Hersteller von Leiterplatten auf Aluminiumbasis
Aluminium PCB

Aluminium PCB

Aluminum Base PCB - Leiterplatten mit Aluminium als Substratmaterial

Aluminium PCB wird auch genannt Aluminium Basis PCB, Aluminium-Substrat, oder Aluminiumkern-Leiterplatte. Wie der Name schon sagt, handelt es sich um eine Metallleiterplatte, die aus Aluminium als Trägermaterial besteht. isoliertes Metallsubstrat (IMS PCB). Es wurde erstmals 1970 zur Herstellung von Hybrid-ICs für Verstärkerschaltungen verwendet, in einem Boomjahr für die Elektronikindustrie. Diese Leiterplatten bestehen aus metallbasierten kupferkaschierten Laminaten, die ihre Isolier- und Wärmeleitfähigkeitseigenschaften verbessern.

Der strukturelle Aufbau der Aluminium-Leiterplatte ähnelt dem anderer Leiterplatten, mit einer Siebdruckschicht an der Oberseite für die Schaltungserstellung, einer Lötmaskenschicht darunter und Kupferschichten auf dem Substrat. Der Kern der Leiterplatte kann aus einer Mischung aus Glasfaser und Aluminium oder anderen vollständig metallischen Substanzen bestehen. Aluminium-Leiterplatten haben eine hervorragende Wärmeableitung und eine Wärmeleitfähigkeit von typischerweise 1W/mK bis 9W/mK, was sie ideal für den Einsatz in Leuchtdioden mit Stromwandlerschaltungen macht. In der Beleuchtungsindustrie kann die LED-Leiterplatte auf Aluminiumbasis die durch die Lichtemission entstehende Wärme absorbieren, was die Haltbarkeit elektronischer Geräte verbessert und gleichzeitig Schaltungskomponenten spart.

Aluminium Base PCB Hersteller-FS Technology

FS Technology ist Chinas führender schlüsselfertig Aluminium PCBA-Dienstleister, was bedeutet, dass wir Ihnen helfen können, jedes Glied in der PCB-Herstellung und PCB-Montage. Mit mehr als 10 Jahren Erfahrung beherrschen wir die Fähigkeiten und die Technologie, die für die Herstellung hochwertiger Aluminiumplatinen zu geringeren Kosten erforderlich sind. Als etablierter Hersteller haben wir einen großen Kundenstamm gewonnen, wobei die meisten unserer Kunden aus der Beleuchtungsindustrie kommen. Für einige ihrer spezifischen Anforderungen werden viele der hergestellten Platinen einseitig aus Aluminium gefertigt. Natürlich bietet FS Technology auch personalisierte Anpassungsdienste an, wie z.B. starr, flexibel, Durchgangsbohrung und Doppelseitige Aluminium-Leiterplatte, etc. Im Folgenden finden Sie einige der von uns produzierten Muster:

Herstellungskapazität

MerkmalFähigkeit
QualitätsstufeIPC PCB-Normen: 2
Menge bestellenMOQ = 0: Akzeptieren Sie Prototypen, niedrige, mittlere und hohe Stückzahlen bei der Herstellung von Aluminium-Leiterplatten.
Vorlaufzeit2 Tage - 5 Wochen (je nach Anzahl der Schichten und Bestellmenge)
Anzahl der Ebenen1-6 Schichten
PCB GrößeMin 6×6 mm | Max 610×1200 mm
Dicke der Platte0,8 mm - 5,0 mm
Kupfer Gewicht0,5 Unzen - 10,0 Unzen
Minimum Tracing/Abstand4mil/4mil

Oberflächenbehandlung

HASL, Bleifreies HASL, ENIG, OSP, etc.
Min. Ringförmiger Ring4 Millionen
Mindestdurchmesser des Bohrlochs6 Millionen

Schlüssel zur Herstellung hochwertiger Aluminium-Leiterplatten

Spezielle Ausrüstung für Lötmasken für die äußere Schicht

Nach langjähriger Erfahrung in der Beleuchtungsindustrie haben wir festgestellt, dass das Produktionspanel für Leiterplatten, die in LED-Produkten verwendet werden, viel länger ist als das für herkömmliche Leiterplatten. Das macht den herkömmlichen Herstellungsprozess für die Produktion von Aluminiumsubstraten ungeeignet. Die herkömmliche Methode, bei der die Hälfte eines Bildes gedruckt und manuell an der zweiten Hälfte ausgerichtet wird, ist für die Hochgeschwindigkeitsproduktion nicht geeignet.

