Die Einführung von FS Technology in die Schichten der Leiterplatte.

Elektronische Entwurfsautomatisierung (EDA). Es handelt sich dabei um eine Software, die für das Design von Leiterplatten verwendet wird und auch integrierte Schaltungen (ICs) bestätigt. Es gibt verschiedene Arten von Leiterplatten: einseitig, doppelseitig, mit hoher Lagenzahl (Multilayer), mit Kontrollimpedanz, mit Aluminiumrückseite und viele mehr. Dieses Bild zeigt eine einseitige Leiterplatte mit einer vierlagigen Basisschicht.  

4-Lagen-Basisschicht einseitige Leiterplatte

Designers use EDA PCB-Design-Tools to construct the layers of the PCB board and organize with the help of heat and adhesive. That makes many layers into one single object.  More layers complex the design and it develops a difficult route for your connections. A multilayer board have metallic linking with holes that attach to each other with suitable route. FS Technology will explain each layer of the printed circuit board in detail in the following content to help you understand what the PCB board is made of.

Siebdruckschicht

Die Siebdruckschicht ist die Textebene, die auf die Platine gefärbt oder gemalt werden kann. Sie enthält Beschriftungen, die bei der Verbindung der Komponenten mit der Schaltung helfen, und fügt Buchstaben, Zahlen und viele Zeichen hinzu, um die Verständlichkeit zu erhöhen. Für den Siebdruck gibt es keine Einschränkungen, er kann rot, grün oder schwarz oder auch gar nicht sein. Der Designer von FS Technology sah einmal einen solchen Beitrag in einer PCB-Herstellung Forum: "Warum markieren chinesische Hersteller gerne irgendwelche chaotischen Symbole auf der Siebdruckschicht der Leiterplatte." Wenn Sie mit dieser Praxis nicht einverstanden sind, können Sie sich an unseren Vertrieb wenden.

PCB-Siebdruckschicht

Lötmaske

Solder mask is a thin layer that is applied on a copper layer on a PCB. This is the upper layer which is overhead the copper foil. It is usually in green and black but make sure that it can be in any color. Solder mask plays an important role in the reflow process, and designers can prevent solder defects by reducing the spacing around the pads. The functions of the PCBA solder mask layer include the following:

  • It is used to evade conduction in case of direct touch of any metal or solder. 
  • It is the layer used to create an insulating layer to prevent a short circuit in electronic components and conductive traces.
  • Furthermore, it also prevents soldering on unwanted parts and ensures that solder only goes on the areas intended for soldering.
PCB Lötmaske

Rigid Copper Clad Laminate (Copper Layer)

This is the layer on which conductive traces are formed. These are a slim layer on the copper foil, which will directly affect the properties of the rigid PCB, so customers need to read the PCBA copper thickness guide carefully before choosing a PCB manufacturer. It is coated on PCB board with adhesive and heat. Normally, both sideways of substrate are coated with copper apart from single-sided PCB. When we say different layers of PCB that where we count how many numbers of copper layer PCB has. Die kupferverkleideten Laminate sind durch Löcher miteinander verbunden, und wir können verschiedene Arten von Objekten darauf platzieren, wie z.B.:

  • Tracks
  • Einzelne Pads
  • Vias 

Leiterbahnen oder Trace

Tracks are sometimes stated as PCB trace. It is used to join two points in the PCBA, conduct. It spread signals and power to each other. Tracks can be very in thickness and resistance. The bigger the track, the more current it conveys. And if the track is stripper than it would be easy to fit more tracks. 

Pads

PCB pads are commonly exposed area of metal that allows soldering the component to the board. They can be in rectangle, ovel or round shape. A circuit is occupied with many holes if it is a multilayer PCB. Pads should be minimum of 0.25 mm.

Vias

Durchkontaktierungen in der Leiterplatte dienen der Verbindung verschiedener Leiterbahnen. Es handelt sich um plattierte Löcher, durch die der Strom über die Leiterplatte fließen kann. Die Leiterbahnen und Pads, die zur untersten Schicht passen, sind optisch abgedunkelt, damit man sie unterscheiden kann.

Füllt

In Leiterplatten sorgen Füllungen für die Abschirmung divergierender Teile und schützen ebenfalls die Leiterbahnen, die viel Strom führen. 

FR4-Substrat-Schichten

Das in der Leiterplatte verwendete Substrat ist das Material, das die Komponenten und Leiterbahnen aufnimmt. Die Leiterplatte besteht aus Glasfaser, die als Substrat bezeichnet wird. Diese layer helps to improve the rigidity of the PCB, generally this layer is made up of FR-4 material.

FR means Flame Retardant and 4 represents epoxy resin. There are many glass epoxy laminates likeFR-5, FR-6, G-10 G-11. But FR-4 epoxy resin is used mostly.  The FR4 fiber glass in now commonly used in today’s PCB. It is durable and available in different types of thickness.

Eigenschaften von FR4-Substrat

  • Feines elektrisches Schutzmittel 
  • Flammhemmend
  • Niedrige Feuchtigkeitsaufnahme
 

Although most circuit boards are manufactured using FR-4 as the substrate material, this starre PCBA has some specific disadvantages:

  • Sie können die Leiterplatte nicht mehr verändern, sobald Sie die Schaltung auf der Leiterplatte ausgedruckt haben.
  • Das elektronische Bauteil muss mit der Lötstelle verbunden werden. 
  • Zum Löten ist auch ein Temperaturschock erforderlich.
  • Gedruckte Schaltungen enthalten mehr Blei. 
  • Bei der Herstellung von Leiterplatten ist der Gravurprozess schädlich.
  • Es hat eine raue Oberfläche. 

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