجاد یک لایه عایق برای جلوگیری از اتصال کوتاه در قطعات الکترونیکی و مسیرهای رسانا استفاده میشود.
- علاوه بر این، از لحیم کاری روی قطعات ناخواسته نیز جلوگیری میکند و تضمین میکند که لحیم فقط روی قسمتهای مورد نظر برای لحیم کاری قرار گیرد.
ورقه ورقه مس سخت (لایه مس)
این لایهای است که روی آن ردپاهای رسانا شکل میگیرند. اینها یک لایه نازک روی فویل مسی هستند که مستقیماً بر خواص PCB سفت و سخت تأثیر میگذارند، بنابراین مشتریان باید اطلاعات مربوط به آن را مطالعه کنند. راهنمای ضخامت مس PCBA قبل از انتخاب با دقت سازنده برد مدار چاپی. این لایه با چسب و گرما روی برد PCB پوشانده میشود. معمولاً هر دو طرف زیرلایه به جز PCB یک طرفه با مس پوشانده میشوند. وقتی میگوییم لایههای مختلف PCB، منظورمان تعداد لایههای مسی PCB است. ورقههای روکشدار مسی از طریق سوراخهایی به یکدیگر متصل میشوند و میتوانیم انواع مختلفی از اشیاء را روی آن قرار دهیم، مانند:
- آهنگها
- پدهای جداگانه
- ویاس
مسیرها یا ردهای PCB
مسیرها گاهی اوقات به عنوان مسیر PCB بیان میشوند. از آن برای اتصال دو نقطه در PCBA استفاده میشود. سیگنالها و توان را به یکدیگر منتقل میکند. مسیرها میتوانند ضخامت و مقاومت زیادی داشته باشند. هرچه مسیر بزرگتر باشد، جریان بیشتری را منتقل میکند. و اگر مسیر جداکننده باشد، نصب مسیرهای بیشتر آسان خواهد بود.
پدها
پدهای PCB معمولاً ناحیهای از فلز هستند که در معرض دید قرار دارند و امکان لحیم کاری قطعه به برد را فراهم میکنند. آنها میتوانند به شکل مستطیل، بیضی یا گرد باشند. اگر یک مدار با سوراخهای زیادی اشغال شده باشد، برد مدار چاپی چند لایه. پدها باید حداقل 0.25 میلیمتر باشند.
ویاس
ویاسهای PCB برای اتصال مسیرهای مختلف استفاده میشود. این یک سوراخ آبکاری شده است که اجازه میدهد جریان از روی برد عبور کند. مسیرها و پدهایی که به پایینترین لایه متصل میشوند، از نظر بصری کمنور هستند تا بتوان آنها را تشخیص داد.
پر کردنها
پرکنندههای موجود در PCB، محافظی در قسمتهای واگرا ایجاد میکنند و همچنین از مسیرهایی که جریان زیادی را حمل میکنند، محافظت میکنند.
لایههای زیرین FR4
زیرلایه در PCB مادهای است که قطعات و مسیر را نگه میدارد. برد مدار چاپی که از فایبرگلاس ساخته شده است، آن بخش به عنوان زیرلایه شناخته میشود. این لایه به بهبود استحکام PCB کمک میکند، معمولاً این لایه از ماده FR-4 ساخته میشود.
FR به معنی مقاوم در برابر شعله و عدد ۴ نشان دهنده رزین اپوکسی است. لمینتهای اپوکسی شیشهای زیادی مانند FR-5، FR-6، G-10 و G-11 وجود دارد. اما رزین اپوکسی FR-4 بیشتر استفاده میشود. فایبرگلاس FR4 اکنون معمولاً در PCB های امروزی استفاده میشود. بادوام است و در ضخامتهای مختلف موجود است.
خواص زیرلایه FR4
- مقاوم در برابر برق ریز
- بازدارنده شعله
- جذب رطوبت کم
اگرچه بیشتر بردهای مدار با استفاده از FR-4 به عنوان ماده زیرلایه تولید میشوند، اما این PCBA سفت و سخت معایب خاصی دارد:
- وقتی مدار را روی PCB چاپ کردید، نمیتوانید PCB را تغییر دهید
- برای اتصال با لحیم کاری، به قطعه الکترونیکی نیاز است.
- شوک حرارتی نیز برای لحیم کاری مورد نیاز است.
- مدار چاپی مقدار سرب بیشتری دارد.
- در ساخت PCB، فرآیند حکاکی مضر است.
- سطح زبری دارد.
ما دوست داریم از شما بشنویم