Um den Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsproduktion gerecht zu werden, verwendet FS Technologies UV-Licht-Belichtungsgeräte oder Geräte, mit denen Bilder in einem Durchgang gedruckt und anschließend in einem UV-Ofen gehärtet werden können. Dies ermöglicht uns eine präzise Registrierung und eine kostengünstige Herstellung dieser Aluminium-Leiterplatte Bretter für LED.

Automatische V-Schneidegeräte

Ein V-Cut-Gerät ist ein Werkzeug, das bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird und V-Nuten oder V-Schnitte entlang der Oberfläche der Platte erzeugt. Diese V-Nuten werden mit einer rotierenden, kreisförmigen Klinge erzeugt, die teilweise in das Leiterplattenmaterial schneidet und einen flachen Graben hinterlässt. Die V-Rillen dienen als vorgeschnittene Linien, die es einfacher machen, einzelne Leiterplatten mit Aluminiumrückseite von einer größeren Produktionsplatte zu trennen.

Herkömmliche V-Schneidegeräte werden jedoch manuell bedient, was für herkömmliche FR-4-Leiterplatten geeignet ist, aber nicht für die Herstellung von Aluminium-Leiterplatten in hohen Stückzahlen. Dies kann zu fehlenden V-Kerben auf der Platte führen, was eine Schadensrate von mindestens 10% verursachen kann.

Auf der Grundlage jahrelanger Erfahrung in der Fertigung entwickelt FS Technology die kostengünstigste Subplatinenanordnung für unsere Kunden. Um verschiedene mögliche Fehler zu vermeiden, verwenden wir automatische V-Cut-Anlagen für hochvolumige Aluminiumsubstrate.

Große PCB-Stanzpresse

Leiterplatten gibt es in verschiedenen Formen und Größen, und wenn Sie aluminiumkaschierte Leiterplatten mit einzigartigen Merkmalen wie Schlitzen, großen Löchern, Ausschnitten oder kreisförmigen Formen benötigen, ist das herkömmliche mechanische Fräsen möglicherweise nicht die beste Option, da es sehr kostspielig sein kann. Um Kosteneffizienz und Produktionseffizienz zu gewährleisten, ist es ratsam, mit Herstellern wie FS Technology zusammenzuarbeiten, die Zugang zu Stanzmaschinen mit mehr als 40 Tonnen haben.

FS Technology ist in der Lage, komplexe und unregelmäßige Leiterplatten für Kunden herzustellen, indem wir unsere großen PCB-Stanzmaschinen einsetzen. Mit dieser Technologie können wir qualitativ hochwertige Leiterplatten schnell und präzise herstellen und so den Ausschuss und die Gesamtkosten erheblich reduzieren. Wenn Sie also benötigen kundenspezifische Aluminium-PCBs mit einzigartigen Merkmalen, kann die Zusammenarbeit mit einem zuverlässigen Hersteller von großen Stanzmaschinen wie FS Technology eine effiziente und kostengünstige Lösung bieten.

In-Line Hi-Pot Test

Die meisten unserer Kunden haben eine gemeinsame Anforderung an ihre Aluminium-PCB-Platten - sie sicherstellen möchten, dass das Produkt einem Hochtontest unterzogen wurde. Es ist zwar nicht schwierig, diesen Test durchzuführen, aber die meisten faktories führen den Test in der Regel separat durch und er ist nicht Teil des elektrischen Testverfahrens. Bei FS Technology jedoch ist der Hi-Pot-Test Teil unseres elektrischen Testaufbaus, was zu erheblichen Kosteneinsparungen für unsere Kunden führt.

Aluminium PCB oder andere kaufen

In elektronischen Anwendungen werden verschiedene Arten von Leiterplatten verwendet, aber wie wählt man die richtige aus? Ist es ratsam, eine Leiterplatte aus Aluminium zu kaufen, oder gibt es bessere Optionen? Suchen Sie nicht weiter! FS Technology bietet Ihnen wertvolle Einblicke in die Eigenschaften von aluminiumkaschierten Leiterplatten, ihre Anwendungsbereiche und wie sie im Vergleich zu anderen Arten von Leiterplatten abschneiden.

Merkmale von Aluminium-Substrat-Leiterplatten

Vorteile

  • Kosteneffektiv: Aluminium ist im Vergleich zu anderen metallischen Werkstoffen billiger, was es zu einer guten Option für eine kostengünstige Fertigung macht;
  • Gute Isolierung und mechanische Festigkeit: Leiterplatten aus Aluminium verfügen über hervorragende Isolationseigenschaften und mechanische Festigkeit, was sie zu einer geeigneten Wahl für verschiedene Anwendungen macht;
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit: Seine Wärmeleitfähigkeit beträgt etwa 1W/mK-9W/mK, was viel höher ist als die von herkömmlichen Leiterplatten;
  • Geringes Gewicht: Es ist eine Kombination aus geringem Gewicht und hoher Festigkeit. Aluminium ist unter den metallischen Werkstoffen leichter und zuverlässiger als andere Materialien;
  • Fähigkeit zur Wärmeableitung: Als eine Art Metallplatine hat die Aluminiumkernplatine eine überragende Wärmeableitung, so dass sie bei einer Temperatur von etwa 150 °C ohne Ausfall weiterarbeiten und die Lebensdauer elektronischer Geräte verlängern kann. Darüber hinaus beträgt die Schrumpfungsrate unter Hochtemperaturbedingungen nur etwa 3%;
  • Geeignet für die Montage: Bei FS Technology werden die erforderlichen Komponenten auf der Aluminiumplatte montiert. SMT-Bestückung, DIP Montage, oder Gemischte Baugruppe Methoden, was ihn zu einer idealen Wahl für SMT-Geräte mit geringem Stromverbrauch macht.

Benachteiligungen

  • Schwierig zu verarbeitenWenn Ihr Projekt Folgendes erfordert Mehrlagen-Leiterplattekann es nachteilig sein, Aluminium als Trägermaterial zu wählen, da sie nicht einfach herzustellen und zu verarbeiten sind;
  • Korrosion: Aluminium ist anfällig für Korrosion durch Halogenid-Ionen wie Chlorid-Ionen. Dies kann zu Schäden an der Leiterplatte und den darauf befindlichen Komponenten führen;
  • Begrenzte AnwendungenFür Hochfrequenzanwendungen und Hochgeschwindigkeitsschaltungen wird die Verwendung der FS-Technologie nicht empfohlen. Für diese Anwendungen entscheiden sich mehr Menschen für Rogers-Materialien;

Anwendung von Aluminium Core PCB

aluminium metall led pcba

Beleuchtungssystem

Die häufigste Anwendung von Aluminium-Leiterplatten ist die LED-Beleuchtung, die auch das Produkt ist, das FS Technology am meisten bedient. LED-Leuchten erzeugen im Betrieb eine beträchtliche Menge an Wärme. Um die LED-Leuchten kühl zu halten, wird eine dünne Schicht aus wärmeleitendem Aluminium als Kühlkörper unter den elektronischen Komponenten verwendet. Diese Arten von PCBs werden häufig in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, die Hochleistungs-LEDs erfordern, wie z.B. in der Automobilbeleuchtung, Straßenbeleuchtung und anderen industriellen Anwendungen.

Automobilindustrie

Abgesehen von der Verwendung in einfachen LED-Beleuchtungen können Aluminiumkern-Leiterplatten auch in elektronischen Geräten wie Motormanagementsystemen, Infotainmentsystemen, Stromversorgungen und Automobilsensoren eingesetzt werden. Starke Vibrationen, Stöße und andere Umwelteinflüsse stellen eine erhebliche Bedrohung für die Komponenten in Automobilanwendungen dar, egal ob sie auf ebenen oder holprigen Straßen fahren. Neben der stärkeren mechanischen Festigkeit von Aluminium trägt auch die Verwendung der SMT-Technologie zur Installation der Komponenten auf der Platine zu ihrer Widerstandsfähigkeit gegenüber solchen Belastungen bei.

Aluminium-Leiterplattenfabrik

Stromübertragungssystem

Ein Stromübertragungsnetz ist ein Netzwerk elektrischer Komponenten, das zur Übertragung und Verteilung von Strom von den Erzeugungsanlagen zu den Verbrauchern dient. Das System umfasst Hochspannungsleitungen, Transformatoren, Schalter und andere Komponenten, die zur Regulierung und Steuerung des Stromflusses durch das Netz dienen. In diesem System spielt die aluminiumbeschichtete Leiterplatte eine wichtige Rolle, sowohl um die verschiedenen Belastungen (hohe Temperaturen, hohe Spannungen und hohe Ströme) zu ertragen, die bei der Konstruktion des Stromübertragungssystems auftreten, das Strom über lange Strecken überträgt, als auch um den Prozess effizienter und zuverlässiger zu machen.

Mehr Felder

  • Medizinische Leiterplatte: Röntgengeräte, CT-Scanner, Herzschlagsensoren und MRI-Geräte;
  • Industrielle PCB: Batterieladung, Motorsteuerungen, Automatisierungssysteme und Schalttafeln;
  • Aviation Circuit: Radar, Navigation und Kommunikationssysteme;
  • Sicherheitssystem: Detektoren, Bildprozessoren;
  • Stromumwandler: AC/DC- und DC/AC-Wandler.
  • Hochfrequenz-Modulatoren: Oszillatoren, Verstärkerschaltungen, Antennen, Sender und Satellitenkommunikation, usw.

Vergleich mit anderen PCBs

Aluminium vs. FR4

  • Material: Aluminium-Leiterplatten haben einen Metallkern aus Aluminium, während FR4 PCB haben einen Kern aus glasfaserverstärktem Epoxidharz;
  • Thermisches Management: In Bezug auf die Wärmeleitfähigkeit oder die Wärmeableitung sind Aluminiumsubstrate überlegen. Daher eignen sie sich besser für Anwendungen mit hoher Leistung;
  • KostenAluminium ist teurer und nicht die beste Wahl, wenn Sie eher kostenbewusst sind;
  • Eigenschaften der Isolierung: FR4 hat bessere Isolationseigenschaften als Aluminium und eignet sich daher besser für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch, bei denen die Isolation eine wichtige Rolle spielt;
  • Mechanische Stärke: Aluminium ist stabiler und haltbarer als herkömmliches FR4, wodurch es sich besser für Anwendungen eignet, bei denen die Leiterplatte mechanischer Belastung oder Vibrationen ausgesetzt ist;
  • Anwendungen: Aluminium-Leiterplatten werden häufig für Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Stromübertragungssysteme und Hochleistungselektronik verwendet. FR4-Leiterplatten werden üblicherweise für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch wie Computer, Telefone und andere Unterhaltungselektronik verwendet;
  • HerstellbarkeitDiese Art von Platine ist nicht einfach herzustellen. Wenn es sich nicht um eine Fabrik mit professioneller Ausrüstung wie FS Technology handelt, können sich die Kosten aufgrund von Herstellungsfehlern erhöhen. Bei Leiterplatten, die FR-4 als Trägermaterial verwenden, gibt es dieses Problem jedoch nicht, und die Kunden können je nach Anwendungsbedarf mehr Schichten herstellen.

Aluminium vs. Keramik

  • Thermische Ausdehnung: Beide haben eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitung und werden in Anwendungen eingesetzt, die viel Wärme erzeugen, Keramische Leiterplatte hat einen besseren Wert für den Wärmeausdehnungskoeffizienten.
  • Preis: Keramische Leiterplatten sind in der Herstellung sehr viel teurer, so dass die Elektronik, die dafür verwendet wird, teurer und größer ist.
  • Interne Struktur: Die Struktur einer keramischen Schaltung ähnelt einem Sandwich-Kuchen: Keramikschicht, Kupferschicht, Keramikschicht. Aluminium-Leiterplatten verwenden ein Kupfer-Dielektrikum und ein Aluminium-Substrat. Der wesentliche Unterschied in der Struktur besteht darin, dass die keramische Leiterplatte keine dielektrische Schicht enthält.
  • Mechanische Stärke: Aluminiumsubstrate sind stärker und haltbarer als Keramiksubstrate.
  • Schwierigkeit bei der Herstellung: Die Herstellung von keramischen Leiterplatten erfordert eine hochentwickelte Ausrüstung und professionelle Instrumente.

Aluminium vs. Kupfer

  • Leiterplatten aus Kupfer sind unter den gleichen Umständen teurer als Leiterplatten aus Aluminium;
  • Leiterplatten aus Metall haben eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit, aber Kupfer ist in dieser Hinsicht stärker als Aluminium und kann mehr Strom durchlassen, so dass es oft in Hochleistungsanwendungen eingesetzt wird;
  • Während für größere Schichten von Leiterplatten Kupfer verwendet wird, wird Aluminium wegen seiner geringen Größe und seines geringeren Gewichts von Leiterplatten bevorzugt;
  • Der Widerstand, den Kupfer bietet, wird weniger für Schaltungen verwendet, bei denen ein geringerer Widerstand erforderlich ist als bei Leiterplatten auf Aluminiumbasis;
  • Bei Metallkernplatinen wird ein Metallkern mit Kupferschichten verwendet, während Aluminiumplatinen eine Lötmaske haben, die nicht in der Metallkernplatine liegt.

Herstellung von Aluminium PCB

Nachdem Sie sich über die Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten von Leiterplatten auf Aluminiumbasis informiert haben, ziehen Sie vielleicht schon in Erwägung, diese für Ihr Projekt zu verwenden. Um Ihnen zu helfen, die Leistung dieser Leiterplatten zu maximieren, bietet Ihnen FS Technology zusätzliche Anleitungen und Unterstützung.

Arten von Aluminium-PCBs

Standard-Aluminium-Leiterplatte

Die Standard-Aluminiumplatine, auch bekannt als Aluminiumkaschierte Leiterplatteist eine Leiterplatte, die auf einer dünnen Schicht aus wärmeleitendem Aluminium basiert. Standard-Aluminium-Leiterplatten sind im Vergleich zu anderen kostengünstiger und werden in verschiedenen Branchen wie LED-Beleuchtung, Stromversorgungen und Automobilsystemen eingesetzt. In der Regel hat eine Standard-Bodenplatte eine Dicke von 0,8-3,0 mm und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0-3,0W/mK.

Leiterplatte aus Aluminium mit Kupferbeschichtung

Kupferkaschierte Aluminium-Leiterplatten (CCA) sind eine Art von Aluminium-Leiterplatten, die eine Kupferschicht auf einem Aluminiumsubstrat aufweisen. Diese Art von Leiterplatten kombiniert die thermische Leistung von Aluminium mit der elektrischen Leistung von Kupfer und ist daher eine gute Wahl für Hochleistungsanwendungen, bei denen die Wärmeableitung wichtig ist. CCA PCBs sind in der Regel preiswerter als herkömmliche Kupferplatinen und bieten eine bessere Wärmeleitfähigkeit als FR4-Platinen. Allerdings kann ihre Herstellung schwieriger sein und aufgrund der unterschiedlichen Materialien spezielle Verarbeitungstechniken erfordern. 

Hybrid-Aluminium-Leiterplatte

Hybrid-Aluminium-Leiterplatten, auch bekannt als Leiterplatten aus gemischten Basismetallen, kombinieren die Wärmeleitfähigkeit von Aluminium mit der elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer. Sie haben eine Kupferschicht, die auf das Aluminiumsubstrat laminiert ist und einen niedrigen Wärmewiderstand für die Wärmeableitung bietet und gleichzeitig einfache elektrische Verbindungen ermöglicht. Diese Platinen sind für Anwendungen geeignet, bei denen Funkfrequenzen verwendet werden, wie z.B. in Kommunikationssystemen und Telekommunikationsgeräten. Sie haben auch eine gute thermische Funktion für Standard-Leiterplatten. Sie bieten das Beste aus beiden Welten: eine effiziente Wärmeableitung und eine hervorragende elektrische Leistung in einer einzigen Leiterplatte.

Hochfrequenz-Aluminium-Leiterplatte

Hochfrequenz-Aluminium-Leiterplatten sind eine spezielle Art von Aluminium-Leiterplatten, die für den Einsatz in Hochfrequenzanwendungen konzipiert sind. Sie verfügen über ein spezielles Substratmaterial, das für Hochfrequenzschaltungen optimiert ist und typischerweise aus einem Verbundmaterial wie PTFE (Polytetrafluorethylen) oder keramikgefülltem PTFE besteht. Dieses Trägermaterial hat eine niedrige Dielektrizitätskonstante, die es ermöglicht, eine stabile und konsistente Impedanz über einen großen Frequenzbereich aufrechtzuerhalten.

Im Allgemeinen, Hochfrequenz-Leiterplatte ist teurer, da sie in Anwendungen wie Radarsystemen, Satellitenkommunikation und digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen eingesetzt werden. Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Aluminium macht es zu einem idealen Material für die Wärmeableitung bei Hochleistungsanwendungen, was wichtig ist, um die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von Hochfrequenzschaltungen zu gewährleisten. Wenn Ihr Projekt es erfordert, kann FS Technology Hochfrequenz-Leiterplatten mit Aluminiumkern zu einem günstigeren Preis herstellen.

Schwere Kupfer-Aluminium-Platine

Heavy-Copper-Aluminium-Leiterplatten beziehen sich auf Aluminium-Leiterplatten, die dickere Kupferschichten als Standard-Leiterplatten haben. Die Kupferschichten auf diesen Leiterplatten können zwischen 3 Unzen und 10 Unzen oder mehr betragen und bieten eine höhere Strombelastbarkeit und ein besseres Wärmemanagement.

Diese schweren Kupfer-Aluminium-Leiterplatten werden in der Regel in Hochleistungsanwendungen eingesetzt, die große Mengen an Wärme erzeugen, wie z.B. in der Leistungselektronik, bei industriellen Steuerungssystemen und in der Automobilindustrie. Sie werden auch in Anwendungen eingesetzt, bei denen die Leiterplatte hohen mechanischen Belastungen standhalten muss, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrt und bei militärischen Systemen.

Schwere Kupfer-Aluminium-Leiterplatten bieten mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen Leiterplatten, darunter eine bessere thermische Leistung, eine höhere Strombelastbarkeit und eine bessere mechanische Festigkeit. Allerdings sind sie auch teurer in der Herstellung, da die Kosten für Materialien und Herstellungsverfahren höher sind.

Aufbau von Aluminium-Leiterplatten

Kupferschicht

Die Kupferschicht wird verwendet, um das Signal über die gesamte Platine zu verteilen. Wenn Strom durch die Schaltung fließt, wird die erzeugte Wärme an das Aluminiumsubstrat abgegeben und hat einen hohen Verlustfaktor, der die Komponenten der Schaltung vor der Erwärmung schützt.

Dielektrische Schicht

Unter den Kupferschichten befindet sich ein isolierendes Material, das als dielektrische Schicht bezeichnet wird. Dieses Material ist von Natur aus nicht leitend und wird verwendet, um die erzeugte Wärme in die Kupferschichten zu leiten und an ein Aluminiumsubstrat weiterzuleiten, das die Wärme ableitet.

Substratschicht

Das Substrat wird als Basisschicht unter den Isolierschichten bezeichnet. Es kann sowohl aus Aluminium als auch aus Kupfer bestehen, aber die Funktionen dieser Schicht hängen von den Eigenschaften des Substrats ab. Das Aluminiumsubstrat hilft bei der Verwendung von Platinen in Schaltkreisen, in denen Wärmeableitung erforderlich ist, da es die Lebensdauer der Platinen erhöhen kann, da es die Komponenten vor Hitze schützt.

Aluminium PCB Herstellungsprozess

Kupferätzung

Die Kupfermaterialien, die im ersten Schritt der Kupferherstellung (Ätzen) verwendet werden, sind dick und das verwendete Kupfer muss eine Größe von etwa drei Unzen oder weniger haben. Bei der Breite der Pausche muss die begrenzte Größe der Produkte berücksichtigt werden, die für die Herstellung des Feinkartons vorgesehen sind.

Lötmaske

Nach dem Ätzen des Kupfers wird eine Lötmaske gedruckt und auf die Oberfläche der Platine aufgebracht. Es muss eine gewisse Präzision vorhanden sein, um die Lötmaske präzise aufzubringen, und die Kupfergröße muss entsprechend dem Design korrekt sein, sonst wird der Druck der Lötmaske schwierig.

Erstellung mechanischer Strukturen

In diesem Schritt werden drei verschiedene Prozesse durchgeführt: Bohren, Formen und V-Rillen. Dieser Prozess muss präzise ausgeführt werden, da Fehler zu einer Verringerung der elektrischen Festigkeit der Platine führen können. Zu diesem Zweck müssen hochpräzise und hochwertige elektrische Bohrungen verwendet werden.

Isoliermaterial

Auf der Aluminium-Basisplatine wird häufig Isoliermaterial aufgebracht, das die Wärmeübertragung auf die anderen Komponenten der Platine reduziert. Das Substratmaterial befindet sich am Ende der Aluminiumplatte.

Zusammenfassen

Viele Details über Aluminium-Leiterplatten wurden in diesem Artikel erklärt. Kurz gesagt, eine Aluminium-Leiterplatte besteht im Wesentlichen aus einem Aluminiumsubstrat mit Kupferisolierung und Lötmaskenschichten. Sie wird am häufigsten für leichte Anwendungen und Schaltungen verwendet, die ein hohes Wärmemanagement erfordern. Daher wird dieser Leiterplattentyp häufig in der Beleuchtungsindustrie verwendet und auch als LED-Leiterplatten bezeichnet. Im Allgemeinen bietet eine Leiterplatte auf Aluminiumbasis ein geringeres Gewicht und eine hervorragende Leitfähigkeit zu einem vernünftigen Preis. Sie kann einlagig, aber nicht mehrlagig aufgebaut werden. Diese Leiterplatten werden auch häufig in der medizinischen Luftfahrt und für Raumfahrtinstrumente verwendet.

FS Technology kann Ihnen nicht nur mit professionellem Wissen zur Seite stehen, sondern auch bei der Herstellung von Aluminium-Leiterplatten-Prototypen und der Fertigung helfen. Außerdem sind wir in der Lage, Aluminium-Leiterplatten in großen Mengen zu fertigen. Wenn Sie weitere Dienstleistungen benötigen, ist FS Technology die richtige Wahl für Sie. Unser schlüsselfertiger PCBA-Service beginnt in dem Moment, in dem Sie eine Bestellung aufgeben.

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